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        上上周，我们代理的两家韩国公司Fidelix和ATO都参加了2013年的IC china展会，我们在韩国馆区域参展，根据来访客户咨询信息的了解，以及其他参展商的了解，分析一下今年的电子产品发展方向。          随着人们生活消费水平的提高，越来越多人关注产品的品质与便携性。所以电子产品无疑要向小型化，功能化，科技化的方向发展。这对于工程师无疑是一个极大的挑战，我们都想做第一个吃到螃蟹的人， 这时候，就需要我们有极敏感的市场洞察力与科技实力。         Fidelix的主要产品是PSRAM,SDRAM,DDR,NAND FLASH,MCP-NAND+LP DDR/SDRAM,简单分析一下他们的产品特点吧。PSRAM最早是用在手机上的，可是随着智能机的出现，此款产品渐渐的淡出手机市场，而现在面对最大的市场就是2G、3G模块市场。由PSRAM与nor flash集成的MCP具有其绝对的体积优势，可以用在对体积敏感的模块产品上。现在集成的32/16,64/32,128/64等容量的组合，已经在intel等平台认证，即将成为市场的主要供应商。所以希望广大客户可以多多关注，而单独的PSRAM也因为价格优势，逐渐来替代之前的SRAM市场。而LP SDRAM,LP DDR的特色是因为所具备的容量齐全，并且支持*16，*32两种位宽形式，这样给客户更多的选择，再加上为FBGA封装，大大减小了面积，可以解决用在wifi车载等便携的产品上。关于我们的nand flash,目前主要有1Gb容量，有工业级和消费级两种，位宽有*8和*16的，2Gb,4Gb设计中,1Gb的可以用来替代三星他们即将停产的1Gb的容量，大家可以提早关注一下。关于MCP系列的产品，主要有MCP-NAND+DDR,NAND+SDRAM,SPI+PSRAM,其中nand 1Gb+ddr512Mb容量的，感兴趣的客户很多，封装有107BALL,130BALL,137BALL和hynix，东芝的都可以相互替代.         关于ATO的产品，主要是以MCP形式的产品为特色，目前有nand+ddr2，nand+ddr3，现在主要市场是运动DV,运动Camera等，另外还有mobile MCP，nand+ddr/sdram,这也是主要用的模块等产品上。另外ATO比较突然的就是他的小容量nand flash,目前的容量主要有256Mb,512Mb，1Gb,也是可以替代三星，hynix他们之前的小容量的产品，这也是弥补市场上的一种空缺。       目前我们的产品以性能佳，供货稳定，价格有竞争力，获得众多客户认可，欢迎大家加我Skype:zhangz_dora,同我联系，也可以加我QQ2541344368，针对的方案有：intel，T3G，华为海思，大唐，展微，安凯，MTK，高通，TI，有的还在认证中。         那天，在展会，也看到很多其他的方案，当然都离不了内存产品，很多数码产品的主控方案商也都参加了这次展会，整体效果还不错，其中，中兴，华为，航天等等公司都有相关人员参加。根据整个展会的产品分析，消费类产品无疑越来越向小型化，便携式发展了，将来，有什么新鲜的产品会诞生，整整都寄予很大的期待。