tag 标签: 工艺

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    2018-12-21 11:59
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    有感而发! 生产工艺才是决定公司能否继续活着的重点! 本人不才,工作了也小6年了,硬件工程师一枚,从设计到生产到售后、还有测试,各个环节基本都涉及了,一路走下来,有点感触,偶尔和朋友聊天也会吐槽一下,说到现今国产货和欧美货之间的差距,大家也是 不一而同, 工艺 ,没错,也就差在生产工艺上了。 研发设计的再好,样机检测的分数再高,凭此拿到的订单再多,工艺人员写的工艺文件再完美,但是,一旦遇到落后的生产工艺,所有人都会哑言失色了,除了叹气、吐槽、抱怨,也没有好的解决办法了。 就拿本人接触到的几家公司来说吧,问题点归根结底还是生产人员的个人素质以及团队能力的不足,具体原因也是五花八门。公司刚起步的时候,可以招聘一些精英来手工打造几台至几十台精品样机。等到占据一定市场之后,订单就会源源不断,生产线就会越来越吃紧,研发、工艺也会跟着遭殃,为了解决这一时的问题,公司一般都会招聘 大量 临时工,简单培训甚至不培训直接上手,都是以交期为重,当然就会造成产品质量的整体下降,如果长期如此的话,公司的命运可想而知。 回头想一想,如何解决此类问题呢? 方法很简单——招聘熟练工、定期培训、质量管控、升级生产设施、等等,但是实施起来就会困难重重。招聘熟练工,意味着生产成本的增加;定期培训,效果如何还是和生产人员的素质、态度挂钩;质量管控,体系建立也需要时间和费用;升级生产设施,更加需要高额费用,也是需要产品利润回报的支撑。 说一千到一万,还是那个字——难啊!
  • 2015-12-24 15:35
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            总所周知,三防漆在PCB中的应用是三防漆应用的一个大热点,今天让威泰和大家好好探讨下三防漆在PCB中的工艺问题。 在涂装前,须先将欲涂物件表面的灰尘,水份(潮气)和油污除净,如有水份,建议烘板条件:80°C,10分钟,在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。 1、 刷涂工艺: (1) 刷涂面积应比器件所占面积大,以保证全部覆盖器件和焊盘; (2) 刷涂时电路板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.2mm之间为宜; (3) 刷涂后平放在支架上,准备固化,需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡,在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。 2、 喷涂工艺:  (1) 共性覆膜产品可用的专用稀释剂稀释,稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为 1:0.7-1。保证稀释的产品充分搅拌,侍气泡消后,即可使用。 (2) 将稀释后的胶装入喷壶中,进行喷涂。  (3) 喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。   3、浸涂工艺:  (1) 同2(1) (2) 将稀释后的胶装入浸桶中,线路板组件应垂直浸入涂料糟中,连接器不要浸入,除非经过仔细遮盖,线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生气泡。 (3) 浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用。  注:1、 如果希望得到较厚的涂层,最好通过涂两层较薄的涂层来获得,且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。 2、 在往PCB上涂涂料时,一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的。建议使用可撕性阻焊胶遮盖        以上就是关于三防漆在PCB中的工艺总结,要想了解更多的三防漆产品资讯,请多多关注东莞敏通生产各式各样的三防漆,打造国内第一品牌,详细请咨询www.mintron.net.cn和www.hkbaker.com 
  • 热度 21
    2014-4-17 16:41
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      先小晒一个,就是灯具最糗的设计!   买了8盏灯具,坏了4盏,这个灯具产品设计算是合格的糗了吧!   这是量,那质又如何?也是最糗的设计了!请看:    第一盏 ,用了半年,时亮时不亮,不久就不亮了。   到经销店说:买个灯管。接着叨咕了一句:这名牌灯管这么容易坏!   你猜店主怎么说?“哦,应该不是灯管,是镇流器。”边说边叫店员拿来一个。   问:多少钱? 答:不用,保修期内。 哈,我怎么忘了这碴儿!   就是下图这个,我放着,还没有修理,也是因为打开一看,整洁明亮,看不出毛病,眼下新的有用的,就有时间再修吧。     现在看来,和第4个故障灯具的原因一样。该不又是图中右上角哪个电解电容?    第二盏 ,2013年3月10日修理,故障现象: 时亮时不亮,不久就不亮了。   原因:焊接材料和工艺设计不合格。(参见《 修理劣质灯具之联想——LED灯具泛滥怎么办? 》)      第三盏 , 2013年3月10日修理, 故障现象: 时亮时不亮,不久就不亮了。    原因:焊接材料和工艺设计不合格。(参见《 谁制造谁回收的一次体现_20130822 》)        第四盏 , 2014年4月12日修理, 故障现象: 时亮时不亮,不久就不亮了。   原因:元器件、焊接材料和工艺设计不合格。(参见《 劣质灯具之联想——循环再造可行性(再论) 》)   有网友指出:多半是焊接问题。生产商用了库存料,引脚有氧化,焊好后表面看很好,实质上就是接触不良。所以出现这样那样的问题,再正常不过了。     真不知工程师是怎样设计灯具的原理、参数、电路、材料、工艺等各个环节?怎么能合格出厂的?    如此简单的一个产品,如此高的故障率,真是最糗的设计!
