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HMI（人机界面）是系统和用户之间进行交互和信息交换的媒介，它可以实现信息的内部形式与人类可以接受形式之间的转换。凡参与人机信息交流的领域都存在着人机界面，因此 在工业、医疗、商业等多种行业都能见到其身影。 飞凌嵌入式所推出的搭载瑞萨RZ/G2L处理器的FET-G2LD-C核心板，采用Cortex-A55+Cortex-M33多核异构，支持多种显示、摄像头、音频接口， 满足多场景下的人机交互和图像采集需求 ；同时还支持VPU视频硬件编解码，可进行H.264 1080P分辨率的硬件编解码， 使人机交互画面更加绚丽友好，带来更出色的人机交互体验 ！ 本篇文章将从医疗、工控、商业等领域列举较为典型的HMI应用实现方案，来帮助有相关终端开发需求的工程师更好的进行主控选型。 医疗IVD设备HMI IVD（体外诊断设备）是医疗设备领域中占据广泛市场的一类产品，除了 一些小型手持IVD外，传统的便携式、中、大型IVD均配有用于操作产品及显示功能的HMI，而使用ARM Cortex-A架构处理器作为HMI的主控，已成为许多医疗设备企业的惯例。下面以IVD HMI为示例进行方案介绍。 FET-G2LD-C核心板支持MIPI（最高分辨率1920*1080）和RGB（最高分辨率1280*800）显示接口，可灵活适配多种型号显示屏。支持≤4路Audio，可进行外放声音输出；支持5路UART，可用于连接下位机及各串口打印机、扫码器等；支持2路USB，可连接各种外设及U盘等；支持2路Ethernet，可连接医院LIS系统和HIS系统。 FET-G2LD-C核心板高达1.2GHz的主频，可流畅运行各种上层应用及图形界面。采用FET-G2LD-C核心板，可帮助用户在快速搭建HMI的同时带来友好、流畅的人机交互体验，帮助用户加强产品市场竞争力，其工业级板卡设计可降低IVD设备EMC型式试验难度，因此可广泛适用于荧光免疫分析仪、血液分析仪、PCR基因扩增仪、核酸检测仪等IVD的HMI开发。 工控设备HMI 随着工业互联网的不断发展，对工控设备的HMI功能性要求越来越高，已不再是单纯的设备操控与交互，更承载了诸如设备运行数据监测与采集、网络通讯等功能。 采用FET-G2LD-C核心板进行工控设备HMI开发，在实现高性能人机交互的同时可满足工控设备的各种状态数据监测与采集，并通过有线网络、4G/5G、WiFi、ZigBee等无线通信方式进行数据的收发，支持多路RS485/RS232和双路千兆以太网，可满足多节点PLC/CNC的连接。 因为采用了核心板的形式，所以也使产品软硬件定制性更高，可以灵活根据终端功能需求和使用场景进行工控HMI的开发。 商业自助终端HMI 近年来，自助售货机、自助售票机、自助缴费终端等各类自助终端已在生活中无处不在。这些设备的一个共性便是其都需要交互友好的HMI。在自助终端竞争激烈迭代快的市场背景下，降低成本，提高产品稳定性和易开发成为产品开发选型关键。此时，FET-G2LD-C核心板可作为自助终端HMI帮助设备厂家实现以上需求。 FET-G2LD-C核心板支持1080P分辨率，并集成500MHz 3D GPU，支持Vulkan、OpenGL、OpenCL，可令工程师在开发人机交互图形界面时不受性能局限，提升人机交互体验。其支持MIPI-CSI摄像头、多路UART，可实现自动拿取无感支付，传统扫码支付，投币支付等多种支付方式。 以上就是通过飞凌嵌入式FET-G2LD-C核心板实现的应用于各行业的HMI方案，希望能够对您的产品设计有所帮助。

