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  • 热度 5
    2022-4-11 18:35
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    电路板屏蔽罩图纸的制作
    电路板屏蔽罩图纸的制作 现在的电子产品一般都是要求要过认证的,所以其中有项就是 EMC 测试。 EMC 里面有辐射测试,为了防止辐射干扰,所以有选到使用屏蔽罩。 让工厂做屏蔽罩的话,你不可能将 PCB 文件给他们,所以最好还是做一份简单的尺寸图给他们。那该怎么制作呢?下面我们就来做一做吧。 首先来看下这屏蔽罩是什么样子的,如图: 我们要将下面 PCB 中的屏蔽罩边框尺寸导出来 所以步骤如下: 1、 将要做屏蔽罩的 PCB 文件打开,然后在菜单栏 File 中选择 Export 导出一个 DXF 文件 在保存类型栏选择 DXF 文件,如下图箭头所指: 2、 点击保存后出现下面的导出设置界面,打开默认的是在 Selected 框中把所有的层选择上了,所以要点一下 Remove ALL 将所有的层都移到左边来,然后重新选择需要用到了 下图是选择好后的状态,我们以做 BOTTOM 上的屏蔽罩为例,这里可以选择三个层“ Bottom ”“ Solder Mask Bottom ”“ Silkscreen Bottom ” , 为什么选择这三个层呢? Bottom: 因为屏蔽罩夹子封装的焊盘在,要能体现夹子的位置,到时好做缺口。 Solder Mask Bottom : 因为屏蔽罩与 PCB 接触处的开窗线是画在了该层,这样做 PCB 才能露铜。 Silkscreen Bottom :因为有时候屏蔽罩会压在走线上,所以在该处会加层印油。 当然可以在 Solder Mask Bottom 这层设置好,到时只选这一层也能体现,读者可以偿试下。 Select Input Items 这个打勾设置,可以按下图来做, Board :这个是导出板框,导出后可以直观优先看到整板情况。 也可以不用选。 2D Lines :这个是画的屏蔽罩的框。 Parts-Bottom :这个是导出 Bottom 层的元器件,因为有个屏蔽罩夹子,所以选了这项。 设置完成后点 OK 就可以了。 3、 用 AUTOCAD 来打开导出的文件 4、 打开后如下图效果 因为是 BOTTOM 层,所以要镜像下,如图 5、 将板框和不用的元件删掉,只留下屏蔽罩部分,如图 6、 画好屏蔽罩边框的中线,如下图中的白线 7、 然后标出屏蔽罩夹子的位置,如下图 8、 做好定位孔,孔径做 1mm 左右,这样做是为了组装时方便快速 9、 在写好规格,屏蔽罩内空高要比 PCB 所盖最高元件高个 0.1mm 左右。 屏蔽罩金属的厚度一般为 0.2mm, 屏蔽罩的材质常用的有 2 种:一种是马口铁,该材质较硬,不易变形,价格也相对便宜点,但是可能较容易生锈。二是洋白铜,这材质较软,很容易压变形,价格相对高一点点,不易生锈。 10、 然后再标下视角,大致如下图就完成了屏蔽罩尺寸规格的制作。 11、 若屏蔽罩边有压到元器件,则需要在这部分做下缺口,如下图的情况 12、 下面是实际做出来后的组装效果图 最后,希望这篇说明能够对人有所帮助。
  • 热度 8
    2016-4-28 11:19
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    PCB设计中常常基于已有的PCB结构进行设计,这时我们通常要将现有的PCB导出成DXF格式,然后打开此DXF文件,将无关的图层删除,而直接删除时,会出现无法删除图层的提示。此时可采用如下步骤删除: 1. 打开一个CAD文件,把要删的层先关闭,在图面上只留下你需要的可见图形; 2. 点击文件-另存为,确定文件名,在文件类型栏选*.DXF格式,在弹出的对话窗口中点工具-选项-DXF选项,再在选择对象处打钩,点确定,接着点保存。 3. 选择复制到其他位置,删除原图并保存。
  • 热度 11
    2014-9-10 11:11
