标签: 万年芯

在 全球经济复苏和科技快速发展的背景下，半导体产业正迎来新一轮的发展机遇。近期有报道称：国内半导体产业 今年已 新增 注册 16万家半导体相关企业 。 大量 “新人”涌入，是否预示着产业步入暖冬？在专业从事半导体的万年芯看来，入局者激增是好是坏，还有待商榷。 入局 OR 搅局 据报道数据显示，国内现存半导体相关企业 91.33万家，近十年相关企业注册量持续稳步增长。2023年注册量首次突破20万家，同比增长19.89%至20.24万家。截至目前，今年已注册16.36万家半导体相关企业。新入行的企业数量激增，说明半导体产业正逐步回暖，热度似乎不减当年。 半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，提升我国半导体相关产业的竞争力，已成为制造业升级的重要课题之一。今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面还面临一些变局和挑战。 门槛与门道 半 导体行业是一个技术密集型行业，对从业者的技术背景和科研实力有着极高的要求。万年芯认为，没有足够的技术支撑，只是看行业有热度就想踏足，对行业和国家科技整体来说无疑是劣币驱逐良币， “这不是谁都能干的产业”。企查查数据显示，现存半导体相关企业中成立年限在1-3年的企业占比最大，达到33.70%；成立年限在1年内的企业占比19.94%；成立年限在10年以上的资深企业也占据8.19%。这一数据说明，半导体产业依旧在大浪淘沙，只有真正具备技术实力的企业才能在竞争中生存下来。 深耕行业，聚焦专业，这是万年芯微电子一直坚持的正确的事情。 全球半导体产业的竞争愈发激烈，随着人工智能和相关技术的不断进步，半导体作为信息技术的基础，将在未来扮演更加重要的角色。 成立于 2017年的江西万年芯微电子有限公司，凭借过硬的科技实力，深耕半导体芯片设计、半导体封装测试等领域，在行业内部站稳脚跟。主营业务涉及集成电路设计、大功率电源及应用方案设计、传统标准封装、存储类封装、MEMS传感器封装和功率模块及器件封装等方面，产品广泛应用于各类电源管理、5G通讯、物联网、新能源汽车、充电桩及储能等领域。公司目前拥有国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。 半导体产业的发展不仅需要政策的支持和市场的推动，更需要企业自身的技术创新和市场适应能力。国产半导体行业需要从业者，更需要专业的从业者来抓住机遇，用实力帮助行业实现高质量的快速发展。

