标签: 晶圆清洗设备

摘要：本文聚焦二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗溢流槽，详细介绍其结构设计、材料特性、工作原理及在晶圆清洗过程中的功能与作用，分析溢流槽与清洗设备其他组件的协同关系，为深入理解该设备的清洗工艺及优化使用提供技术参考。 一、引言 在半导体晶圆清洗工艺中，二手东京电子 CELESTA 设备以其高效稳定的性能受到广泛关注。晶圆清洗溢流槽作为设备中不可或缺的组成部分，对维持清洗液的稳定循环、保证清洗效果及设备正常运行起着关键作用。深入研究溢流槽的特性与功能，有助于提升晶圆清洗工艺的质量与效率。 二、溢流槽结构设计 2.1 基本构造 二手 CELESTA 晶圆清洗溢流槽通常采用环形或 U 形结构，围绕清洗腔室或设置于特定位置。其主体由槽体、溢流口、排液管道等部分组成。槽体具有一定的容积和深度，能够容纳清洗过程中多余的清洗液；溢流口的高度经过精确设计，确保清洗液在达到设定液位时顺利溢出；排液管道则负责将溢流的清洗液输送至回收或处理系统。 2.2 材料选择 溢流槽的材料需具备优异的耐腐蚀性和化学稳定性，以适应各类清洗液的侵蚀。常见的材料包括聚四氟乙烯（PTFE）、聚丙烯（PP）等高分子材料，这些材料不仅能耐受强酸、强碱等清洗液，还具有良好的耐磨性和抗老化性能，可有效延长溢流槽的使用寿命，同时避免材料与清洗液发生化学反应而污染晶圆。 三、溢流槽工作原理 在晶圆清洗过程中，清洗液不断喷淋或注入清洗腔室。当清洗液的液位上升至溢流口高度时，多余的清洗液便会通过溢流口流入溢流槽。溢流槽内的清洗液随后经排液管道，被输送至清洗液回收装置或废液处理系统。通过这种方式，溢流槽可维持清洗腔室内清洗液液位的稳定，防止因液位过高导致清洗液溢出设备，影响清洗环境和设备安全。同时，持续的溢流过程也有助于更新清洗腔室内的清洗液，保证清洗液的浓度和清洁度，提升清洗效果。 四、溢流槽的功能作用 4.1 液位控制 精确控制清洗腔室内的清洗液液位是溢流槽的核心功能之一。稳定的液位能够确保清洗液均匀覆盖晶圆表面，使晶圆得到充分且一致的清洗，避免因液位波动导致清洗不彻底或局部过度清洗的问题，从而提高晶圆清洗的质量和一致性。 4.2 清洗液循环与更新 溢流槽促进了清洗液的循环流动，将使用过的清洗液及时排出，为新的清洗液补充创造空间。这有助于维持清洗液的活性和清洁度，防止污染物在清洗液中积累而降低清洗效果。同时，合理的清洗液循环更新机制，还能减少清洗液的浪费，降低生产成本。 4.3 防止污染与安全保护 溢流槽可有效防止清洗液外溢，避免清洗液滴落到设备外部或操作人员身上，保障生产环境安全和操作人员健康。此外，通过及时排出含有污染物的清洗液，减少了污染物在设备内部残留和扩散的风险，降低了对晶圆二次污染的可能性，进一步提升了晶圆清洗的可靠性。 五、溢流槽与清洗设备的协同关系 溢流槽与二手 CELESTA 晶圆清洗设备的其他组件紧密配合。与清洗液供给系统协同，确保清洗液在注入和排出过程中保持平衡；与清洗腔室配合，共同维持稳定的清洗环境；与废液处理系统连接，实现清洗废液的有效收集和处理。清洗设备的控制系统通过监测溢流槽的液位和流量等参数，可调节清洗液供给速度和排液速率，优化整个清洗流程，使设备运行更加高效、稳定。

摘要：本文围绕二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗设备及其晶圆卡盘展开研究，详细介绍清洗设备的结构组成、工作原理，深入剖析晶圆卡盘的设计特点、功能实现方式，探讨两者在晶圆清洗过程中的协同运作机制，为有效利用该设备提升晶圆清洗质量提供技术参考。 一、引言 在半导体制造产业中，晶圆清洗是保障芯片性能与良率的关键环节。二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗设备凭借其可靠性能与成本优势，被众多企业广泛应用。晶圆卡盘作为设备中固定和承载晶圆的核心部件，其性能直接影响清洗效果。深入研究该设备与晶圆卡盘的特性及协同关系，对优化晶圆清洗工艺具有重要意义。 