  • 2012-7-13 20:44
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          应生产部要求,昨日草草准备了下,在昨晚对生产线后焊员工进行了一个基本培训。      当然,通过一个简单的培训并不能够改变许多平时养成的不良习惯,关健还得要靠大家增强品质意识,一点一滴做起,还得要靠管理层平时的严格要求和员工们的自我约束。
  • 热度 21
    2010-4-22 16:03
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    这段时间一直在将国内的设计与国外的设计做对比,一直在与以前主管国内设计的工程师了解现实的困境与约束,我大概整理了大概能列出的所有的现实的约束。 做项目时间太紧:时间点都是客户与项目经理定的,工程师并没有决定权,因此为了时间点与进度不得不去赶时间。 做分析需要人员与成本:熟练运用并理解最坏分析分析方法,通过极端值甚至概率方法分析的需要大量的时间与人员,采用软件需要购买数据库和软件费用。包括那些与质量相关的东西,可靠性预测缺乏软件和人员。做热分析也是同样的,甚至包括故障树与故障模式分析,一句话一个项目没那么多人。 做实验缺乏时间与经费:实验缺乏指导,只能根据项目工程师有限的经验去评估最可能发生错误的情况,不可能做run to fail和失效率最高的问题电路。实验意味着大量的测试设备与金钱投入,比如与EMC相关的实验和与寿命有关的实验。 缺乏可靠的数据:国内的芯片支持与国外的芯片支持力度完全不同,无法得到有效的芯片数据,无法避免芯片可能的潜在问题。 没有系统的失误积累系统:没有时间与人力将实验验证结果整理,为下一次设计作出有益的结论,也没有人整合已有的设计经验作出系统级的分析。 老大们无法接受工程师的反馈意见:某些暂时降低项目工作效率,提高部门工作效率的措施反馈没有得到支持,某些质量考虑因素以成本原因被回避,等等数次沟通无果使得向上反馈的渠道堵死。 开会REVIEW无效果:大部分工程师太忙,没时间或者不认真对待他人的设计,开会和研讨走形式,没有实质性的结果。 与平行部门工程师沟通不善:平行部门的工程师只考虑自己的工作量,并不考虑系统策略以及涉及的相关问题。 成本:成本只能向下不能向上,初期往往为了价格策略将起点定太低,后期根本无法满足不断的设计变更。 以上是我大概总结的现实性的问题,不断加入中。 怎么说了,个人无力对抗这些问题,但是只能在纸面上去追求理想的方法吧。 补充,岩兄的个人观点: 1、项目的沟通和协调:主要由销售和项目经理与客户谈判,潜在的问题是销售大部分不懂技术方面潜在的问题,项目经理的背景往往是软件工程师或者硬件工程师较为优秀者,没有系统方面的经验,缺乏项目整体把握的能力,定价(往往是低价策略,方案上需要极度压缩成本)和时间节点制定的不合理,需求上倾听客户不足,项目开头和客户联络的很好,但是中期后期又不与客户沟通; 2、客户提不出需求与详细的工程规范,由于没有项目积累只能推测客户的需求; 3、方案设计上也没有积累,没有系统工程师,只能靠单个的硬件工程师和软件工程师设计方案,系统方案只是非常简单的把硬件方案和软件方案拷贝到一起; 4、模块的测试问题:由于定价和时间节点的问题,加上国内的优势是响应迅速和服务,为了体现快速服务,往往测试不足或者没条件测试(很多时候连真实的负载样件都不舍得买,比如做某个控制模块,项目测试过程中没有实际负载【机械结构和电机】,即将使用模拟负载调试的模块作为样品交给客户调试); 5、团队建设:个人理解可靠性等设计是需要数据和失败教训积累的,但是公司有大大小的项目,每个人的设计数据都在自己的电脑里,工程师之间不交换数据、不共享、只交换结论。造成很多情况下,知道结论但是不知道过程中很多东西,很多设计都犯错误,不错值得庆幸的是经过很多次教训后有改进,但是只限于我们再也不犯同样的错误了,以前总犯同样的错误; 6、部门接口:基本上这个还属于团队的问题,很多时候觉得公司的管理是个大问题,管理十几个人还可以,但是人多了就乱套了,往往机械的不理解电气的,电气中软件不理解硬件,硬件不理解软件,更重要的是质量不理解设计,生产工艺也理解设计,设计如果不够强势和自信(因为总隐约觉得设计不如老外)为了质量生产工艺往往更改的是设计; 7、售后问题:控制器交付客户,往往设计就结项了,因为对于设计员来说,下一个任务又来了。往往控制器量产后团队已经解散大半了,剩下一小部分跟踪生产,这个时候往往不愿意对设计的硬件和软件做大的变动,修修补补,时间长了,品牌口碑就在客户变差,质量不好等缺点就暴漏出来,个人觉得产品量产的几年内是比较危险的时期。 8、无序的开发过程: 原理样机-统计成本-冻结初期硬件版本和软件版本-硬件测试和软件测试-电性能、环境试验、EMC 试验-升级冻结中期硬件和软件-生产、工艺-升级冻结后期硬件和软件-定价-销售到主机厂。
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    PCB板工艺设计规范PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。3.定义导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔(Blindvia):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔(Throughvia):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔(Componenthole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4.引用/参考标准或资料TS―S0902010001>TS―SOE0199001>TS―SOE0199002
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