标签: EMC设计

50个具体的PCB EMC设计规则示例，以下是一些常见的PCB EMC设计规则示例，供参考： 保持地线连续： 地线平面应保持连续，避免断开和分割，以减少回流环路。 信号走线： 高速信号应尽量短且直接，减少电磁辐射和信号损耗。 差分对匹配： 差分对走线长度应相等，以避免相移引起的干扰。 层次分离： 将高速信号放置在内层，电源和地线平面放置在外层，降低干扰。 滤波器： 在信号和电源引脚上添加合适的滤波器，减少噪声。 尽量避免开槽： 避免在地线和电源平面上开槽，减少回流环路。 电源稳定性： 使用电源滤波器和稳压器，保持电源供应稳定。 终端阻尼： 在高速信号引脚上添加终端阻尼，减少信号反射。 共模抑制： 对于差分信号，附近添加地线，抑制共模噪声。 距离分隔： 将高速信号和敏感信号与干扰源保持一定的物理距离，减少互相干扰。 屏蔽和封装： 对于敏感信号，使用屏蔽罩或金属封装，减少外部干扰。 信号走向： 避免信号线和地线平行走线，减少电磁耦合。 电源和地线规划： 保持电源和地线足够宽，减少电阻和噪声。 分析高速信号路径： 使用仿真工具分析高速信号路径，优化走线。 抑制尖峰信号： 控制信号上升时间，减少尖峰信号引起的辐射。 分析敏感引脚： 分析敏感引脚周围的布局和走线，减少干扰。 地线密度： 在高频区域增加地线密度，减少回流环路。 差分对间距： 高速差分对间距应适当，减少交叉耦合。 选择合适封装： 考虑元件封装对EMC的影响，选择合适的封装类型。 电源平面规划： 保持电源平面稳定，减少电源噪声。 高速信号终端： 使用终端阻尼来减少信号反射。 避免共模漏电： 对于差分信号，避免共模漏电路径。 地线分割： 避免地线分割过大，降低电流路径。 避免电流环路： 避免信号线形成大的电流环路。 信号层堆叠： 选择合适的信号层堆叠方式，减少信号层间耦合。 电源引脚布局： 电源引脚应尽量远离敏感信号引脚，减少干扰。 差分信号走线： 差分信号走线应保持相等长度，减少相移引起的问题。 阻断信号传播： 使用地线或电源隔离，阻断信号传播路径。 地线宽度： 保持地线宽度适当，减少电阻和回流环路。 电源引脚滤波： 在电源引脚上添加滤波器，减少电源噪声传播。 阻止高频回流： 在高频区域添加绕线，阻止回流电流路径。 高频信号平面： 对于高频信号，使用内层平面来提供回流路径。 敏感引脚布局： 敏感引脚应避免靠近高速信号或干扰源。 屏蔽信号源： 在干扰源周围使用屏蔽材料，减少辐射。 电源线走线： 电源线走线应尽量短，减少电源噪声。 信号层分隔： 不同频率信号放置在不同信号层，减少干扰。 绝缘层使用： 使用绝缘层来分隔敏感信号和高速信号。 差分信号间隔： 差分对之间的间隔应适当，减少交叉耦合。 干扰源隔离： 隔离干扰源和敏感信号，减少传导和辐射干扰。 信号引脚阻尼： 在高速信号引脚上添加合适的阻尼，减少信号反射。 电源引脚隔离： 电源引脚应避免与高速信号或敏感信号靠近。 防止模式共振： 选择适当的封装和布局，防止模式共振产生。 抑制谐波： 控制信号上升时间，减少谐波分量的辐射。 电源线平面： 使用内层电源平面，提供低阻抗回流路径。 敏感引脚分离： 敏感引脚应尽量分开布局，避免相互干扰。 防止电气跳线： 避免信号和电源线的电气跳线，减少辐射。 差分对走线宽度： 差分对走线宽度应相等，以保持特性阻抗匹配。 高频信号终端： 对于高频信号，使用终端阻尼来减少信号反射。 信号引脚布局： 信号引脚应避免布局在板边缘附近，减少辐射。 EMC测试计划： 在设计完成后进行EMC测试，确保设计满足要求，进行必要的优化。 请注意，这些规则只是基础的指导，实际的PCB EMC设计可能需要根据特定应用、频率、性能要求等因素进行调整和优化。最好在设计过程中使用EMC仿真工具，同时遵循相关的EMC标准和指南。

电容在EMC设计中非常重要，也是我们常用的滤波元件!大家对电容的使用并不是很明确!这里把电容滤波的两个要点介绍一下： 　　1、电容滤波是有频段的，很多人以为电容是越大越好，其实不然，每个电容有一定的滤波频段，大电容滤低频，小电容滤高频，主要是根据电容的谐振频点来决定，电容在谐振频率点处有最佳的滤波效果!在以谐振点为中心的一段频段之内有较好的滤波效果，其他部分滤波效果不佳!电容的谐振点与电容的容值以及 ESL(等效串联电感)相关，具体大家可以查一下网上资料，以及会议学校学习串联谐振电路的理论分析就会知道!通常我们建议在电源端口增加UF级别电容来滤波几百 KHZ到5MHZ之间的差模干扰，原因就是UF级别电容谐振点在1MHZ左右。另外建议加在高频数字电路上我们建议加1nF贴片电容，原因就是1nf电容的谐振频率在100MHZ之间，不同厂家谐振频点有所不同，这样比较好滤波几十MHZ到200MHZ干扰，有利与EMI问题解决! 　　2、电容选好了，不代表就能滤除干扰!河水泛滥，到达高水位，这时我们往往会增加一条沟渠引流，那么引到的地方必须是一个低水位的，如果引到一个高水位的水库的话，反而会引起水倒灌，抬高水位。电容滤波与治水问题是一样得，电容只是起到一个沟渠得作用，能否滤波还取决与电容接的地上干扰的大小。我们经常发现工程师解决干扰问题加电容没有效果，有很大程度是地上干扰本身很大!反而把地上干扰引到信号或电源上来!大家需要注意，地上干扰在有些情况小并不是最小的!所以我们强调滤波有一个重要的基础，就是所接的地要干扰小，就是通常说的“静地”。 　　所以说，我们采取电容滤波时要达到滤波效果，必须选取合适的电容以及接干扰比较小的地!电容可以根据器件手册与经验，干扰小的地可以在调试时采取仪器方法，有经验工程师在前期原理图以及PCB时要考虑。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载

深圳招EMC专家/EMC设计工程师/EMC测试工程师 一、EMC设计工程师 招聘8人 岗位职责： 1.完成工程项目的EMC设计、整改、测试、分析等工作； 2.负责项目管理，掌控项目过程，主导项目顺利完成改版设计工作； 3.负责项目改版设计中的EMC评审工作，包括总体、结构、PCB、原理图、元器件等等； 4.负责工程问题的技术分析，报告近场单板分析、测试分析等等； 5.负责编写工程项目报告文档，沟通客户技术问题； 任职要求： 1.大专以上学历，电子相关专业；有3年以上相关EMC工作经验 2.具有良好的硬件电路分析能力，熟悉模拟电路、数字电路等等；能操作软件绘制电路图； 3.具备良好的EMC技术功底和丰富的工程实践经验者，优先优待考虑； 4.熟悉EMC器件特性，熟练使用相关器件； 5.熟悉相关EMC标准和测试要求；有一定的汽车电子、ITE类等产品EMC经验； 6.具有一定的文档编辑能力和优秀的沟通能力；能适应短时间的出差。 二、EMC测试工程师 招聘4人 岗位职责： 1.根据项目要求，完成项目EMC测试；包括第三方试验室测试和内部试验室日常测试； 2.负责项目认证工作和相关测试计划安排； 3.负责EMC标准咨询及解释工作； 4.负责EMC技术分析，包括单板信号完整性的频率、时域分析测试分析； 5.负责防护器件的失效测试，以及编写测试报告； 6.负责单板其他的测试分析工作； 7.以上工作职责有前3或后3条工作经历者均可录取。 任职要求： 1..理工科背景，大专以上学历；有2年以上的工作经历； 2.具有扎实的电路理论知识，重点大学优秀应届毕业生亦可考虑； 3.语言表达能力和动手能力强； 4.具有良好的硬件知识，能分析电路，且绘制原理图； 5.