tag 标签: 手动探针台

相关博文
  • 热度 1
    2024-10-28 11:23
    227 次阅读|
    0 个评论
    探针台系统分为手动探针台与自动探针台,以下我们主要分析手动探针台。 探针台用途: 手动探针台又称探针测试台主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,探针台可吸附多种规格芯片,并提供多个可调测试针以及探针座,配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。适用于对芯片进行科研分析,抽查测试等用途 探针台系统组成: 探针台台体+显微镜+探针座+探针夹具+探针+测试源表(请注意无测试源表就构成不了系统,探针台只是提供一个测试平台,一切数据的测量都需要依靠测试源表来完成) 探针台测试环境: 可提供的测试环境有:常温、高温、高低温测试、真空高低温、高压、辐射以及磁场环境。
  • 热度 3
    2024-10-28 10:37
    193 次阅读|
    0 个评论
    探针台可以按照使用类型与功能来划分,也可以按照操作方式来划分成:手动探针台、半自动探针台、全自动探针台。 手动探针台系统顾名思义是手动控制的,这意味着晶圆载物台、显微镜以及定位器/操纵器都是由使用者手动移动的。因此一般是在没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下使用手动探针台。该类探针台的优点之一是只需要很少的培训,易于配置环境和转换测试环境,并且不需要涉及额外培训和设置时间的电子设备、PC或软件。由于其灵活和可变性高的特点,非常适合研发人员使用。 全自动探针台相比上述两种添加了晶圆材料处理搬运单元(MHU)和模式识别undefined(自动对准)。负责晶圆的输送与定位,使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。可以24小时连续工作,通常用于芯片量产或有一些特殊要求如处理薄晶圆、封装基板等。全自动探针台价格也是远比手动/半自动探针台要昂贵。 ​
  • 热度 4
    2024-3-2 15:56
    281 次阅读|
    0 个评论
    手动探针台、半自动探针台和全自动探针台是三种不同类型的探针台,它们在使用类型、功能、操作方式和价格等方面都有所不同。 手动探针台是一种手动控制的探针台,通常用于没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下。该类探针台的优点是灵活、可变性高,易于配置环境和转换测试环境,并且不需要涉及额外培训和设置时间的电子设备、 PC 或软件。手动探针台系统只需要少量的培训,因此非常适合研发人员使用。 半自动探针台是一种半自动控制的探针台,可以在没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下使用。与手动探针台相比,半自动探针台的操作相对简单,但需要使用者进行一些简单的操作,如移动晶圆载物台、调整显微镜焦距等。半自动探针台通常需要进行一些预设置,以便能够适应不同的测试环境。 全自动探针台是一种全自动控制的探针台,可以在没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下使用。相比于半自动探针台,全自动探针台具有更高的精度和效率,可以在短时间内完成大量的测试操作。全自动探针台通常还配备有晶圆材料处理搬运单元 (MHU) 、模式识别 ( 自动对准 ) 等功能,以确保晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。全自动探针台通常用于芯片量产或有一些特殊要求如处理薄晶圆、封装基板等。 总的来说,手动探针台适合研发人员使用,半自动探针台适合初学者使用,而全自动探针台适合具有一定经验的测试人员使用。不同类型的探针台各有优缺点,选择何种探针台主要取决于测试的需求和个人的技能水平。 ​
  • 热度 4
    2024-2-27 15:38
    700 次阅读|
    0 个评论
    手动探针台的操作使用方式概述
    手动探针台是一种手动控制的探针台,通常用于没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下。该类探针台的优点是灵活、可变性高,易于配置环境和转换测试环境,并且不需要涉及额外培训和设置时间的电子设备、 PC 或软件。手动探针台系统只需要少量的培训,因此非常适合研发人员使用。 1. 将样品载入真空卡盘,开启真空阀门控制开关,使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。 2. 使用卡盘 X 轴 /Y 轴控制旋钮移动卡盘平台,在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。 3. 使用卡盘 X 轴 /Y 轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。 4. 显微镜切换为高倍率物镜,在大倍率下找到待测点,再微调显微镜聚焦和样品 x-y ,将影像调节清晰 , 带测点在显微镜视场中心。 5. 待测点位置确认好后 , 再调节探针座的位置 , 将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边 , 再使用探针座 X-Y-Z 三个微调旋钮 , 慢慢的将探针移至被测点 , 此时动作要小心且缓慢,以防动作过大误伤芯片,当探针针尖悬空于被测点上空时,可先用 Y 轴旋钮将探针退后少许,再使用 Z 轴旋钮进行下针,最后则使用 X 轴旋钮左右滑动,观察是否有少许划痕,证明是否已经接触。 6. 确保针尖和被测点接触良好后,则可以通过连接的测试设备开始测试。