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FPC柔性印刷电路板虽然广泛应用于消费电子、可穿戴设备、机器人AI、医疗设备等各大领域，但对于很多同学来说依旧比较陌生。 这也导致不少同学在打板时，碰到 铜厚、最小线宽/线距、最小孔径、过孔开窗、过孔盖油、补强 这些参数总是一头雾水。 今天，小编就 用一个思维导图教会大家怎么选择FPC参数 ，这样以后打板也不用追着工程师问东问西啦！ 一、基本参数 1、板子数量/板子尺寸 板子数量很好理解，就是你要做多少块板。 板子尺寸就是板子的大小，嘉立创FPC板的 最大尺寸是234X490mm（极限250X500mm） ，而 最小尺寸是没有限制的 ，但小于20X20mm的话建议拼版。 2、板子层数 层数一般在设计时就会确定好，因此一般根据设计要求直接选相应的层数即可。 FPC按照层数可分为 单层板、双面板和多层板 。 单层板 是结构最简单的软板，一般应用在线路比较简单的工业控制、电子仪器等领域中。 双面板 相比单层FPC，它最大的区别就是增加了过孔，以连结两层铜箔，形成导电通路。一般会用在手机、汽车仪表等产品中。 多层板 是将多层的单/双面FPC压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。一般会用在智能手机等高端消费电子产品中。 二、常规工艺 1、阻焊颜色 FPC的阻焊颜色有黄色，黑色和白色。 建议用黄色 黄膜 适用于绝大多数产品，如各类排线产品。 黑膜 常用在高端或需要吸光的产品中，如汽车、手机、LED显示屏等。 白膜 比黄膜多了一层白色涂层，常应用在需要反光的产品上，如照明灯具、LED显示屏、医美产品等。 2、板子厚度 板子厚度是指FPC软板的厚度，不包含补强材质的厚度。 如测量区域无铜或无覆盖膜，成品厚度会相应减少。 如使用白色覆盖膜，单面板板厚会增加18um，双面板会增加36um。 3、铜箔厚度 指FPC线路层铜箔厚度，需与板厚对应。 单面板可选18um(0.5oz)，35um(1oz)；双面板可选12um(0.33oz)，18um(0.5oz)，35um(1oz)。 4、最小线宽/线隙 正常情况下，越小难度越高。 一般建议3/3mil以上 ，嘉立创的极限在2/2mil左右，但是建议尽量不要设计。 5、最小过孔/焊盘 过孔外径必须比内径大0.2mm，推荐大0.25mm以上。一般情况下，孔越小越贵， 建议过孔内径0.3mm，外径0.55mm。 6、阻焊覆盖 FPC采用的是覆盖膜作为阻焊层。阻焊覆盖主要有2种类型：过孔开窗、过孔盖油。 过孔开窗： 是指成品板子过孔焊盘会裸露出来，但是FPC过孔开窗有可能会导致孔内氧化及孔铜断裂。 过孔盖油： 是指成品板子过孔焊盘被阻焊膜覆盖，阻焊膜可以保护孔铜不氧化，在弯折时还能保护孔铜不断裂。 嘉立创默认做过孔盖油，如需过孔开窗，下单需特别备注！ 7、最小阻焊桥宽度 最小阻焊桥宽度为0.5mm， 即焊盘间距≥0.5mm才可以保桥 ，小于此值嘉立创会默认开通窗。 8、补强 补强主要有五种：PI、FR4、钢片、3M双面胶、电磁屏蔽膜等。 PI补强 常用于金手指插拨产品。 FR4 适用于元件孔区域补强。 钢片 价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品（钢片具有弱磁性，类似霍尔元件的产品不建议使用） 3M胶 一般用于组装时固定FPC板 电磁屏蔽膜 用于解决EMC问题，一般建议在阻焊层增加接地开窗，使电磁屏蔽膜与地铜导通，增加屏蔽效果。（注意：一定要先打样验证，电磁膜对阻抗影响比较大，设计不当，反而会导致信号异常。） 补强区总厚度=FPC板厚+补强厚度，但不是直接相加，要考虑阻焊膜厚和手指背面是否有覆铜。 9、拼版 拼版最大尺寸是234X490mm； 间距建议2mm，有钢片补强的，间隔按3mm设计 。 需要注意！FPC很多板框都是异形的，如果拼版不合理会导致板材利用率低，不仅增加成本，生产也会比较麻烦。如果不知道怎么拼的话，也可以让嘉立创工程师帮忙拼。 除了以上常规参数外，制作FPC还会涉及 金手指，阻抗，半孔 等工艺。大家可以复制链接（https://www.jlc-fpc.com/technology）在浏览器中查看更详细的工艺参数，根据产品需求和工艺能力作出相应的设计。

