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大家在购买晶振产品时，有些人会混扰于石英晶体和晶体振荡器这两种产品，其实石英晶体和晶体振荡器虽然外观相同，规格也有很多相似之处，但它们却是截然不同的电子元器件，下面我来给大家介绍一下这两者产品的区别。 从产品内部结构来看： 石英晶体和晶体振荡器虽然外观相同，规格也有很多相似之处，但它们却是截然不同的设备，这一点，我们从上图的产品结构可以看出来。石英晶体的封装是一块石英晶片，经过切割和抛光，可在特定频率下产生高Q值的共振。它不包含驱动石英晶片产生时钟输出的振荡电路。 相比之下，晶体振荡器或XO是一个完整的设备，包含石英晶体、振荡电路、输出驱动器和潜在的锁相环(PLL)。XO以指定的频率和信号格式(如CMOS、LVDS和LVPECL)提供时钟输出。振荡频率可以直接驱动芯片，也可以通过缓冲器提供特定频率的多个副本。 从产品外观看： 基本所有的晶体振荡器产品相同尺寸的产品高度都要比石英晶体的高度要略高一些，主要原因是晶体振荡器内部多了IC芯片，如果是VCXO里面还有变容元件产品，所以高度是高于石英晶体产品。 印字方面： 石英晶体产品没有极性区分，基本不用区分脚位；而晶体振荡器产品是区分极性的，如果是4个脚位，那么1脚有可能是不接或三态脚NC/3-State，2脚是接地GND，3脚是频率输出脚Output，4脚是电源输入脚Vcc；如果是6脚或5脚或更多脚的，则脚位功能就需要参考晶振厂家给出的规格书来定义，一般#1脚正对的上盖会印着一个“.”，代表这个对着下面的是1脚。 什么是石英晶体： 石英晶体谐振器是一种能产生稳定频率的无源元件。 如何激活石英晶体： 为了使石英晶体产生稳定的频率，我们需要合适的振荡电路 晶体振荡器的优点是什么？ 无需振荡电路即可向微控制器单元提供时钟信号 可产生理想的频率精度，不受外部电容器、电路板和振荡电路负载电容等任何其他元件的影响 可在宽温度范围内产生理想的频率精度 可在超低电流消耗下启动 使用晶体振荡器可节省电路板空间 大多数消费类和电池供电应用都使用集成振荡电路的片上系统(SoC)设备和简单、低成本的石英晶体来合成时钟信号。对于高端应用(数据中心、电信、工业自动化等)，通常使用外部晶体振荡器XO为SoC的内部PLL提供参考定时。

晶科鑫新推出抗振低频恒温晶振OCXO 随着空间技术的迅速发展，各种高速飞行器对其使用的电子仪器设备在振动、冲击、加速度等恶劣环境下的抗干扰能力提出了越来越高的要求。而对振动极为敏感的晶体振荡器是各类电子设备中不可缺少的高稳定基准频率源，振动对晶振输出频率稳定度及噪声的影响已不容忽视。我司新推出抗振低频OCXO恒温晶振产品采用SC切割晶体技术，自研抗振专用晶体，开发出了低G灵敏度的OCXO恒温晶振产品-KL系列，该系列恒温晶体振荡器具有出色的相位稳定性、长期可靠性和快速启动时间，在恶劣环境中表现出色。它不仅可以确保精确的无线通信，还可以在极端条件下提供可靠的连接，我司KL抗振低频OCXO恒温晶振可应用于航天海空，如舰载、车载、机载、军工、飞行器等产品行业上。 KL抗振低频系列OCXO恒温晶振产品频率范围可从10MHz到50MHz，常用频率:10MHz、13.88MHz、20MHz、25MHz、50MHz等频率，频率公差小于50ppb，温度频率精度最高可达5ppb，G灵敏度可达0.3ppb/g(10MHz)，相位噪声远端100KHz可达-172dBc，输出波形有LVCMOS/HCMOS/Sine Wave这几种可供选择，工作电压5V/8V/12V，可选择带压控功能(VC)，最大功耗3.5W，稳定状态为1.2W，产品尺寸可选20.6*20.6*11mm、25.6*25.6*12.5mm、36.4*27.4*13mm。 