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    FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。   每个单元简介如下:   1.可编程输入/输出单元(I/O单元)        目前大多数FPGA的I/O单元被设计为可编程模式,即通过软件的灵活配置,可适应不同的电器标准与I/O物理特性;可以调整匹配阻抗特性,上下拉电阻;可以调整输出驱动电流的大小等。   2.基本可编程逻辑单元   FPGA的基本可编程逻辑单元是由查找表(LUT)和寄存器(Register)组成的,查找表完成纯组合逻辑功能。FPGA内部寄存器可配置为带同步/异步复位和置位、时钟使能的触发器,也可以配置成为锁存器。FPGA一般依赖寄存器完成同步时序逻辑设计。一般来说,比较经典的基本可编程单元的配置是一个寄存器加一个查找表,但不同厂商的寄存器和查找表的内部结构有一定的差异,而且寄存器和查找表的组合模式也不同。       学习底层配置单元的LUT和Register比率的一个重要意义在于器件选型和规模估算。由于FPGA内部除了基本可编程逻辑单元外,还有嵌入式的RAM、PLL或者是DLL,专用的Hard IP Core等,这些模块也能等效出一定规模的系统门,所以简单科学的方法是用器件的Register或LUT的数量衡量。   3.嵌入式块RAM   目前大多数FPGA都有内嵌的块RAM。嵌入式块RAM可以配置为单端口RAM、双端口RAM、伪双端口RAM、CAM、FIFO等存储结构。   CAM,即为内容地址存储器。写入CAM的数据会和其内部存储的每一个数据进行比较,并返回与端口数据相同的所有内部数据的地址。简单的说,RAM是一种写地址,读数据的存储单元;CAM与RAM恰恰相反。   除了块RAM,Xilinx和Lattice的FPGA还可以灵活地将LUT配置成RAM、ROM、FIFO等存储结构。   4.丰富的布线资源   布线资源连通FPGA内部所有单元,连线的长度和工艺决定着信号在连线上的驱动能力和传输速度。布线资源的划分:   1)全局性的专用布线资源:以完成器件内部的全局时钟和全局复位/置位的布线; 2)长线资源:用以完成器件Bank间的一些高速信号和一些第二全局时钟信号的布线(这里不懂什么是“第二全局时钟信号”); 3)短线资源:用来完成基本逻辑单元间的逻辑互连与布线; 4)其他:在逻辑单元内部还有着各种布线资源和专用时钟、复位等控制信号线。   由于在设计过程中,往往由布局布线器自动根据输入的逻辑网表的拓扑结构和约束条件选择可用的布线资源连通所用的底层单元模块,所以常常忽略布线资源。其实布线资源的优化与使用和实现结果有直接关系。   5.底层嵌入功能单元(书上举了很多例子,不过这些东东要看具体哪个厂商的哪种型号的芯片上嵌有什么资源决定)   6.内嵌专用硬核   与“底层嵌入单元”是有区别的,这里指的硬核主要是那些通用性相对较弱,不是所有FPGA器件都包含硬核。
  • 热度 12
    2013-12-13 16:20
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      结构与EMC   结构是产品的重要组成部分,结构不是EMC问题的来源,但是却是解决EMC问题的重要途径。在一个产品的EMC设计中,屏蔽技术、接地技术、滤波技术等都不能单独存在。信号输入/输出接口的位置,各种电路在产品中的分布,电缆的布置,接地点的位置选择都对EMC产生重要的影响。总的来说,结构的EMC设计要尽量避免共模干扰电流经过敏感电路或高阻抗的接地路径,结构设计要避免额外的容性耦合和感性耦合,结构设计要注意良好的、低阻抗的瞬态干扰泄放路径。
  • 热度 16
    2012-7-16 09:57
