tag 标签: 算法验证

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  • 热度 1
    2025-5-15 09:34
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    康谋分享 | 自动驾驶仿真进入“标准时代”,大幅提升测试效率与规范性
    随着自动驾驶技术走向 高阶智能化 以及法律法规的逐渐完善, 仿真测试 将会成为ADAS/AD 研发流程的必不可少的环节。 标准化接口 与 数据格式 不仅提升了测试效率,更成为推动产业协同的关键基石。 康谋 aiSim 深度集成 ASAM OpenX 系列标准 ,构建了高度兼容、高度还原的自动驾驶仿真平台。本文将从 五大核心标准 切入,系统解读 aiSim 如何通过标准化接口,全面支持自动驾驶仿真各环节。 一、OpenDRIVE:兼容多版本地图标准 ASAM OpenDRIVE 是自动驾驶仿真中最常用的 道路拓扑标准, 用于描述路网结构、几何形态及拓扑关系,采用 XML 格式,扩展名为 .xodr。 aiSim 支持 OpenDRIVE 1.4 至 1.7 版本 ,并提供 双工作流 以满足不同使用场景: (1)Atlas 工作流 基于 自研 Atlas 工具链 ,适用于快速搭建交通场景及行为测试流程,道路信息以 逻辑形式 加载,不参与实时渲染,能够实现高效构建、快速测试。 (2)UE Plugin 工作流 面向UE开发的aiSim插件,适用于 数字孪生仿真 与 可视化场景搭建 ,地图导入时完成高保真渲染,便于添加静态资产与视觉验证,真实感强、适合 高精还原 。 aiSim的灵活地图导入能力,不仅提升仿真效率,更帮助用户在开发早期快速实现从测试到交付的闭环。 二、OpenSCENARIO:标准化动态行为建模 ASAM OpenSCENARIO(.xosc) 定义了交通参与者的行为、事件与触发机制,是仿真场景动态建模的核心标准。 aiSim 支持 OpenSCENARIO 1.2 ,具备以下优势: a. 桌面版与云端 GUI 场景编辑器支持交互式构建,所见即所得; b. 可描述复杂的车、人、交通灯、静态物体之间的行为交互; c. 支持导出每次仿真过程的 EvaluationResult,便于结果记录与对比。 如构建一个典型的 cut-in 场景,用户只需在编辑器中完成参数配置,即可 自动生成 可复现场景文件,大幅简化开发流程。 aiSim用标准构建动态场景、用结果衡量系统能力,助力自动驾驶功能闭环验证 三、OpenCRG:还原毫米级路面细节 OpenCRG 提供标准化方式描述道路表面细节,支持毫米级不规则地形建模,用于动力学仿真与轮胎接触等精细化测试。CRG 文件使用二维 UV 网格系统,描述每个点的精确高程信息。 aiSim 在导入OpenDRIVE 地图时 自动解析 符合条件(purpose = elevation,mode = global)的 CRG 元素,提升仿真中的 道路表面真实度 。 a. 用户导入地图时可启用“ 应用 CRG 元素 ”选项,自动映射高程信息。 b. 支持设置横纵向 最小增量值 ,控制网格精度,最小支持毫米级,显著提升仿真保真度。精准路面建模,进一步增强地形还原与物理行为一致性。 从低到高增量值下OpenDRIVE地形的变化 四、OpenMATERIAL:更真实的感知仿真 在感知仿真中,物理材质决定了相机/激光雷达的真实响应, OpenMATERIAL 提供统一材质描述标准,链接 3D 几何与真实物理属性,实现更贴近真实的感知仿真环境。 aiSim 已初步集成 OpenMATERIAL,支持在传感器仿真中对材质反射、纹理、透明度等进行 高保真建模 。 在 aiSim 中,材质信息被高度还原并用于物理传感器模拟,特别适用于摄像头模型的成像仿真。通过 OpenMATERIAL 标准, aiSim 能够提供 更准确的光照 、 色彩与纹理响应 ,为感知算法的训练与验证创造更接近真实世界的环境。 我们还开源了基于 OpenMATERIAL 构建的 aiSim Archer 车辆模型 ,包含: a. 超过 140k 多边形精度建模 b. 全 UV 展开与规范命名 c. 23 个可控灯光节点 d. 包含 glTF 材质与 .xoma 文件 e. 以及额外的法线贴图与细节纹理提升视觉质量 五、OSI:标准化环境接口 ASAM Open Simulation Interface(OSI) 为自动驾驶系统提供通用“ 环境感知输入接口 ”,用于传输仿真中感知相关数据。标准基于 Protocol Buffers,结构清晰、模块可扩展。 