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CINNOResearch产业资讯， 为扩大半导体后工程业务， 斗山集团 （ D oosan G roup ）正在推进收购 SFA半导体。 这是为了继 进军 半导体测试 业务 之后 ，扩大 进军 至 封装 业务，构建 后工程 一站式方案（ Turn-key ）。 SFA半导体是SFA的半导体后工程子公司。 SFA持有54.95%的股份。 根据韩媒thelec报道，据业界1月23日消息，斗山集团最近正在考虑收购SFA半导体。这是继2022年投资4600亿韩元（约24.7亿人民币）收购Tesna(现Doosan Tesna)后的第二起大型半导体企业收购案。据了解，为此斗山株式会社CSO新业务战略Team已进行了事业性评价等商业尽调( CDD )工作。 对于该案件比较了解的业内人士表示：“斗山集团在收购Tesna之后，一直在持续推动并购封装企业，目前斗山集团和SFA正在进行收购SFA半导体的讨论”，并称“预计本次交易价格将低于2022年推进出售SFA半导体时的希望价格。” SFA半导体是韩国具代表性的外包半导体封装、测试(OSAT)企业，提供从存储器半导体到嵌入式多芯片封装(eMCP)、电力管理半导体( PMIC )等半导体封装和测试服务。三星电子、SK海力士等半导体企业是其主要客户。SFA半导体去年前三季度累计准销售额和营业亏损分别为3407亿韩元（约18.3亿人民币）和110亿韩元（约5986万人民币）。与2022年同期相比，销售额下降了37.3%，营业利润由盈转亏。2022年前三季度累计营业利润为598亿韩元（约3.2亿人民币）。 SFA半导体销售额及营业利润趋势 斗山集团完成对SFA半导体的收购后，将完成晶圆测试→封装→封装测试的后工程一站式方案构建。Doosan Tesna目前只经营晶圆测试和封装测试业务，尤其对晶圆测试销售依赖度很高。在前三季度总销售额中，晶圆测试营收占比为95.8%。 而对于今年一季度加入Doosan Tesna的Enzion，仅提供Back Grinding（背面研磨）、Sowing（切割）、 Recon （结合）等部分封装工艺方案，为了构筑后工程一站式方案，还需要进一步投资。业内人士预测，通过此次SFA半导体收购，斗山集团可确保Bumping（凸点）工艺的技术力量。 斗山株式会社相关人士表示：“为了进军封装业务，我们确实正在考虑收购半导体封装公司。” 据分析，核心客户三星电子要求扩大供应量也对斗山集团考虑收购SFA半导体产生影响。半导体业界相关人士表示：“三星电子将斗山集团视为构建Foundry生态系统的核心合作伙伴”，“自收购之初，就不断要求扩大产能( CAPA )，确保封装能力”。 预计最终收购与否将根据出售价格决定。此前，在2022年，SFA也曾推动出售SFA半导体。据悉，当时SFA希望的出售价格，包括经营权溢价为8000亿韩元左右（约42.9亿人民币）。 对于此次出售商谈，SFA和SFA半导体方面表示“并未在推进出售”。 另外，斗山集团通过Doosan Tesna于去年下半年收购了Enzion半导体事业部，并将于今年一季纳入为子公司。Enzion出售半导体事业部，但系统事业部将设立新设公司“Enbigs”，2月1日将转让所有资产。由于Doosan Tesna收购Enzion半导体事业部属于小额并购，不属于义务公示事项，具体收购内容及收购价格等预计可在后续的季度报告中确认到。

CINNO Research产业资讯，斗山集团（Doosan Group）对半导体封装企业 Engion 的收购进入收尾阶段。预计本次收购与今年4月收购的与 Tesna 将发挥协同效应。 据业界19日消息，斗山集团即将完成对 Engion 公司的收购工作，并将于明年1月1日将其纳入旗下公司。据悉，最终收购金额比去年讨论的250亿~300亿韩元相比更加低。 后工程业内人士表示，“斗山集团与 Engion 之间的收购谈判已经完成”，“据了解，斗山集团计划明年1月1日将把 Engion 正式纳入子公司。” 斗山集团相关人士透露：“目前正在进行 Engion 收购，如果没有特别的问题的话，即将会完成收购”，“除此之外也在考虑多种半导体企业投资”。 Engion 是一家供应晶圆测试后所需的晶圆背面研磨切割抛光（Back grinding）、采用钻石切割刀分离芯片（Sawing）、从分离后的芯片中挑选合格品进行重新排列工艺（Reconstruction）等的企业。Back grinding和Sawing分别研磨晶圆背面的工艺和将芯片单独分离的工艺，是封装所需的作业。Reconstruction是挑选良品芯片进行重新排列的工艺。 斗山集团称此次收购是为了构筑半导体后工程交钥匙（Turn key）服务的一部分。半导体行业把从晶圆测试 →封装→封装 测试的过程称为后工程交钥匙服务。Doosan Tesna 目前只经营晶圆测试和封装测试业务， 尤其对晶圆 测试的销售依赖度很高。在前三季度的总销售额中，晶圆测试的营收占比为95.8%。 业内预计，斗山集团通过收购 Engion 不仅将扩大封装业务销售额，还将带来封装测试客户的增加。也就是说晶圆测试后所错过的封装测试物量可以在斗山集团内连续进行。但是，由于 Engion 只提供Back grinding，Sawing和 Rescontruction 等部分封装工艺，因此，斗山集团为构筑后工程交钥匙工程服务，还需要额外的投资。 Engion 梧仓工厂 全景 另一方面， Enjion 公司去年的销售额为212亿韩元（约合人民币1.16亿元），营业利润为1亿韩元（约合人民币54.7万元）。目前，有120多名员工在职。