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PCBA半金属化孔 ，也叫半孔、邮票孔，是 PCB板上的一种特殊结构。是在PCB板边缘将原本的金属化孔经过钻孔、孔化后再进行二钻、外形等工艺处理，最终保留一半的金属化孔。 主要作用是方便焊接。可作为母板的子板通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起，能节省连接器和空间。半金属化孔的制作需要先对 PCB板进行钻孔，然后通过化学铜、全板铜等工艺在孔壁上形成金属层，之后再进行图像转移、图形电镀等步骤，最后通过锣边等方式将孔切成一半。但在成型工序时，容易出现孔壁铜皮翘起、批锋残留等问题。 设计规范：一般半孔焊盘边到板边距离 ≥1mm；半孔直径大小≥0.6mm；半孔孔边到孔边≥0.6mm；半孔单边焊环0.25mm（极限0.18mm）以上。 PCBA半金属化孔的加工一般有以下步骤： 钻孔：使用钻孔设备在 PCB板上钻出需要金属化的孔，确定好孔的位置、直径等参数，保证钻孔的精度和质量，为后续的金属化处理提供基础。 沉铜：对基板进行电镀，通过化学镀的方法在孔壁上沉积一层薄铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，实现各层印制导线在孔中的电气连接。 外层线路制作：依次进行压膜、曝光、显影等操作，将设计好的电路图形转移到基板上，再进行二次镀铜并镀锡，使孔壁上的铜层加厚，并让铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖，保护孔壁铜层在后续加工中不被损坏。 半孔成型：采用数控铣机锣板、机械冲床冲切等方式将板边圆孔切半形成半孔。数控铣机锣板灵活性高、精度高，能加工出复杂形状的半孔；机械冲床冲切效率高，但精度相对较低，适用于对精度要求不特别高的半孔加工。 去膜：去除压膜过程中所压的抗电镀膜，使基板表面的铜层暴露出来，为后续的蚀刻做准备。 蚀刻：对基板进行蚀刻，将去膜后基板外层裸露的铜蚀刻去除，只保留需要的电路图形和半金属化孔的铜层。 剥锡：对基板进行剥锡处理，使半孔孔壁上的锡层去除，让半孔孔壁上的铜层显露于外，完成半金属化孔的加工。

smt 加工 中的 助焊剂是一种促进焊接的化学物质，它的主要作用成分是松香，松香在 280摄氏度左右会分解，在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。 首先是良好的助焊性能。 它要能有效去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面张力，使焊料能够很好地润湿焊接部位，促进焊接过程顺利进行，确保焊点质量可靠、光滑且饱满。 其次是合适的活化温度范围。 助焊剂活化温度要与焊接工艺的温度曲线相匹配。在焊接温度到达时，助焊剂能及时活化，发挥其去除氧化物的作用，比如在波峰焊和回流焊中，其活化温度要适应相应的温度条件。 再者是残留物特性。 焊接完成后，助焊剂的残留物应该是无腐蚀性的。因为腐蚀性残留物会对 PCB和电子元件造成损害，影响产品的长期可靠性和性能。并且残留物要具有良好的绝缘性能，避免因残留物导电而引发短路等问题。同时，最好是残留物少，或者容易清洗去除，以保持PCB板的清洁度。 还有助焊剂要具备良好的稳定性。 在储存和使用过程中，它不能分解或者变质，要能够保持其性能，确保每次使用都能达到预期的助焊效果。