二、二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗设备 2.1 设备结构组成 二手 CELESTA 晶圆清洗设备主要由清洗腔室、清洗液供给系统、晶圆传输机构、动力系统和控制系统构成。清洗腔室采用耐腐蚀材料打造，可承受各类化学清洗液的侵蚀；清洗液供给系统能够精准控制清洗液的流量、浓度与温度；晶圆传输机构实现晶圆的自动化装载、传送与卸载；动力系统为设备各运动部件提供动力；控制系统则实时监控并调节设备运行参数，确保清洗过程稳定高效。 2.2 工作原理 设备运行时，晶圆传输机构将晶圆送入清洗腔室，清洗液供给系统按照预设工艺要求输送清洗液。通过喷淋、浸泡、超声等方式，使清洗液与晶圆表面充分接触，去除颗粒、有机物、金属离子等污染物。动力系统驱动相关部件协同工作，控制系统根据传感器反馈数据，动态调整清洗参数，完成晶圆清洗流程 。 三、晶圆卡盘 3.1 结构设计 晶圆卡盘通常由基座、吸附盘面和连接部件组成。基座为卡盘提供稳定支撑，确保其在清洗过程中保持稳固；吸附盘面表面经过特殊处理，具有良好的平整度和光洁度，避免刮伤晶圆。盘面设计有吸附孔或吸附槽，配合真空吸附或静电吸附原理，实现对晶圆的牢固固定。连接部件用于将卡盘与晶圆传输机构或设备其他组件相连，保证动力与信号的传递 。 3.2 功能实现 晶圆卡盘的主要功能是稳定固定晶圆，使其在清洗过程中保持准确位置，确保清洗均匀性。在真空吸附方式下，通过真空泵抽取卡盘吸附孔内的空气，形成负压，将晶圆吸附在盘面上；静电吸附则是利用电场力使晶圆与卡盘表面紧密贴合。此外，卡盘还需具备一定的耐腐蚀性和温度适应性，以适应清洗设备内的化学环境和温度变化 。 四、设备与晶圆卡盘的协同运作 在晶圆清洗过程中，二手 CELESTA 晶圆清洗设备与晶圆卡盘紧密配合。晶圆传输机构将晶圆精准放置在卡盘上，卡盘迅速固定晶圆，随后设备启动清洗程序。清洗过程中，卡盘确保晶圆稳定，使清洗液能够均匀作用于晶圆表面，提升清洗效果。控制系统不仅调控设备整体运行，还会根据晶圆类型和清洗工艺要求，调整卡盘的吸附力等参数，保障清洗流程顺利进行 。

摘要：本文针对二手东京电子 CELESTA 设备，深入探讨晶圆清洗后的干燥方法。详细介绍热风干燥、氮气吹扫干燥、临界干燥等多种干燥技术在该设备上的应用原理、操作流程及特点，分析影响干燥效果的关键因素，为提高晶圆干燥质量与效率提供理论和技术参考。 一、引言 在半导体晶圆制造流程中，晶圆清洗后的干燥环节至关重要。干燥效果直接影响晶圆表面洁净度和后续工艺的良率。二手东京电子 CELESTA 设备凭借其良好的性能和性价比，在行业内广泛应用。研究适用于该设备的晶圆清洗干燥方法，对充分发挥设备效能、保障晶圆品质具有重要意义。 二、热风干燥法 2.1 原理与设备配置 热风干燥法基于热对流原理，在二手 CELESTA 设备中，通过内置的加热元件产生高温气流，高温气流与晶圆表面接触，使晶圆表面的水分吸收热量蒸发，从而实现干燥。设备配置有温度传感器和风速调节器，可精准控制热风温度和风速，确保干燥过程均匀、高效。 2.2 操作流程与特点 操作时，将清洗后的晶圆置于设备指定位置，启动热风系统，设定合适的温度（通常在 100 - 200℃）和风速。热风均匀吹拂晶圆表面，水分逐渐蒸发。该方法操作简便、成本较低，但存在干燥速度相对较慢，且高温可能对某些敏感晶圆材料产生影响的问题，适用于对温度耐受性较好的晶圆干燥 。 三、氮气吹扫干燥法 3.1 工作原理 氮气吹扫干燥法利用氮气的干燥特性和吹扫作用力实现晶圆干燥。在二手 CELESTA 设备中，高纯度氮气通过特殊设计的喷嘴，以高速气流形式吹扫晶圆表面。氮气将晶圆表面的水分迅速吹散，同时置换潮湿空气，降低晶圆表面湿度，加速水分蒸发 。 3.2 应用优势与局限性 此方法干燥速度快，氮气化学性质稳定，不会与晶圆发生化学反应，能有效避免晶圆表面二次污染。但对氮气纯度要求较高，且持续使用氮气会增加生产成本，适用于对干燥效率和洁净度要求较高的晶圆干燥场景。 四、临界干燥法 4.1 技术原理 临界干燥法基于物质在临界状态下表面张力消失的特性。