具备一定的EMC和信号完整性知识； 6.有单板信号测试或白盒测试工作经验者优先优待录用； 7.良好的团体合作精神和敏捷的思维能力； 三、EMC专家 招聘3人 岗位职责： 1.负责公司重大型项目的技术咨询、项目拜访、合作方案编写； 2.重大项目的项目管理、技术经理以及工程验证分析； 3.负责编写相关技术规范和设计文档； 4.负责EMC软件开发中的EMC方案编辑； 5.负责技术团队的技术顾问和支持，参与内部项目技术风险评估。 任职要求： 1.理工科背景知识，有8年以上EMC工作经验； 2.具有良好的硬件知识，有一定的硬件开发经验；熟悉一定的信号完整性知识； 3.具备扎实的EMC理论知识和丰富的工程经验； 4.能绘制电路图，且能熟练使用PCB软件进行EMC评审； 5.优秀的PPT、Word、VISO等办公软件的编辑设计能力；  6.具有良好的沟通和团队合作能力，思想敏锐活跃，能适应出差。 福利待遇： 一经录用，提供优厚的待遇以及扩阔的发展平台！ 四、PCB 设计工程师 招聘3人 岗位职责： 1.根据项目要求，完成PCB合作项目的咨询和评估工作；  2.负责项目单板的PCB设计工作，协助完成单板相关的可靠性、EMC等设计和评审工作； 3.负责跟踪单板PCBA加工； 4.主管交代的其他PCB相关工作。 任职要求： 1.理工科背景，大专以上学历；有2年以上的工作经历； 2.有进行过PCB SI分析工作或者在大型PCB设计公司工作经历者优先录取； 3.熟练使用Allegro，PADS、Power-PCB、PROTEL等原理图与PCB设计软件； 4.对单板的电磁兼容设计有充分的认识，对信号完整性有一定的认识 。 福利待遇： 底薪+全勤奖+绩效奖+年终奖，购买5险1金，可享受公司聚餐、旅游及季度、年度优秀员工评比等福利。 简历发送至：r u d y.r u a n@ses-tech.com

一、嵌入式系统的概念 着重理解“嵌入”的概念，主要从三个方面上来理解。 1、从硬件上，将基于CPU的处围器件，整合到CPU芯片内部，比如早期基于X86体系结构下的计算机，CPU只是有运算器和累加器的功能，一切芯片要造外部桥路来扩展实现，象串口之类的都是靠外部的16C550/2的串口控制器芯片实现，而目前的这种串口控制器芯片早已集成到CPU内部，还有PC机有显卡，而多数嵌入式处理器都带有LCD控制器，但其中意义上就相当于显卡。比较高端的ARM类Intel Xscale架构下的IXP网络处理器CPU内部集成PCI控制器(可配成支持4个PCI从设备或配成自身为CPI从设备)；还集成3个NPE网络处理器引擎，其中两个对应于两个MAC地址，可用于网关交换用，而另外一个NPE网络处理器引擎支持DSL，只要外面再加个PHY芯片即可以实现DSL上网功能。IXP系列最高主频可以达到1.8G，支持2G内存，1G×10或10G×1的以太网口或Febre channel的光通道。IXP系列应该是目标基于ARM体系统结构下由intel进行整合后成Xscale内核的最高的处理器了。 2、从软件上，就是在定制操作系统内核里将应用一并选入，编译后将内核下载到ROM中。而在定制操作系统内核时所选择的应用程序组件就是完成了软件的“嵌入”，比如WinCE在内核定制时，会有相应选择，其中就是wordpad、PDF、MediaPlay等等选择，如果我们选择了，在CE启动后，就可以在界面中找到这些东西，如果是以前PC上将的windows操作系统，多半的东西都需要我们得新再装。 3、把软件内核或应用文件系统等东西烧到嵌入式系统硬件平台中的ROM中就实现了一个真正的“嵌入”。 以上的定义是我在6、7年前给嵌入式系统下自话侧重于理解型的定义，书上的定义也有很多，但在这个领域范围内，谁都不敢说自己的定义是十分确切的，包括那些专家学者们，历为毕竟嵌入式系统是计算机范畴下的一门综合性学科 【分页导航】 第1页： 嵌入式系统的概念 第2页： 嵌入式系统的分层与专业的分类 第3页： 目标与定位 第4页： 开发系统选择 第5页： 如何看待培训 第6页： 成为高级嵌入式系统硬件工程师的技能 二、嵌入式系统的分层与专业的分类 嵌入式系统分为4层，硬件层、驱动层、操作系统层和应用层。 1、硬件层，是整个嵌入式系统的根本，如果现在单片机及接口这块很熟悉，并且能用C和汇编语言来编程的话，从嵌入式系统的硬件层走起来相对容易，硬件层也是驱动层的基础，一个优秀的驱动工程师是要能够看懂硬件的电路图和自行完成CPLD的逻辑设计的，同时还要对操作系统内核及其调度性相当的熟悉的。但硬件平台是基础，增值还要靠软件。 硬件层比较适合于，电子、通信、自动化、机电一体、信息工程类专业的人来搞，需要掌握的专业基础知识有，单片机原理及接口技术、微机原理及接口技术、C语言。 2、驱动层，这部分比较难，驱动工程师不仅要能看懂电路图还要能对操作系统内核十分的精通，以便其所写的驱动程序在系统调用时，不会独占操作系统时间片，而导至其它任务不能动行，不懂操作系统内核架构和实时调度性，没有良好的驱动编写风格，按大多数书上所说添加的驱动的方式，很多人都能做到，但可能连个初级的驱动工程师的水平都达不到，这样所写的驱动在应用调用时就如同windows下我们打开一个程序运行后，再打开一个程序时，要不就是中断以前的程序，要不就是等上一会才能运行后来打开的程序。想做个好的驱动人员没有三、四年功底，操作系统内核不研究上几编，不是太容易成功的，但其工资在嵌入式系统四层中可是最高的。 驱动层比较适合于电子、通信、自动化、机电一体、信息工程类专业尤其是计算机偏体系结构类专业的人来搞，除硬件层所具备的基础学科外，还要对数据结构与算法、操作系统原理、编译原理都要十分精通了解。 3、操作系统层，对于操作系统层目前可能只能说是简单的移植，而很少有人来自已写操作系统，或者写出缺胳膊少腿的操作系统来，这部分工作大都由驱动工程师来完成。操作系统是负责系统任务的调试、磁盘和文件的管理，而嵌入式系统的实时性十分重要。据说，XP操作系统是微软投入300人用两年时间才搞定的，总时工时是600人年，中科院软件所自己的女娲Hopen操作系统估计也得花遇几百人年才能搞定。因此这部分工作相对来讲没有太大意义。 4、应用层，相对来讲较为容易的，如果会在windows下如何进行编程接口函数调用，到操作系统下只是编译和开发环境有相应的变化而已。如果涉及Jave方面的编程也是如此的。嵌入式系统中涉及算法的由专业算法的人来处理的，不必归结到嵌入式系统范畴内。但如果涉及嵌入式系统下面嵌入式数据库、基于嵌入式系统的网络编程和基于某此应用层面的协议应用开发(比如基于SIP、H.323、Astrisk)方面又较为复杂，并且有难度了。 三、目标与定位 先有目标，再去定位。 学ARM，从硬件上讲，一方面就是学习接口电路设计，另一方面就是学习汇编和C语言的板级编程。如果从软件上讲，就是要学习基于ARM处理器的操作系统层面的驱动、移植了。这些对于初学都来说必须明确,要么从硬件着手开始学，要么从操作系统的熟悉到应用开始学，但不管学什么，只要不是纯的操作系统级以上基于API的应用层的编程，硬件的寄存器类的东西还是要能看懂的，基于板级的汇编和C编程还是要会的。因此针对于嵌入式系统的硬件层和驱动程的人，ARM的接口电路设计、ARM的C语言和汇编语言编程及调试开发环境还是需要掌握的。 因此对于初学者必然要把握住方向，自己的目标是什么，自己要在那一层面上走。