标签: 可靠性测试

近期，自动驾驶在各城市落地中引起了大量讨论话题。在国内，百度旗下萝卜快跑平台在武汉被允许在主城区的大半道路上自由通行，真正的“无人驾驶出租车”开始进入大众视线中；上海发放首批完全无人载人车牌照，浦东部分路段开启应用；广州拟立法支持智能网联汽车发展，正在向社会广泛征求意见...... 而在国外，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克于7月24日表示，特斯拉的Robotaxi 计划于10月10日发布，其FSD（全自动驾驶）近日推送了最新的V12版本，大幅提升智能驾驶能力，实现感知决策执行一体化并预计在12.6版本发布后登陆中国、欧洲和其他国家。 随着越来越多互联网企业、车企、出行企业进入布局智能驾驶领域，技术发展与应用落地为人们的出行带来新的选择和便利，同时也引发公众对安全性的关注和讨论。 高阶智驾的发展是无人驾驶系统在技术层面落地的基石，而感知是智能驾驶的先决条件，车辆的传感器需要通过严苛的可靠性验证，方可保障智能驾驶的行驶安全。 本期“专家访谈”栏目，我们邀请到广电计量集成电路测试与分析事业部资深技术专家王河清博士，探讨智能驾驶中传感系统面临的安全性挑战以及如何助力提升系统及产品测试效率和设计质量等问题。 王河清 广电计量 激光雷达及光电子 资深技术专家 工学博士，负责广电计量激光雷达及光电子芯片测试，具有多年的激光器探测器设计研发和测试经验，主导广电计量承接的灵明光子、老鹰半导体等多 款AEC-Q102产品认 证项目。 01 随着无人驾驶、NOA功能（高阶智能驾驶辅助）等技术落地，传感系统起到了什么关键作用？ 王河清：得益于人工智能、传感器和大数据技术的进步，智驾技术已经从“自动泊车”“自适应巡航”等简单的辅助驾驶功能发展到应对复杂城市环境的高级系统。具备智能驾驶能力的车辆通过感知系统收集周围环境的高精度数据实现周围环境感知，结合计算机视觉、人工智能、高精度地图等智能系统做出相应的驾驶决策辅助或执行。 高级辅助驾驶系统（ADAS）主要包括感知系统（感知层）、计算分析（决策层）、控制执行（执行层） 三大模块，其中感知是智能驾驶的先决条件，其探测的精度、广度与速度直接影响智能驾驶的行驶安全。 由于高阶智能驾驶逐步脱离人工控制，因此车辆需要提高安全冗余设计，具备更强的环境感知能力以应对各种极端和难以预测的长尾场景情况，从精度、准确性、探测距离、实时处理能力、多传感器融合能力等多方面综合评估其稳定与可靠性，例如提前发现远距离的潜在危险、在恶劣条件下保持良好感知等，为系统反应争取更多时间。 02 传感器是感知系统的核心部件之一，激光雷达因其综合性能强大常应用于各类高阶智能驾驶的传感方案中，它的核心优势以及挑战是什么？ 王河清：目前国内大部分车企选择“多传感器+高精地图”技术路线，像 “萝卜快跑”所使用车辆的车顶上整合了主激光雷达、摄像头、毫米波雷达与超声波雷达等多种传感器。其中，激光雷达相较于其他传感器，核心优势在于能提供高精度、高分辨率的三维空间信息，对环境感知更精准全面。但是各参数之间的差异将会直接影响激光雷达的测距能力和感知精准度，衡量激光雷达核心性能的参数包括线束、探测距离、分辨率、视场角FOV、点频等。 例如，在障碍物规避中，自动驾驶汽车感知引擎需要在足够的时间内识别道路危险，以便进行安全操作，比如刹车以避开轮胎碎片。以高速公路上正常速度行驶的车辆为例，从发现目标障碍到安全停止的刹车距离大约在200-250米，在恶劣天气下刹车距离还会延长，因此激光雷达的探测距离最好要大于300m。在超远探测距离下，同样也需要雷达线束和分辨率越高越好，激光雷达线束越多，分辨率越高，可以更清晰完整收集到各类物体的3D轮廓，可以用更多的点云数量检测和识别远处小物体如轮胎、锥桶、儿童等，有效提高测量精准度，提升智能驾驶的安全性。总的来说，激光雷达各项参数在规定的指标上冗余越多，车辆安全性则得到更好的保障。 