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   高速背板是构建高性能数据平台的关键部件，目前热门的100Gbps背板上单对差分线的数据速率已达到了25Gbps左右。无论采用OIF组织制定的CEI-25G-LR规范还是IEEE组织制定的100GBase-KR4规范，面临的共同问题是如何在这么高速率下提供背板应用场合需要的传输距离。    当背板加工完成以后，需要进行一系列插入损耗、回波损耗、阻抗、串扰、信号传输眼图、传输误码率等，在系统调试阶段还需要对子卡发送的信号进行验证以排除可能的信号质量问题。    本人将于2015年4月15日下午的EDI-CON会议上介绍100Gbps背板开发中可能遇到的问题以及相应的测试方法,欢迎参加。 专题号：WS_WE203   EDICON 2015会议简介 电子设计创新大会（EDICON 2015）为设计工程师和系统集成商提供了解针对当今通信、计算、RFID、工业无线监控、导航、航空航天及相关市场最新RF/微波和高速数字产品和技术的机会。这项一年一度的盛事以应用、新兴技术和实用工程解决方案为重点，汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。HF/HS电子设计创新大会包括来自业内高管和政府官员的主题演讲、技术报告、研讨会、专家小论坛、展览和联谊酒会。为期三天的会议将于2015年4月14-16日在北京奥林匹克公园西侧的国家会议中心（CNCC）举行。