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不知道大家在画PCB的时候会不会遇到这样的情况：芯片的引脚太密，某个引脚想要走线出去但是完全被包围了，尤其是在BGA封装的芯片中。例如下图中的U1_B7引脚就没有办法在走线出去，四周都被包围了： 方案一 这个时候一般会有两种选择，第一种，牵一发而动全身，把之前的走线都删了，然后重新规划新的走线方式，尽可能的让这个线路能布通。就像下图这样： 当然这只是一个简单的演示，现实情况要比这复杂很多，而且此时有可能会导致U1_B6引脚走线困难。所以说这种方法的缺点很明显，非常浪费时间，而且重新走线不一定能保证可以走通。 方案二 第二种方法的话就比较简单粗暴了，直接在焊盘上打个孔从其他层走线就可以了。这种方式的优势非常明显，除了简单之外，走线也会变得非常简洁。 虽然这种方式的优点很多，但是大部分情况下设计者还是会尽量采用第一种操作方法，主要的原因是在焊盘上打孔有可能会影响焊接质量，也会影响焊盘的机械强度。 但是呢，也并不是说完全不能在焊盘上放过孔，随着PCB制造工艺的成熟，嘉立创推出了嘉立创自己的盘中孔工艺，也就是采用树脂塞孔然后盖帽电镀。 什么意思呢，就是说先用树脂把过孔填充起来，烤干树脂磨平，然后在树脂表面镀上铜，这样外观看上去就完全看不出有过孔的痕迹了，自然也就不会影响到焊接了。因为这种方式是在焊盘中打了个孔，所以也称为嘉立创 盘中孔工艺。 实物如下图所示： 注：上图是用0.7mm的孔做的盘中孔生产工艺，这才有了少许的印记，不然表现不出盘中孔。 实际的剖面图是这样的。可以看到上表面其实非常的平整。 需要注意的是盘中孔是一种制造工艺，比如说同样的一个设计交给工厂生产： 如果没有采用盘中 孔 工艺那么你将得到下图左边的PCB，每一个孔都是可以看 得 到的。如果采用了盘中孔工艺你将得到下图右边的PCB ， 外观上已经无法看到焊盘上有孔了，但是实际上这些孔都还是存在的，只是被表面的镀铜掩盖了。 有了盘中孔这种工艺，可以极大程度 地 缩短工程师的布线时间 ，原来需要7天的设计，现在只需要2天 。 但是对于这么好用的工艺可能知道的小伙伴并不多，原因是采用盘中孔工艺都是需要额外付费的，而且价格还挺高的，因为它确实会额外增加厂家的生产成本。所以一般出于成本考虑用这种工艺的人并不多，也就没有大规模普及开来。 不过近期 嘉立创宣布其盘中孔工艺对6 、 8 -20层的板子全免费 ， 这么一个小小的举动有可能会引发行业的一个革命。 为什么这么说呢？ 其实刚才的案例算是比较简单的，即便不用盘中孔工艺也可以通过调整走线来解决问题。但是在一些更复杂的高速芯片中，盘中孔工艺就非常有用了。有时候即便是把走线引出去了也可能会因为走线问题而影响信号质量。以往的话很多工程师想用盘中孔工艺而不敢用，原因刚才也提到了主要是会额外增加不少的费用 。 这次嘉立创免去这部分费用，基本上也就意味着以后就可以任性地在焊盘上打孔了。 这无疑会节省开发人员大量的时间，同时也会更加优化电路板的电气特性。 这对电子工程师来说算是一个不错的福利了，有需求的小伙伴可以去试试这种新的工艺。

嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备）                       ------ 请转交贵公司电子设计工程师 一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计 一，相关设计参数详解： 线路 1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3.线路到外形线间距0.508mm(20mil) via过孔(就是俗称的导电孔) 最小孔径:0.3mm(12mil) 2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil          （图1）        （图2）              （图3）        （图4） 三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 四．防焊 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 七: 拼版    拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm 二：相关注意事项 一，关于PADS设计的原文件。 1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 三．其他注意事项。 1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。  一：PCB打样套餐 1、单/双面板  喷锡（0.6--1.6mmFR-4） 规格：长和宽在5厘米以内,绿油白字，单价  50元（10PCS）   交期：3-4天(加急一天) 2、单/双面板  喷锡（0.6--1.6mm FR-4）规格：长和宽在10厘米以内, 绿油白字，单价 100元（10PCS）   交期：3-4天(加急一天) 3、  四层板   喷锡（0.6--1.6mm FR-4）规格：长和宽在5厘米以内,绿油白字， 单价 200元（10PCS）   交期：4-5天(加急48小时)   服务QQ : 1046280889   569063084  电话18718681940（练先生）  业务编号：K 下单网站:www.sz-jlc.com/K