标签: 14nm工艺

日前，新款12 英寸 Macbook 在 Mac OS X 服务器应用程序中曝光，这意味着，距离这款设备的到来已经不远。去年 3 月份，苹果发布了 12 英寸版 Macbook；按照苹果一年一更新的惯例，苹果是时候发布 2016 年版 Macbook了。     12 英寸 MacBook 在 Mac OS X 服务应用程序曝光之后，有网友进一步挖掘，发现新款Macbook 将采用新款 Skylake 处理器。对于这一消息，我们完全不觉得意外，如果不采用 Skylake 处理器，那才是奇怪。   Windows 平台已经有多款设备搭载英特尔第六代 Skylake 处理器，而苹果目前只有 27 英寸的iMac 采用了Skylake 处理器。   被曝光的处理器分别为2.2GHz Core m3-6Y30、2.7GHz Core m5-6Y54 以及 3.1GHz Core m7-6Y75。   Skylake是英特尔第六代微处理器架构，采用14纳米制程，相比Broadwell降低了60%的功耗，GPU 游戏性能则有50% 的提升。   虽然是14nm，但架构已经更新，单线程、多线程性能可提升 10-20%；在核显图形方面，升级为第九代低功耗版，H 高性能系列搭配顶级GT4e，U 低压系列也有缓存，号称3D游戏性能提升最多50%。   Skylake 已经是英特尔的第六代产品，由先至后依序为 Nehalem、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Broadwell。   Skylake 用的是第二代 FinFET 电晶体管技术，14nm 与 22nm 的工艺制程相比，Skylake 的电晶体管缩小到原先的 78%、FinFET 鳍片间距缩减到 70%、SRAM 面积更缩小到 54%。数字一再显示，单位面积内，Skylake 的电晶体数量远高于 Haswell，电晶体密度更高。   在续航时间方面：8.5小时延长到最长11.3个小时(以11.6寸变形本、35Whr电池播放720p视频为例)；在存储与IO方面，U/Y系列增加了对eMMC 5.0、SDXC 3.0、PCI-E 3.0、USB OTG，小型笔记本、变形本、平板电脑的支持，同时包括蓝牙4.1、LTE Cat.6 300Mbps(独立基带)、全球导航定位、WiDi 6.0无线显示、A4WP无线充电等无线连接特性也一应俱全。   虽然现在还没有 Macbook 发布的确切日期，不过曝光文件中的“Early 2016”字样意味着，新款 Macbook 会在 6 月份的 WWDC 大会前到来。   对于新款 Macbook，除了处理器之外，你对它还有什么期待？   更多接口   这可能永远只能是希望，上一年苹果推出的 12 英寸 Macbook 只提供一个 USB Type-C 接口，目的是为了保证机身的纤薄和简洁。这一设计，我们不认为会在今年改变。   USB-C 集成了许多功能性接口。我们常见的 USB 接口、DP（miniDP）接口、HDMI 接口和VGA 接口都能够通过 USB-C 来转接实现。   尽管如此，我们还是希望苹果能够多提供一个接口，因为当前 USB Type-C 接口尚未普及，用户还需要额外花钱购买 USB Type-C 转普通 USB2.0/3.0 的接头来使用，大概 70 美元。如果不提供多一个接口，或许苹果可以免费提供转接头。   当 Macbook 只有一个接口的时候，你手边的外接鼠标、外接键盘、游戏手柄、移动硬盘、显示器，甚至是你的 iPhone、iPad、iPod 也都无法实现同步连接。   充电的时候 USB Type-C 接口无法使用，因为所有功能集于一身，USB-C 承载了充电、数据传输、视频传输、投影仪连接等多种功能。当你单独使用其中一种功能的时候将获得极大的便利，而一旦你希望同时使用两种功能，你会发现无可奈何。想边充电边在外接显示器上工作，想也别想。想边充电边用鼠标玩游戏，门也没有。   