1开发板简介 XQ 138F-EVM是一款基于广州 星嵌 TI OMAP-L138(浮点DSP C6748+ARM9) +Xilinx Spartan-6 FPGA核心板SOM- XQ 138F设计的开发板,它为用户提供了SOM- XQ 138F核心板的测试平台,用于快速评估SOM- XQ 138F核心板的整体性能。 XQ 138F-EVM底板采用沉金无铅工艺的四层板设计,不仅为客户提供参考底板原理图、系统驱动源码、OMAP-L138和Xilinx Spartan-6 FPGA入门教程、丰富的Demo程序、完整的软件开发包,以及详细的DSP+ARM+FPGA系统开发文档,还协助客户进行底板的开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上市。 XQ 138F-EV M评估板 正面图 广州 星嵌 自主研发的 SOM- XQ 138F是 由 TI 浮点 DSP C6000+ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级核心板, 72 mm* 44 mm,功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,标配工业级,满足工业环境应用。 SOM- XQ 138F引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的 Demo程序,还提供详细的开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。 SOM-XQ138F核心板 正面图