标签: 万年芯

中美关税冲击愈演愈烈，中国半导体产业置身于风暴中心，承受着巨大的压力。然而，危与机总是并存，江西万年芯微电子有限公司作为半导体行业的一员，正努力寻找突破，借助国产替代的东风，加速自身发展，为实现中国半导体产业的自主可控贡献力量。 关税混战，挑战与机遇并存 美国对华发起的关税战对中国半导体产业产生了多方面影响。从挑战来看，一方面，加征关税使得部分依赖进口原材料和设备的半导体企业成本上升，压缩了利润空间；另一方面，技术封锁和出口管制限制了中国企业获取先进技术和设备的渠道，延缓了技术升级的速度。但与此同时，也激发了中国半导体产业的内生动力，加速了国产替代的进程。 万年芯微电子公司敏锐地捕捉到了这一机遇，加大了在技术研发和产品创新方面的投入，致力于提升产品的性能和质量，以满足国内市场对高端半导体产品的需求。公司利用自身在封装测试等领域的技术优势，与国内芯片设计企业紧密合作，共同推动国产半导体产品的升级换代。 技术创新，万年芯的突围利刃 在大背景下，技术创新成为了万年芯等半导体公司突围的关键。第三代半导体从业者深知，只有掌握核心技术和知识产权，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。 万年芯不断探索新的半导体技术和工艺，如传感器系列和碳化硅（ SiC）功率器件等。其研发的传感器系列 产品针对客户行业工况精心设计，采用先进工艺满足客户实际需求。基于 MEMS（微机电系统）技术的传感器在出厂前都进行了严格的零点和宽温度范围补偿；变送器内置高性能电路，广泛应用于石油、城市煤气、水利、消防、船舶、家用家电、消费电子等领域。 而碳化硅 SiC PIM 模块系列、SiC IPM 智能功率模块系列以及超低内阻 SiC MOSFET 系列等产品，具有高耐压、高可靠性、低损耗等优越性能，能够满足新能源汽车、无人机、充电桩、储能、变频家电等不同应用场景需求，成为国产替代的新代表。 同时，万年芯也非常注重人才的引进和培养，建立了一支高素质的研发团队，并与多所高校和科研机构建立了合作关系，为技术创新提供了源源不断的动力。 江西万年芯微电子有限公司成立于 2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。公司拥有发明专利、实用新型专利等 150余项，是国家级专精特新“重点小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站；公司与与北京邮电大学建立“先进射频封装技术联合实验室”；为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。在未来的发展中，万年芯将继续坚持技术创新和产业协同的发展战略，不断提升自身的核心竞争力，努力实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的转变。

近期， 金融界消息 称 ，江西万年芯微电子有限公司申请一项名为 “ 基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法及芯片 ”的专利 。 此项 创新 工艺的 申请 ，标志着 万年芯 在高端芯片封装领域取得重要突破，为半导体产业链提升注入 了 新动能。 专利摘要显示，本发明公开了一种基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法，方法包括将待塑封的大尺寸芯片平铺于下模盒腔体内的基板并将大尺寸芯片的背向表面直接放置于基板上以进行基板吸附；将上模盒盖合于下模盒形成塑封腔，根据基板将塑封腔分为上型腔以及下型腔；将下型腔内壁与大尺寸芯片间的空隙进行树脂填充；通过设置于上模盒的注塑孔对大尺寸芯片进行一次注塑；将上型腔进行抽真空；通过注塑孔对大尺寸芯片进行二次注塑；开启上模盒并将大尺寸芯片剥离于塑封腔得到塑封后的大尺寸芯片。 万年芯技术团队创新研发的工艺方法 ， 使得抽真空过程更加平稳，减少了因真空力不均匀造成的问题，提高了生产过程的稳定性，降低了不良品率 ， 为电动汽车电子、 工业控制设备等领域提供可靠封装解决方案。 作为 江西 电子信息产业 知名 企业，万年芯持续深耕封装技术创新。江西万年芯微电子有限公司成立于 2017年，位于江西省上饶市， 是 ⼀家专业从事半导体芯片设计、半导体封装测试及销售的国家高新技术企业。公司拥有发明专利、实用新型专利等 150余项，是国家级专精特新“重点小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站；为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。

在当今科技飞速发展的时代，半导体产业作为现代科技的核心领域之一，正经历着前所未有的变革与发展。而芯片封装测试作为半导体产业链中的一环，其重要性不言而喻。 江西万年芯微电子有限公司（以下简称 “万年芯”），这家在芯片封装测试领域默默耕耘、不断进取的企业，凭借其专业技术和不懈努力， 扎根行业，向上生长。 厚积薄发，稳步前行 万年芯成立于 2017年，总部位于江西省上饶市万年高新技术园区。自成立以来，公司始终专注于芯片封装测试领域，致力于为国内外客户提供高品质、定制化的芯片封装测试解决方案。经过多年的发展与积累，万年芯已逐步成长为国内具有一定影响力的芯片封装测试企业 ，其产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、安防监控、汽车电子等多个领域，为众多知名企业提供了优质的服务与支持。 公司拥有发明专利、实用新型专利等 150余项，是国家级专精特新“重点小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站；公司与北京大学建立“智能传感器技术联合实验室”，与北京邮电大学建立“先进射频封装技术联合实验室”；为海关AEO高级认证企业 。公司 于 2022年被评为“国家知识产权优势企业”，并已通过数字化转型成熟度 2星级评估、ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽⻋产品认证、ISO13485医疗器械产品认证、集成电路的制造ANSI/ESD S20.20-2014认证、两化融合体系认证、ISO14001环境管理体系认证和ISO45001职业健康安全体系认证 ，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。 技术驱动，精益求精 在技术层面，万年芯始终秉持着创新驱动发展的理念，不断加大研发投入，积极引进和吸收国际先进的封装测试技术和工艺。 目前，万年芯在大容量闪存芯片封装测试、传感器类产品研发制造以及 SiC大功率模块研发制造等方面，均展现出较强的技术优势。 万年芯的产品与服务体系丰富多样，能够满足不同客户在不同应用场景下的需求。 主要业务包括集成电路设计 /封装/测试、框架引线封装/基板类器件等存储类封装测试、传感器封装测试 以及大功率模块及 碳化硅器件封装测试，并且能够根据客户的特殊需求，提供定制化的封装测试解决方案，为客户量身打造 适合的封装测试方案。 在当前全球半导体市场竞争日益激烈的环境下，芯片封装测试行业也迎来了新的机遇和挑战。万年芯作为行业的一员，积极投身于行业交流与合作，与上下游企业、同行共同探讨技术创新、质量提升和产业协同发展等话题。万年芯 正凭借着其技术优势、产品质量和服务水平，逐渐在市场中占据了一席之地 ，也为全球半导体产业的发展贡献着自己的力量。