然后再着手学习较好，与ARM相关的嵌入式系统的较为实际的两个层面硬件层和驱动层，不管学好了那一层都会很有前途的。 如果想从嵌入式系统的应用层面走的话，可能与ARM及其它体系相去较远，要着重研究基嵌入式操作系统的环境应用与相应开发工具链，比如WinCe操作系统下的EVC应用开发(与windows下的VC相类似)，如果想再有突破就往某些音视频类的协议上靠，比如VOIP领域的基于SIP或H.323协议的应用层开发，或是基于嵌入式网络数据库的开发等等。 对于初学者来讲，要量力而行，不要认为驱动层工资高就把它当成方向了，要结合自身特点，嵌入式系统四个层面上那个层面上来讲都是有高人存在，当然高人也对应的高工资，我是做硬件层的，以前每月工资中个人所得税要被扣上近3千大元，当然我一方面充当工程师的角色，一方面充当主管及人物的角色，两个职位我一个人干，但上班时间就那些。硬件这方面上可能与我PK的人很少了，才让我拿到那么多的工资。 四、开发系统选择 很多ARM初学者都希望有一套自己能用的系统，但他们住住会产生一种错误认识就是认为处理器版本越高、性能越高越好，就象很多人认为ARM9与ARM7好，我想对于初学者在此方面以此入门还应该理智，开发系统的选择最终要看自己往嵌入式系统的那个方向上走，是做驱动开发还是应用，还是做嵌入式系统硬件层设计与板级测试。如果想从操作系统层面或应用层面上走，不管是驱动还是应用，那当然处理器性能越高越好了，但这个东西自学，有十分大的困难，不是几个月或半年或是一年二年能搞定的事。 在某种意义上请，ARM7与9的差别就是在某些功能指令集上丰富了些，主频提高一些而已，就比如286和386。对于用户来讲可能觉查不到什么，只能是感觉速度有些快而已。 ARM7比较适合于那些想从硬件层面上走的人，因为ARM7系列处理器内部带MMU的很少，而且比较好控制，就比如S3C44B0来讲，可以很容易将Cache关了，而且内部接口寄存器很容易看明白，各种接口对于用硬件程序控制或AXD单步命令行指令都可以控制起来，基于51单片机的思想很容易能把他搞懂，就当成个32位的单片机，从而消除很多51工程师想转为嵌入式系统硬件ARM开发工程师的困惑，从而不会被业界某此不是真正懂嵌入式烂公司带到操作系统层面上去，让他们望而失畏，让业界更加缺少这方面的人才。 而嵌入式系统不管硬件设计还是软件驱动方面都是十分注重接口这部分的，选择平台还要考察一个处理器的外部资源，你接触外部资源越多，越熟悉他们那你以后就业成功的机率就越高，这就是招聘时所说的有无“相关技能”，因为一个人不可能在短短几年内把所有的处理器都接触一遍，而招聘单位所用的处理器就可能是我们完全没有见过的，就拿台湾数十家小公司(市价几千万)的公司生产的ARM类处理器，也很好用，但这些东西通用性太差，用这些处理器的公司就只能招有相关工作经验的人了，那什么是相关工作经验，在硬件上讲的是外围接口设计，在软件上讲是操作系统方面相关接口驱动及应用开发经验。我从业近十年，2000年ARM出现，我一天始做ARM7,然后直接跑到了Xscale(这个板本在ARM10-11之间)，一做就是五年，招人面试都不下数百人，在这些方面还是深有体会的。 我个人认为三星的S3C44b0对初学者来说比较合适，为什么这么说哪?因为接口资源比较丰富，技术成熟，资料较多，应该十分适合于初学者，有问题可能很容易找人帮且解决，因为大多数人都很熟悉，就如同51类的单片机，有N多位专家级的人物可以给你帮忙，相关问题得以很快解答，所然业界认为这款ARM都做用得烂了，但对于初学者来，就却是件好事。 因此开发系统的选择，要看自己的未来从来目标方向、要看开发板接口资源、还要看业界的通用性。 