11月14日， 来自全球 100多个国家和地区的5000多家展商齐聚深圳，共迎 “中国科技第一展”——第二十六届中国国际高新技术成果交易会 （ 以下简称 “高交会” ） 开幕 。 本届高交会上， 江西展团携 265项优秀创新成果亮相， 秀出 强劲的科技创新能力。 作为江西省级明星企业，江西万年芯微电子有限公司携碳化硅（ SiC）功率器件和智能压力传感器等成果亮相，尽显 国家级专精特新 “小巨人”企业的科技风采。 万年芯携创新成果亮相高交会 本届高交会主题为 “ 科技引领发展产业融合聚变 ” ， 如新能源产业、无人机低空经济、先进医疗器械等 新技术、新产品与新成果琳琅满目。 而万年芯的碳化硅（ SiC）功率器件和智能压力传感器展品，恰好适用于这些领域。 万年芯 碳化硅 SiC PIM 模块系列 ，内置 16~20颗SiC功率芯片，电压1200~3300V，电流300~1000A，最大额定功率240kW；具有高耐压、高可靠性、低损耗以及可高频、高温操作等优越性能；采用WPM11C的封装外形，提高了温度循环容限；利用银烧结材料，已确认在200℃下工作的高可靠性；对新结构特点的充分发挥，可实现模块的低电感设计。 SiC IPM智能功率模块系列，电压650~1200V，功率300~7500W，适合于电机驱动和各种逆变电源； 采用全新技术取替 IGBT IPM应用，可将空调一级能效再节能9%以上，达到特级能效。空调的金属、重量、体积等也会减少，性能更加安全可靠，在低空无人机上优势明显。 超低内阻 SiCMOSFET系列 ，使用自主研发的框架结构，优势在于具有强大的过流能力（持续电流 200A）、耐压能力（3300V），应用中外围走线简单、安装可靠、EMC干扰降低、载片台增大可多芯片封装，降低了成本，简化了电路。 另一方面，万年芯基于 MEMS硅基传感器、ASIC信号链芯片设计与工艺制造，融合硬软件和算法等技术能力，研制微精密传感器系列。目前已经申请或获取了近百项以MEMS为核心的专利，拥有数十名传感芯片和集成电路的专家。融合了硬件、软件和算法等方面的技术能力。传感器在出厂前都进行了严格的零点和宽温度范围补偿；变送器内置高性能电路，针对射频、电磁干扰、浪涌电压的工况进行精心设计宽温度范围补偿，保证了在复杂环境下的测量精度，广泛应用于电力、石油、化工、纸浆、城市煤气、钢铁、水利、治金、制药、环保、机械、造船等工业领域。 高新科技成果引海内外关注 万年芯一系列的高科技成果展示，吸引了海内外多方瞩目。 来参观高交会的 本地高校实验室在看到万年芯展品后，主动提出进一步沟通，有意向建立联合实验室，深化校企合作。这已经不是万年芯第一次吸引高校合作，在此之前万年芯已经与北京大学、北京邮电大学先后建立联合实验室。 韩国参展商对传感器情有独钟，感慨于这次高交会规模之大，令人赞叹；南非展商对 IPM功率器件爱不释手，听说了万年芯集团业务规模后，为其强大专注的科研实力点赞…… 万年芯微电子有限公司成立于 2017年，专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站。 本届高交会总面积约 40万平方米，规划了包括国际科技、省市科技成果、人工智能与机器人技术、新能源产业、低空经济与航空航天、高端装备制造、生物技术与先进医疗器械、智慧交通与物流科技创新、未来科技与智慧城市构建、新材料研发、产教融合等在内的22个专业展，展团总数达200余个，数量创历史新高。

11月6日下午，2024年美国大选结果出炉，特朗普获得270张选举人票，率先出线成为新一任美国总统。上着班呢，懂王就这么水灵灵地“二进宫”，所以说还是要活得久，什么都能见到。 只要活得久，你还能见到特朗普说 “芯片法案”是一项糟糕的计划。 特朗普近期在公开讲话中对芯片法案评论道， “这项法案很糟糕！要靠关税，不花一分钱迫使海外企业在美国设厂。”他解释道，《芯片法案》实际上是把钱交给富有的外国企业，不如设好关税门槛，那么企业便会自己基于利益考量在美国设厂，而不必花费一分钱。 同时，特朗普还在此前接受采访时称，如果他当选，将对中国台湾芯片进口美国增加关税。 尽管特朗普的政策会对这个高度分工化的半导体产业链产生冲击，进而再次改变整个产业链的格局和利润分配，但是他近期并未对中国半导体产业发表太多观点。 特朗普上台后，还会借鉴上一任政府对于中国半导体产业的举措，继续限制美国及美国贸易伙伴，包括英伟达、 ASML 、三星电子、 SK海力士等对中国进行技术出口。另外，特朗普还有可 能对中国关键科技企业采取强硬态度。 政策影响 特朗普的再次当选可能会继续执行对华科技封锁政策。在其上一次任期内，特朗普政府对中国半导体行业实施了严控投资、升级出口管制和多边制裁等措施。这些政策导致中国半导体产业逐步分化，从芯片设计到 AI芯片，国产化进程加速。特朗普胜选或将进一步加大对华的科技封锁，从而刺激中国半导体自主可控的发展。 供应链变化 在全球半导体供应链重构的背景下，美国对中国的全球半导体供应链进行全面打压，一方面在高端芯片及其制造工艺、技术、材料与装备等方面对中国 “卡脖子”；另一方面，推动高端芯片制造从中国回流，并试图与中国“脱钩”。这将迫使中国半导体企业在全球供应链中寻找新的定位和合作伙伴，同时加速国内供应链的构建和完善。 市场规模与增长 由于国外制裁，给国产芯片厂释放了巨大的市场，尤其华为的供应链，塞进去了一堆国产企业，这是国产芯片崛起最大的助力。制裁以后国内几乎全面转向国产芯片，虽然价格更高，技术还差一些，但是能用就行，防止制裁。 国产替代趋势 特朗普政府的科技封锁政策可能会对中国半导体行业的技术发展和国际合作造成一定影响。然而，中国半导体行业在全球范围内的合作并未完全停滞。尽管面临挑战，中国半导体行业仍在寻求国际合作的新途径和新模式。国产芯片厂获得巨大市场，推动半导体自主创新崛起。 压制中国半导体企业，反而可能会加速中国半导体国产化的进程，一旦完成国产替代，美国在这方面的制裁就没有意义了。

