标签: 晶圆贴膜机

主要功能： 晶圆贴膜机结构，单晶圆贴膜机减薄，真空吸盘，稳固覆膜！ 1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。 2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。 3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。 4.***的贴膜滚轮压力可调设计。 5.配备圆周刀和横切刀。 6.可选配的离子风棒静电去除装置。 7.体积小，桌面摆放型。 手动贴膜机型号WM6适用于6＂晶圆 WM8适用于8＂晶圆 WM12适用于12＂晶圆 会省膜手动贴膜机： 特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜***；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，***节省的效果会更***。 适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）： 微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构，可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏，很大限度地降低破片机率。 带加热功能和弹力的***特氟龙表面处理贴膜台盘： 带加热且加热温度范围可调的台盘设计，***贴膜粘合效果能调整至理想状态。带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到***而且还能有效防止对芯片的物理划伤。本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。 东莞芳汇鑫科技技术有限公司半自动晶圆贴膜机具有以下功能和优势： 1，贴膜精度：半自动晶圆贴膜机采用***的贴膜技术和***的对位系统，能够实现高精度的贴膜操作，确保膜材与晶圆的准确对位和贴合。 2，晶圆尺寸适配性：半自动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺寸范围，能够处理小尺寸到大尺寸的晶圆，提供了灵活的使用选项。 3，操作便利性：设备配备用户友好的操作界面和控制系统，使操作人员能够轻松掌握并操作设备，减少操作员的培训成本和学习难度。 4，自动/半自动模式：半自动晶圆贴膜机可以根据需求进行自动或半自动的贴膜过程。自动模式下，晶圆贴膜过程可完全由设备自行控制，提高生产效率；半自动模式下，操作人员可以根据需要参与部分操作，提供了更灵活的贴膜选择。深圳沃客密科技。 5，高效率：半自动晶圆贴膜机能够快速完成贴膜任务，提高生产效率，缩短贴膜周期，适用于需要高效处理小批量晶圆的情景。 6，安全性：设备配备了安全传感器和紧急停机按钮等安全特性，确保操作过程的安全，并减少操作人员的潜在风险。 7，配件和附件：半自动晶圆贴膜机可以配备各种配件和附件，例如贴膜刀具和贴膜材料，以满足不同的贴膜需求。 8，可靠性和稳定性：设备设计经过严格的工程和质量控制，具有良好的可靠性和稳定性，可长时间稳定运行，减少设备故障和维修成本。 综上所述，半自动晶圆贴膜机通过其高精度的贴膜操作、晶圆尺寸适配性、操作便利性和安全性等特点，成为晶圆生产和加工过程中一项重要的设备选择。它能够提高贴膜的质量和效率，为晶圆制造和半导体行业提供可靠的解决方案。

东莞芳汇鑫科技有限公司 一、半自动贴膜机概述 本机为本公司自行研发生产的半自动贴膜机（型号为WKM系列），尺寸分别为6寸、8寸、12寸等（可定制）， 适用于晶圆、半导体、陶瓷、玻璃等产品贴膜使用。 半自动晶圆贴膜机是一种用于贴膜处理的设备，专门用于将薄膜材料***地贴合在晶圆表面上。 它结合了手动操作和自动控制的特点，提供了更高的贴膜精度和效率，同时保持了操作的便利性。东莞芳汇鑫科技 半自动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺寸范围，能够处理小尺寸到大尺寸的晶圆。 它采用***的贴膜技术，确保薄膜与晶圆之间的紧密贴合，以保护晶圆表面免受污染、氧化或其他损伤。 贴膜过程可根据需求自动或半自动进行，提供了灵活的操作选项。 二、本机主要特点： 1.适用于BG膜、UV膜、蓝膜； 2. 12寸和8寸兼容，可共用一台主体，只需更换台盘； 3. 操作便捷，刀片切割位置可调； 4. 贴膜无裂片，表面无气泡，边缘无毛刺，无其它异常； 5. 主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定； 6. 贴膜精度高且稳定； 7. 操作简单，易懂易会； 8. 本机外表美观、坚固可靠、性能优越、价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。 四、贴膜流程示意图 五、东莞芳汇鑫科技技术有限公司半自动晶圆贴膜机具有以下功能和优势