五、如何看待培训 首先说说我自己，我目前从业近十年，与国内嵌入式系统行业共同起步，一直站在嵌入式系统行业前沿，设计过多款高端嵌入式系统平台产品并为众多公司提供过解决方案，离职前为从事VOIP的美资公司设计IP-PBX，历任项目经理、项目主管、技术总监、部门经理，积累众多人脉，并集多年经验所得，考虑到学生就业与公司招人的不相匹配，公司想招人招不到，而学生和刚毕业的工程师想找份工作也不太容易，于此力创知天行科技有限公司，开展嵌入式系统教育培训。 因一线的科研人员和一线的教师不相接触，导至国内嵌入式人才缺乏，国外高校的技术超前于业界公司，而国内情况是业界公司方面的嵌入式系统技术要远远领先于高校。为架构业界与高校沟通的桥梁，把先进技能带给高校学子，为学生在就业竞争中打造一张王牌，并为业界工程师快速提升实现自我创造机遇，我就这样辞去了外企年薪20多万的职位，做嵌入式系统方面的培训了。 对于培训来讲，是花钱来买时间，很多工程师都喜欢自己学，认为培训不值，这也是有可能的，纯为赚钱的培训当然不会太有价值，但对于实力型的培训他们可能就亏大了，有这样一笔帐不知他们算过没有，如果一个一周的培训，能带给他们自学两年后才能掌握的知识，在培训完后他们用三个月到半年时间消化培训内容，这样他会省约至少一年半的时间来学其它的或重新站在另一个高度上工作，那么他将最迟一年后会拿到他两年后水平所对应的工资，就是在工资与水平对应的关系上比同批人缩短一年，每月按最少1千计，再减去培训费用至少多1.0万，同时也省了一年时间，不管是休闲也好，再继续提高也好，总之是跑到了队伍的前面了。 另一层面上讲，对于新人的培训相当于他们为自己提前买了份失业保险，有师傅会带领他们入道，我今年暑假时班里最年轻的一个学生是大二的，今年才上大三，这学期才刚学单片机，但现在ARM方面的编程工作已经搞得有声有色了，再过一年多毕业，他还会失业吗? 再者通过培训，你可以知道很多业界不为常人所知的事，同时也为自己找了个师傅，就比如说，两个工程师分别用S3C2410和PXA255来做手持设备，同样两人都工作四年，再出去找工作，两人工资可能最多可相差一倍，为什么？这就是业界不为常人所知的规则，2410属于民品，被业界用烂了，做产品时成本特敏感，当然也对人才成本敏感了，PXA255是intel的东西，一个255 CPU能买三个2410，一直被业界定义为贵族产品，用的公司都是大公司或为军方服务的公司，不会在乎成本，只要把东西做好，一切都好说，但这方面做的人也少啊，因为开发系统贵啊。 对于说为自已找了个好师傅，我想是这样的，因为同级工程师间存在着某此潜在的竞争关系，有很多人不愿意把自己知道的东西教给别人，这意味着他将要失业，就是所说的教会徒弟，饿死师傅，但对于我们这些人就不存在这样的关系了，我是在嵌入式系统平台设计上走到了一定程序，目前在国内这块的技术上已经是自己很难再突破自己，因此很多东西我对大家都是OPEN的，就比如说下面那部分关于接口设计中所提到的时序接口东西，我要是不讲，却使是高级硬件工程师我想也几乎只有10%的人能知道吧。 六、成为高级嵌入式系统硬件工程师要具备的技能 对于硬件来讲有几个方向，就单纯信号来分为数字和模拟，模拟比较难搞，一般需要很长的经验积累，单单一个阻值或容值的精度不够就可能使信号偏差很大，因此年轻人搞的较少。随着技术的发展，出现了模拟电路数字化，比如手机的Modem射频模块，都采用成熟的套片，而当年国际上只有两家公司有此技术，自我感觉模拟功能不太强的人，不太适合搞这个，如果真能搞定到手机的射频模块，只要达到一般程度可能月薪都在15K以上。 另一类就是数字部分了，在大方向上又可分为51/ARM的单片机类、DSP类、FPGA类，国内FPGA的工程师大多是在IC设计公司从事IP核的前端验证，这部分不搞到门级，前途不太明朗，即使做个IC前端验证工程师，也要搞上几年才能胜任。