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    2012-10-26 09:37
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    从最新拿到的iPad mini BOM看,正如我之前写的文章 ( 传mini-iPad采用超薄Film,OGS/单层ITO哪个适合你? ) iPad mini采用了G2F技术,Film由日本供应商日东(Nitto)提供,在膜的双面ITO,降低厚度。听说这个技术已被苹果申请专利。恐怕今后其它家不能采用了。   不过,苹果由incell的手机,转向G2F的mini pad,对中国很多采用了GFF或者G1F的手机厂商(大家中联想、华为很多款手机采用,中兴有些采用,其它白牌更多)来说是一个突然的灾难。苹果对mini pad抱有非常大的期望,所以会吃掉日东Film的大部分产能。而目前全球来说,主要的Film供应商就是日东,几乎是独家供货。国内的GFF模组厂欧菲光虽然今年已开始采用自家研发的Film,但是还未获得主流品牌厂商的认可,主要是白牌厂商或二三线厂商采用,并且产能有限。 所以,这次缺货,对于国产手机厂商来说,是突然的灾难,之前没有准备;对于国内最大的GFF模组厂商欧菲光来说好坏参半:短期来说是坏的影响多,因为缺货会影响出货量;长期来说是利好,因为正好可以推自己的膜。此外,还听说南京福莱克斯公司也已研发出可以实现G2F的膜,上海艾为正在与他们合作提供触控IC。每一次的大缺货都会成就一些公司,这一次又能成就哪些公司呢? 以下BOM没有经过验证,仅供参考。          
  • 热度 30
    2012-10-26 09:35
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    一夜之间,大家又对库克刮目相看了。   昨天还在想着苹果到了库克时代,保密工作就大不如前,甚至还认为之前的泄密显示出他对苹果的掌控有心无力。   可是,经过北京时间凌晨的苹果新产品发布会,我们发现对他的认识是错误的了。   一夜之间,New iPad不但不再new了,而且是很不new了。iPad mini采用7.9寸屏,有小小意外,价格区间在329美元,即2050元RMB左右,无论是价格上还是尺寸上,iPad对平板电脑的市场冲击力都翻倍了。   试想一下他的所有对手,从Kindle(7寸可是kindle的固守空间啊)、到三星、MOTO或是广大中端市场的平板,都可能被横扫,有实力的对手的生存空间都会最大限度地限制掉。   同时推出的iPad 4的发布,完全是出忽业界的意料!!!所有预测的专业媒体,想都没有往那方面去想。主要是上半年苹果已经发布了新iPad,看不到要升级的想法。在配置大幅提升后,售价依然与前一代相同。虽然有可能是让产品直接换代,取代了New iPad的生存空间,但同时也有力地回击了微软的Surface,让其不可能有机会轻易地杀入平板市场。   看来Surface举刀杀过来,最后却只能是砍向原来的PC阵营。库克这招太厉害了。   同时发布的iMac一体机和MacBook Pro,这也是今年内第二次发布新品。在产品性能上升级不说,同时新推出Mac Mini和iMac,还进一步压缩了Wintel阵营的笔记本电脑和台式机市场,既再一次打击到了英特尔声称要夺回市场的超级本的计划,还顺带嘲笑了一下微软的台式机市场。要知道,台式机市场没有创新的声音已经很长时间了。   库克抛出的几个数据也吓人:   一是iPad占平板网络流量的91%。这个数值在说:我们的平板才有人在用,应用开发者要看清形势。今后苹果在软件方面的优势,会不会不断扩大?   二是iPad的出货量竟然超过HP、联想、Dell和Acer各家PC的出货量,也就是说,苹果仅凭自家的iPad出货量就打败了各家PC的出货量,更不用再加上苹果各种电脑的出货数量。要知道,去年PC的市场增长量是2%,苹果MAC的出货年增长是15%啊。   三是苹果的屏幕分辨率在不断地增长。iPad 4的屏幕分辨率是2560×1920(*注:苹果网站是 2048 x 1536 )像素。4K超高清显示是下一步视频显示的里程碑,看来只有苹果会先一步抵达。苹果的TB接口在领先的同时更加“专{mgc}制”。好东西只能它一家用,以此拉大与同行的优势。将用户的体验差距长期保持,再加上长时间的使用时间,保证了苹果的产品在市场上的定价权和利润空间。   不再多说什么了,如果苹果再发布一款5英寸的大屏手机和一款330美元左右的中低价手机,手机和平板的世界可能就要安静了。   想想吧,这并非不可能。  
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    2012-10-24 12:26
