tag 标签: 结构

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    2016-4-28 11:19
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    PCB设计中常常基于已有的PCB结构进行设计,这时我们通常要将现有的PCB导出成DXF格式,然后打开此DXF文件,将无关的图层删除,而直接删除时,会出现无法删除图层的提示。此时可采用如下步骤删除: 1. 打开一个CAD文件,把要删的层先关闭,在图面上只留下你需要的可见图形; 2. 点击文件-另存为,确定文件名,在文件类型栏选*.DXF格式,在弹出的对话窗口中点工具-选项-DXF选项,再在选择对象处打钩,点确定,接着点保存。 3. 选择复制到其他位置,删除原图并保存。
  • 热度 6
    2014-9-10 11:11
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    FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。   每个单元简介如下:   1.可编程输入/输出单元(I/O单元)        目前大多数FPGA的I/O单元被设计为可编程模式,即通过软件的灵活配置,可适应不同的电器标准与I/O物理特性;可以调整匹配阻抗特性,上下拉电阻;可以调整输出驱动电流的大小等。   2.基本可编程逻辑单元   FPGA的基本可编程逻辑单元是由查找表(LUT)和寄存器(Register)组成的,查找表完成纯组合逻辑功能。FPGA内部寄存器可配置为带同步/异步复位和置位、时钟使能的触发器,也可以配置成为锁存器。FPGA一般依赖寄存器完成同步时序逻辑设计。一般来说,比较经典的基本可编程单元的配置是一个寄存器加一个查找表,但不同厂商的寄存器和查找表的内部结构有一定的差异,而且寄存器和查找表的组合模式也不同。       学习底层配置单元的LUT和Register比率的一个重要意义在于器件选型和规模估算。由于FPGA内部除了基本可编程逻辑单元外,还有嵌入式的RAM、PLL或者是DLL,专用的Hard IP Core等,这些模块也能等效出一定规模的系统门,所以简单科学的方法是用器件的Register或LUT的数量衡量。   3.嵌入式块RAM   目前大多数FPGA都有内嵌的块RAM。嵌入式块RAM可以配置为单端口RAM、双端口RAM、伪双端口RAM、CAM、FIFO等存储结构。   CAM,即为内容地址存储器。写入CAM的数据会和其内部存储的每一个数据进行比较,并返回与端口数据相同的所有内部数据的地址。简单的说,RAM是一种写地址,读数据的存储单元;CAM与RAM恰恰相反。   除了块RAM,Xilinx和Lattice的FPGA还可以灵活地将LUT配置成RAM、ROM、FIFO等存储结构。   4.丰富的布线资源   布线资源连通FPGA内部所有单元,连线的长度和工艺决定着信号在连线上的驱动能力和传输速度。布线资源的划分:   1)全局性的专用布线资源:以完成器件内部的全局时钟和全局复位/置位的布线; 2)长线资源:用以完成器件Bank间的一些高速信号和一些第二全局时钟信号的布线(这里不懂什么是“第二全局时钟信号”); 3)短线资源:用来完成基本逻辑单元间的逻辑互连与布线; 4)其他:在逻辑单元内部还有着各种布线资源和专用时钟、复位等控制信号线。   由于在设计过程中,往往由布局布线器自动根据输入的逻辑网表的拓扑结构和约束条件选择可用的布线资源连通所用的底层单元模块,所以常常忽略布线资源。其实布线资源的优化与使用和实现结果有直接关系。   5.底层嵌入功能单元(书上举了很多例子,不过这些东东要看具体哪个厂商的哪种型号的芯片上嵌有什么资源决定)   6.内嵌专用硬核   与“底层嵌入单元”是有区别的,这里指的硬核主要是那些通用性相对较弱,不是所有FPGA器件都包含硬核。
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    2014-2-8 15:50
