标签: 印制板

印制板设计是将电原理图（逻辑图）转换成线路图（电路图） ，设计师主要考虑以下几方面原则：  （1）功能性：支撑、互连、电路元件。 www.szpcbcb.com   支撑：应有的元件与零部件安装固定在其上，设计中要考虑安放这些零部件必须的表面积，以及承受的重量，还有与整机空间允许的位置。这样就要考虑 PCB 的形状尺寸和厚度（面积与强度），才保证其支撑功能。    互连：使元器件之间实现应有的电气连通，该连的连，该断的断。要走线合理，减少能量损耗，排除信号干扰。    电路元件：为提高PCB功能，现在含有印制元件越来越多。如高频数字电路中导线为有阻抗要求的传输线，不是简单导通。还有印制于板面或埋置于板内电感、电阻、电容等。  （2）可靠性：经受一定环境条件、有一定的使用寿命。    印制板使用环境条件有温度、湿度、气压、环境气体等多方面。不同电子设备就有不同条件,如电视机室内温度，电冰箱厨房气体，汽车在野外奔驰，轮船用会经受潮湿盐雾恶气候。所用印制板就要能经受这些环境条件，还有在装配时焊接、烘烤、清洗、搬运等条件。     使用寿命：产品有必要的寿命才有价值。在允许使用条件下有最低使用年限。印制板在使用期限内保证基板不老化变质，导体锈蚀发生故障等。为确保可靠性，就要选择可靠的基板材料和电镀工艺与表面涂层等。  （3）可加工性 Processability：被加工的适宜性和可能性.设计要符合加工条件.    设计是种想象，想象的产品变成现实要经过制造加工。印制板设计要切合实际，要能生产加工。印制板的可加工性体现在：基板有来源否,材料可及时采购到；加工设备和工艺件许可否，如板面最大尺寸、最小孔径、最小L/S，板厚最大/最薄，板厚孔径比，表面涂/镀层等能做到；产品合格率，成本价格承受得了吗,设计中过高要求影响生产成本。  （4）经济性：以最少投入获取最大收益。 在保证达到上述“三性”前提下，要设法降低印制板的成本与价格。设计者不应只追求先进性、 技术 水平，而忽视经济效益。影响成本因素有选用的基板材料种类，印制板的层数、尺寸大小及图形与孔加工难易程度，表面涂/镀层选择等。

1)印制板的结构－－尺寸和形状。 　　2)需要的机械附件和插头(座)的类型。 　　3)电路与其它电路及环境条件的适应性。 　　4)根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。 　　5)需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线。 　　6)支撑的程度。 　　7)保持和固定。 　　8)容易取下来。  

　　PCB抄板，目前在业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，关于PCB抄板的定义，业界和学术界有多种说法，但是都不太完整，如果要给PCB抄板下一个准确的定义，我们可以借鉴国内权威的PCB抄板实验室的说法：PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作，因此，利用PCB抄板这样一个过程，可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。 PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。  　　具体技术步骤如下：  　　第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。  　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。  　　第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。  　　第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。  　　第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。  　　第六步，在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。  　　第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。  　　一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。   　　备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。 双面板抄板方法：  　　1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。   　　2.打开抄板软件，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。  　3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;  　4.再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。  　5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。 　　6.点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产 　多层板抄板方法：  　　其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。  　　现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。 　　当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。 　　丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。  　　磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。