Hey Siri   苹果真的应该考虑将 Siri 带到 OS X 系统上，而不是仅限 iOS。如果 Macbook 也有 Siri 功能，那么用户将可以通过 Hey Siri 功能来查询体育得分，天气，路线等多种信息。   之前有消息称，下一代 OS X 操作系统将拥有 Siri 虚拟语音助手，我们耐心等待吧。   Siri 的竞争对手——微软 Cortana 已经登陆 Windows 10 桌面操作系统，好在有消息称，苹果计划在 Mac 操作系统的下一个重大更新，即 OS X 10.12 中整合个人语音助理 Siri，扩大该语音服务在旗下产品线中的覆盖范围。去年在新款 Apple Watch 和 Apple TV 中都整合了 Siri，让它成为两款新设备的核心特性之一。而在 2016 年苹果似乎终于决定要将 Siri 移植到 Mac 上了。   消息称，苹果已经针对 Siri 对 OS X 系统的用户界面进行优化，以便让 Siri 公开上线。苹果公司有望在今年 6 月份举行的全球开发者大会 WWDC 上发布 OS X 10.12 系统。   Touch ID   iPhone 手机基本上都已经配备 Touch ID 传感器，你可以用来解锁设备，用来支付，不仅方便，而且安全。   希望在 2016 年的 Macbook 上，苹果也能集成 Touch ID，让用户使用它来解锁设备，告别密码输入的传统方式。   苹果去年申请的一项专利显示，苹果 MacBook 最终或将支持 Touch ID 功能。苹果将该专利称为“使用混合匹配及关联方法的指纹识别装置”，暗指以后的 MacBook 将添加 Touch ID 传感器，同时 iMac 键盘也将会支持该功能。   值得一提的是，微软刚刚推出的 Surface Pro 4 也在键盘上加入了指纹识别器，苹果拥有如此出色的 Touch ID 功能，如果并未应用在 Macbook 上似乎有点浪费。   支持外部显卡   我们希望苹果也可以考虑一下游戏用户，如果新款 Macbook 能够支持外接显卡的话，对喜欢玩游戏的用户来说是一个大好消息。   新的配色   当前 12 英寸 Macbook 配色有金色、银色以及深空灰，或许 2016 年版 Macbook 会增加玫瑰金配色。玫瑰金最先应用在 iPhone 6s 上，随后也被用在了 iPhone SE 上。苹果通常会将 iPhone 的新配色带到其他苹果产品中，比如之前的金色，这一次估计也不例外。   本文来自威锋网

面临工艺大时代，手机芯片工艺有多大的影响？让我们通过几个大事件看看手机芯片工艺的重要性。 自2015年下半年开始，三星将为苹果iPhone代工其A9处理器芯片，再加上之前三星确认拿下高通订单，三星至此已将两大芯片厂商订单全部据为己有。 实际上由于三星强大的芯片制造能力，其一直为苹果代工其iPhone手机处理器单元。只是由于一些专利纠纷，苹果重新寻求了台积电加入打工生产商，以此打破三星的垄断地位。此外，台积电CEO也曾表示，公司将于2016年与苹果公司商谈重新代工事宜。这从侧面也印证消息的说法。 谈谈手机芯片工艺的事儿 据悉，苹果此次重新将订单交予三星主要因为三星在芯片领域已经率先完成14nm工艺的量产化。这种技术对于降低芯片生产成本和功耗起到了关键性的作用 实际上由于三星强大的芯片制造能力，其一直为苹果代工其iPhone手机处理器单元。只是由于一些专利纠纷，苹果重新寻求了台积电加入打工生产商，以此打破三星的垄断地位。此外，台积电CEO也曾表示，公司将于2016年与苹果公司商谈重新代工事宜。这从侧面也印证消息的说法。 据悉，苹果此次重新将订单交予三星主要因为三星在芯片领域已经率先完成14nm工艺的量产化。这种技术对于降低芯片生产成本和功耗起到了关键性的作用。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 2015年或是工艺升级年 三星14nm芯片工艺已投产 目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。 