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        电阻是一个普通的元件,却有不普通的门道,在做电子设计近十年了的今天,我这小电工才悟出一些道道,在此与大家分享。     电阻的参数有很多,平时我们一般关注阻值、精度、额度功率,这三个指标合适即可。诚然,在数字电路中,我们无需关注太多的细节,毕竟只有1和0的数字里面,不大计较微乎其微的影响。但是在模拟电路中,当我们使用精准的电压源,或者对信号进行模数转换,又或者放大一个微弱的信号时,阻值的小小变动都会带来很大的影响了。在与电阻斤斤计较的时候,当然就是在处理模拟信号的场合了,后面就根据模拟电路应用分析下电阻各参数的影响。     电阻的额度阻值——电阻的额度阻值的选择往往被应用固定了,比如对一个LED灯限流,或者对某个电流信号取样,电阻的阻值基本没有其他选择。但是有些场合,对电阻的选择却有多种,比如对一个电压信号进行放大,如图所示,放大倍数跟R2与R3的比例有关,与R2、R3的值无关。这时选择电阻的阻值还是有根据的:电阻阻值越大,热噪声就越大,放大器的性能就越差;电阻阻值越小,工作是电流越大,电流噪声也就越大,放大器的性能就越差;这是很多放大电路的电阻是几十K的原因了,有需要用到大阻值的地方,或者是使用电压跟随器,或者使用T型网络来避免。         电阻的精度——电阻的精度很好理解,这里不啰嗦了。电阻的精度一般有1%和5%,精密的要0.1%等。0.1%的价格大约是1%的十倍,1%的价格大约是5%的1.3倍。一般地,精度代号A=0.05%、B=0.1%、C=0.25%、D=0.5%、F=1%、G=2%、J=5%、K=10%、M=20%。     电阻的额度功率——电阻的功率本来很简单,但是往往容易用得不恰当。比如2512的贴片电阻,额度功率是1W,根据电阻的规格书,温度超过70摄氏度时,电阻就要降额使用。2512的贴片电阻到底能用到多大的功率呢,在常温下,如果PCB焊盘没有特殊散热处理,2512的贴片电阻功率达到0.3W时,温度就可能要超过100甚至120摄氏度了。在125摄氏度的温度下,根据温度降额曲线,2512的额度功率需降额到30%了。这种情况在任何封装的电阻都需要注意的,不要迷信标称功率,关键的位置最好再三确认避免留下隐患。     电阻的耐压值——电阻的耐压值一般比较少提,特别是新手,往往没有什么概念,以为电容才有耐压值。电阻两端能够施加的电压,一个是由额度功率决定,要保证功率不超过额度功率,另外就是电阻的耐压值了。虽然电阻体的功率不超过额度功率,但是过高的电压会导致电阻不稳定、电阻引脚间爬电等故障,在使用时需根据使用的电压选择合理的电阻。部分封装的耐压值包括:0603=50V,0805=100V,1206至2512=200V,1/4W插件=250V。而且,时间应用中,电阻上的电压应该比额度耐压值小20%以上,不然时间一长就容易出问题了。 ^2     电阻的温度系数——电阻温度系数是描述电阻随温度变化的参数。这个主要由电阻的材料决定的,一般厚膜片式电阻0603以上的封装都可以做到100ppm/℃,意思就是该电阻环境温度变化25摄氏度时,电阻值有可能变化了0.25%。如果是12bit的ADC,0.25%的变化也就是10个LSB了。所以像AD620这样的运放,仅靠一个电阻调整放大倍数的,很多老工程师不会贪方便而使用,他们会使用常规电路,通过两个电阻的比例调节放大倍数,当电阻是相同类型的电阻时,温度引起的阻值变化不会带来比例的变化,电路就更稳定。在要求更高的精密仪表,会使用金属膜电阻,他们的温漂做到10至20ppm是容易的,当然也就贵点。总之,在仪表类的精密应用中,温度系数绝对是很重要的一个参数,电阻不精准可以在校准时调整参数,电阻随外界温度的变化是控制不了的。     电阻的结构——电阻的结构比较多,这里提下能想起来的应用。机器的启动电阻,一般是用电阻对大容量的铝电解进行预充电,充满铝电解后闭合继电器接通电源工作。这种电阻需要耐冲击,最好使用大绕线电阻,电阻的额度功率不是很重要,但瞬时功率却很高,普通的电阻难满足要求。高压应用,比如电容放电的电阻,实际工作电压超过500V,最好使用高压玻璃釉电阻而不是普通的水泥电阻。尖峰吸收的应用,比如可控硅模块两端需要并联RC做吸收,做dv/dt保护,最好就实现无感绕线电阻,这样才能对尖峰有良好的吸收性能并且不容易被冲击损坏。     小电工能力有限,暂且到这里了,下次再补充。
  • 热度 5
    2013-12-13 16:20
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      结构与EMC   结构是产品的重要组成部分,结构不是EMC问题的来源,但是却是解决EMC问题的重要途径。在一个产品的EMC设计中,屏蔽技术、接地技术、滤波技术等都不能单独存在。信号输入/输出接口的位置,各种电路在产品中的分布,电缆的布置,接地点的位置选择都对EMC产生重要的影响。总的来说,结构的EMC设计要尽量避免共模干扰电流经过敏感电路或高阻抗的接地路径,结构设计要避免额外的容性耦合和感性耦合,结构设计要注意良好的、低阻抗的瞬态干扰泄放路径。
  • 热度 9
    2012-7-16 09:57
