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先是 140家，又新增2家……近期，美国商务部针对中国高科技企业不断扩充实体清单，进一步限制了半导体设备和高带宽存储芯片等产品的出口。面对这样的外部压力，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示：中国芯片必须摈弃对外部技术的依赖，发展出自己的科技和自有技术。像万年芯这样的国内半导体从业者已经清醒认识到：只有加强国产替代，发展出自己的科技，才能在国际竞争中立于不败之地。 国产化道路：中国半导体产业的自我强化 上一轮美国实体清单的实施，对当时国内芯片产业造成了深远的影响，不仅暴露了我国在半导体领域对外依赖的脆弱性，也激发了自主创新的紧迫感。正如魏少军所言： “依赖别人的技术，就等于把自己的命运交给了别人。”国内芯片设计业开始摒弃对国外先进工艺的依赖，转而发展不依赖先进工艺的芯片设计技术，以确保在波动中保持产业的稳定发展。 国产化不仅是为了应对外部压力，更是为了提升我国半导体产业的自主可控能力。在半导体领域，中国的国产化进程已经取得了一定的成果。尽管在某些技术壁垒高的领域仍需攻坚，但在清洗、刻蚀、薄膜沉积等环节已取得突破，国产设备在国际市场中拥有约 20%的市占率。这表明，尽管面临挑战，中国半导体产业正在逐步减少对外部技术的依赖，走向自主可控。 近期，华为宣布 Mate 70系列芯片实现100%国产，展示了中国芯片在高端技术领域的突破能力。无独有偶，作为专业从事芯片封装测试的江西万年芯微电子，同样在国产化替代方面走出了自己的路。 万年芯微电子：加强国产化替代更迭与实践 江西万年芯微电子有限公司成立于 2017年，专注于集成电路设计、大功率电源及应用方案设计、传统标准封装、存储类封装、MEMS传感器封装和功率模块及器件封装等方面。 在大热的碳化硅（ SiC）功率模块方面，万年芯微电子研发了包含SiC PIM模块、智能功率模块（IPM）、半桥SiC模块和超低内阻SiC MOSFET等产品，有效降低成本，性能可靠，可广泛应用于无人机、电动汽车、充电桩电源、太阳能光伏逆变器、驱动电机变频器和各种逆变电源等场景。 万年芯微电子基于 MEMS硅基传感器、ASIC信号链芯片设计与工艺制造，融合硬软件和算法等技术能力，研制微精密传感器系列。目前已经申请或获取了近百项以MEMS为核心的专利，广泛应用于电力、石油、化工、纸浆、城市煤气、钢铁、水利、治金、制药、环保、机械、造船等工业领域。 万年芯微电子目前拥有 134项国内专利，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，凭借着自身的技术实力和市场竞争力， 为半导体芯片行业的国产化进程贡献出自己的力量，在行业内赢得了广泛的认可。

近期，中国芯片产业又取得历史性成就。据海关总署发布的数据显示， 2024年前11个月中国集成电路出口额达到1.03万亿元，首次突破万亿元大关，同比增长20.3%。作为业内企业代表，万年芯认为这一成绩不仅彰显了中国在全球半导体产业链中的重要地位，也显示了中国芯片产业的持续壮大和国际竞争力的增强。 从近十年中国集成电路出口数量来看， 2021年及之前七年大致呈现上升趋势，尽管2022年与2023年微微下降，但出口金额的一路攀升反映出中国自主发展半导体已初见成效。DIGITIMES 数据预测，2024年中国芯片出口金额接近950亿美元。如今前11个月出口金额已经突破万亿元大关，万年芯认为这足见我国芯片行业潜力。我们不难发现，国内芯片上下游企业正在加速芯片自研，国内企业的科技实力也在不断加强与更迭。 集成电路作为信息技术的核心，已成为竞争力的关键要素。面对这一趋势，国内正以前所未有的决心和力度，加大本土集成电路产业的发展步伐。 江西万年芯微电子有限公司，作为国家级专精特新 “小巨人”企业，凭借多年行业经验，早已布局业内多个领域，现在已经有多款相关产品面向市场。万年芯微电子成立于2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业。 万年芯微电子公司主营业务涉及集成电路设计、大功率电源及应用方案设计、传统标准封装、存储类封装、 MEMS传感器封装和功率模块及器件封装等方面。在刚刚结束的高交会上，万年芯展示了碳化硅（SiC）功率器件和智能压力传感器等展品，其中碳化硅SiC PIM模块系列、SiC IPM智能功率模块系列以及超低内阻SiC MOSFET系列等产品，均具有高耐压、高可靠性、低损耗等优越性能，能够满足新能源汽车、无人机、充电桩、储能、变频家电等不同应用场景需求，成为国产替代新代表。 随着全球半导体市场的复苏和中国半导体产业的国产替代加速，像万年芯微电子这样的企业，凭借其在技术创新和产业链完善方面的优势，有望在未来的市场竞争中拾级而上，未来将在行业中厚积薄发。

在 全球经济复苏和科技快速发展的背景下，半导体产业正迎来新一轮的发展机遇。近期有报道称：国内半导体产业 今年已 新增 注册 16万家半导体相关企业 。 大量 “新人”涌入，是否预示着产业步入暖冬？在专业从事半导体的万年芯看来，入局者激增是好是坏，还有待商榷。 入局 OR 搅局 据报道数据显示，国内现存半导体相关企业 91.33万家，近十年相关企业注册量持续稳步增长。2023年注册量首次突破20万家，同比增长19.89%至20.24万家。截至目前，今年已注册16.36万家半导体相关企业。新入行的企业数量激增，说明半导体产业正逐步回暖，热度似乎不减当年。 半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，提升我国半导体相关产业的竞争力，已成为制造业升级的重要课题之一。今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面还面临一些变局和挑战。 门槛与门道 半 导体行业是一个技术密集型行业，对从业者的技术背景和科研实力有着极高的要求。万年芯认为，没有足够的技术支撑，只是看行业有热度就想踏足，对行业和国家科技整体来说无疑是劣币驱逐良币， “这不是谁都能干的产业”。企查查数据显示，现存半导体相关企业中成立年限在1-3年的企业占比最大，达到33.70%；成立年限在1年内的企业占比19.94%；成立年限在10年以上的资深企业也占据8.19%。这一数据说明，半导体产业依旧在大浪淘沙，只有真正具备技术实力的企业才能在竞争中生存下来。 深耕行业，聚焦专业，这是万年芯微电子一直坚持的正确的事情。 全球半导体产业的竞争愈发激烈，随着人工智能和相关技术的不断进步，半导体作为信息技术的基础，将在未来扮演更加重要的角色。 成立于 2017年的江西万年芯微电子有限公司，凭借过硬的科技实力，深耕半导体芯片设计、半导体封装测试等领域，在行业内部站稳脚跟。主营业务涉及集成电路设计、大功率电源及应用方案设计、传统标准封装、存储类封装、MEMS传感器封装和功率模块及器件封装等方面，产品广泛应用于各类电源管理、5G通讯、物联网、新能源汽车、充电桩及储能等领域。公司目前拥有国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。 半导体产业的发展不仅需要政策的支持和市场的推动，更需要企业自身的技术创新和市场适应能力。国产半导体行业需要从业者，更需要专业的从业者来抓住机遇，用实力帮助行业实现高质量的快速发展。

11月14日， 来自全球 100多个国家和地区的5000多家展商齐聚深圳，共迎 “中国科技第一展”——第二十六届中国国际高新技术成果交易会 （ 以下简称 “高交会” ） 开幕 。 本届高交会上， 江西展团携 265项优秀创新成果亮相， 秀出 强劲的科技创新能力。 作为江西省级明星企业，江西万年芯微电子有限公司携碳化硅（ SiC）功率器件和智能压力传感器等成果亮相，尽显 国家级专精特新 “小巨人”企业的科技风采。 万年芯携创新成果亮相高交会 本届高交会主题为 “ 科技引领发展产业融合聚变 ” ， 如新能源产业、无人机低空经济、先进医疗器械等 新技术、新产品与新成果琳琅满目。 而万年芯的碳化硅（ SiC）功率器件和智能压力传感器展品，恰好适用于这些领域。 万年芯 碳化硅 SiC PIM 模块系列 ，内置 16~20颗SiC功率芯片，电压1200~3300V，电流300~1000A，最大额定功率240kW；具有高耐压、高可靠性、低损耗以及可高频、高温操作等优越性能；采用WPM11C的封装外形，提高了温度循环容限；利用银烧结材料，已确认在200℃下工作的高可靠性；对新结构特点的充分发挥，可实现模块的低电感设计。 SiC IPM智能功率模块系列，电压650~1200V，功率300~7500W，适合于电机驱动和各种逆变电源； 采用全新技术取替 IGBT IPM应用，可将空调一级能效再节能9%以上，达到特级能效。