标签: mini
相关帖子
相关博文
-
从最新拿到的iPad mini BOM看，正如我之前写的文章 （ 传mini-iPad采用超薄Film，OGS/单层ITO哪个适合你？ ） iPad mini采用了G2F技术，Film由日本供应商日东（Nitto)提供，在膜的双面ITO，降低厚度。听说这个技术已被苹果申请专利。恐怕今后其它家不能采用了。 不过，苹果由incell的手机，转向G2F的mini pad，对中国很多采用了GFF或者G1F的手机厂商（大家中联想、华为很多款手机采用，中兴有些采用，其它白牌更多）来说是一个突然的灾难。苹果对mini pad抱有非常大的期望，所以会吃掉日东Film的大部分产能。而目前全球来说，主要的Film供应商就是日东，几乎是独家供货。国内的GFF模组厂欧菲光虽然今年已开始采用自家研发的Film，但是还未获得主流品牌厂商的认可，主要是白牌厂商或二三线厂商采用，并且产能有限。 所以，这次缺货，对于国产手机厂商来说，是突然的灾难，之前没有准备；对于国内最大的GFF模组厂商欧菲光来说好坏参半：短期来说是坏的影响多，因为缺货会影响出货量；长期来说是利好，因为正好可以推自己的膜。此外，还听说南京福莱克斯公司也已研发出可以实现G2F的膜，上海艾为正在与他们合作提供触控IC。每一次的大缺货都会成就一些公司，这一次又能成就哪些公司呢？ 以下BOM没有经过验证，仅供参考。
-
一夜之间，大家又对库克刮目相看了。 昨天还在想着苹果到了库克时代，保密工作就大不如前，甚至还认为之前的泄密显示出他对苹果的掌控有心无力。 可是，经过北京时间凌晨的苹果新产品发布会，我们发现对他的认识是错误的了。 一夜之间，New iPad不但不再new了，而且是很不new了。iPad mini采用7.9寸屏，有小小意外，价格区间在329美元，即2050元RMB左右，无论是价格上还是尺寸上，iPad对平板电脑的市场冲击力都翻倍了。 试想一下他的所有对手，从Kindle（7寸可是kindle的固守空间啊）、到三星、MOTO或是广大中端市场的平板，都可能被横扫，有实力的对手的生存空间都会最大限度地限制掉。 同时推出的iPad 4的发布，完全是出忽业界的意料！！！所有预测的专业媒体，想都没有往那方面去想。主要是上半年苹果已经发布了新iPad，看不到要升级的想法。在配置大幅提升后，售价依然与前一代相同。虽然有可能是让产品直接换代，取代了New iPad的生存空间，但同时也有力地回击了微软的Surface，让其不可能有机会轻易地杀入平板市场。 看来Surface举刀杀过来，最后却只能是砍向原来的PC阵营。库克这招太厉害了。 同时发布的iMac一体机和MacBook Pro，这也是今年内第二次发布新品。在产品性能上升级不说，同时新推出Mac Mini和iMac，还进一步压缩了Wintel阵营的笔记本电脑和台式机市场，既再一次打击到了英特尔声称要夺回市场的超级本的计划，还顺带嘲笑了一下微软的台式机市场。要知道，台式机市场没有创新的声音已经很长时间了。 库克抛出的几个数据也吓人： 一是iPad占平板网络流量的91%。这个数值在说：我们的平板才有人在用，应用开发者要看清形势。今后苹果在软件方面的优势，会不会不断扩大？ 二是iPad的出货量竟然超过HP、联想、Dell和Acer各家PC的出货量，也就是说，苹果仅凭自家的iPad出货量就打败了各家PC的出货量，更不用再加上苹果各种电脑的出货数量。要知道，去年PC的市场增长量是2%，苹果MAC的出货年增长是15%啊。 三是苹果的屏幕分辨率在不断地增长。iPad 4的屏幕分辨率是2560×1920（*注：苹果网站是 2048 x 1536 ）像素。4K超高清显示是下一步视频显示的里程碑，看来只有苹果会先一步抵达。苹果的TB接口在领先的同时更加“专{mgc}制”。好东西只能它一家用，以此拉大与同行的优势。将用户的体验差距长期保持，再加上长时间的使用时间，保证了苹果的产品在市场上的定价权和利润空间。 不再多说什么了，如果苹果再发布一款5英寸的大屏手机和一款330美元左右的中低价手机，手机和平板的世界可能就要安静了。 想想吧，这并非不可能。
-
苹果将发布旗下最新款平板电脑iPad mini，这款屏幕较小于以往产品的7寸平板，将挑战亚马逊和谷歌的同类产品。 这种平板电脑采用7.9英寸显示屏，机身厚度7.2毫米，16GB存储容量仅有Wi-Fi连接功能的售价为329美元。 iPad Mini有黑色、白色和银色等几种选择。由于iPad Mini的显示屏分辨率与iPad 2相同，它能够运行为iPad平台编写的27.5万多个应用程序。 iPad Mini配置一个A5处理器、一个FaceTime HD摄像头和一个500万像素iSight摄像头，LTE连接、速度更快的Wi-Fi和新的Lightning（闪电）连接器。电池使用寿命为10小时，与第四代iPad相同。 iPad Mini内置的双频段（2.4GHz和5GHz）802.11n Wi-Fi支持通道绑定技术，下载速度可达每秒150MB。蜂窝数据LTE连接是外置的，有GSM/UMTS协议的HSPA、HSPA+和DC-HSDPA。移动热点功能也是一个选择，不过，价格和可用性取决于运营商。 iPad Mini还有iPad 2所没有的Siri语音助理功能。席勒还把iPad Mini与谷歌的Nexus 7进行了比较。他指出，iPad Mini是用金属制造的，很方便拿在手里。iPad Mini的7.9英寸显示屏要更大一些，面积为29.6英寸。而Nexus 7的显示屏面积是21.9英寸。 iPad Mini有黑色、蓝色或者白色和银色等几种颜色，将在11月2日星期五开始销售。16GB存储容量的建议零售价是329美元，32GB的售价429美元，64GB的售价529美元。 具有Wi-Fi加蜂窝功能的iPad Mini将在Wi-Fi型号的iPad Mini上市之后的几个星期以后开始由美国运营商伙伴ATT、Sprint和Verizon销售。具有蜂窝连接的iPad Mini的售价是16GB的459美元，32GB的559美元，64GB的659美元。
-
前几天摩根大通发文称苹果的iphone5会在9月12日发布，不过，昌旭综合苹果产业链上消息得知，现iphone 5的产量爬坡较慢，目前约为每天5-8万部左右，上两个月每天不到一万台。按过去规律，苹果公司要等到量产储备1000万后才会上市销售，渠道上要备足货。所以，昌旭与产业链上朋友预计，iPhone5上市要推迟到十月份。 导致量产延迟的主要原因是其一体化后盖的良率问题（其镁铝合金一体化后盖影响了天线的通信质量，生产时须十分小心，所以良率一直上不去），其它也包括采用最新的in Cell屏的良率问题等。所以，前面两个月的产量很少，每天不到一万，一些苹果供应商反应，苹果公司已下调了元器件的需求量。 不过，除iphone5外，苹果此次还有另一个杀手锏发布，即mini pad，据悉尺寸约为7.86寸，比new pad薄，分辨率更高。更吸引的是，插上耳机可以打电话，价格也很具杀伤力，传起价才259美元。更有甚者，有消息称，iPad3也会在四季度发布，之前的The new pad实际上是一个过度产品，算是2.5代Pad，就好象iphone4S之于iphone5的过度。前面两款产品，昌旭很肯定会发布，但ipad3还要再观察下。 还有一个意想不到的事情是,苹果除iphone5外,还会有一个降成本的5S版本。 由于iphone 5采用了incell屏，良率低，成本高，所以，苹果再推出一个仍采用普通GG屏的版本。这也解释了，为什么在年初的时候，不同的人看到的是不同的iphone5的屏的样本。苹果这是要通吃啊。 作为苹果的宿敌，三星早已作好准备。除目前火爆的GS3外，预计Galaxy Note2（5.5寸屏）也会在9-10月间发布。更有传闻，三星的GS4也会在四季度发布。GS3目前的销量已超千万，全球市场畅销，中国移动与电信GS3版一机难求。昌旭此次去美国休假，看到满大街是GS3的广告，在纽约第五大道时代广场也是GS3的巨幅广告。更有趣的是，前天本刊记者李坚在华强北调查几个手机卖场，结果是目前卖得最火的手机套就是GS3的。苹果三星都强势，四季度很热闹，三星会追着苹果打。 Iphone5的量产延迟，倒是给国产品牌让出了高通/TSMC的28nm产能，近期，国内品牌已有采用高通骁龙4系列、四核CPU的高端手机发布，备受关注的米2也会在下周四（16号）发布。然而，以上那些苹果三星的产品如泰山压顶，给国产高端品牌带来巨大压力。 昌旭很纠结，我的GS2该换了，是买疯5，还是可打电话的mini Pad，还是Note 2，还是GS3？还有，米2也许会让人眼前一亮？