DSP硬件接口比较定型，如果不向驱动或是算法上靠拢，前途也不会太大。而ARM单片机类的内容就较多，业界产品占用量大，应用人群广，因此就业空间极大，而硬件设计最体现水平和水准的就是接口设计这块，这是各个高级硬件工程师相互PK，判定水平高低的依据。 而接口设计这块最关键的是看时序，而不是简单的连接，比如PXA255处理器I2C要求速度在100Kbps，如果把一个I2C外围器件，最高还达不到100kbps的与它相接，必然要导致设计的失败。这样的情况有很多，比如51单片机可以在总线接LCD，但为什么这种LCD就不能挂在ARM的总线上，还有ARM7总线上可以外接个Winband的SD卡控制器，但为什么这种控制器接不到ARM9或是Xscale处理器上，这些都是问题。因此接口并不是一种简单的连接，要看时序，要看参数。 一个优秀的硬件工程师应该能够在没有参考方案的前提下设计出一个在成本和性能上更加优秀的产品，靠现有的方案，也要进行适当的可行性裁剪，但不是胡乱的来，我遇到一个工程师把方案中的5V变1.8V的DC芯片，直接更换成LDO，有时就会把CPU烧上几个。 前几天还有人希望我帮忙把他们以前基于PXA255平台的手持GPS设备做下程序优化，我问了一下情况，地图是存在SD卡中的，而SD卡与PXA255的MMC控制器间采用的SPI接口，因此导致地图读取速度十分的慢，这种情况是设计中严重的缺陷，而不是程序的问题，因此我提了几条建议，让他们更新试下再说。因此想成为一个优秀的工程师，需要对系统整体性的把握和对已有电路的理解，换句话说，给你一套电路图你终究能看明白多少，看不明白80%以上的话，说明你离优秀的工程师还差得远哪。 其次是电路的调试能力和审图能力，但最最基本的能力还是原理图设计PCB绘制，逻辑设计这块。这是指的硬件设计工程师，从上面的硬件设计工程师中还可以分出ECAD工程师，就是专业的画PCB板的工程师，和EMC设计工程师，帮人家解决EMC的问题。硬件工程师再往上就是板级测试工程师，就是C语功底很好的硬件工程师，在电路板调试过程中能通过自已编写的测试程序对硬件功能进行验证。然后再交给基于操作系统级的驱动开发人员。 总之，硬件的内容很多很杂，硬件哪方面练成了都会成为一个高手，我时常会给人家做下方案评估，很多高级硬件工程师设计的东西，经常被我一句话否定，因此工程师做到我这种地步，也会得罪些人，但硬件的确会有很多不为人知的东西，让很多高级硬件工程师也摸不到头脑。 那么高级硬件件工程师技术技能都要具备那些东西哪，首先要掌握EDA设计的辅助工具类如Protel、ORCAD、PowperPCB、Maplux2ISE、VDHL语言，要能用到这些工具画图画板做逻辑设计，再有就是接口设计审图能力，再者就是调试能力，如果能走到总体方案设计这块，那就基本上快成为资深工程师了。 硬件是要靠经验，也要靠积累的，十年磨一剑，百年磨一针。

在产品原理图设计阶段，我们主要对产品内部的主芯片的滤波电路设计、晶振电源管脚的滤波电路、时钟驱动芯片的滤波电路设计，芯片时钟信号线的匹配电路设计，电源输入插座的滤波电路设计、对外信号接口的滤波防护电路设计、以及滤波和防护元器件选型、单板功能地和保护地属性的划分等提出详细的设计方案。 在产品PCB设计阶段，我们主要对PCB上面的关键芯片器件摆放、数字模拟电路布置、层叠堆栈的设置、高速走线和低速走线的区域设置、接口防护滤波电路的摆放、电容等摆放、PCB的螺钉个数和位置设置、连接器的接地管脚设置、地平面和电源平面的详细分割、关键敏感信号的走线位置、过孔数量控制等提出详细的设计方案。 汉普 EMC设计 http://www.hampoo.com/service/emc