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SMT贴片加工对PCB的基本要求 SMT贴片加工是 将电子元器件焊接到 PCB上，那么在进行贴片加工之前都是需要对PCB进行检测，挑选以符合SMT生产要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供应商，PCB的具体要求可以参考IPc-a-610c 国际通用电子行业组装标准，下面是一些 SMT贴片加工 对 PCB的基本要求。 外观与平整度 表面平整光滑： PCB板应无翘曲、高低不平，否则在锡膏印刷和贴片时可能出现裂痕、影响钢网和刮刀寿命等问题。 无污垢和氧化层： 表面不能有污垢、锈斑、氧化等，以免影响定位、贴装和焊接质量。 清洁度良好： 能承受清洁剂清洗，在液体中浸渍 5分钟表面不产生不良，且有良好的冲载性。 尺寸与形状 合适的外形尺寸： 一般尺寸在 50×50~350×250mm，但不同SMT设备要求有差异，设计时需考虑设备的最大和最小贴装尺寸。 规则的形状： 通常为矩形，最佳长宽比为 3：2或4：3，长宽比例较大时容易产生翘曲变形。 传送边要求： 传送边不能有缺口，拐角要做圆形倒角，元器件最外侧距传送边 ≥3mm，尽量保证5mm，否则需加工艺边。 板材与性能 导热性良好： 导热系数一般在 0.2-0.8W/(K·m)，整个PCB平均导热系数约6.5W/(m·K)，以便在回流焊和波峰焊时受热均匀。 耐热性达标： 无铅工艺回流焊接温度达 217~245℃，持续30~65s，PCB耐热性要达到260摄氏度持续10s。 铜箔粘合强度足够： 铜箔的粘合强度要达 1.5kg/cm²，防止外力作用导致铜箔脱落。 良好的导电性： 作为电子元器件的载体， PCB需依靠线路导通实现元器件间连接，线路不能有断路等问题。 Mark点设置 形状与大小： 形状标准有圆形、正方形、三角形等，大小在 1.0~2.0mm。 表面要求： 表面平整、光滑、无氧化、无污物，与周围颜色有明显差异。 位置要求： 距离板边 3mm以上，周围5mm内不能有类似mark点、过孔、测试点等，为避免进板方向错误，左右两边mark点与板缘位置差别应在10mm以上。 拼版设计 板边宽度与间距： 拼版的板边宽度 3~5mm，间距在1.6mm以上。 弯曲与扭曲度： 向上弯曲程度 <1.2mm，向下弯曲程度<0.5mm，扭曲度最大变形高度÷对角长度<0.25。 分板方式： 拼板之间可采用 V形槽、邮票孔或冲槽等，建议同一板只用一种分板方式。 焊盘设计 尺寸与形状： 焊盘尺寸要合适，不能过大或过小，形状需符合元器件封装要求，参照数据手册设计。 无过线孔与漏锡孔： 焊盘上不能有过线孔，元器件焊盘边不能有漏锡孔，避免焊接时出现锡珠、短路等问题。 阻焊与丝印 阻焊层： 阻焊层不能高于焊盘，且平坦，不影响焊盘，以保证锡膏印刷和焊接的准确性。 丝印清晰： 丝印要清晰可见，方便设备和操作员准确检测元器件位置和焊盘方向。