-
沃凯博 Android MK802 A-OKCLUB mini PC ; OS Android 4.0 CPU Allwinner A10/ 1GHz Cortex-A8 RAM 1GB ROM 4GB GPU 2D/ 3D/ OpenGL ES2.0(AMD Z430)/ OpenVG1.1(AMD Z160) 27M Tri/sec Internet Wireless 802.11b/g, WAPI(Ralink8188) Expansion Micro TF card,max32GB Slot Micro 5pin USB/ USB2.0 data Support OTG Keyboard Support virtual keyboard, wireless mouse and keyboard Audio AAC, AAC+, eAAC+, AMR-NB, AMR-WB, QCP, MP3, WMA, WAV, MIDI, M4A Video WMV/ASF/MP4/3GP/3G2M4V/AVI/MJPEG/RV10/DivX/VC-1/MPEG-2/MPEG-4/H.263/H.264/1280*720P HD 30 fps, 1080P/720*480 D1 30fps Andriod APP Youku,Tudou,QQ,Youtube,Twitter,AngryBird,Office,Gmail,Browse,Skype HDMI 1080P2160P Input Power 5V2A Size 8.8*3.5*1.2cm Weight 0.2kg A-OKCLUB.沃凯博 Tel:+86755-89812415 88850248 E-mail: support@odmplayer.com
相关资源
-
概述i.MX8MMini是恩智浦首款嵌入式多核应用处理器，采用先进的14LPCFinFET工艺技术构建，提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持，i.MX8MMini家族可用于任何通用工业和物联网应用。特征多核处理· 4个Cortex-A53内核平台，每核运行频率高达1.8GHz· 32KBL1-I缓存/32kBL1-D缓存· 512kBL2缓存· 1个Cortex-M4内核，运行频率高达400MHz· 16kBL1-I缓存/16kBL2-D缓存GPU· 3DGPU(1个着色器，OpenGL®ES2.0)· 2DGPU显示屏接口· 1个MIPIDSI(4通道)，带PHY视频播放· 1080p60VP9Profile0,2(10位)解码器,HEVC/H.265解码器,AVC/H.264基线,Main,高级解码器,VP8解码器· 1080p60AVC/H.264编码器,VP8编码器音频· 5个SAI(12Tx+16Rx外部I2S通道),8路PDM输入摄像头接口· 1个MIPICSI(4通道)，带PHYUSB· 2个USB2.0控制器，带有集成PHYPCIe· 1个PCIe2.0(1通道)，带L1低功耗子状态以太网· 1个千兆以太网(MAC)，带AVB和IEEE1588,EnergyEfficientEthernet(EEE)，适用于低功耗器件操作系统· Linux,Android,Windows10IoT内核,FreeRTOS温度· 消费电子(0°C至95°CTj)· 工业控制(-40°C至105°CTj)封装· FCBGA,14x140.5mm间距
-
-
FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间，嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理，包括快速读懂数据手册，搜集了部分数据手册，第三方教育机构的指导性文档，希望对您有所帮助。
-
-
中国MiniMicroLED总规划投资额达391亿，商业化加速.rar
-
基于DSP28035的MINI工业控制器的设计
-
基于DSP28035的MINI工业控制器的设计
-
arm公司设计的内核在电子产品MCU中仍占据主流，其设计的armcortex内核有多个系列，根据产品设计需求选择相应的类型，而Cortex-M系列是面向具有确定性的微控制器应用的成本敏感型解决方案，分享关于Cortex-M3的综合性讲解资料，欢迎下载阅读。
-
arm公司设计的内核在电子产品MCU中仍占据主流，其设计的armcortex内核有多个系列，根据产品设计需求选择相应的类型，而Cortex-M系列是面向具有确定性的微控制器应用的成本敏感型解决方案，分享关于Cortex-M3的综合性讲解资料，欢迎下载阅读。
-
基于NXPi.mx8mmini的人工智能架构下之人脸辨识解决方案
-
-
中国MiniMicroLED总规划投资额达391亿，商业化加速.pdf
-
中国MiniMicroLED总规划投资额达391亿，商业化加速.pdf
-
中国MiniMicroLED总规划投资额达391亿，商业化加速
-
Chapter1Introduction1.1Overview..............................................................................................................................11.2Motivation...........................................................................................................................11.3FeaturesandBenefits..........................................................................................................31.4SpecificationReferences.....................................................................................................51.5Administration.....................................................................................