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引言：智能手表（Smart Watch）、智能眼镜商机应用势头正快速崛起，智能可穿戴产品毫无疑问已成为最热门的电子产品之一。可穿戴技术推进了人类生活的智能化、特别是移动健康、移动医疗技术的发展，与之相对应的各类元器件的设计也越来越微型化、结合FPC主板生产组装与整机装联应用，更成为电子制造业的热点与难点。   在日前NEPCON China 2015展“智能可穿戴论坛”上，关注焦点就定格在了智能可穿戴设备的制造挑战与应对趋势上。 致伸科技集团高级工程师Glen Yang就针对“可穿戴设备的FPC（柔性板）微组装工艺”做了主题演讲。“由于可穿戴产品特殊的应用环境强调柔性和轻巧，FPC将不可避免的在智能可穿戴产品上大量应用。诸如在智能手表的内部拆解中，可以看到十分致密的内部元器件结构，以及在很多地方已用到柔性、轻薄的PCB设计。所以FPC配合微小型器件，如03015，的不断导入会是趋势。” Glen Yang表示，“当然目前FPC也同样面临SMT元器件微小型化和高密度装连的挑战，其组装主要问题还是报废板比率太高（高于20%）、微型元器件组装难度及精确度要求高等。”   下附演讲当日拍摄的PPT资料 ，仅供大家学习参考，内容多且技术，不多整理了，需要的自己看吧。   主要内容涉及： FPC与RFPC（Rigid-Flex PC）的优缺点特点 FPC常见的连接方式：如RFPC、异向导电膜ACF等 FPC与RFPC介质的主要类型及特性：PI、PET 如何有效控制FPC报废率 FPC/RFPC拼板涨缩问题的管控 FPC的SMT基本流程及工艺要点 SMT载板、印刷 FPC的连接工艺技术：ACF ACF的组装设计工艺 可穿戴产品FPCA的涂覆、点胶和灌封工艺