没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。除了工艺升级之外，笔者已经想不到有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升了。今天三星半导体业 务总裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布称，三星14nm FinFET工艺进展顺利，并且已经有客户在投产芯片了。 谈谈手机芯片工艺的事儿 目前还不清楚这家“客户”究竟是谁，最大的可能性自然是苹果了，因为目前Apple Watch上的S1芯片就面临着功耗上的压力，采用新的14nm工艺代工一点也不出奇，并且明年新iPhone上的A9芯片也同样有可能用到14nm工 艺；另外一个可能性就是高通了，毕竟高通也是一早就和三星签订了代工协议。 三星宣称其14nm FinFET工艺相比于台积电20nm，性能可提高20%，功耗能降低35%，占用面积也能减少15%，可谓是全方位的提升了。不过台积电的16nm FinFET工业也不是吃素的，照现在的情况来看。明年或后年的手机SoC市场，很可能面临一次大的工艺升级，大家尽请期待吧。 英飞凌展示其针对移动手机市场提供GSM功能的65-nm工艺芯片 英飞凌(Infineon)公司日前展示了其针对移动手机市场提供GSM功能的65-nm工艺芯片。新技术中最重要的部分由其印度研发中心开发。 Infineon公司称其已开始开发45-nm工艺芯片技术，并希望可以于2007年年底生产基于该技术的产品。“我们也开始了32-nm工艺的研发，并希望它可以利用到新材料。”Infineon研发高级副总裁Franz Neppl称。 采用65-nm工艺芯片的移动手机将于2007年早些时候批量生产。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 展讯发布28纳米3G智能手机芯片 2014年6月24日上午，国内芯片设计厂商展讯通信今天在天津正式发布采用28纳米工艺的3G智能手机芯片。由于采用更为先进的半导体工艺，展讯3G手机芯片实现了更好的高性能和低功耗。 　　展讯本次推出的3G智能手机芯片代号为SC883XG，采用四核ARM A7架构，主频达到1.4GHz，支持TD-SCDMA网络，可实现双卡双待功能，支持Android 4.4系统。 　　展讯公司表示，SC883XG芯片已经开始提供样片，预计今年晚些时候投入量产。据悉，酷派、天宇朗通等厂商将会采用这款芯片生产终端。 　　去年10月份，展讯获得ARM公司的相关技术授权，正式开始28纳米系统芯片的开发工作。此前展讯的芯片采用40纳米工艺，而28纳米工艺的采用可以使得芯片的功耗大幅下降，延长最终产品的续航时间。 　　事实上，目前展讯的主要竞争对手联发科、高通(73.57, -0.85, -1.14%)都推出了采用28纳米工艺的四核芯片，并且在中低端智能手机上得到广泛应用。 　　iSuppli半导体首席分析师顾文军认为，展讯本次推出的芯片将具备很强的竞争力。这种竞争力不仅表现在成本低，在对TD-SCDMA通信标准支持、功耗等多个方面也会有很大改善。 　　展讯一直是TD-SCDMA芯片市场的领先者，市场份额一直稳居第一。目前，该公司也在集中研发力量4G芯片，预计年内可能会有相关产品面世。 　　展讯是国内最大的芯片设计公司，年营收约为9亿美元。去年年底，清华紫光集团收购展讯，并有意让展讯在国内A股市场上市。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 芯片巨头Inter就发布新一代计算平台 在CES开幕之前，芯片巨头Inter就发布新一代计算平台，14nm芯片工艺的Broadwell以及首款64位手机芯片。“芯片工艺”这词，再次进入人们眼帘。在早先PC盛行的时代，我们就时常听到英特尔今年又推出了多少纳米工艺的CPU，性能提升了很多，但功耗却比上一代降低了。而进入了移动互联网时代，智能手机对性能的要求也越来越高，其核心就是CPU的性能，不过电池仍然是影响整体性能提升的一个瓶颈。 