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    【导读】:电容屏有主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖板两个部分组成,现在市场有两种结构的电容屏:一种是传感器玻璃+钢化玻璃盖板结构,简称G+G电容屏;第二种是传感器玻璃+PET塑料盖板结构,简称G+P电容屏两种。   平板电容屏从结构上有G+G和G+P两种技术之分     实际上,除了触摸表面线路蚀刻工艺外,目前市场上的电容屏主要差异还区别在屏幕的材质结构上。我们知道,电容屏有主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖板两个部分组成,现在市场有两种结构的电容屏:一种是传感器玻璃+钢化玻璃盖板结构,简称G+G电容屏;第二种是传感器玻璃+PET塑料盖板结构,简称G+P电容屏两种。     那么,G+G和G+P电容屏有什么区别呢?我们来了解一下: G+G电容屏的优势一:坚硬耐磨     G+G电容屏的表面盖板是钢化玻璃,其表面非常坚硬,硬度可以达到8H以上,只要你不用石英、金刚砂纸等超硬的物体去磨,一般无需贴膜也不用担心会产生划痕,其缺点是加工工艺难度大,成本高;而G+P电容屏的表面为PET塑料,硬度通常只有2~3H,相当软,日常使用非常容易产生划痕,必须贴膜及小心保护,其优势为工艺简单,成本低。从消费者角度说,我们一定要选择G+G结构的电容屏。   G+G电容屏的优势二:耐腐蚀     G+P电容屏的表面是塑料,在酸、碱、油性物质及阳光照射作用下容易变硬、变脆、变色,所以必须小心使用,避免接触这类物质,如果使用不当还会产生气雾和白斑,非常难以伺候。而G+G电容屏的钢化玻璃表面则非常耐腐蚀,完全不害怕类似物质,强酸强碱也奈何不了,可以在任何地方放心大胆的使用,特别是你一边吃饭,一边操作的时候,难免手指不会沾上油脂,G+G电容屏的耐腐蚀优势极为明显。   G+G电容屏的优势三:高透光率     电容屏不仅是用来操作,更重要的是用来观看欣赏屏幕内容的,G+G玻璃电容屏的透光率高达91%,对屏幕画面影响不大,而G+P的PET盖板透光率只有83%,光线损失严重,画面难免低沉黯淡,而且随着时间的推移PET盖板的透光率会逐渐降低,这也是G+P电容屏的一个致命缺点。   G+G电容屏的优势四:操控手感顺滑     G+G的玻璃屏幕非常光滑,手指划过去如行云流水,操控手感非常滑顺;而G+P的PET塑料是一种高分子材料,表面阻尼力很大,手感滑动生涩,不流畅,非常影响操作体验。   G+G电容屏的优势五:高可靠性     G+G电容屏的盖板和传感器玻璃的粘合,使用的是先进光学胶水贴合并抽成真空,使用寿命和粘合度非常高;G+P电容屏则使用PET自带化学胶贴合,工艺非常简单,但是粘合可靠性不高。     还有很重要的一点:G+P电容屏的传感器钢化玻璃与PET塑料盖板的热胀冷缩的膨胀系数差别巨大,在高温下或者低温下,G+P电容屏会容易因为膨胀系数差异而裂开,从而报废!所以G+P电容屏的返修率会比G+G电容屏要高很多。   如何鉴别G+G与G+P电容屏?     从上面的对比我们可以看出,G+P电容屏除了成本低之外,很难与G+G电容屏媲美,对于消费者来说,很多人恐怕很难接受G+P电容屏,然而由于成本低的缘故,国内市场的低端平板大量采用了G+P电容屏,我们消费者如何鉴别两者呢?     其实鉴别的方法很简单:我们只要在屏幕的最外缘与机身结合的地方,尝试用指甲稍微用力的按下去,G+P电容屏由于PET盖板非常软,可以轻易的按下去产生一定的变形,而G+G电容屏的钢化玻璃面板不会产生任何痕迹,这样就可以轻松分辨了。   哪些厂商在使用G+G电容屏技术?     也许大家对鉴别G+P、G+G电容屏感到困难,现在都是网购了,很多人无法亲自去验证,厂家也不会说明,那么哪些厂商在使用G+G电容屏呢?答案是大部分厂商都在混合使用G+G和G+P电容屏,不过台电科技旗下的所以电容屏平板从一开始就全部采用G+G全玻璃电容屏,从来没有出过G+P电容屏产品,台电现在热门的P85、P75系列、P76系列都全部是G+G电容屏,消费者可以放心。   从G+G技术看厂商的品质底线     如果不是近期G+G电容屏、G+P电容屏技术的披露,消费者可能很难知道两者的区别,而有些厂商比如台电科技即使在消费者不知情的情况下,一直坚持使用高品质的G+G电容屏,而拒绝使用低成本的G+P电容屏,可以看到其品牌价值观及品质底线是非常值得信赖的,我们对这样的牌子可以放心的。 本文来自: 中国触摸屏网(http://www.51touch.com/) 详细出处参考:http://www.51touch.com/fixture/news/2012/0605/15796.html    
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