标签: 成都SMT加工厂

在 PCBA加工 中， 经常会遇见元器件的意外损坏，所以 处理损坏的元器件需要系统化的流程以确保质量、效率和合规性 ， 今天四川英特丽小编就来告诉大家该如何处理这种情况。 首先，如果在加工过程中出现了元器件的意外损坏，需要立即停止当前的生产流程，避免问题和损失持续扩大，并将损坏的元器件与正常物料分开进行防止，进行相关标记处理。并记录相关损坏元器件的批号、位置、损坏现象等等，方便后续进行追溯。 其次，进行原因分析，从来料检验阶段到生产过程中产生的问题逐一进行测试以及检验，发现问题原因，并进行相关的记录与报告。 然后，将损坏的元器件进行更换或进行返修，最后加强预防措施，定期对线管操作人员进行操作规范检查及培训。 如果损坏的元器件无法进行修复处理的，就应该进行环保处理，普通的元器件按电子废弃物分类，再交由合规的回收商进行处理，如果是有害物质元器件，那么就要遵循 ROHS、WEEE等法规，使用有处理资质的机构进行无害处理和回收。 所以 通过以上系统化流程，不仅能有效处理损坏元器件，还能提升整体生产质量并降低未来风险。 如果你喜欢今天的文章，那么请关注四川英特丽，我们将持续更新精彩的内容！ 专业 PCBA加工、SMT贴片加工 四川 英特丽 SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医 / 疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地， 2024年达成150条SMT产线规模；目前， 四川 、安徽、山西、 江西 、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流 .为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

在 PCB线路板表面处理工艺中，很多人 不知道 “喷锡”、“浸银”和“浸锡”，觉得都差不多。那么，PCB线路板表面处理工艺“喷锡”、“浸银”和“浸锡”的区别在哪？ 以下是几种常见 PCBA表面处理工艺的对比： 1. 热风整平（喷锡） 优点：价格较低，焊接性能佳，能有效防止铜氧化，形成的锡层可在回流焊时与元器件引脚良好融合，减少虚焊、假焊问题，适合大规模生产 . 缺点：表面平整度较差，不适合焊接细间隙引脚及过小元器件，加工中易产生锡珠导致短路，用于双面 SMT工艺时，第二面回流焊易使喷锡重新熔融产生锡珠，影响焊接. 2. 有机涂覆（ OSP） 优点：工艺简单、成本低廉，能在铜和空气间形成阻隔层，防止铜氧化，且在焊接高温时可被助焊剂迅速清除，不影响焊接，过期的电路板也可重新处理 . 缺点：容易受到酸及湿度影响，存放时间不宜超过三个月，否则需重新处理，作为绝缘层的 OSP，测试点需印锡膏去除该层才能进行电性测试. 3. 化学镀镍 /浸金 优点：能在铜面上形成厚厚的镍金合金，可长期保护 PCB，电性能良好，具有优秀的抗氧化性、可焊性和环境忍耐性，适合焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可为COB打线的基材. 缺点：成本高，焊接强度相对较差，使用无电镀镍制程易产生黑盘问题，镍层会随时间氧化，长期可靠性欠佳 . 4. 浸银 优点：工艺简单快速，几乎是亚微米级的纯银涂覆，可提供良好的电性能和可焊性，即使在恶劣环境中也能保持，共面性好 . 缺点：银层下无镍，物理强度不如化学镀镍 /浸金，暴露在潮湿环境下易产生电子迁移，不过添加有机成分可降低此问题. 5. 浸锡 优点：锡层能与任何类型焊料匹配，具有良好的热稳定性和可焊性，能形成平坦的铜锡金属间化合物，无热风整平的平坦性问题和化学镀镍 /浸金的金属间扩散问题. 缺点：寿命短，存放于高温高湿环境下时， Cu/Sn金属间化合物会增长导致失去可焊性，因此浸锡板存储时间有限.