................................6Chapter2SignalDefinition2.1PCILocalBusSpecificationReferences.............................................................................72.2SystemConnectorInterfaceSignals....................................................................................82.2.1ModemandSystemAudioSupport...........................................................................112.3MiniPCIExceptionsandDifferences...............................................................................112.4SystemConnectorPinout..................................................................................................132.5Function-SpecificConnectors–CommunicationsSupport................................................152.5.1LEDSupport..............................................................................................................162.5.2ChassisGround..........................................................................................................16Chapter3Buses3.1Introduction.......................................................................................................................173.2SystemConnector..............................................................................................................183.3Function-SpecificConnector.............................................................................................194.1SystemInterfaceConnector...............................................................................................214.1.1AudioInterfaceModes..............................................................................................234.2MiniPCIFunction-SpecificConnector.............................................................................244.2.1LEDVoltageandCurrentSpecifications..................................................................254.3CommunicationsSignalCharacteristicsandEMC...........................................................254.3.1Modem.......................................................................................................................264.3.2NIC.............................................................................................................................264.3.3HostSystem...............................................................................................................264.3.4Labeling.....................................................................................................................274.3.5NICPerformanceConsiderations..............................................................................274.4PCIBusLoading................................................................................................................284.5MPCIACT#Signal............................................................................................................28Chapter5MechanicalSpecification5.1Overview............................................................................................................................315.2Safety.................................................................................................................................315.2.1ModemSafety............................................................................................................325.2.2NICSafety.................................................................................................................325.2.3I/OConnectorSafety.................................................................................................335.2.4HostSystemSafety....................................................................................................335.2.5Labeling.....................................................................................................................345.3PhysicalConfiguration......................................................................................................355.4MechanicalDesignDetails................................................................................................365.4.1TypeIAFormFactor.................................................................................................375.4.2TypeIBFormFactor.................................................................................................395.4.3TypeIIAFormFactor................................................................................................415.4.4TypeIIBFormFactor................................................................................................435.4.5TypeIIIAFormFactor...............................................................................................455.4.6TypeIIIBFormFactor...............................................................................................465.4.7TypeIIIPCBDetails.................................................................................................475.5ConnectorInformation.......................................................................................................545.5.1SystemConnectors....................................................................................................545.5.1.1TypeIandTypeIISystemConnectorSpecifications.......................................545.5.1.2TypeIIISystemConnectorSpecifications........................................................575.5.2TypeIandTypeIIILANandModemI/OConnectors.............................................595.5.3RJConnectorsforTypeIIMiniPCICards...............................................................615.6ThermalGuidelines...........................................................................................................62MiniPCISpecificationRevision1.0October25,1999Revision1.0REVISIONREVISIONHISTORYDATE1.0Initialrelease.10/25/99PCI-SIGdisclaimsallwarrantiesandliabilityfortheuseofthisdocumentandtheinformationcontainedhereinandassumesnoresponsibilityforanyerrorsthatmayappearinthisdocument,nordoesPCI-SIGmakeacommitmenttoupdatetheinformationcontainedherein.ContactthePCI-SIGofficetoobtainthelatestrevisionofthespecification.QuestionsregardingthisMiniSpecificationormembershipinPCI-SIGmaybeforwardedto:Membership……
-
详细对比了国产900M低通与Mini同款产品的指标……
-
近几年来，随着AIOT技术的演进以及工业4.0的飞速发展，强大性能，成本领先，供货周期长的嵌入式板卡已经成为这两类设备硬件开发的普遍需求。为响应行业应用和满足客户需求，米尔推出了基于NXP公司i.MX8MMini系列芯片的MYC-C8MMX系列核心板及开发板，现已隆重上市发售。MYD-C8MMX开发板提供LVDS显示（单路/双路）、MIPI-DSI信号引出、MIPI-CSI摄像头接口、支持音频输入输出、千兆网、多路USB、多串口、WIFI及蓝牙模块等丰富的接口；同时核心板批量性价比高，稳定供货周期长达10年。
-
-
