标签: Wi-Fi模组

2024世界移动通信大会·上海（MWCS 2024）期间，广和通发布Wi-Fi能力高达BE7200的Wi-Fi 7模组WN372-GL，助力终端客户以更优成本、更高效率快速落地FWA整体解决方案。 WN372-GL兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be协议，基于MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽、4096QAM调制技术、DFS（Dynamic Frequency Selection，动态频率选择）和MLO(Multi-Link Operation，多链路传输)技术，旨在为各类FWA终端提供高速率、低时延、高可靠的Wi-Fi体验。 得益于卓越的天线设计，WN372-GL支持5天线设计，并采用 Multi-RU 和4*4 MU-MIMO，在多流量使用、多设备连接环境下降低信号之间的相互干扰，并提升传输效率和网络连接的稳定性。MLO技术带来频宽聚合功能，使得WN372-GL支持2.4GHz和5GHz的实时双频 （Dual-band simultaneous，DBS），双频并发速率峰值可达7.2Gbps。 在硬件设计上，WN372-GL采用45mm*48mm*2.75mm的LGA封装方式，紧凑尺寸能为尺寸敏感的FWA终端提供简化的联网解决方案。此外，WN372-GL拥有PCIe Gen 3.0等丰富外设接口，可流畅拓展至多类FWA解决方案。 WN372-GL通过PCIe接口搭配广和通的5G模组，支持2.4GHz和5GHz间双频并发，可延展出Wi-Fi能力达BE7200的5G CPE解决方案，满足全球大多数5G移动终端对Wi-Fi速率的要求，提供稳定的多用户连接模式。基于5G模组和Wi-Fi 7模组WN372-GL的CPE解决方案可选IPEX天线座，具备高度兼容的尺寸设计，降低客户调试难度。该CPE解决方案拥有完整的蜂窝通信和Wi-Fi共存设计，为终端提供可靠的多用户连接体验，助力客户打造一站式FWA解决方案。 Wi-Fi 7模组WN372-GL预计在2024年第三季度进入工程送样阶段。

10月26日，世界宽带论坛2023（Broadband World Forum，BBWF 2023）期间，广和通推出兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be协议的Wi-Fi 7模组WN170-GL，使能FWA整体解决方案​ 应用。 WN170-GL支持2.4GHz、5GHz和6GHz三个完整Wi-Fi频段，可在全球通用。WN170-GL基于高通芯片WCN7851 Wi-Fi 7平台，支持4096QAM、320MHz频宽、多链路传输技术（Multi-Link Operation，MLO）等Wi-Fi 7技术，旨在为各类FWA终端提供高速率、低时延的Wi-Fi体验。 MLO技术带来频宽聚合功能，使得WN170-GL支持2.4GHz+5GHz和2.4GHz+6GHz的实时双频技术 （Dual-band simultaneous，DBS），提供可达BE3600的Wi-Fi能力。 值得一提的是，WN170-GL支持6GHz单频下的320MHz，在2*2 MIMO和4096QAM情况下，为终端带来高达5.8Gbps的吞吐量（Wi-Fi能力达BE5800），满足主流Wi-Fi 7应用需求。 在硬件设计上，WN170-GL采用25mm*30mm*2.75mm的LGA封装方式，紧凑尺寸能为MiFi等尺寸敏感终端提供Wi-Fi/蓝牙解决方案。此外，WN170-GL拥有丰富外设接口，包括PCIe Gen 3.0、UART、PCM等，可流畅拓展至多种FWA解决方案。 WN170-GL通过PCIe接口搭配广和通多款5G模组，支持2.4GHz/5GHz/6GHz间的双频并发，可延展出Wi-Fi能力达BE3600和BE5800的FWA解决方案，满足全球大多数5G移动终端的Wi-Fi速率要求，提供稳定的多用户连接模式。基于广和通5G模组和Wi-Fi模组的FWA解决方案拥有完整的蜂窝和Wi-Fi共存设计，支持不同功率等级的Wi-Fi模组，可选IPEX天线座，尺寸设计上拥有高度兼容性。WN170-GL为各类FWA终端提供可靠的多用户连接体验，助力客户打造一站式FWA解决方案。 WN170-GL将在2023年Q4进入工程送样阶段。