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    苹果将发布旗下最新款平板电脑iPad mini,这款屏幕较小于以往产品的7寸平板,将挑战亚马逊和谷歌的同类产品。         这种平板电脑采用7.9英寸显示屏,机身厚度7.2毫米,16GB存储容量仅有Wi-Fi连接功能的售价为329美元。   iPad Mini有黑色、白色和银色等几种选择。由于iPad Mini的显示屏分辨率与iPad 2相同,它能够运行为iPad平台编写的27.5万多个应用程序。   iPad Mini配置一个A5处理器、一个FaceTime HD摄像头和一个500万像素iSight摄像头,LTE连接、速度更快的Wi-Fi和新的Lightning(闪电)连接器。电池使用寿命为10小时,与第四代iPad相同。   iPad Mini内置的双频段(2.4GHz和5GHz)802.11n Wi-Fi支持通道绑定技术,下载速度可达每秒150MB。蜂窝数据LTE连接是外置的,有GSM/UMTS协议的HSPA、HSPA+和DC-HSDPA。移动热点功能也是一个选择,不过,价格和可用性取决于运营商。   iPad Mini还有iPad 2所没有的Siri语音助理功能。席勒还把iPad Mini与谷歌的Nexus 7进行了比较。他指出,iPad Mini是用金属制造的,很方便拿在手里。iPad Mini的7.9英寸显示屏要更大一些,面积为29.6英寸。而Nexus 7的显示屏面积是21.9英寸。   iPad Mini有黑色、蓝色或者白色和银色等几种颜色,将在11月2日星期五开始销售。16GB存储容量的建议零售价是329美元,32GB的售价429美元,64GB的售价529美元。   具有Wi-Fi加蜂窝功能的iPad Mini将在Wi-Fi型号的iPad Mini上市之后的几个星期以后开始由美国运营商伙伴ATT、Sprint和Verizon销售。具有蜂窝连接的iPad Mini的售价是16GB的459美元,32GB的559美元,64GB的659美元。  
  • 热度 27
    2012-8-23 17:10
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    前几天摩根大通发文称苹果的iphone5会在9月12日发布,不过,昌旭综合苹果产业链上消息得知,现iphone 5的产量爬坡较慢,目前约为每天5-8万部左右,上两个月每天不到一万台。按过去规律,苹果公司要等到量产储备1000万后才会上市销售,渠道上要备足货。所以,昌旭与产业链上朋友预计,iPhone5上市要推迟到十月份。 导致量产延迟的主要原因是其一体化后盖的良率问题(其镁铝合金一体化后盖影响了天线的通信质量,生产时须十分小心,所以良率一直上不去),其它也包括采用最新的in Cell屏的良率问题等。所以,前面两个月的产量很少,每天不到一万,一些苹果供应商反应,苹果公司已下调了元器件的需求量。 不过,除iphone5外,苹果此次还有另一个杀手锏发布,即mini pad,据悉尺寸约为7.86寸,比new pad薄,分辨率更高。更吸引的是,插上耳机可以打电话,价格也很具杀伤力,传起价才259美元。更有甚者,有消息称,iPad3也会在四季度发布,之前的The new pad实际上是一个过度产品,算是2.5代Pad,就好象iphone4S之于iphone5的过度。前面两款产品,昌旭很肯定会发布,但ipad3还要再观察下。 还有一个意想不到的事情是,苹果除iphone5外,还会有一个降成本的5S版本。 由于iphone 5采用了incell屏,良率低,成本高,所以,苹果再推出一个仍采用普通GG屏的版本。这也解释了,为什么在年初的时候,不同的人看到的是不同的iphone5的屏的样本。苹果这是要通吃啊。 作为苹果的宿敌,三星早已作好准备。除目前火爆的GS3外,预计Galaxy Note2(5.5寸屏)也会在9-10月间发布。更有传闻,三星的GS4也会在四季度发布。GS3目前的销量已超千万,全球市场畅销,中国移动与电信GS3版一机难求。昌旭此次去美国休假,看到满大街是GS3的广告,在纽约第五大道时代广场也是GS3的巨幅广告。更有趣的是,前天本刊记者李坚在华强北调查几个手机卖场,结果是目前卖得最火的手机套就是GS3的。苹果三星都强势,四季度很热闹,三星会追着苹果打。 Iphone5的量产延迟,倒是给国产品牌让出了高通/TSMC的28nm产能,近期,国内品牌已有采用高通骁龙4系列、四核CPU的高端手机发布,备受关注的米2也会在下周四(16号)发布。然而,以上那些苹果三星的产品如泰山压顶,给国产高端品牌带来巨大压力。 昌旭很纠结,我的GS2该换了,是买疯5,还是可打电话的mini Pad,还是Note 2,还是GS3?还有,米2也许会让人眼前一亮?
