标签: 金手指PI补强计算器

金手指 专业名词为 板边连接器 ，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称 “金手指” 。 金的抗氧化性极强，可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性极好，可以 减少信号损失 ，同时也具有 非常强的延展性 在适当的压力下可以让触点间接触面积更大，从而 降低接触电阻提高信号传递效率 。 FPC金手指常用于排线类产品，如ZIF连接器等，这类金手指也称为 插拔金手指 。FPC金手指处的厚度需要与连接器座子的厚度匹配，太薄了会导致接触不良，甚至脱落，太厚了也会无法插入到座子里面， 厚度公差一般要求+/-0.03mm。 因此连接器厂家都会在连接器对应的规格书上标示出插入厚度(即FPC金手指区域总厚度），常规的有0.3mm和0.2mm两种。 嘉立创下单时 为什么让大家填写 金手指总厚度 就是担心PI补强厚度选错导致板子不能使用，填写了总厚度要求，我们审核及工程人员有时也可以帮您检查一下。 那么如何根据总厚度要求来计算PI补强厚度呢？ 先从一个客诉说起，客户以为金手指总在厚度=FPC板厚+PI补厚度就可以了，结果打回去的板偏薄用不了，反馈如下： 其实金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的，我们说的FPC板厚，是 包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度 的，金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度要减掉这层阻焊膜厚度。 同样道理，有些金手指背面没有覆铜，板子的厚度需再减掉这层铜箔的厚度，所以想要达到总厚度要求，就需要增加补强材料的厚度。 这下明白了吧！ FPC有很多种板厚，很多种颜色的阻焊膜，这样一来，PI厚度是不是还是有点不好算呀。 别急，嘉立创为大家开发了一个 计算工具 ，只要输入总厚度要求，选择板厚，金手指背面是否覆铜及阻焊膜的颜色就可以计算出PI补强所需要的厚度了。 废话不说了，赶快打开 金手指PI补强计算神器 链接来体验吧： https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness