标签: IC封装与测试

2024年8月30日 调研机构Global Info Research出版了《全球IC封装与测试行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告主要分析全球IC封装与测试总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。深入分析了全球范围内主要企业竞争态势，收入和市场份额等，同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额、及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。 调研机构：Global Info Research包装研究中心 报告页码：191 半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试。 其中封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于IC 设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。 本文研究集成电路IC封装和IC测试服务，按照企业类型，分为IDM和OSAT。主要由IDM企业和独立封装测试厂家（OSAT）提供。其中OSAT在全球半导体封测领域占有重要地位，核心OSAT包括日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、力成科技、Carsem、京元电子、SFA Semicon、Unisem Group和颀邦科技等。 根据本项目团队最新调研，预计2030年全球IC封装与测试收入达到110690百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为5.0%。 据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额，但下半年的放缓大大限制了增长。2022年，全球半导体销售额达到5740亿美元，其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元，占全球市场的48%。为了保持行业竞争力，美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看，PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二，汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查，2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额，但其领先优势缩小了。与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。 根据不同产品类型，IC封装与测试细分为：IC封装、IC测试 根据IC封装与测试不同下游应用，本文重点关注以下领域：OSAT、IDM 本文重点关注全球范围内IC封装与测试主要企业，包括：三星、英特尔、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、铠侠、Western Digital、英飞凌、恩智浦、Analog Devices, Inc. (ADI)、Renesas、微芯Microchip、安森美、索尼、Panasonic、华邦电子、南亚科技、ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)、旺宏电子、Giantec Semiconductor、Sharp、Magnachip、东芝、JS Foundry KK.、日立、Murata、Skyworks Solutions Inc、Wolfspeed、Littelfuse、Diodes Incorporated、Rohm、Fuji Electric、威世科技、三菱电机、安世半导体、Ampleon、华润微电子、士兰微、日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、力成科技、Carsem、京元电子、SFA Semicon、Unisem Group、颀邦科技、南茂科技、華泰電子、矽格电子、Natronix Semiconductor Technology、Nepes、甬矽电子、合肥新汇成微电子股份有限公司、合肥颀中科技股份有限公司、华天科技、气派科技 本报告研究范围包括以下内容： 第1章、只要介绍IC封装与测试产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测的分析 第2章、重点分析企业，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、IC封装与测试产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、只要针对全球竞争态势的分析，主要包括全球IC封装与测试的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型IC封装与测试市场规模，包括收入，预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用IC封装与测试市场规模，包括收入，预测及份额 第6章、北美地区IC封装与测试按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测 第7章、欧洲地区IC封装与测试按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测 第8章、亚太地区IC封装与测试按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测 第9章、南美地区IC封装与测试按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测 第10章、中东及非洲IC封装与测试按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测 第11章、全面分析IC封装与测试的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、IC封装与测试行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法，研究过程及数据来源