　　【哔哥哔特导读】12月21日消息，瑞萨电子成功收购Celeno。 　　半导体器件应用网消息，2021年12月21日，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司宣布12月20日成功完成收购智能、创新Wi-Fi解决方案的供应商Celeno通信公司(简称“Celeno”)。据悉，瑞萨电子完成交易时使用了约3.15亿美元(约20.07936亿人民币，汇率为6.3744人民币兑1美元)，按照最终协议中规定的某些程序，将逐步以现金支付。 　　 　　Celeno总部位于以色列，为高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场提供广泛的无线通信解决方案，包括先进的Wi-Fi芯片组和软件解决方案。其业界最紧凑的Wi-Fi 6和6E芯片组产品提供了卓越的Wi-Fi网络性能，并以低延迟和低功耗增强了安全性。借助Celeno业界领先的Wi-Fi技术和软件专业知识，瑞萨将显著提升其连接产品组合。此外，这些技术与瑞萨电子提供的MCU/MPU/SoC处理器、无线IC、传感器和电源管理技术相结合，为解决物联网、基础设施、工业和汽车应用的客户和接入点创建了全面的端到端连接解决方案。 　　当前物联网快速发展，Wi-Fi的市场规模持续提升。IDC数据显示，全球Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%，Wi-Fi或将成为主流互联方案中最重要的方案之一。同时Wi-Fi 6凭借显著的优势，在Wi-Fi市场中快速渗透。相关行业人士预计，到2023年，支持Wi-Fi 6标准的芯片在Wi-Fi芯片总量的占比将达到90%，Wi-Fi 6芯片市场规模将为240亿元。 　　目前，交易已经结束，Celeno成为瑞萨电子的全资子公司。瑞萨电子表示，以色列Celeno设计中心的增加及其研发人员的加入将进一步加强瑞萨电子的全球工程和软件开发人才基础，使瑞萨电子能够为全球客户提供更加无缝和扩展的服务。 　　本文为哔哥哔特资讯原创文章，如需转载请在文前注明来源

2016年4月9日，在Nikkei上看到报道，瑞萨电子将任命Bunsei Kure为CEO，该项提名将于六月提交给普通股东大会批准。   Bunsei Kure如果被批准，将成为瑞萨电子近一年来的第四任CEO！                     Bunsei Kure 来看Bunsei Kure，他曾是日本汽车零部件供应商Calsonic Kansai公司CEO，从银行家起家，之后到Calsonic Kansai公司（现东风日产控股40.7%）才初次涉足汽车行业，之后把Calsonic Kansai公司变成一家户服务超越日产的全球汽车零部件供应商。 ——不过，即使是有经验的高层管理者，管理好瑞萨电子将仍然是一个巨大挑战。 话说到这，再来看下Kure之前的三位CEO。 ● 作田久男（Hisao Sakuta），于2015年6月卸任瑞萨代表董事长兼CEO（2013年5月9日担任瑞萨代表董事长兼CEO）。                     作田久男   ● 远藤隆雄(Takao Endo)，于2015年12月25日请辞瑞萨代表董事、董事长兼CEO职务，2015年6月24日担任瑞萨代表董事、董事长兼CEO。 ● 董事会推举现任营运长鹤丸哲哉(Tetsuya Tsurumaru),于2015年12月25日接任 代表董事、董事长兼CEO职务 。                  鹤丸哲哉             鹤丸哲哉个人履历   61岁的远藤曾任美国科技巨头IBM及甲骨文（Oracle Corp.）的日本分公司主管，2015年6月才接下瑞萨执行长一职。担任CEO不到半年，突然闪辞，远藤表达辞意后，瑞萨接受他的辞呈，董事会随即于2015年12月25日开会讨论接任人选，61岁营运长鹤丸哲哉获举荐接替远藤的执行长遗缺。虽然官方消息声称远藤隆雄基于“个人因素”，请辞代表董事、董事长兼执行长职务。但是难免引发怀疑。一度媒体热议认为瑞萨电子摊上大事。 回顾近几年瑞萨的辛酸旅程 想起瑞萨电子的成长经历，也是一把辛酸泪。2003年4月1日，日立与三菱电机之间进行业务重组，成立了瑞萨科技，2010年又与NEC整合，成立了新的瑞萨电子，成为日本也是世界最大的MCU企业。瑞萨电子成长为MCU巨头少不了挫折与磨难。 2011年3月11日，日本东北地区发生里氏9.0级特大地震，从3月14日到4月12日，瑞萨电子官方曾发布九次公告，及时宣布地震对于公司业绩等所产生的影响，其中有一些工厂因此暂时停止生产。由于受到大地震的影响，瑞萨电子在2012财年出现了史无前例的626亿日元巨亏，2013财年同样未能幸免，财务依旧出现赤字。2014财年，瑞萨电子开始扭亏为盈。