空调的金属、重量、体积等也会减少，性能更加安全可靠，在低空无人机上优势明显。 超低内阻 SiCMOSFET系列 ，使用自主研发的框架结构，优势在于具有强大的过流能力（持续电流 200A）、耐压能力（3300V），应用中外围走线简单、安装可靠、EMC干扰降低、载片台增大可多芯片封装，降低了成本，简化了电路。 另一方面，万年芯基于 MEMS硅基传感器、ASIC信号链芯片设计与工艺制造，融合硬软件和算法等技术能力，研制微精密传感器系列。目前已经申请或获取了近百项以MEMS为核心的专利，拥有数十名传感芯片和集成电路的专家。融合了硬件、软件和算法等方面的技术能力。传感器在出厂前都进行了严格的零点和宽温度范围补偿；变送器内置高性能电路，针对射频、电磁干扰、浪涌电压的工况进行精心设计宽温度范围补偿，保证了在复杂环境下的测量精度，广泛应用于电力、石油、化工、纸浆、城市煤气、钢铁、水利、治金、制药、环保、机械、造船等工业领域。 高新科技成果引海内外关注 万年芯一系列的高科技成果展示，吸引了海内外多方瞩目。 来参观高交会的 本地高校实验室在看到万年芯展品后，主动提出进一步沟通，有意向建立联合实验室，深化校企合作。这已经不是万年芯第一次吸引高校合作，在此之前万年芯已经与北京大学、北京邮电大学先后建立联合实验室。 韩国参展商对传感器情有独钟，感慨于这次高交会规模之大，令人赞叹；南非展商对 IPM功率器件爱不释手，听说了万年芯集团业务规模后，为其强大专注的科研实力点赞…… 万年芯微电子有限公司成立于 2017年，专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站。 本届高交会总面积约 40万平方米，规划了包括国际科技、省市科技成果、人工智能与机器人技术、新能源产业、低空经济与航空航天、高端装备制造、生物技术与先进医疗器械、智慧交通与物流科技创新、未来科技与智慧城市构建、新材料研发、产教融合等在内的22个专业展，展团总数达200余个，数量创历史新高。

11月6日下午，2024年美国大选结果出炉，特朗普获得270张选举人票，率先出线成为新一任美国总统。上着班呢，懂王就这么水灵灵地“二进宫”，所以说还是要活得久，什么都能见到。 只要活得久，你还能见到特朗普说 “芯片法案”是一项糟糕的计划。 特朗普近期在公开讲话中对芯片法案评论道， “这项法案很糟糕！要靠关税，不花一分钱迫使海外企业在美国设厂。”他解释道，《芯片法案》实际上是把钱交给富有的外国企业，不如设好关税门槛，那么企业便会自己基于利益考量在美国设厂，而不必花费一分钱。 同时，特朗普还在此前接受采访时称，如果他当选，将对中国台湾芯片进口美国增加关税。 尽管特朗普的政策会对这个高度分工化的半导体产业链产生冲击，进而再次改变整个产业链的格局和利润分配，但是他近期并未对中国半导体产业发表太多观点。 特朗普上台后，还会借鉴上一任政府对于中国半导体产业的举措，继续限制美国及美国贸易伙伴，包括英伟达、 ASML 、三星电子、 SK海力士等对中国进行技术出口。另外，特朗普还有可 能对中国关键科技企业采取强硬态度。 政策影响 特朗普的再次当选可能会继续执行对华科技封锁政策。在其上一次任期内，特朗普政府对中国半导体行业实施了严控投资、升级出口管制和多边制裁等措施。这些政策导致中国半导体产业逐步分化，从芯片设计到 AI芯片，国产化进程加速。特朗普胜选或将进一步加大对华的科技封锁，从而刺激中国半导体自主可控的发展。 供应链变化 在全球半导体供应链重构的背景下，美国对中国的全球半导体供应链进行全面打压，一方面在高端芯片及其制造工艺、技术、材料与装备等方面对中国 “卡脖子”；另一方面，推动高端芯片制造从中国回流，并试图与中国“脱钩”。这将迫使中国半导体企业在全球供应链中寻找新的定位和合作伙伴，同时加速国内供应链的构建和完善。 市场规模与增长 由于国外制裁，给国产芯片厂释放了巨大的市场，尤其华为的供应链，塞进去了一堆国产企业，这是国产芯片崛起最大的助力。制裁以后国内几乎全面转向国产芯片，虽然价格更高，技术还差一些，但是能用就行，防止制裁。 国产替代趋势 特朗普政府的科技封锁政策可能会对中国半导体行业的技术发展和国际合作造成一定影响。然而，中国半导体行业在全球范围内的合作并未完全停滞。尽管面临挑战，中国半导体行业仍在寻求国际合作的新途径和新模式。国产芯片厂获得巨大市场，推动半导体自主创新崛起。 压制中国半导体企业，反而可能会加速中国半导体国产化的进程，一旦完成国产替代，美国在这方面的制裁就没有意义了。