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PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么今天小编给大家总结一下两者的区别。 什么是镀金？ 我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)。 原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。 电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 什么是沉金? 沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 沉金板与镀金板的区别 1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4.沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。 6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7.一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。 其他称呼 1.沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2.沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的。 3.金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 中国唯一经人社部、中国职协联合认证的高速PCB设计考试认证/培训就业平台， 关注快点PCB平台，新鲜出炉的行业信息/技术干货马上呈上~

PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本次课程将通过对约束管理器的讲解，学习PCB设计规则的设置。 本期学习重点： 1. 线宽、线距与特殊规则 2.区域约束规则 本期学习难点： 1. 线宽、线距与特殊规则 一、 物理规则(physical) （一）线宽设置： 1. 设置默认线宽规则：点选 Physical Constraint Set 即可出现 Default 的 Physical 相关设定值，如 Line Width、Neck width等等 2. 设置特殊线宽规则：点选 Default 按鼠标右键，执行 Create Physical CSet 加入新规则，并在主界面中修改其值。 然后在分配网络，左边点击 Net-All Layers，右边为所需设置的网络分配规则，如下图所示： （二）开关打开的途径： 1. 在菜单analyze下，选择analysis modes 命令，如下图所示，关于物理规则相关的开关。 二、间距规则(spacing) （一）线间距设置： 1. 设置默认间距规则：单击 Spacing，再点击 All Layers，如下图所示。右边有一个DEFAULT 就是默认规则，可以修改其值。按住 Shift 键，点击第一个和最后一个即可选中所示，然后输入一个值，这样就都修改了。 2. 设置特殊间距约束：点选 Default 按鼠标右键，执行 Create-Spacing CSet，加入新规则（自定义命名）。其值是从默认规则拷贝的，按住 Shift 键选中所有，输入所需要的数值（以12mil为例）即可。 然后为所需要设置的网络分配规则，单击左边的 Net-All Layers，在右边工作簿中，为 GND 网络设置 12_MIL_SPACE 规则，在 Referenced Spacing CSet 下选中12_MIL_SPACE，如下图所示。 （二）开关打开的途径： 1. 在菜单analyze下，选择analysis modes 命令，如下图所示，关于间距规则相关的开关。 以上便是PCB设计软件allegro中约束管理器的讲解，更多行业技术内容请关注【快点儿PCB学院】公众号。

PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本文着 重讲解结构性器件的定位的相关内容。 本期学习重点： 1. 器件中心定位 2. 器件pin脚定位 本期学习难点： 1. 器件的定位 一、 器件pin脚中心定位 结构性器件定位布局中尤为重要的是器件pin脚中心定位。 下图为封装调入，结构图打开的画面。根据结构图提供的外形、位号、封装名等信息，确定结构 性器件。然后 把结构性器件单独拿出来放在一边，准备放置。 Edit菜单下— move移动点击，Option 面板注意选项，在Point选项中选择Sym Origin即器件原点。 鼠标放置在1脚交叉点地方，点击右键选择 intersection 交叉点， 移动器件，输入坐标 x 39 74.29，定位器件准确定位到目标位置。 定位完成效果图： 二、结构性器件定位布局—坐标定位 打开netin.log文件 移动器件，输入坐标 x 39 74.29 效果图如下： 注意事项： 1. 原点位置，板上的原点位置需在结构图中标注的原点上，结构图中的坐标是根据其原点为定位的； 2. 单位更改，一般结构图是mm单位，而设计文件是mil单位，就需要在设计中修改单位，在setup菜单下— design paramenter 命令下，如下图所示 三、 结构性器件定位布局—角度定位 首先确认角度：display 菜单下—element 命令，右边面板勾选线段other segs，随机查看一段线的角度，如图所示： 复制坐标 20.557，点击move命令，如下图所示，更改坐标，复制过去。 移动器件，旋转方向rotate，得到如下效果图 以上便是PCB设计软件allegro操作中结构性器件的定位的内容，更多技术文章请同学们持续关注【快点儿PCB学院】。迈威 PCB设计培训生长期招募~

PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧， 本文着重讲解PCB布局及原理图交互式抓取。 本期学习重点： PCB模块布局； 导入元件之前应该做什么准备； 本期学习难点： 抓取个各模块； 各模块的要点。 一、PCB布局概述 一款PCB设计的成功标志，是内在质量和整体美观达到完美结合。布局质量的好坏将直接影响到系统的稳定，因此可以这样认为，良好的布局是PCB设计成功的第一步。 布局的方式分为手动布局和自动布局。在高速、高密度的PCB设计中，自动布局很难满足实际要求，一般是手动布局。本文我们主要介绍的是手动布局操作和经验，同时介绍Cadence Allegro PCB Editor 平台手动布局的命令和技巧。 布局过程需要综合考虑多个方面，在布局的过程中需要着重关注以下四个方面： 满足DFX要求； 电气性能的实现； 合理的成本控制（Design For Cost， DFC） ； 整体的美观度。 二、依据Orcad原理图进行模块抓取 （一）原理图交互式抓取 打开原理图； 选择Miscellaneous界面； 勾选Intertool Conmunication选项栏； 点击确定即可实现交互。 （二）设计文件验证交互 1. 如图，设计文件点击“移动”验证原理图是否实现对应的交互。 2. 如图，原理图中点击需要移动的期间，检验设计文件是否实现对应的交互。 以上便是PCB设计软件allegro操作中PCB布局及原理图交互式抓取的内容，请同学们持续关注【快点儿PCB学院】。迈威 PCB设计培训生长期招募~

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