目前手机CPU主流采用28nm(纳米)的工艺，不过，苹果在这一代A8处理器上采用了20nm的工艺，而且魅族MX4 Pro上也搭载了一枚20nm工艺的CPU，他们的一大特点就是功耗要降低很多，到底CPU的工艺能给手机带来哪些影响呢？ 工艺尺寸是什么 28nm、20nm这几个参数，相信大家在近期手机相关产品发布时已经耳熟能详了，那么这些尺寸的意义何在？从专业的角度来说，这个尺寸是指工艺所能实 现的最小晶体管的沟道长度，相应的就是工艺中使用的光刻光波长长度，就目前技术而言10nm可以说已经是工艺的极限了，再小的话就要考虑遂穿效应和量子力 学方面的东西了。 也许这么说不太好理解，再说的通俗一点。首先，我们都知道，一纳米等于十亿分之一米，电子元件之间的距离就是用纳米来计算。芯片工艺的纳米数越小，那么 在单位面积上所能集成的晶体管的数目越多。缩小微处理器电子元件距离将导致不同晶体管终端电流容量降低，这样就会提升他们的交换频率。每个晶体管在切换电 子信号时，其所消耗的动态功耗直接与电流容量相关，这样晶体管就变得运行速度快、且能耗小。 总的来说，工艺尺寸不断缩小，其技术难度越来越大，但是一旦实现了，就芯片性能而言，无论从频率还是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，这对于手机和平板来说至关重要。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 芯片工艺提升的意义 目前在手机终端中， 28nm的芯片仍为主流，几乎覆盖高中低价位的80%手机。不过，随着20nm技术成熟，产能的提升与厂家推广，相信在2015年，越来越多的手机将会搭 载20nm工艺的芯片。除了20nm这个数字在产品发布时可以作为手机厂家的一个宣传点外，更重要意义是芯片工艺的提升对性能的改善是巨大的。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 主流CPU工艺尺寸 根据台积电公布的数据，20nm工艺将提供比现有28nm工艺快30%的速度，晶体管密度则可以提升1.9倍，能耗则降低25%。30%这个数字意味着现 有的移动SoC如骁龙、Tegra等运行频率将可以飙升到3GHz(目前骁龙805也不过是2.7GHz)。如果厂商愿意把新工艺带来的密度增益分配给 GPU，我们则可以轻易获得比苹果A7更加强大的图形性能。 当然，能耗降低25%并不意味着你手机的续航时间可以提升25%，实际上CPU功耗只占掉手机总能耗的一小部分，而且在半导体工艺提升后，厂商们更愿意塞进一个相同功耗、性能更强的芯片，而不是相同性能、功耗更低的芯片。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 总结 在目前，手机行业硬件竞争激烈，电池技术又停滞多年的情况下，大力发展手机芯片工艺无疑是移动终端硬件的一个重要发展方向。在有限的电量下，提升性能的同时还能降低功耗，无疑是两全的做法。此外，在一定程度上也有助于手机产品越来越轻薄。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载

面临工艺大时代，手机芯片工艺有多大的影响？让我们通过几个大事件看看手机芯片工艺的重要性。 自2015年下半年开始，三星将为苹果iPhone代工其A9处理器芯片，再加上之前三星确认拿下高通订单，三星至此已将两大芯片厂商订单全部据为己有。 实际上由于三星强大的芯片制造能力，其一直为苹果代工其iPhone手机处理器单元。只是由于一些专利纠纷，苹果重新寻求了台积电加入打工生产商，以此打破三星的垄断地位。此外，台积电CEO也曾表示，公司将于2016年与苹果公司商谈重新代工事宜。这从侧面也印证消息的说法。 谈谈手机芯片工艺的事儿 据悉，苹果此次重新将订单交予三星主要因为三星在芯片领域已经率先完成14nm工艺的量产化。