然而，当前高昂的成本限制了其在更广泛汽车市场的大规模普及。要降低成本，不仅需要在技术方面进行创新，探索新材料和更高效的制造工艺，还需通过大规模量产来分摊研发和生产成本，同时要对供应链进行优化，降低原材料和零部件的采购成本。 在市场需求方面，随着汽车智能化的加速发展，行业对激光雷达的需求呈现迅猛增长的趋势。据相关市场研究报告，预计到 2025 年，全球汽车激光雷达市场规模将超过 50 亿美元，年复合增长率高达 30%以上。 03 基于激光雷达在汽车中的应用场景和汽车自身的高可靠性要求，激光雷达及其组件要进入车用供应链，必须通过严苛的可靠性验证。目前主要参考哪些法规与标准以确保产品的安全性、可靠性和性能？ 王河清：法规与标准明确规定了激光雷达及其组件在性能、可靠性、耐久性等方面必须达到的最低要求，确保不同厂家生产的激光雷达及其组件在质量和性能上具有一致性和可比性，降低了整个供应链的风险。 2024年初，中国汽车工业协会批准正式发布了2项团体标准T/CAAMTB 180-2023《车载闪光式固态激光雷达技术要求及检测方法》和T/CAAMTB 181-2023《车载激光雷达用激光发射器技术要求及检测方法》，广电计量参与编制。两项标准针对车载闪光式固态激光雷达和车载激光雷达用激光发射器的术语和定义、性能测试和检验规则提出规范要求，填补了国内相关领域的空白，为企业、科研院所、检测及认证机构的测试及研究提供指导和参考。 在激光雷达整机领域，车规要求尚没有明确的标准，一般参考的是ISO 16750/ GB/T 28046系列、IEC 60068-2/ GB/T 2423系列等通用可靠性标准规范以及T/CAAMTB 180-2023等团体标准。测试范围覆盖参数测试、电气性能检测和可靠性测试方面。 在激光雷达零部件领域， AEC-Q是目前公认、通用的光电半导体国际可靠性验证标准，可为相关产品提供全面详尽的验证方案。同时也有效解决了国产元器件不敢用、怎么用的问题，切实提升供应链合作的深度与黏性。 激光雷达元器件按照不同功能，适用于不同的AEC-Q标准，如SOC等集成电路芯片适用于AEC-Q100、激光器脉冲驱动电路中的分立器件适用于AEC-Q101、激光器、探测器等光电器件适用于AEC-Q102等。只有通过相对应的标准规定的全部测试项目且AEC-Q试验要求零失效，供应商方可宣称该产品已通过相应的 AEC-Q 认证。 04 广电计量如何帮助激光雷达产业链包括整机和零部件厂商提高其可靠性和质量？ 广电计量是国内率先构筑了车规级检测能力的第三方检测机构之一，承建了工业和信息化部的“集成电路芯片应用验证平台”和广东省工业和信息化厅的“汽车芯片检测公共服务平台”，参与了多项激光雷达行业标准撰写，具备完整的激光雷达功能检测及车规可靠性检测认证能力，为各大头部厂商提供专业服务。 广电计量是国内第一家完成激光发射器、探测器全套 AEC-Q102 车规认证的第三方检测机构，具备 VCSEL、LED、APD、SPAD 等激光器和探测器批次性验证试验能力。截止到2024 年 7月，广电计量共计完成了 超20 款激光器和探测器芯片的 AEC-Q102 认证，试验项目累计超过 500 项。 在整机车规可靠性上，广电计量服务能力覆盖 ISO 16750 系列/GB/T 28046 系列、IEC60068-2 系列/GBT 2423 系列及 T/CAAMTB 180-2023 等标准规范。具备车载激光雷达相关性能全参数测试能力，可以为各头部雷达厂商及主机厂提供激光雷达及相关产品从元器件到总成的一站式技术服务，满足车规级自动驾驶的测试需求。