在二手 CELESTA 设备配套的临界干燥装置中，将清洗后的晶圆置于特定的液体介质（如二氧化碳）中，通过升温升压使液体介质达到临界状态，此时液体与气体的界面消失，表面张力为零，水分可在无表面张力作用下从晶圆表面去除，避免因表面张力导致的晶圆损伤 。 4.2 实施要点与适用场景 该方法操作复杂，需要精确控制温度、压力等参数，设备成本较高。但其干燥效果极佳，尤其适用于对表面形貌要求极高的晶圆，如纳米级结构晶圆，可有效防止晶圆表面微小结构因干燥产生变形或损坏。 五、影响干燥效果的因素及优化措施 5.1 影响因素 干燥温度、气流速度、干燥时间、晶圆表面初始含水量以及干燥环境的洁净度等因素均会对干燥效果产生显著影响。例如，温度过高可能损伤晶圆，温度过低则干燥效率低下；气流速度不均会导致晶圆干燥不均匀。 5.2 优化措施 根据晶圆材质和工艺要求，合理设定干燥参数，如对于敏感晶圆适当降低热风温度、延长干燥时间；定期维护设备，确保气流均匀、环境洁净；针对不同类型晶圆，灵活选择干燥方法或组合多种干燥方法，以达到最佳干燥效果。

摘要：本文围绕二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗结构展开研究，详细介绍其核心组成部分，包括清洗腔室、晶圆传输、清洗液供给、动力驱动及控制系统等结构的设计特点与工作原理，分析各结构间的协同运作机制，为深入理解该设备清洗功能及优化使用提供理论依据。 一、引言 在半导体制造领域，晶圆清洗是确保芯片质量的关键环节。二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗设备凭借其稳定性能与成本优势，在行业中广泛应用。深入剖析其清洗结构，有助于掌握设备运行机理，提升设备使用效率与晶圆清洗质量，为半导体企业合理利用二手设备资源提供技术支持。 二、清洗腔室结构 2.1 腔室材质与设计 二手 CELESTA 晶圆清洗腔室采用高纯度耐腐蚀材料，如石英玻璃或特种不锈钢，并进行表面钝化处理，可抵御氢氟酸、浓硫酸等强腐蚀性清洗液侵蚀。腔室呈密封式结构，内部空间布局合理，能容纳多片晶圆同时清洗，且通过优化腔室形状与尺寸，减少清洗液流动死角，确保晶圆表面均匀接触清洗介质。 2.2 内部组件 腔室内设有喷淋头、超声换能器等组件。喷淋头采用多孔精密设计，可将清洗液均匀喷射至晶圆表面；超声换能器安装于腔室底部或侧壁，通过高频振动产生空化效应，增强清洗液对晶圆表面污染物的剥离能力，提升清洗效果。 三、晶圆传输结构 3.1 传输机构组成 晶圆传输结构主要由机械臂、导轨、晶圆承载台等构成。机械臂采用高精度伺服电机驱动，具备多自由度运动能力，可快速、准确地抓取和放置晶圆。导轨为机械臂提供稳定运动轨迹，确保晶圆传输过程中的定位精度；晶圆承载台表面经过特殊处理，防止刮伤晶圆，且可根据晶圆尺寸进行调节。 3.2 传输流程 在清洗流程中，机械臂依据控制系统指令，从晶圆装载区抓取晶圆，沿导轨平稳输送至清洗腔室的承载台上。清洗完成后，再将晶圆从腔室取出，移送至卸载区，整个传输过程自动化程度高，有效避免人工操作带来的污染风险。 四、清洗液供给结构 4.1 供液系统构成 清洗液供给结构包含储液罐、计量泵、过滤器、管道及混合器等部件。储液罐用于储存不同类型的清洗液与去离子水；计量泵采用高精度齿轮泵或柱塞泵，可精确控制液体流量；过滤器能有效去除液体中的颗粒杂质，防止污染晶圆；混合器可根据工艺需求，将多种液体按比例混合，满足不同清洗工艺要求。 4.2 供液调控机制 通过压力传感器、流量传感器实时监测管道内液体参数，并将数据反馈至控制系统。控制系统根据预设清洗工艺，自动调节计量泵转速与混合器配比，实现清洗液流量、浓度、温度等参数的精准控制，为高效清洗提供稳定的液体供应。 五、动力驱动与控制系统结构 5.1 动力驱动结构 动力驱动结构为清洗设备各运动部件提供动力，主要包括电机、减速器、传动带等。电机根据不同部件需求选用合适类型，如伺服电机用于晶圆传输机械臂，保证运动精度；普通异步电机用于清洗液循环泵，提供稳定流量。减速器与传动带则实现动力的传递与速度转换，确保各部件稳定运行。 5.2 控制系统结构 控制系统采用可编程逻辑控制器（PLC）为核心，搭配触摸屏人机交互界面。PLC 接收各类传感器采集的数据，如清洗液参数、晶圆位置信息等，依据预设程序逻辑控制各执行部件动作。操作人员可通过触摸屏设置清洗工艺参数、监控设备运行状态，实现设备的智能化操作与管理。 六、各结构协同运作 二手 CELESTA 晶圆清洗结构中，清洗腔室提供清洗空间与环境，晶圆传输结构负责晶圆的装卸与定位，清洗液供给结构输送合适的清洗介质，动力驱动结构为各部件提供动力，控制系统则协调整体运行。各结构相互配合，如控制系统根据晶圆传输位置信号控制清洗液供给与动力部件启停，确保清洗流程有序进行，共同保障晶圆清洗的高效性与高质量。