在 aiSim 中,OSI 被用于输出 高频率、高一致性 的 Ground Truth 数据,包括: a. 自车及他车的位置、姿态、速度、加速度等状态 b. 所在车道信息及边界点分布 c. 持续每步仿真中生成并记录,支持全流程回溯 同时,aiSim 提供两种查询方式: a. GetAllOSIGT: 获取全部仿真过程中的 GT 数据(带时间戳) b. GetLastStepsOSIGT: 仅获取最新一步仿真数据,便于实时监控 aiSim的 模块化输出 + 高效接口 ,从仿真生成到算法验证的无缝衔接,大幅提升测试流程的规范化与自动化程度。 六、总结 在自动驾驶迈向规模化落地的关键阶段, 开放、标准化、可复现 的仿真能力是保障算法稳定性与法规符合性的核心基础。 aiSim 将持续深度适配 ASAM OpenX 生态,联动OpenDRIVE构图、OpenSCENARIO 场景定义、OpenMATERIAL 材质标准、OSI 接口协议等核心能力,为行业客户提供更高质量、更高效率的仿真解决方案。
  • 热度 1
    2025-3-13 10:19
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    PCIe-403 VU13P加速卡/算法验证板/信号处理板
    PCIe-403是基于VU13P FPGA的PCIe板卡,支持PCie3.0 × 16和PCIe4.0×8,可以作为计算加速、算法验证、信号处理、宽带网络收发等应用场景。 主要技术特点: 1.支持4路100G以太网; 2.支持4组DDR4,每组DDR4位宽72bit; 3.支持FMC+ 4.支持PCIe3.0×16(金手指)和PCIe4.0×8(MICO PCIe); 5.VU13P+ZYNQ架构 6.支持千兆网远程更新固件 7.板载两组启动flash,可以快速切换固件程序; 8.支持USB、GPIO口、GPS/BD、B码、CAN、RS232、RS485 9.支持全国产化替换。 PCIe-403原理框图: 主要技术参数: 产品配置: 1. PCIe3.0×16配置,带宽≥10GB/s 2. FPGA: XCVU9P、XCVU13P、JFM9VU9P、JFM9VU13P可选配 3. 4组独立DDR4: 72bit位宽,速率2400Mb/s,4GB、8GB可选配 4. GPS/BD定位:中科微电子,带秒脉冲 5. 2组8路光纤:QSFP-DD,支持UDP/IP、TCP/IP、RapidIO、Aurora协议,速率≥25Gbps,可用于多板级联 6. 温度监控:可以检测PCB板、环境或散热片温度 7. 电压监控:FPGA自带电压监控功能 8. 板载晶振:50MHz±10ppm 9. LED灯:电源指示灯1颗,状态指示灯4颗 10. 支持外触发、外时钟功能 FMC 功能扩展: 1. 标准FMC+连接器,兼容FMC接口,满足VITA57.1、VITA57.4规范 2. GTX:24路连接到FPGA速率≥25Gbps,更高速率请沟通 3. 注意:34对LVDS的的电平,均为同一电平标准VADJ,默认电平1.8V 对外接口: 1. GPIO口:分2组,分别为6路和2路,支持3.3V电平,速率最高40MHz 2. RS232口:2路标准RS232电平,速率最高120Kbps 3. RS485口:2路半双工,速率最高12Mbps,兼容RS422电平 4. CAN口:1路全双工,速率最高1Mbps 5. 千兆网口:1路,RJ45连接器, 支持10M/100M/1000M BASE-T 6. 100G以太网口:4路,QSFP+_DD连接器,支持UDP/TCP、RapidIO、Aurora协议 7. 外触发接口:SMA,外接信号经过滞回比较器后再到FPGA,3.3V或5V电平 8. 外时钟接口:SMA,外接信号直接到FPGA的全局时钟管脚,单端3.3V电平 9. 外接电源口:直流+12V, 10. 输出电源:支持输出(500mA电流)+12V或+3.3V供外接天线使用 11. JTAG接口:3个(VU13P 1个,ZYNQ两个) 其它特性: 1. PCB板尺寸:111.15mm×246mm×2 slot 2. DC +12V(±5%),功耗45W~145W(根据FPGA的频率和使用资源消耗) 3. 工作温度:+5~40℃、-20~+45℃、-40~+60℃可选 测试程序: 1. FPGA的所有管脚已例化 2. FPGA读写DDR4、RS232/485/GPIO接口回环、PCIe接口识别到卡、获取板卡温度、接收GPS/BD模块数据、千兆以太网络PHY与计算机联通、光纤接口测试、LED跑马灯等