标签: 特性阻抗线路板

我司的研发项目＂特性阻抗/高密度挠性电路板＂上报厦门市科技局、经发局，经各方专家对我司该项目的立项进行充分的评估和论证，最终我司参评的项目获得“厦门市２００９年重点科技计划项目”，并获得一定的研发经费。我们的研发计划于２００７年２月起，并于２０１０年０３月结束，届时将由总工办和技术研发中心组织一场针对该项目的技术课题培训，时间暂定为７月份。 　　总办再次对我司参与该项计划的研发人员和策划人员所获得的成绩表示祝贺！希望我们通过技术研发中心的成立,再接再厉取得良好的成绩。