这种技术对于降低芯片生产成本和功耗起到了关键性的作用 实际上由于三星强大的芯片制造能力，其一直为苹果代工其iPhone手机处理器单元。只是由于一些专利纠纷，苹果重新寻求了台积电加入打工生产商，以此打破三星的垄断地位。此外，台积电CEO也曾表示，公司将于2016年与苹果公司商谈重新代工事宜。这从侧面也印证消息的说法。 据悉，苹果此次重新将订单交予三星主要因为三星在芯片领域已经率先完成14nm工艺的量产化。这种技术对于降低芯片生产成本和功耗起到了关键性的作用。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 2015年或是工艺升级年 三星14nm芯片工艺已投产 目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。 没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。除了工艺升级之外，笔者已经想不到有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升了。今天三星半导体业 务总裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布称，三星14nm FinFET工艺进展顺利，并且已经有客户在投产芯片了。 谈谈手机芯片工艺的事儿 目前还不清楚这家“客户”究竟是谁，最大的可能性自然是苹果了，因为目前Apple Watch上的S1芯片就面临着功耗上的压力，采用新的14nm工艺代工一点也不出奇，并且明年新iPhone上的A9芯片也同样有可能用到14nm工 艺；另外一个可能性就是高通了，毕竟高通也是一早就和三星签订了代工协议。 三星宣称其14nm FinFET工艺相比于台积电20nm，性能可提高20%，功耗能降低35%，占用面积也能减少15%，可谓是全方位的提升了。不过台积电的16nm FinFET工业也不是吃素的，照现在的情况来看。明年或后年的手机SoC市场，很可能面临一次大的工艺升级，大家尽请期待吧。 英飞凌展示其针对移动手机市场提供GSM功能的65-nm工艺芯片 英飞凌(Infineon)公司日前展示了其针对移动手机市场提供GSM功能的65-nm工艺芯片。新技术中最重要的部分由其印度研发中心开发。 Infineon公司称其已开始开发45-nm工艺芯片技术，并希望可以于2007年年底生产基于该技术的产品。“我们也开始了32-nm工艺的研发，并希望它可以利用到新材料。”Infineon研发高级副总裁Franz Neppl称。 采用65-nm工艺芯片的移动手机将于2007年早些时候批量生产。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 展讯发布28纳米3G智能手机芯片 2014年6月24日上午，国内芯片设计厂商展讯通信今天在天津正式发布采用28纳米工艺的3G智能手机芯片。由于采用更为先进的半导体工艺，展讯3G手机芯片实现了更好的高性能和低功耗。 　　展讯本次推出的3G智能手机芯片代号为SC883XG，采用四核ARM A7架构，主频达到1.4GHz，支持TD-SCDMA网络，可实现双卡双待功能，支持Android 4.4系统。 　　展讯公司表示，SC883XG芯片已经开始提供样片，预计今年晚些时候投入量产。据悉，酷派、天宇朗通等厂商将会采用这款芯片生产终端。 　　去年10月份，展讯获得ARM公司的相关技术授权，正式开始28纳米系统芯片的开发工作。此前展讯的芯片采用40纳米工艺，而28纳米工艺的采用可以使得芯片的功耗大幅下降，延长最终产品的续航时间。 　　事实上，目前展讯的主要竞争对手联发科、高通(73.57, -0.85, -1.14%)都推出了采用28纳米工艺的四核芯片，并且在中低端智能手机上得到广泛应用。 　　iSuppli半导体首席分析师顾文军认为，展讯本次推出的芯片将具备很强的竞争力。这种竞争力不仅表现在成本低，在对TD-SCDMA通信标准支持、功耗等多个方面也会有很大改善。 　　展讯一直是TD-SCDMA芯片市场的领先者，市场份额一直稳居第一。