加速数字化转型 ， 是企业创新、产业升级和经济高质量发展的关键路径。 江西万年芯微电子有限公司顺利通过了 《数字化转型 成熟度模型》 (T/AIITRE 10004-2023)标准体系认证，获得 “ 数字化转型成熟度 2 星级评估证书 ” 。这一评估结果不仅是对企业数字化转型阶段性成果的认可，也标志着万年芯在智能化改造和数字化转型的道路上迈出了坚实的一步。 数字化转型成熟度评估， 是由工业和信息化部根据《数字化转型成熟度模型与评估》搭建的权威评估体系 ， 是衡量企业在数字化转型过程中能力水平的重要工具。它通过多维度的综合评估，帮助企业明确自身在数字化转型中的位置，识别优势与不足，并为未来的转型路径提供科学指导。此次万年芯通过 2星级评估，意味着其在数字化愿景、驱动力、体系构建等方面已取得显著进展，能够有效利用数字技术提升生产效率和产品质量。 此外，数字化转型成熟度评估还为企业提供了与行业标杆对比的机会，助力企业在全球数字化浪潮中找准定位，加速转型升级。对于万年芯而言，通过此次评估，将进一步推动其在半导体封装测试领域的技术创新和市场竞争力提升。 江西万年芯微电子有限公司自 2017年成立以来，深耕半导体行业，专注于集成电路、存储芯片、传感器类产品以及大功率模块的封装测试研发。公司凭借强大的科研实力，已获得百余项项国内专利，是国家级专精特新“重点小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，并拥有国家级博士后工作站。 多年来，万年芯一直以科技创新为引领，积极布局先进封装技术研发，推动国产替代进程。此次通过数字化转型成熟度 2星级评估，将进一步激励万年芯以科研实力为基础，坚持高质量发展，为半导体行业的国产化进程贡献力量。

先是 140家，又新增2家……近期，美国商务部针对中国高科技企业不断扩充实体清单，进一步限制了半导体设备和高带宽存储芯片等产品的出口。面对这样的外部压力，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示：中国芯片必须摈弃对外部技术的依赖，发展出自己的科技和自有技术。像万年芯这样的国内半导体从业者已经清醒认识到：只有加强国产替代，发展出自己的科技，才能在国际竞争中立于不败之地。 国产化道路：中国半导体产业的自我强化 上一轮美国实体清单的实施，对当时国内芯片产业造成了深远的影响，不仅暴露了我国在半导体领域对外依赖的脆弱性，也激发了自主创新的紧迫感。正如魏少军所言： “依赖别人的技术，就等于把自己的命运交给了别人。”国内芯片设计业开始摒弃对国外先进工艺的依赖，转而发展不依赖先进工艺的芯片设计技术，以确保在波动中保持产业的稳定发展。 国产化不仅是为了应对外部压力，更是为了提升我国半导体产业的自主可控能力。在半导体领域，中国的国产化进程已经取得了一定的成果。尽管在某些技术壁垒高的领域仍需攻坚，但在清洗、刻蚀、薄膜沉积等环节已取得突破，国产设备在国际市场中拥有约 20%的市占率。这表明，尽管面临挑战，中国半导体产业正在逐步减少对外部技术的依赖，走向自主可控。 近期，华为宣布 Mate 70系列芯片实现100%国产，展示了中国芯片在高端技术领域的突破能力。无独有偶，作为专业从事芯片封装测试的江西万年芯微电子，同样在国产化替代方面走出了自己的路。 万年芯微电子：加强国产化替代更迭与实践 江西万年芯微电子有限公司成立于 2017年，专注于集成电路设计、大功率电源及应用方案设计、传统标准封装、存储类封装、MEMS传感器封装和功率模块及器件封装等方面。 在大热的碳化硅（ SiC）功率模块方面，万年芯微电子研发了包含SiC PIM模块、智能功率模块（IPM）、半桥SiC模块和超低内阻SiC MOSFET等产品，有效降低成本，性能可靠，可广泛应用于无人机、电动汽车、充电桩电源、太阳能光伏逆变器、驱动电机变频器和各种逆变电源等场景。 万年芯微电子基于 MEMS硅基传感器、ASIC信号链芯片设计与工艺制造，融合硬软件和算法等技术能力，研制微精密传感器系列。目前已经申请或获取了近百项以MEMS为核心的专利，广泛应用于电力、石油、化工、纸浆、城市煤气、钢铁、水利、治金、制药、环保、机械、造船等工业领域。 万年芯微电子目前拥有 134项国内专利，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，凭借着自身的技术实力和市场竞争力， 为半导体芯片行业的国产化进程贡献出自己的力量，在行业内赢得了广泛的认可。