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拿到一块PCB板时，最直观看到板子上油墨的颜色，就是我们一般指的PCB板颜色。PCB板的颜色多种多样，包括绿色、蓝色、红色和黑色等。 其中，绿色是最常用的，更为大家所熟悉。但为什么PCB板多是绿色呢？ 当中缘由，大有学问。 1.成本低廉 绿色PCB是使用最广泛的PCB板类型之一，因此大规模生产成本相对较低，可以提供一个更经济实惠的解决方案，所以绿色被大量的厂家使用作为自己产品的主要颜色。 2.显影方便 在PCB制造过程中，需要使用化学品来除去那些不需要的部分。绿色PCB板比其他颜色的PCB板更容易显影，因为在化学显影时，绿色更容易被显影剂浸透，使不需要的部分易于除去。 3.视觉效果好 绿色PCB的颜色有助于高亮度的金属焊盘和标识的视觉对比度，使电路板更易于识别和维护。 一方面，由于当前制作工艺等原因，有些线条的质量检验工序还需要依赖工人肉眼看观察与识别。在打着强光的情况下眼睛不停地盯着板子板，这可是非常劳累的工作过程，相对而言绿色最不伤眼睛。 另一方面，通常情况下，整个PCB板产品在制作过程中都是要经过制板还有SMT等过程。在SMT进行焊接元器件的时候，PCB要经过上锡膏和帖片以及最后的AOI校验灯过程，这些过程都学要光学定位校准的，有绿色的底色对仪器的识别效果好一些。 4.保密性好 绿色PCB的颜色相对于其他颜色来说，比较普遍，因此相对难以让人对电路板的特殊设计进行猜测和模仿，保密性较好。 当然基于保密性考虑，市场有少部分厂家会使用黑色的PCB板。因为黑色的板子不容易看到其中的布线，这样就给抄板带来的一定的难度。细心的伙伴会发现，安卓嵌入式的板子大部分使用黑色PCB。 5.使用历史悠久 大约从上世纪的中后期开始，业界已经开始关注PCB板的颜色问题了，主要是因为很多一线大厂的高端板型都采用了绿色的PCB板色设计，于是人们慢慢地认为PCB颜色是绿色就一定是高端，因此绿色PCB使用也更为悠久且广泛。 6.相对安全且环保 相比于其他颜色，绿色PCB相对安全且环保。 比如，蓝色和黑色的油墨分别掺了钴和碳灯元素，具有一定的导电性能，在通电的情况很可能出现短路的问题，但绿色相对来说，出现短路的可能性较小。 而且绿色的PCB相对而言较环保，在高温环境中使用时，一般不会释放出有毒气体。 结语 综上各种原因，一般情况下还是采用绿色的PCB比较好。 不过，虽然绿色PCB板是最常见的，但客户可以根据自己的需求，定制PCB板的颜色。比如红色PCB可以提高视觉效果，黑色PCB可以让电路板看起来更加高端和科技感。所以PCB板颜色的选择完全可以取决于客户的需求和设计要求。 搜索“华秋电路”了解更多PCB电路相关资料资讯。

PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么今天小编给大家总结一下两者的区别。 什么是镀金？ 我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)。 原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。 电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 什么是沉金? 沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 沉金板与镀金板的区别 1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4.沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。 6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7.一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。 其他称呼 1.沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2.沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的。 3.金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 中国唯一经人社部、中国职协联合认证的高速PCB设计考试认证/培训就业平台， 关注快点PCB平台，新鲜出炉的行业信息/技术干货马上呈上~

  目前，从传统PCB板转型LED照明用金属基线路板的企业较多，但专业做金属基线路板的企业不超过10家，成为冷门行业。www.gdlrcb.com 　　"上半年公司的产能为5000平米/月，下半年目标是达到月均7000平米。如果国内市场月产能达到1万平米，按照产能和销量规划，合鼎电路可以进入中国前两名。"东莞市合鼎电路有限公司(以下简称"合鼎电路")总经理温可敏表示。 　　合鼎电路主要产品为高频线路板和铝基线路板，目前主推LED铝用基板。2011年全年合鼎电路每月LED铝基板出货量大约在1500-2000平米左右。今年第一季度，合鼎电路LED铝基板销量已经达到3300平米。目前公司的主要客户有台湾光宝、杭科光电等国内外规模较大的LED封装企业。 　　"今年，公司又加大了对金属铝基板的研发力度。"温可敏表示，金属基线路板技术含量高、加工难度大，对LED照明的散热和寿命有重要影响。以大家所关注的结温为例，正常参数为80度，如果超过这一指数，就会影响灯具的寿命。他透露，合鼎电路的铝基线路板结温已能做到70度，可以将LED照明灯具寿命延长2万5千小时。 目前，国内铝基电路板市场竞争非常激烈，市场价格同比去年下降10%左右。温可敏表示，今年合鼎电路将通过与贸易商合作的方式，拓展多种销售模式，这样公司就可以集中精力进行技术研发。"目前，公司的国内贸易商有2家，国外有3家，今年还计划开发2家贸易商。"