GR-468标准简介 今天简单聊一聊通信应用中光电子器件的可靠性测试。主要参考的是Telcordia发布的《Generic Reliability Assurance Requirements for Optoelectronic Devices Used in Telecommunications Equipment, GR-468-CORE-Issue 2, 2004》。中国在2007年也发布了国标GB/T 21194-2007：《通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求》，主要也是参考GR-468制定的。GR-468针对的是电信级应用的长寿命光电子器件。涉及激光器、发光二极管LED、探测器、EML电吸收调制器及其他外调制器等。该标准是为这些器件能够有20年以上的预期寿命所进行的可靠性要求。 GR-468中提到了六个可靠性保证程序的组成要素，图1分别对这六个项目所涉及到的主要内容进行了说明。除可靠性验证外，其他五项旨在通过全面的可靠性保证计划来控制产品在生产过程中的可靠性，主要包括供应商审核、逐批的质量和可靠性控制、反馈和纠正措施、存储和处理程序以及过程中文档库的整理。 图1 可靠性认证的六个基本项目 在光电子器件中，即使最初测试合格客户/供应商已确认，也需要定时进行重新确认。客户至少每两年进行一次复核，对可靠性数据进行彻底审查，确保供应商的运营处于质量可控之下。客户应对每个批次都做测试和分析，并检查和纠正生产过程或现场应用报告中的任何问题，及时反馈给供应商。供应商的认证测试结果，需清楚记录，并保存五年以上。 这主要是在器件制造、组装以及测试筛选过程中，微小差异都可能导致对可靠性产生巨大影响，光电子器件不能像其他元器件，通过“相似”、“类似”或者“产品系列”来做通用性鉴定。比如光模块采用同样的激光器，同样的生产线，仅仅是耦合后的实际功率有差异，也需要重新认证，分析其失效和劣化原因。 采购方需要对光电器件的存放十分小心，避免潮湿/过热的环境，严格遵守防静电流程。 标准中的器件分级 由于可靠性测试项目与器件类型、器件应用场景关系很大，因此有必要对器件和应用场景进行分类。GR-468中按封装层次对产品进行分级（主要针对有源器件）： 1. wafer level: 晶圆级，芯片还未解理的状态。GR-468不包括晶圆级的可靠性认证和测试定义。 2. diode level：芯片级，GR-468很多定义是和芯片强相关的，但是这些芯片必须得放在一个载体上才能工作测试。因此芯片级还需要在子组件基本进行测试和认证。 3. submodule level：光组件级，芯片被初步组装，但还不具备完整的光/电接口，比如TOcan或COC。 4. module level：光器件级，芯片拥有了完整的光电接口，可以进行一系列指标测试，比如TOSA、ROSA、BOX等。 5. Integrated Module：光模块级，通信等应用中的最终产品形态。 图2 按照封装层次可以将有源器件分为5个层级 不同应用环境分类 针对不同的应用场景，主要分为受控环境（CO）和非受控环境（UNC）。由于光电子器件对温度环境敏感，因此在不同环境下对光模块的操作温度、范围以及可靠性要求不一样： 1. CO环境，长期温度限制在5~40°C，短期内-5~50℃，光器件的工作温度需要延伸20°C。因此器件的工作范围处于-5~70℃。 2. UNC环境，室外温度气温在-40℃~+46℃，通信设备周围空气温度可达65℃，光器件工作温度需延伸20℃，因此器件的工作范围处于-40℃~85℃。 光器件中失效率 同其他类型器件相似，光器件的故障率也可以用FIT来表示，Failure in Time。1 FIT的定义为运行10亿小时出现一个故障。光电子器件的故障率在不同的时间的变化也符合浴盆曲线。根据浴盆曲线，光电子器件的失效主要分为3个阶段： 1) 早期失效。这一阶段问题较多，暴露较快，当这些问题逐渐得到处理后，故障率由高到低发生变化，随时间增加趋于稳定。对于早期失效期，需要经过早期筛查检测，尽快去除影响； 2) 随机故障。设备处于正常运转状态，故障率较低且稳定，甚至基本保持不变，这段时间称为设备作业的最佳时期，也是设备的有效寿命期。