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    【导读】:电容屏有主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖板两个部分组成,现在市场有两种结构的电容屏:一种是传感器玻璃+钢化玻璃盖板结构,简称G+G电容屏;第二种是传感器玻璃+PET塑料盖板结构,简称G+P电容屏两种。   平板电容屏从结构上有G+G和G+P两种技术之分     实际上,除了触摸表面线路蚀刻工艺外,目前市场上的电容屏主要差异还区别在屏幕的材质结构上。我们知道,电容屏有主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖板两个部分组成,现在市场有两种结构的电容屏:一种是传感器玻璃+钢化玻璃盖板结构,简称G+G电容屏;第二种是传感器玻璃+PET塑料盖板结构,简称G+P电容屏两种。     那么,G+G和G+P电容屏有什么区别呢?我们来了解一下: G+G电容屏的优势一:坚硬耐磨     G+G电容屏的表面盖板是钢化玻璃,其表面非常坚硬,硬度可以达到8H以上,只要你不用石英、金刚砂纸等超硬的物体去磨,一般无需贴膜也不用担心会产生划痕,其缺点是加工工艺难度大,成本高;而G+P电容屏的表面为PET塑料,硬度通常只有2~3H,相当软,日常使用非常容易产生划痕,必须贴膜及小心保护,其优势为工艺简单,成本低。从消费者角度说,我们一定要选择G+G结构的电容屏。   G+G电容屏的优势二:耐腐蚀     G+P电容屏的表面是塑料,在酸、碱、油性物质及阳光照射作用下容易变硬、变脆、变色,所以必须小心使用,避免接触这类物质,如果使用不当还会产生气雾和白斑,非常难以伺候。而G+G电容屏的钢化玻璃表面则非常耐腐蚀,完全不害怕类似物质,强酸强碱也奈何不了,可以在任何地方放心大胆的使用,特别是你一边吃饭,一边操作的时候,难免手指不会沾上油脂,G+G电容屏的耐腐蚀优势极为明显。   G+G电容屏的优势三:高透光率     电容屏不仅是用来操作,更重要的是用来观看欣赏屏幕内容的,G+G玻璃电容屏的透光率高达91%,对屏幕画面影响不大,而G+P的PET盖板透光率只有83%,光线损失严重,画面难免低沉黯淡,而且随着时间的推移PET盖板的透光率会逐渐降低,这也是G+P电容屏的一个致命缺点。   G+G电容屏的优势四:操控手感顺滑     G+G的玻璃屏幕非常光滑,手指划过去如行云流水,操控手感非常滑顺;而G+P的PET塑料是一种高分子材料,表面阻尼力很大,手感滑动生涩,不流畅,非常影响操作体验。   G+G电容屏的优势五:高可靠性     G+G电容屏的盖板和传感器玻璃的粘合,使用的是先进光学胶水贴合并抽成真空,使用寿命和粘合度非常高;G+P电容屏则使用PET自带化学胶贴合,工艺非常简单,但是粘合可靠性不高。     还有很重要的一点:G+P电容屏的传感器钢化玻璃与PET塑料盖板的热胀冷缩的膨胀系数差别巨大,在高温下或者低温下,G+P电容屏会容易因为膨胀系数差异而裂开,从而报废!所以G+P电容屏的返修率会比G+G电容屏要高很多。   如何鉴别G+G与G+P电容屏?     从上面的对比我们可以看出,G+P电容屏除了成本低之外,很难与G+G电容屏媲美,对于消费者来说,很多人恐怕很难接受G+P电容屏,然而由于成本低的缘故,国内市场的低端平板大量采用了G+P电容屏,我们消费者如何鉴别两者呢?     其实鉴别的方法很简单:我们只要在屏幕的最外缘与机身结合的地方,尝试用指甲稍微用力的按下去,G+P电容屏由于PET盖板非常软,可以轻易的按下去产生一定的变形,而G+G电容屏的钢化玻璃面板不会产生任何痕迹,这样就可以轻松分辨了。   哪些厂商在使用G+G电容屏技术?     也许大家对鉴别G+P、G+G电容屏感到困难,现在都是网购了,很多人无法亲自去验证,厂家也不会说明,那么哪些厂商在使用G+G电容屏呢?答案是大部分厂商都在混合使用G+G和G+P电容屏,不过台电科技旗下的所以电容屏平板从一开始就全部采用G+G全玻璃电容屏,从来没有出过G+P电容屏产品,台电现在热门的P85、P75系列、P76系列都全部是G+G电容屏,消费者可以放心。   从G+G技术看厂商的品质底线     如果不是近期G+G电容屏、G+P电容屏技术的披露,消费者可能很难知道两者的区别,而有些厂商比如台电科技即使在消费者不知情的情况下,一直坚持使用高品质的G+G电容屏,而拒绝使用低成本的G+P电容屏,可以看到其品牌价值观及品质底线是非常值得信赖的,我们对这样的牌子可以放心的。 本文来自: 中国触摸屏网(http://www.51touch.com/) 详细出处参考:http://www.51touch.com/fixture/news/2012/0605/15796.html    
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