1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先， 焊接前要目视检查一遍 PCB 板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路； 其次， 每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁， 如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。 2. 在计算机上打开 PCB 图， 点亮短路的网络，看什么地方离的最近 ，最容易被连到一块。特别要注意 IC 内部短路。 3. 发现有短路现象。拿一块板来 割线 （特别适合单 / 双层板） , 割线后将每部分功能块分别通电 , 一部分一部分排除。 4. 使用 短路定位分析仪 ，如：新加坡 PROTEQ CB2000 短路追踪仪，香港灵智科技 QT50 短路追踪仪，英国 POLAR ToneOhm950 多层板路短路探测仪等。 5. 如果 有 BGA 芯片 ，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（ 4 层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或 0 欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于 BGA 的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。 6. 小尺寸的 表贴电容 焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（ 103 或 104 ），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

电源类铝基 PCB 板翘曲攻关   铝基 PCB 板的应用越发广泛 , 产量需求也随之增加 . 大多数工厂铝基 PCB 板的外形加工方式为冲板 , 冲板虽然效率高 , 但同时成品 PCB 有不少的问题也就暴露出来了 . 如孔边掉油 , 外形翘曲度超标等 . 半砖型、全砖型铝基 PCB 板冲板后，铝基 PCB 板的四个角区域（四个冲孔处）朝 PCB 铝基面翘曲比较常见。 解决方案（一）：冲孔和冲外形分为两套模具冲板。 依据：从板翘特殊性征观察，发现板厚为 1.0mm 的铝基板在冲板后四个角翘曲较严重，任一两块板相重叠，（铝面和铝面相叠）中间的缝隙约为 0.4mm （单片板的翘曲度为 0.3% ），如下图 1 ：         （图 1 ） 根据以上板翘现象，首先按以下方法改善： 因为此板成型时，有冲孔和冲外形同时进行，在冲板过程中，由于模具是先冲后退料，根据受力分析，板角翘曲应为退料过程中板角受力过与板边中间受不一致（板角受力大）而造成。如下图 2 ：               说明： 1. A 、 B 、 C 、 D 区为铝基板退料受力集中点。 2. F 为铝基板从上模剪口中退出时板角磨擦受力方向。 3. E 为冲孔冲针从孔中退出时板角的受力方向。 4. G 为铝基板退料受力方向。                                                （图 2 ） 根据图 2 受力分析，板角位在退料时须将冲孔用的冲针从孔中退掉，所以此处易将板角拉弯变形，故将铝基板冲孔和冲外形改为分开两套模具冲板，即先冲孔后冲外形（冲孔时铜面向上，冲外形时铝面向上）。 结果：将冲板成型改成 2 套模具，其中一套先冲孔，另一套冲外型，冲板检查翘曲度为 0.25% 。 虽然此种方法对翘曲度的改善起到一定的作用，但仍不能完全改善（翘曲度仍超过 0.2% ）。 解决方案二： 依据：根据以上冲板退料时的受力分析，发现虽然先冲孔后冲外型，但在冲外型的退料过程中，还是使板角与板边中间位置受力不均（如见图 3 ）：       （图 3 ） 方法：将铝基板成型共设计两套模具，第一套模具设计为冲孔和铝基板板角（如下图）： 第一套模具开模简图（ 4 ） （阴影部分冲出） 冲板方式：冲板时铝面向上，若 铝面向下，则板角边掉介质层。                    （图 4 ） 第二套模具开模简图（ 5 ） （阴影部分冲出） 冲板方式：冲板时铝面向上，若 铝面向下冲板，则板边易掉介质层。               （图 5 ） 冲板结果：板翘曲度仍在 0.2% ~ 0.25% ，且第一冲与第二冲接处有凹凸点，影响外观，改善效果不明显。 分析：从板子的翘曲特征，发现板子的翘曲不完全因板角翘曲而影响整体翘曲，跟 PNL 工作板翘曲有很大关系。如下图 6 ：     两块板相叠中间间隙为 0.30 mm       （图 6 ） 故板子在成型前，须对整块工作板进行校正，使之完全平整后再给予冲外型，选择工序为（喷锡工序）。 解决方法（三）： 将喷锡刚刚出锡炉，将板子铝面向下，板子的两端抬起，中间架空，在重力作用，铝基板此时朝铜面翘曲（如下图 7 ）：           （图 7 ） 在强力电风扇的冷却下， 30 秒钟后，整 PNL 向铜面的翘曲度慢慢减少， 1min 后铝基板送入喷锡后处理机，出板后检查，发现整块工作板又向铝面翘曲。此种现象表明铝基板板翘跟本身的物理性能有关，因为铝基覆铜是由铝基和 4OZ 的铜箔以及很微薄的介质层构成。在热力学上，因铜的热膨胀系数和铝的热膨胀系数不相同，最终导致板子受热冷却后，自然地朝铝面翘。在此基础上我们又继续做试验，拿 1PNL 已冲好的板子，在外力的作用下将铝基板扮成向铜面翘曲，然后送去做漂锡试验结果冷却后板子同样又回到向铝面翘曲的原样。 若有任何问题请与博主联系！ http://www.globalsources.com.cn/fastpcba.co http://2733989.ic98.com    http://www.pcb-smt.net p://