具体参数如下： Frequency Stability(Operating Temperature and Temperature Characteristics) G-Sensitivity Indicators Phase Noise 欢迎广大客户如有需要此类OCXO恒温晶振可与我司进行联系，我司将依照贵司规格进行量身订做出合适的OCXO恒温晶振产品。

晶科鑫为您解答常见晶振失效的原因及解决方法 什么是晶振失效 晶振失效就是指晶振产品无法正常工作，从而造成电子设备不能正常运转的情况。晶振在电子设备中起到非常关键的作用，晶振被誉为是电子电路中的“心脏”，是产生时钟信号的核心部件。晶振失效会导致电子设备的计时不准确甚至停止工作，给设备的正常运转带来严重的影响。晶科鑫将为您从三大方面介绍晶振失效的原因和解决办法： 一、环境因素 环境因素是导致晶振失效的一个常见原因。一些恶劣的环境条件，如高温、高湿、高腐蚀性气体、高盐雾环境等，这些都会对晶振产品产生负面影响。 石英晶体是受温度影响的电子元器件，在高温环境影响下，晶振内部的晶体会趋向不稳定，导致频率失真，极端高温环境下，晶振还有可能直接停止振荡输出时钟信号。此外，高温还可能导致晶振元件老化加速，从而导致晶振失效。 高湿环境下，晶振的金属引脚可能发生氧化，导致连接不稳定，进而引发失效。此外，湿气还会侵蚀晶振的内部结构，破坏晶体的稳定性，导致晶振不工作。 高腐蚀性气体的存在会加速晶振引脚的腐蚀速度，并可能腐蚀晶振本身。这将使晶振失效。 为了避免环境因素对晶振的负面影响，晶科鑫建议可采取以下措施： 1.确保晶振产品的工作环境温度适宜，避免过高的温度;也可以通过增加散热装置、确保空气流通等方式来降低使用环境下的温度。 2.避免晶振产品直接暴露在潮湿环境中，存储时如将晶振产品放在密封的箱体内，或使用防潮剂来吸湿，保持环境的干燥。 3.对于有特殊环境要求的场合，可以采用特殊材料或防腐蚀涂层来保护晶振引脚或整个晶振。 二、电路抗干扰性 电路抗干扰性不良也是晶振失效的常见原因之一。电路抗干扰性差意味着电子设备容易受到干扰，这会直接影响晶振的工作。 电源噪声是电路抗干扰性不良的一个重要因素。电源噪声会引起晶振的频率变化，导致晶振失效。此外，电源噪声还会引发电路中其他元件的异常运行，进一步加剧失效。 电磁干扰EMI是另一个常见的电路抗干扰性问题。电子设备中存在的高频信号源可能引起电磁干扰，从而使晶振的工作受到干扰。 提高电路的抗扰性是解决晶振失效问题的关键，晶科鑫建议可采取以下措施： 1.加强电源线路的过滤和综合保护，降低电源噪声。可以使用滤波电容、稳压电路等设备来减小电源噪声。 2.设计良好的地线和电源线路布局，降低电磁干扰。可以采用屏蔽罩、隔离层等措施来避免电磁干扰。 3.断开与晶振相关的其他干扰源，如远离高频信号源、电磁辐射源等。 4.使用抗干扰型的晶振产品，如展频晶振/扩频晶振产品 但建议还是对电路进行屏蔽设计会有更好的效果，如果电路无法避免，那就只能通过对晶振产品选型进行设计。 三、制造质量 晶振产品生产质量不良也是引起晶振失效的一个重要原因。生产过程中的材料问题、工艺问题和设备问题等，都可能导致晶振的制造质量不达标，进而引起失效。 材料问题包括使用低质量的材料，如低纯度的晶体不合格的封装材料等。这些材料本身的性能不稳定容易引起晶振失效。 