光电子行业相比于集成电路，随机故障率高，光模块的热插拔封装来由，其中一个因素是能快速维修和更换，尽量降低失效对整体系统性能的影响； 3) 磨损故障。这个时期设备故障率急剧升高，主要是由于设备经过较长时间的运转使用，某些零件的磨损进入剧烈磨损阶段，有效使用寿命结束，设备已处于不正常状态。 图3 失效率浴盆曲线 （来源：Sangdeok Kim KL, Semin Cho. The Lifetime of a Human and Semiconductor: eetimes; 2021 [Available from: https://www.eetimes.com/the-lifetime-of-a-human-and-semiconductor/） 一般电信级应用要求光器件的工作寿命是20年，二十年累积失效率小于100 FITs。在实际试验中通常采用加速老化试验的方法，通过提高应力，用数千小时的试验结果来推算器件的工作寿命，然后选择恰当的概率分布去计算器件的失效率。加速寿命试验的理论基础是Arrhenius 方程: 其中β为调整系数，Ea为活化能，kB 为玻尔兹曼常数 ，Ti为工作温度。Arrhenius方程是化学反应速率常数随温度变化关系的经验公式，适用于单一因素影响下的老化过程。通过对比正常工作温度T0与高加速温度Ti，可以估算出其加速系数τ： 针对激活能的计算方法以及常见器件的激活能数值可靠性知识GR-468均有说明，下表是标准中给出的不同器件在不同失效期时的参考活化能Ea。需要注意的是，Ea取值的不同将很大程度上影响到加速系数和最终的老化时间，在条件允许的情况下，产品应该尽量通过不同温度下的加速老化实验确定准确的活化能。 表1 GR-468中给出不同器件的参考激活能 （来源：Telcordia: Generic Reliability Assurance Requirements for Optoelectronic Devices Used in Telecommunications Equipment, GR-468 Issue Number 02 (2004)） 广电计量光电子器件验证服务 广电计量是国内首家完成激光发射器、探测器全套AEC-Q102车规认证的第三方检测机构，具备APD、VCSEL、PLD等批次性验证试验能力。在此基础上，广电计量现已全面开展通信用光电子器件的可靠性测试认证服务，在人才队伍上，形成以博士、专家为核心的光电器件测试分析团队，具备国内权威的光电子器件测试标准解读能力和试验能力，能够提供一站式光电子器件测试方案。

集成电路测试贯穿芯片设计、制造、封装、测试和应用等产业链大环节。 集成电路tape out（设计完成）之后会进入芯片工程化，进而进入小批量测试，再到大批量量产测试，最终进行对市场量产并出售芯片。 为抢占应用市场先机，芯片公司普遍希望新产品能够快速推进从工程化到量产。因此如何在控制成本的前提下，提高测试质量、提高故障覆盖率、低成本地快速实现工程化量产、延长产品生命周期，是芯片公司在芯片设计完成后最关注的核心挑战。 这个测试的过程在行业内被称为集成电路工程化量产测试。 集成电路工程化量产测试技术概述 集成电路工程化量产测试是保证芯片设计符合性、产品质量、生产交付、推向应用等方面的重要技术手段，主要集中在封装前后的各测试环节，包括以下四个阶段： 1、CP工程化量产测试：晶圆级模块功能和性能测试 2、FT工程化量产测试：封装级产品功能和性能测试 3、SLT工程化量产测试：系统应用级功能和性能测试 4、RT工程化量产测试：产品级质量可靠性筛选 图1 集成电路工程化量产技术环节分类 集成电路工程化量产测试涉及晶圆测试（CP）、封装成品测试（FT）、应用系统测试（SLT）和产品可靠性测试（RT）过程中的关键测试技术。CP（Chip Probing，亦称WS(Wafer Sort) ）是芯片在wafer阶段，通过ATE+Prober+probe card对裸芯片进行模块功能和性能参数测试。通常考虑高效的测试模式，对各模块功能进行覆盖性测试，同时考虑关键参数测试。FT（Final Test）是芯片在封装完成后进行的产品功能和性能测试，是产品质量控制的最后环节，通过ATE+Handler+loadboard检测并剔除制造缺陷和封装工艺等生产环节问题的芯片。要求覆盖产品功能和全管脚性能参数，重点考虑CP未覆的功能和参数。SLT（System level test）通常是系统级应用功能性测试，作为成品FT测试的补充。是在系统环境下进行测试，模拟芯片在实际应用的工作环境，来检测其好坏。RT（Reliability test ）为确保产品质量等级，满足不同的工况应用要求，对产品进行相应等级的可靠性测试，如HTOL、ELFR、HAST、TCT等系列试验项目，通过摸底并综合选取适合等级要求的筛选条件进行测试。 广电计量积累了多年的可靠性测试方案设计能力，可针对老化方案开发、ATE测试开发、配套测试硬件设计、环境可靠性试验等进行全流程的定制化服务。 广电计量拥有一支经验丰富的IC工程化量产技术服务团队，拥有业界主流ATE测试平台和量产配套设备，满足各种芯片质量等级要求的温度条件测试。广电计量可提供各类芯片从测试方案开发、测试硬件开发、程序开发调试、工程验证、小批量量产到产品应用验证等全流程一站式的服务，同时提供高附加值的集成电路检测服务。帮助客户提升测试质量管控、提升量产良率、降低测试成本，实现高附加值测试价值目标。 图2 集成电路测试技术服务项目 图3 广电计量工程化量产服务流程 广电计量积累了多年的可靠性测试方案设计能力，可针对老化方案开发、ATE测试开发、配套测试硬件设计、环境可靠性试验等进行全流程的定制化服务。 图4 广电计量集成电路可靠性服务 服务覆盖标准 通用标准：GB、GJB等 行业标准：IEEE、JEDEC、AEC等 客制标准：产品手册、详细规范、测试方案等 关于广电计量半导体服务 广电计量在全国设有元器件筛选及失效分析实验室，形成了以博士、专家为首的技术团队，构建了元器件国产化验证与竞品分析、集成电路测试与工艺评价、半导体功率器件质量提升工程、车规级芯片与元器件AEC-Q认证、车规功率模块AQG324认证等多个技术服务平台、满足装备制造、航空航天、汽车、轨道交通、5G通信、光电器件与传感器等领域的电子产品质量与可靠性的需求。 我们的服务优势 1、配合工信部牵头“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目”“面向制造业的传感器等关键元器件创新成果产业化公共服务平台”等多个项目； 2、在集成电路及SiC领域是技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证； 3、在车规领域拥有AEC-Q及AQG324全套服务能力，获得了近50家车厂的认可，出具近300份AEC-Q及AQG324报告，助力100多款车规元器件量产。

在先前的 服务器采购指南系列文章（一）（二） 中，百佳泰与您分享过关于质量的三大要求，并提供应用服务面向解析，同时结合市场面信息与数据说明，以及实际运用情境或潜在的问题讲解等，让业界采购单位获取丰富的信息。这次，我们系列文章的主题将针对探讨服务器稳定性要求的部分，协助您更加深化对于服务器采购的相关知识。 可靠度测试的变化–Walk-in Chamber高要求门槛大揭密 随着5G、AI、云端运算及云端OTT (Over-the-top)等应用服务的产生，这些应用反应到服务器，就是高速及高容量的硬件基础。高速可能是CPU指令周期、GPU指令周期、高速网络传输速度，或是储存媒体访问速度；高容量代表的则是内存或储存媒体的容量。 由于这些高速的应用服务不断产生，服务器的电源功耗也不断加大，从以前约2KW功耗，到现今已有单台超过10KW的功耗。