  • 热度 17
    2012-8-17 01:44
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      沃凯博 Android  MK802 A-OKCLUB mini PC  ;       OS Android 4.0 CPU Allwinner A10/ 1GHz Cortex-A8 RAM 1GB ROM 4GB GPU 2D/ 3D/ OpenGL ES2.0(AMD Z430)/ OpenVG1.1(AMD Z160) 27M Tri/sec Internet Wireless 802.11b/g, WAPI(Ralink8188) Expansion Micro TF card,max32GB Slot Micro 5pin USB/ USB2.0 data Support OTG Keyboard Support virtual keyboard, wireless mouse and keyboard  Audio AAC, AAC+, eAAC+, AMR-NB, AMR-WB, QCP, MP3, WMA, WAV, MIDI, M4A Video WMV/ASF/MP4/3GP/3G2M4V/AVI/MJPEG/RV10/DivX/VC-1/MPEG-2/MPEG-4/H.263/H.264/1280*720P HD 30 fps, 1080P/720*480 D1 30fps Andriod APP Youku,Tudou,QQ,Youtube,Twitter,AngryBird,Office,Gmail,Browse,Skype HDMI 1080P2160P Input Power 5V2A Size 8.8*3.5*1.2cm Weight 0.2kg A-OKCLUB.沃凯博 Tel:+86755-89812415 88850248  E-mail: support@odmplayer.com
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    时间: 2022-4-6 21:32
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    上传者: 张工13724212401
    概述i.MX8MMini是恩智浦首款嵌入式多核应用处理器,采用先进的14LPCFinFET工艺技术构建,提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持,i.MX8MMini家族可用于任何通用工业和物联网应用。特征多核处理·        4个Cortex-A53内核平台,每核运行频率高达1.8GHz·        32KBL1-I缓存/32kBL1-D缓存·        512kBL2缓存·        1个Cortex-M4内核,运行频率高达400MHz·        16kBL1-I缓存/16kBL2-D缓存GPU·        3DGPU(1个着色器,OpenGL®ES2.0)·        2DGPU显示屏接口·        1个MIPIDSI(4通道),带PHY视频播放·        1080p60VP9Profile0,2(10位)解码器,HEVC/H.265解码器,AVC/H.264基线,Main,高级解码器,VP8解码器·        1080p60AVC/H.264编码器,VP8编码器音频·        5个SAI(12Tx+16Rx外部I2S通道),8路PDM输入摄像头接口·        1个MIPICSI(4通道),带PHYUSB·        2个USB2.0控制器,带有集成PHYPCIe·        1个PCIe2.0(1通道),带L1低功耗子状态以太网·        1个千兆以太网(MAC),带AVB和IEEE1588,EnergyEfficientEthernet(EEE),适用于低功耗器件操作系统·        Linux,Android,Windows10IoT内核,FreeRTOS温度·        消费电子(0°C至95°CTj)·        工业控制(-40°C至105°CTj)封装·        FCBGA,14x140.5mm间距
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    FPGA是一个技术密集型的行业,没有坚实的技术功底,很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间,嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理,包括快速读懂数据手册,搜集了部分数据手册,第三方教育机构的指导性文档,希望对您有所帮助。
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    上传者: 丸子~
    ArduinoMini电路原理图和PCB文件
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    上传者: ZHUANG
    基于DSP28035的MINI工业控制器的设计
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    时间: 2021-3-17 17:14
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    arm公司设计的内核在电子产品MCU中仍占据主流,其设计的armcortex内核有多个系列,根据产品设计需求选择相应的类型,而Cortex-M系列是面向具有确定性的微控制器应用的成本敏感型解决方案,分享关于Cortex-M3的综合性讲解资料,欢迎下载阅读。
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    时间: 2021-3-17 17:18
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    上传者: Argent
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    上传者: kaidi2003
    中国MiniMicroLED总规划投资额达391亿,商业化加速.pdf
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    上传者: kaidi2003
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    时间: 2020-1-4 11:58
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    上传者: 微风DS
    Chapter1Introduction1.1Overview..............................................................................................................................11.2Motivation...........................................................................................................................11.3FeaturesandBenefits..........................................................................................................31.4SpecificationReferences.....................................................................................................51.5Administration.....................................................................................................................6Chapter2SignalDefinition2.1PCILocalBusSpecificationReferences.............................................................................72.2SystemConnectorInterfaceSignals....................................................................................82.2.1ModemandSystemAudioSupport...........................................................................112.3MiniPCIExceptionsandDifferences...............................................................................112.4SystemConnectorPinout..................................................................................................132.5Function-SpecificConnectors–CommunicationsSupport................................................152.5.1LEDSupport..............................................................................................................162.5.2ChassisGround..........................................................................................................16Chapter3Buses3.1Introduction.......................................................................................................................173.2SystemConnector..............................................................................................................183.3Function-SpecificConnector.............................................................................................194.1SystemInterfaceConnector...............................................................................................214.1.1AudioInterfaceModes..............................................................................................234.2MiniPCIFunction-SpecificConnector.............................................................................244.2.1LEDVoltageandCurrentSpecifications..................................................................254.3CommunicationsSignalCharacteristicsandEMC...........................................................254.3.1Modem.......................................................................................................................264.3.2NIC.............................................................................................................................264.3.3HostSystem...............................................................................................................264.3.4Labeling.....................................................................................................................274.3.5NICPerformanceConsiderations..............................................................................274.4PCIBusLoading................................................................................................................284.5MPCIACT#Signal............................................................................................................28Chapter5MechanicalSpecification5.1Overview............................................................................................................................315.2Safety.................................................................................................................................315.2.1ModemSafety............................................................................................................325.2.2NICSafety.................................................................................................................325.2.3I/OConnectorSafety.................................................................................................335.2.4HostSystemSafety....................................................................................................335.2.5Labeling.....................................................................................................................345.3PhysicalConfiguration......................................................................................................355.4MechanicalDesignDetails................................................................................................365.4.1TypeIAFormFactor.................................................................................................375.4.2TypeIBFormFactor.................................................................................................395.4.3TypeIIAFormFactor................................................................................................415.4.4TypeIIBFormFactor................................................................................................435.4.5TypeIIIAFormFactor...............................................................................................455.4.6TypeIIIBFormFactor...............................................................................................465.4.7TypeIIIPCBDetails.................................................................................................475.5ConnectorInformation.......................................................................................................545.5.1SystemConnectors....................................................................................................545.5.1.1TypeIandTypeIISystemConnectorSpecifications.......................................545.5.1.2TypeIIISystemConnectorSpecifications........................................................575.5.2TypeIandTypeIIILANandModemI/OConnectors.............................................595.5.3RJConnectorsforTypeIIMiniPCICards...............................................................615.6ThermalGuidelines...........................................................................................................62MiniPCISpecificationRevision1.0October25,1999Revision1.0REVISIONREVISIONHISTORYDATE1.0Initialrelease.10/25/99PCI-SIGdisclaimsallwarrantiesandliabilityfortheuseofthisdocumentandtheinformationcontainedhereinandassumesnoresponsibilityforanyerrorsthatmayappearinthisdocument,nordoesPCI-SIGmakeacommitmenttoupdatetheinformationcontainedherein.ContactthePCI-SIGofficetoobtainthelatestrevisionofthespecification.QuestionsregardingthisMiniSpecificationormembershipinPCI-SIGmaybeforwardedto:Membership……
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    上传者: wsu_w_hotmail.com
    详细对比了国产900M低通与Mini同款产品的指标……
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    时间: 2020-3-9 11:01
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    上传者: myfeiyang888
    近几年来,随着AIOT技术的演进以及工业4.0的飞速发展,强大性能,成本领先,供货周期长的嵌入式板卡已经成为这两类设备硬件开发的普遍需求。为响应行业应用和满足客户需求,米尔推出了基于NXP公司i.MX8MMini系列芯片的MYC-C8MMX系列核心板及开发板,现已隆重上市发售。MYD-C8MMX开发板提供LVDS显示(单路/双路)、MIPI-DSI信号引出、MIPI-CSI摄像头接口、支持音频输入输出、千兆网、多路USB、多串口、WIFI及蓝牙模块等丰富的接口;同时核心板批量性价比高,稳定供货周期长达10年。
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    时间: 2020-2-24 12:20
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    上传者: 星空下的屋顶
    基于野火F103【MINI】开发板.rar
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    时间: 2019-12-24 14:46
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    上传者: quw431979_163.com
    RT_Thread……