tag 标签: 收音模块

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    2009-12-30 11:15
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    工艺重点: 1、收音模块的焊盘较小,需特别注意钢网效果及锡膏印刷效果,减少漏焊、虚焊等不良。 2、因收音模块的焊盘较小,需使用合适的治具支撑主PCB,保证主PCB能平贴治具,以防贴片时上下震动造成收音模块和主PCB的焊盘对不准。 3、过回流焊时,太高的温度对收音模块芯片及晶振存在潜在的失效风险,因此需尽量保证回流炉温度控制在不超过260℃范围内。 4、如采用手工焊接,则需特别注意选用较小的烙铁头,因在靠近收音模块焊盘附近有0402及0603的阻、容元件,极易被烙铁头接触到而产生偏位导致元件之间短接。尽量采用恒温烙铁,温度控制在250℃之内。 5、收音模块对静电敏感程度“高”,易遭到静电损坏,因此须特别关注所有静电防护点,A、贴片机、回流炉、所有接触收音模块的工具及工作台接地良好。B生产车间的湿度需控制在不低于35%的范围内,以降低静电产生的几率。C、接触收音模块的作业员必须正确佩带好有线静电环。D、所使用的电烙铁需接地良好。E、生产现场不可出现易产生静电材料。F、如需使用镊子接触收音模块,请考虑使用耗散材料镊子,尽量避免使用金属镊子。G、转件板需使用耗散材料。 6、为保证收音模块的良好焊接,注意过炉时使用的PCBA托盘尽量避免采用吸热太强的材质。回流焊后要确保收音模块和主PCB焊盘对齐,焊点饱满圆润,如锡不够一定要加锡,防止产生空焊、连焊等不良。 7、收音模块大部分元件基本都是0402及0603封装,元件较密,返修不便,因此必须保证焊接精度,减少少件及偏位以节省工时。