工艺问题包括制造过程中的工艺控制不严，如温度控制不恰当、封装成型不完整等。这会直接影响晶振的稳定性和可靠性。 设备问题包括制造设备的质量和性能问题。如果制造设备不稳定，工作温度超过规定范围或其他问题，将直接影响晶振的质量。 确保晶振的制造质量是解决晶振失效的关键，晶科鑫建议可采取以下措施： 1.选择正规厂家的晶振产品，保证产品质量可靠。 2.严格执行相关的制造规范和标准，确保制造过程的稳定性和一致性。 3.采用先进的制造设备，保证设备的稳定性和性能。 四、其它原因 机械冲击和振动：晶振产品内部的石英晶片是很薄的，如果使用环境中或运输过程中会出现机械冲击或振动，会导致晶振产品的脱落或松掉，严重的会导致石英晶片破裂损坏。 电压幅度问题：供电电压过低或过高都可能导致晶振无法正常工作。 静电放电：可能损坏晶振内部结构，导致失效或性能下降。 针对晶振失效的问题，我们应该要综合考虑环境控制、电路设计、制造质量、晶振保管等多个方面，采取相应的预防和改进措施。如果晶振已经失效，那么就需要更换新的晶振或调整电路参数以恢复正常工作，或直接联系我司技术工程师获取解决方案。

滤波器是无线通信的重要设备, 滤波器是强调某些信号并拒绝其他信号的电子电路。如果没有合理的设计和正确的使用，来自其他线路的多余信号会造成干扰，使通话者难以听清。商用无线通信设备要求产品的通过带宽较窄，因此使用了具有尖锐衰减特性和良好衰减保证的单片晶体滤波器。 Monolithic Crystal Filter：单片晶体滤波器也就是我们所说的石英晶体滤波器 什么是晶体过滤器？ 单片晶体滤波器的定义：单片晶体滤波器有两组沉积在同一石英圆盘上的电极。这就形成了2个谐振器，它们之间具有声学(机械)耦合。如果声耦合正确，就会实现滤波器响应。 晶体滤波器由于具有晶体单元的优异特性，具有尖锐的截止特性、低损耗、良好的互调性以及在宽温度范围内的高稳定性等特点。 晶体滤波器的参数解析 极 (Poles) 指定的极数决定了滤波器的通带特性。两极单片晶体滤波器(MCF)是一种基本构件，可通过级联产生4极、6极、8极或更多极，并穿插附加耦合电容。 标称频率 (Nominal Frequency) 这是中心频率的标称值，用作相关标准的参考频率 通带带宽 (Passband Bandwidth) 单位是kHz，指的是相对衰减(最小插入损耗的衰减)等于指定值"A dB"(通常为3dB)的频率间隔。 阻带带宽 (Stopband Bandwidth) 单位是kHz，这是相对衰减等于指定值”B dB”的频率间隔。。 插入损耗 (Insertion Loss) 插入损耗是指插入和未插入滤波器时的衰减差异(单位为dB)。 最小插入损耗是插入损耗的最小值，是衰减特性规格的参考水平。常数损耗是标称频率下的插入损耗。 纹波 (Ripple) 指的是通带衰减峰值与最小插入损耗之差的最大值。单位为db。 保证衰减 (Guaranteed Attenuation 这是衰减带范围内指定范围内保证的相对衰减。 杂散响应 (Spurious Response) 指的是二次振动在衰减带范围内指定范围内产生的相对衰减值。 组延迟时间 (Group Delay Time) 指的是通带指定范围组延迟最大值与最小值之差。 终端阻抗( Terminating Impedance) 这是滤波器输入端和输出端的阻抗值，由电阻部分和并联容量部分(包括浮动容量)表示。 从晶体滤波器一侧看，定义为源阻抗或负载阻抗，通常用电阻和并联电容表示。 使用晶体滤波器的原因 解决方案成本更低 制造时间更短 封装尺寸更小 晶体滤波器应用 电信基站 无线电(接收器/发射器) 卫星调制解调器应用(地面侧) 雷达应用 通信系统 军事和航空航天 音频系统等 晶体滤波器常见封装尺寸 SMD 7050封装 49UT/49UTMJ封装 UM-1/UM-1MJ封装 UM-5/UM-5MJ封装