晶圆贴膜机，晶圆芯片覆膜机WKM-168F 深圳沃客密科技有限公司 供应晶圆手动贴膜机贴片机6寸8寸12寸贴片机 晶圆贴膜机 蓝膜贴膜机晶圆减薄划片贴膜机 型号:WKM-168F 半自动、手动、晶圆贴膜机WKM-168F，晶圆切割膜设备 半自动、手动、晶圆贴膜机WKM-168F，晶圆切割膜设备 手动贴膜机系列是专为晶圆、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工艺设计的快速且高效的贴膜机，该机***的省膜设计能大大降低贴膜***，且配有空气柔性弹力（弹力可调）的压力滚轮和台盘设计，不但可以适应不同厚度的产品还可以限度地降低贴膜应力，令产品不受伤害。易用，无需培训就可立即上手操作。 主要功能： 1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。 2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。 3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。 4.***的贴膜滚轮压力可调设计。 5.配备圆周刀和横切刀。 6.可选配的离子风棒静电去除装置。 7.体积小，桌面摆放型。 手动贴膜机型号WM6适用于6＂晶圆 WM8适用于8＂晶圆 WM12适用于12＂晶圆 会省膜手动贴膜机： 特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜***；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，***节省的效果会更***。 适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）：微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构，可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏，很大限度地降低破片机率。 带加热功能和弹力的***特氟龙表面处理贴膜台盘： 带加热且加热温度范围可调的台盘设计，***贴膜粘合效果能调整至理想状态。带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到***而且还能有效防止对芯片的物理划伤。本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。 半自动、手动、晶圆贴膜机WKM-168F，晶圆切割膜设备 技术规格

晶圆芯片覆膜机WKM-168F 深圳沃客密科技 供应晶圆手动贴膜机贴片机6寸8寸12寸贴片机 晶圆贴膜机 蓝膜贴膜机晶圆减薄划片贴膜机 型号:WKM-168F 手动贴膜机系列是专为晶圆、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工艺设计的快速且高效的贴膜机，该机***的省膜设计能大大降低贴膜***，且配有空气柔性弹力（弹力可调）的压力滚轮和台盘设计，不但可以适应不同厚度的产品还可以限度地降低贴膜应力，令产品不受伤害。易用，无需培训就可立即上手操作。 主要功能： 1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。 2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。 3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。 4.***的贴膜滚轮压力可调设计。 5.配备圆周刀和横切刀。 6.可选配的离子风棒静电去除装置。 7.体积小，桌面摆放型。 手动贴膜机型号WM6适用于6＂晶圆 WM8适用于8＂晶圆 WM12适用于12＂晶圆 会省膜手动贴膜机： 特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜***；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，***节省的效果会更***。 适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）：微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构，可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏，很大限度地降低破片机率。 带加热功能和弹力的***特氟龙表面处理贴膜台盘： 带加热且加热温度范围可调的台盘设计，***贴膜粘合效果能调整至理想状态。带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到***而且还能有效防止对芯片的物理划伤。本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。

手动贴膜机系列是专为晶圆、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工艺设计的快速且高效的贴膜机，该机***的省膜设计能大大降低贴膜***，且配有空气柔性弹力（弹力可调）的压力滚轮和台盘设计，不但可以适应不同厚度的产品还可以限度地降低贴膜应力，令产品不受伤害。易用，无需培训就可立即上手操作。 主要功能： 1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。 2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。 3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。 4.***的贴膜滚轮压力可调设计。 5.配备圆周刀和横切刀。 6.可选配的离子风棒静电去除装置。 7.体积小，桌面摆放型。 手动贴膜机型号WM6适用于6＂晶圆 WM8适用于8＂晶圆 WM12适用于12＂晶圆 会省膜手动贴膜机： 特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜***；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，***节省的效果会更***。 适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）：微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构，可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏，很大限度地降低破片机率。 带加热功能和弹力的***特氟龙表面处理贴膜台盘： 带加热且加热温度范围可调的台盘设计，***贴膜粘合效果能调整至理想状态。带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到***而且还能有效防止对芯片的物理划伤。本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。 晶圆贴膜机的相关技术，晶圆为什么需要贴膜？蓝膜UV膜有什么区别？