而 高速及高功耗所衍生的主要问题是热能的产生及速度的不稳定性 ，因此在服务器的稳定性要求上，会特别着重 温度或温度+湿度的可靠度测试 。 传统的服务器可靠度测试是以单机方式来进行，但随着应用服务推陈出新及观念上的改变，如今已改从应用层面来要求，两种可靠度测试方式除了工作温度的最高温与最低温设定条件一样外，最大的差异是架构服务器群组，以及执行模拟应用服务的 压力测试软件 。 架构应用层面的服务器群组通常以机架(Rack)为单位来建置(内装多台服务器)，而机架的高度也从早期的42U到现在的 48U，或更新的52U ，数量也从一座到三座不等。当上述的高功耗、机架数量等条件组合起来后，对于可靠度测试用的 Walk-in Chamber 就有非常高的门坎要求，首先制冷的功率必须大于整座机架服务器所产生的总热量，其次是内部空间必须能放进整座机架，最后则是承载重量必须能满足整座机架服务器的总重量。 阅读回顾│ 百佳泰服务器采购指南 – 1：服务器质量验证三大要求 百佳泰服务器采购指南 – 2：质量验证三大要求 – 应用面解析

　　　　　　　　　　 可靠性测试降低产品返修率及可靠性设计 【 主办单位 】 智通资讯网 【咨询热线】 0755-26506757 86183357 13798472936 李先生 彭小姐 【报名邮箱】 martin-lee@163.com 【培训对象】 公司研发主管、产品经理及开发人员、质量管理人员 课程背景: 　　随着人们对先进技术依赖性越来越强，可靠性工程变得越来越重要。在今天，先进电子设备已经用于银行、电讯、医疗、运输等诸多行业。制造商除向这些行业提供满足功能要求的电子设备外，还要承诺在服务寿命期内的可靠性，因此光提供技术而不考虑产品可靠性的公司很快落入下风。为了提高产品的可靠性，企业从产品研发设计过程到制造过程及最后的售后服务，都要将可靠性贯穿于产品的全生命周期。 培训收益: 通过本课程的学习，学员能够了解--- 1. 电子信息行业高科技公司如何开展可靠性工作，并对整体可靠性工程有系统性的了解 2. 如何在研发产品过程中实施可靠性 3. 能够熟练运用BELLCORE 的方法一情况三进行可靠性培训评估 4. 如何正确运用可靠性试验方法进行产品的产品的可靠性测试 5. 了解如何通过可靠性手段来降低产品返修率 6. 提供美国可靠性设计手册MIL-HDBK-338电子版及配套相关可靠性资料（内容丰富） 培训时间:两天，共14小时 培训内容: 第一天 一、可靠性工程基础（2H） 1、可靠性工程发展  可靠性技术发展的重大变化  美国可靠性发展现状  IEC可靠性标准情况（共50个标准）  IEEE可靠性标准 (共30个标准)  BELL试验室相关可靠性标准 2、 公司开展可靠性情况  国际可靠性开展情况--IBM  国外可靠性开展情况--朗讯  国际可靠性开展情况--北电网络  国际可靠性开展情况--昆腾  国内可靠性开展情况--某通讯公司 3、 可靠性工作开展的必要性  康柏全生命周模型应用于采购实例  可靠性全生命周期变化  IPD模式下可靠性工作  研发过程的财务模型 （1）可靠性工程基础知识介绍  可靠性特征量介绍  可靠性工程所函盖范围  可靠性定性设计（ EMC设计、热设计、降额设计）  可靠性定量设计（可靠性分配、可靠性预计）  可靠性定性分析（FMEA、FTA）  计算机系统可靠性设计分析 （2）如何做可靠性工作  motorola的产品可靠性设计  华为公司如何开展可靠性性设计 （3）如何建立基于FRACAS研发管理工作  建立FRACAS的意义  FRACAS系统在国外公司可靠性应用情况  FRACAS软件的实际应用 1) 结合计算机产品利用RELEX软件 2) 进行系统可靠性实际演练 二、 通过电子产品可靠性预计提高产品设计质量 （2H） 1) 可靠性预计概念 2) 第一阶段通过BELLCORE标准的可靠性预计 3) 结合现场统计数据的第二阶段可靠性预计 4) 基于应力分析的元器件降额（电阻、电容、电感、三极管、二极管、IC、变压器、光通讯 器件……） 5) 如何得到现场可靠性数据 6) RELEX可靠性软件应用 实际案例: （1）主要结合产品，将理论与实际结合，学员通过操作可靠性分析软件RELEX软件体会如何进行BELLCORE预计。 （2）如何通过预计分析与产品返修率有机的进行结合 三、 可靠性设计的风险分析 (1H) 1)基于FMEA方法的电子产品测试 2)SFMEA 分析步骤 3)DFMEA分析步骤 四、可靠性评审如何在研发有效开展 (2H) 1)评审阶段的划分 2)评审组织的构建 3)开发工程师、产品经理、评审专家、可靠性工程师在评审中的角色及职能 4)评审计划阶段评审角色 5)计划阶段、自审阶段、评审阶段、更改阶段 6)跟踪阶段、评估改进 7)评审案例分析 第二天 一、 可靠性环境应力筛选（ESS）技术 (2H)  环境应力筛选（ESS）技术的历史发展进程简介  ESS的概念  ESS的特点和目的  典型ESS应力类型及其筛选效果比较  ESS与环境试验的区别  实施ESS的经济效益  ESS在产品可靠性鉴定阶段和生产阶段的应用  ESS环境应力筛选强度的计算  ESS环境应力筛选可筛选出的产品潜在缺陷类型  如何实施ESS工艺  实施ESS的注意事项  高温老练（Burn in）和ESS的关系  ESS实际应用案例分析 如何通过威布尔分析对老化试验数据进行图表分析，并最终判断可靠性的早期失效期、偶然失效期、耗损期，使学员明确老化与出货之间的关系。 现场通过可靠性专用分析工具relex软件进行实际产品数据进行演练。 HASS和ESS的关系  HASS（高加速应力筛选）定义  HASS的作用  HASS各种应力所发现的产品缺陷的比例分布  如何根据HALT结果制订HASS（ESS）程序  HASS应用案例: 了解某公司不间断电源（UPS）HASS应力分析，通过实际HASS分析，明确如何将HASS试验应用到本会司. 二、 可靠性验证试验（RDT）和可靠性鉴定试验（RQT）技术(2H)  可靠性特征量介绍  可靠性试验数据分类和分析理论基础  RDT定义  RDT的目的  MTBF验证试验方案制订技术  MTBF验证试验案例: 税控机验证试验方案的制订，了解验证试验的测试程序，如何制订有针对性的试验方案. 电源可靠性验证设计方案.  RQT的定义  RQT的目的  RQT试验方案制订技术 MTBF鉴定试验案例  加速寿命试验（ALT）定义  ALT分类  加速寿命试验（ALT）的设计方法和过程  六种加速寿命试验模型（Arrhenius model、Eyring model, Inverse Power model, Temperature-Humidity model, Temperature-Non-Thermal model, Proportional Hazards model和Non-Proportional Hazards model ）及其应用介绍  加速寿命试验分析软件的应用 加速寿命试验应用案例，了解加速试验的测试相关模板，并介绍华为公司的终端产品如何进行加速寿命测试。 三、如何从研发到生产对通过可靠性手段控制产品返修率（2H） 1） 降低返修率应开展的具体工作-鱼骨图 • 降低返修率应开展的可靠性工作总框图 • 可靠性工程活动范围 2）企业降低返修率应从哪里入手？ • 降低返修率应从质量和可靠性团队建设开始 • 参与产品研制，建立质量与可靠性工程技术并以文档形式固化下来 • 质量可靠性平台建设 3）产品返修率控制流程 • 产品返修率四个数据监控站 • 产品全寿命周期返修率降低的9大控制方法 • 故障报告分析及纠正措施闭环系统 • 影响产品返修率的4大危害点 四、结合步步高产品就如何通过可靠性手段降低产品返修率的案例研讨