标签: 四层板画--at91sam9x35

  最近终于腾出手来，比较看好AT91SAM9X35这颗芯片，打算好好弄弄。先从画板开始吧？虽然手上有芯片商提供的开发板，但总觉得不能自己画出一块板出来，技术永远不会属于自己。所以准备花3个月的业余时间，用四层板画--AT91SAM9X35的核心板+底板。   不知熟悉此芯片的各位仁兄，有何见解？避免小弟少走弯路！        历时两个月，今天总算把核心板绘制完成，总的来说AT的管脚布局还是做得比较完美的，这点三星肯定是无法与其相背的。      绘制大部分耗时在DDR布线上面，目前做到严格的时钟，地址，数据，控制线的等长。      本核心板用200PIN1.27的排针引出除了DDR占用的数据线，地址线外的所有CPU管脚。（由于第一次绘DDR,稳定为上，所以跟DDR相关的引脚未引出）      包含了以太网芯片，DATAFLASH,EEPROM,等外设芯片。     其中 98%的元件都布局在了顶层，仅有少量的元件放在了底层。100%的布线在TOP,BOTTOM层。   整个核心板的尺寸为：65MM*45MM     还算比较小巧的。呵呵！ 顶层截图 NAND FLASH布局在左上角，大部分空间留给DDR,  以太网部分放在了右下角   电源层 AT的各种电源还是蛮多的，所以整个电源层被分割成了好几块   地平面 保证完整性，单独在右下角为以太网部分割了一小块   底层截图    接下来继续绘制底板，估计得一个月吧！ //////2013.04.09   板子今天从PCB板厂打样回来了，唯一的遗憾就是DC9插头用的是别人的封装，它做成了异形焊盘，当时发光绘给PCB厂的时候，还特意提醒了他们一下这里会不会存在问题，结果做回来还是没给我开槽，实在郁闷。   话说这次费用真的蛮高的，国外的板子采用的芯片真是价格不菲，这款板上光打样芯片都花了1500， 打板1000.    下次得重新找家好点的PCB厂了，花了钱，居然都不按我的要求做，居然给我镀金，不知后面焊接是否会存在问题，尤其是BGA封装那里。