据知识产权法律事务所 Mathys & Squire报告 显示 ： 2023至2024年期间，中国半导体相关专利申请数量 呈井喷式增长，不仅远超美国，更在全球范围内引起广泛关注 。 在中国半导体公司数量下降，及外界对中国微电子行业施加重大限制的背景下，半导体专利逆向增长的趋势体现了我国科技实力的提升，其中万年芯微电子拥有 134项国内专利，成为国内半导体行业优势企业。 专利 申请 激增，中国科技崛起 全球半导体专利申请从 2023年3月到2024年3月增长了22%，达到了80,892份申请，较去年大幅上升。这得益于人工智能技术的快速扩展以及对基础半导体生产的研发投资增加，尤其是在中国。中国的专利申请量大幅增长了42%，申请量从 2022-2023 年的 32,840 份增长到 2023-2024 年的 46,591 份 ， 早已远超美国。 专利数量的激增，是中国半导体行业快速发展的有力证明。从过去的跟跑、并跑到如今的领跑，中国半导体企业在技术创新上不断取得突破，为全球半导体产业注入了新的活力。这些专利不仅涵盖了芯片设计、制造、封装等多个环节，更在关键技术领域实现了自主可控，为中国半导体产业的自主可控发展奠定了坚实基础。 万年芯深耕 行业 ， 贡献科创力量 作为半导体产业的重要组成部分，芯片技术一直是衡量一个国家科技实力的重要指标之一。在芯片封装测试领域，江西万年芯微电子有限公司以其卓越的创新能力和深厚的技术积累，成为了国内知名的芯片封装企业。 据悉，江西万年芯微电子有限公司成立于 2017年，目前已获得国内专利134项，这些专利不仅涵盖了芯片封装的核心技术，更在多个细分领域实现了突破，为中国半导体产业的发展注入了强劲动力。 作为国内知名芯片封装企业，万年芯微电子在半导体领域深耕多年，凭借其强大的研发实力和创新能力， 成为国家级专精特新 “小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，是海关AEO高级认证企业。 这些专利不仅提升了万年芯在业内的竞争力，更为中国半导体产业的发展贡献了重要力量。

据金融界网站消息： 江西万年芯微电子有限公司取得一项名为 “ 一种 PCB增腔结构 ” 的专利， 该项专利便于对 PCB板热胀时起到增腔的效果。 金融界消息称，万年芯该项专利摘要显示 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其为一种 PCB增腔结构，包括PCB板与安装盒，所述安装盒内部设置有增腔组件；所述增腔组件包括开设于安装盒四角的竖槽，所述竖槽底端开设有横槽，所述横槽内部一端设置有第二弹簧，所述第二弹簧一端设置有卡块，所述卡块一端设置有移动杆，所述移动杆外壁开设有若干组卡槽，所述横槽内壁一周开设有凹槽，所述凹槽内壁一端设置有第三弹簧，所述第三弹簧一端设置有滑板，本实用新型中，通过设计一种PCB增腔结构，利用透气防护板一侧的第一弹簧伸缩，以及移动杆一侧的第二弹簧伸缩，便于对PCB板热胀时起到增腔的效果，且移动杆通过其外壁的卡槽与卡球卡接，便于对其进行限位，操作起来更加简单。 万年芯不断有专利的申请与批准，说明了其背后科研实力强大，始终专注于技术研发，深耕行业内部。江西万年芯微电子有限公司成立于 2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业。