目前，该公司也在集中研发力量4G芯片，预计年内可能会有相关产品面世。 　　展讯是国内最大的芯片设计公司，年营收约为9亿美元。去年年底，清华紫光集团收购展讯，并有意让展讯在国内A股市场上市。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 芯片巨头Inter就发布新一代计算平台 在CES开幕之前，芯片巨头Inter就发布新一代计算平台，14nm芯片工艺的Broadwell以及首款64位手机芯片。“芯片工艺”这词，再次进入人们眼帘。在早先PC盛行的时代，我们就时常听到英特尔今年又推出了多少纳米工艺的CPU，性能提升了很多，但功耗却比上一代降低了。而进入了移动互联网时代，智能手机对性能的要求也越来越高，其核心就是CPU的性能，不过电池仍然是影响整体性能提升的一个瓶颈。 目前手机CPU主流采用28nm(纳米)的工艺，不过，苹果在这一代A8处理器上采用了20nm的工艺，而且魅族MX4 Pro上也搭载了一枚20nm工艺的CPU，他们的一大特点就是功耗要降低很多，到底CPU的工艺能给手机带来哪些影响呢？ 工艺尺寸是什么 28nm、20nm这几个参数，相信大家在近期手机相关产品发布时已经耳熟能详了，那么这些尺寸的意义何在？从专业的角度来说，这个尺寸是指工艺所能实 现的最小晶体管的沟道长度，相应的就是工艺中使用的光刻光波长长度，就目前技术而言10nm可以说已经是工艺的极限了，再小的话就要考虑遂穿效应和量子力 学方面的东西了。 也许这么说不太好理解，再说的通俗一点。首先，我们都知道，一纳米等于十亿分之一米，电子元件之间的距离就是用纳米来计算。芯片工艺的纳米数越小，那么 在单位面积上所能集成的晶体管的数目越多。缩小微处理器电子元件距离将导致不同晶体管终端电流容量降低，这样就会提升他们的交换频率。每个晶体管在切换电 子信号时，其所消耗的动态功耗直接与电流容量相关，这样晶体管就变得运行速度快、且能耗小。 总的来说，工艺尺寸不断缩小，其技术难度越来越大，但是一旦实现了，就芯片性能而言，无论从频率还是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，这对于手机和平板来说至关重要。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 芯片工艺提升的意义 目前在手机终端中， 28nm的芯片仍为主流，几乎覆盖高中低价位的80%手机。不过，随着20nm技术成熟，产能的提升与厂家推广，相信在2015年，越来越多的手机将会搭 载20nm工艺的芯片。除了20nm这个数字在产品发布时可以作为手机厂家的一个宣传点外，更重要意义是芯片工艺的提升对性能的改善是巨大的。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 主流CPU工艺尺寸 根据台积电公布的数据，20nm工艺将提供比现有28nm工艺快30%的速度，晶体管密度则可以提升1.9倍，能耗则降低25%。30%这个数字意味着现 有的移动SoC如骁龙、Tegra等运行频率将可以飙升到3GHz(目前骁龙805也不过是2.7GHz)。如果厂商愿意把新工艺带来的密度增益分配给 GPU，我们则可以轻易获得比苹果A7更加强大的图形性能。 当然，能耗降低25%并不意味着你手机的续航时间可以提升25%，实际上CPU功耗只占掉手机总能耗的一小部分，而且在半导体工艺提升后，厂商们更愿意塞进一个相同功耗、性能更强的芯片，而不是相同性能、功耗更低的芯片。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 总结 在目前，手机行业硬件竞争激烈，电池技术又停滞多年的情况下，大力发展手机芯片工艺无疑是移动终端硬件的一个重要发展方向。在有限的电量下，提升性能的同时还能降低功耗，无疑是两全的做法。此外，在一定程度上也有助于手机产品越来越轻薄。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载