摘要：本文聚焦二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗用胶圈及晶圆清洗装置，详细介绍胶圈的材料特性、结构设计及其在清洗过程中的功能，阐述晶圆清洗装置的组成与工作原理，分析胶圈与清洗装置的适配关系及协同工作模式，为提升二手设备清洗性能提供理论与技术参考。 一、引言 在半导体晶圆清洗工艺中，二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗装置发挥着重要作用。晶圆清洗用胶圈虽为装置中的小型部件，却对清洗效果、设备密封性和稳定性有着关键影响。深入研究胶圈特性及其与清洗装置的关系，有助于保障晶圆清洗质量，提高设备使用效率。 二、二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗用胶圈 2.1 材料特性 二手 CELESTA 晶圆清洗用胶圈通常采用氟橡胶、硅橡胶等高性能材料。氟橡胶具备优异的化学稳定性，能耐受各类强腐蚀性清洗液，如浓硫酸、氢氟酸等，在高温环境下仍可保持良好的物理性能；硅橡胶则具有良好的柔韧性和耐高低温性能，在 -60℃至 200℃的温度区间内，能维持稳定的弹性和密封效果，且对晶圆表面无吸附性，不会造成二次污染 。 2.2 结构设计 胶圈的结构设计依据其在清洗装置中的安装位置和功能需求而定。常见的有 O 型圈、唇形密封圈等。O 型圈结构简单，安装方便，通过预压缩实现密封，适用于静态密封场景，如清洗腔室的法兰连接部位；唇形密封圈带有唇边结构，在压力作用下，唇边会紧贴密封面，增强密封效果，常用于动态密封，如晶圆传输机构的轴封部位 。 2.3 功能作用 胶圈在晶圆清洗过程中主要起到密封和防护作用。在清洗腔室中，胶圈确保腔室的密封性，防止清洗液泄漏和外界污染物进入，维持腔室内的压力和清洗环境稳定；在晶圆传输机构中，胶圈防止清洗液渗入机械部件，避免对设备造成腐蚀，同时减少机械运动时的摩擦和磨损，保障设备的正常运行，间接提升晶圆清洗的效率和质量。 三、二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗装置 3.1 装置组成 该晶圆清洗装置主要由清洗腔室、晶圆传输系统、清洗液供给系统、控制系统和废气处理单元构成。清洗腔室是晶圆清洗的核心区域，采用耐腐蚀材料制成；晶圆传输系统负责晶圆的装载、传送和卸载；清洗液供给系统精确控制清洗液的流量、浓度和温度；控制系统对整个清洗流程进行实时监控和参数调节；废气处理单元则对清洗过程中产生的有害气体进行净化处理。 3.2 工作原理 晶圆清洗装置运行时，晶圆传输系统将晶圆送入清洗腔室。清洗液供给系统按照预设工艺要求，将清洗液输送至腔室，通过喷淋、浸泡等方式对晶圆进行清洗。控制系统依据传感器反馈的数据，实时调整清洗液供给、传输系统运动等参数，确保清洗过程符合工艺标准。清洗完成后，晶圆传输系统将晶圆移出腔室，废气处理单元对产生的废气进行处理，保证生产环境安全。 四、胶圈与晶圆清洗装置的协同关系 胶圈与晶圆清洗装置的各部件紧密配合，共同保障清洗工作的顺利进行。在清洗腔室中，胶圈的密封性能直接影响腔室的气密性，气密性良好的腔室能保证清洗液的有效作用和清洗压力的稳定，提升清洗效果；在晶圆传输系统中，胶圈的防护功能可延长机械部件的使用寿命，减少设备故障发生概率，确保晶圆传输的准确性和稳定性，使清洗流程连贯高效。同时，清洗装置的运行参数，如压力、温度等，也会影响胶圈的性能表现，因此需要合理设计和调控装置参数，以维持胶圈的最佳工作状态。