标签: 系统工艺

多媒体系统中，主芯片基本上都有BGA和QFP两个大类的封装选择。 许多芯片商在规划产品时，总是想当然地锁定BGA。 3年前，芯片上普遍在开始进入HD时代，好几个公司找我咨询意见，在众多的意见中，我都强调：必须使用QFP封装，必须要集成HDMI 原因很是简单，QFP可以采用双面PCB，而BGA几乎不可能双面，4层是起点。 就这么个因素，他们往往觉得我们计较的是成本，但是实际上呢？ 成本一定是会低的QFP，封装便宜，PCB便宜，但是，而更重要的是时间 大家知道，多层板的打样时间和双面板平均要长许多，一个PCB版本，半个月一个周期的就会变成一个月，如果从原始开发到量产，许多个版本的修改，就是这个时间，加起来多消耗3个月的已经是业中高手了，总结看看，半年差别很是正常 然后是成功率，BGA在开发和工程前期中，失效率很高，开发环节的控制能力要低不少，这些上面的损耗，也是许多人看不到的。 于是，我们看到，MSTAR成功了，他们的TV，他们的STB，都是锁定在QFP上的，短短历史，却在市场上成为主流 而在技术上积累更加深的凌X公司，AXX公司等等，就顺利地被耽误了，现在来看，这个耽误，好像已经不止一年时间，甚至是整个市场机会。 另外看看HDMI，实时上，设计产品，性能够用就好，没有必要非要去采用最高和最新的东西，HDMI在运用上，1.2版本就很好了，完全支持系统工作，实际上消费电子作为一个源端，我输出1.2，你输入1.3、1.4都是没有问题的，我即使采用1.3，标准中许多部分我也是无用的，为什么要追高标准呢？ 吹起来好听？