这一篇文章主要是给大家介绍一下声表面波谐振器(SAW Resonator)，网上有多种叫法，有人叫声表晶振，也有人叫声表谐振器，下面就来给大家做个简单的介绍。 什么是声表面波 (SAW) 谐振器？ SAW(Surface acoustic wave)表面声波，其原理是基于一种用石英晶体、钽酸锂(LiTaO3)或铌酸锂(铌酸锂)等压电晶体为基片，在其表面抛光后在上面蒸发一层金属膜，通过光刻工艺制成两组具有能量转换功能的交叉指型的金属电极。分别称为输入叉指换能器和输出叉指换能器。当输入叉指换能器接上交流电压信号时，压电晶体基片的表面就产生振动，并激发出与外加信号同频率的声波，此声波主要沿着基片的表面的与叉指电极升起的方向传播，故称为声表面滤波器，其中一个方向的声波被除数吸声材料吸收，另一方向的声波则传送到输出叉指换能器，再转换为电信号输出。 综上所述，声表面波谐振器由石英等压电材料制成。当向电极施加电信号时，会产生表面声波，沿着谐振器内压电材料的表面传播。然后，声波在电极之间来回反射，在共振时产生驻波模式，这就产生了可用于控制振荡电路的频率。 声表面波谐振器的主要参数： 中心频率(Center Frequency)：声表面波谐振器的绝对频率。 频率公差(Frequency Tolerance)：频率的精度，一般是±50KHz、±75KHz、±150KHz Q值(Quality Factor)：谐振器品质因素 声表面波谐振器的主要优点是： 高频率精度 对温度的低依赖性 设计紧凑 高频声表面波谐振器具有高质量和温度稳定性的特点。 声表面波谐振器有什么用途？ 由于其高稳定性，SAW谐振器用于各种电子应用，包括： 振荡器：声表面波谐振器可用于产生特定频率，这在许多通信系统中是必不可少的。 总之，声表面波谐振器为各种甚高频和超高频应用提供了可靠、经济高效的解决方案，是多种电子产品的理想选择。 声表面波谐振器有哪些常见应用？ 声表面波谐振器常用于各种电子设备和通信系统中，用于频率发生、信号滤波和定时同步。它们的应用领域包括安防警报、无线通信设备、汽车电子、消费电子和工业传感器。 声表面波谐振器有封装尺寸？ 声表面波谐振器封装有很多种，其中比较常用分为贴片式和插件类这两种大类： 常见贴片式SMD封装尺寸有：5×5(QCC8C)，5×3.5(QCC4A)，3.8×3.8(QCC8B/DCC6)，3.0×3.0(QCC8D/DCC6C)，3.2×2.5，2.0×1.6，1.8×1.4，1.4×1.1，49SMD等尺寸。 常用插件封装：TO-39，F-11，D-11这几种是比较常见的。 声表面波谐振器的频率范围？ 声表面波谐振器的频率范围一般是：290MHz~950MHz这个区间比较多，我们常用的频率较多是315MHz、380MHz、433.92MHz、868MHz、915MHz等频率。 声表面波谐振器与石英晶体振荡器等其他类型的谐振器相比有何不同？ 与传统石英晶体振荡器相比，声表面波谐振器具有多种优势，包括体积更小、成本更低、在温度和环境条件下的稳定性更高。它们还具有出色的频率控制和信号滤波能力，因此适用于各种应用。 以上就是今天给大家介绍的声表面波谐振器的一些产品知识，让大家对声表面波谐振器有个大概的了解，希望能给大家带来帮助。