在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。 在PCB设计制作行业中的“金手指”(Gold Finger，或称Edge Connector)，是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的出口。 关于“金手指”你知道多少呢？ 小编已做足了功课，今天就带大家全面了解PCB中“金手指”的设计，以及一些可制造性细节的处理等知识。 “金手指”的功能用途 1、“金手指”互连点 当辅助PCB(如显卡、内存条)连接到主板时，会通过几个母槽中的其中一个插槽，如PCI、ISA或AGP槽，在外围设备或内部卡和计算机之间传输信号。 2、特殊适配器 “金手指”可以为主板增强功能，通过二级PCB插入主板，例如内存、显卡、声卡、网卡等卡与插槽的连接部件，可传输增强的图形和高保真的声音，由于这些卡片很少分离和重新连接，“金手指”通常比卡片本身更持久。 3、金手指外部连接 计算机的外设通过PCB“金手指”连接到主板，扬声器、低音炮、扫描仪、打印机和显示器等设备，都插在计算机后面的特定插槽中，例如HDMI线或diplay线、VGA和DVI线，这些插槽依次连接到主板的PCB上。 “金手指”可制造性设计 1、“金手指”斜边设计 ● “金手指”距外形板边的安全距离，根据成品板厚以及“金手指”斜边的角度，来判断是否会伤及“金手指”，常规斜边的角度是45度; ● 如果设计“金手指”距板边太近，为了不露铜，按照以下参数削铜，若不愿意“金手指”被削短，可按照以下参数设计其距板边的安全距离。 2、阻焊层开窗设计 为了方便插卡，“金手指”位置不做阻焊，全部开通窗处理，如果不开通窗，“金手指”之间会有阻焊油墨，在多次插拔过程中油墨会脱落，导致无法与卡槽接触。 ● “金手指、锡手指”区域开通窗，开出比板边大10MIL左右; ● 阻焊开窗比线路大单边4mil，注意开窗离“金手指”周围铜皮的距离，不能露铜，否则要掏铜; ● “金手指”2MM以内的过孔不允许开窗。 3、板角处理设计 为了方便插卡，“金手指”位置外形线需倒角，至于倒斜角还是倒圆角，根据个人喜好设计，如果外形板角不倒角处理，在插拔时直角会伤及卡槽，导致产品可靠性降低。 4、线路层铺铜设计 为了方便插卡，外层表面“金手指”区域最好不做铺铜设计，如果两个或者多个都是同一网络，铺铜设计的效果是多个连成一块，则生产出来的产品不是单个“金手指”，会影响插拔的方便性。 5、长短“金手指”设计 ● 长短“金手指”主引线40mil，副引线20mil，连接点6mil，“金手指”焊盘到20mil引线之间的间距8mil，长短“金手指”加完引线后，需要将主引线移到离长“金手指”处间距8mil; ● 当主引线进入单板内时，需要用斜线连接，或者“金手指”旁边有很大的凹槽时，需要将引线做成圆角，而不是直角。 6、拼版设计 ● “金手指”板单板尺寸小于40*40MM时，必须先斜边再铣单板外形，斜边之前先铣成长条型，CAM需在两边电镀边上设计定位孔，用来铣第二次外型定位，并在MI上斜边前排CNC流程，自动斜边必须保证“金手指”宽度40MM以上; ● “金手指”板采用倒扣拼版方式使“金手指”朝外，拼PNL时“金手指”尽量朝内，方便添加电金引线。 “金手指”的PCB生产 1、断“金手指”制作 断“金手指”处理流程： 开料—内光成像—内层蚀刻—内层AOI—棕化—层压—钻孔—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—外层蚀刻—外层AOI—印阻焊—阻焊成像—阻焊检查—字符—印阻焊2—阻焊成像2—沉金—镀“金手指”—表面QC检—褪膜1—外光成像2—显影2—外层蚀刻2—褪膜—铣板—“金手指”倒角—电测试—终检—发货。 2、CAM补偿 ● 工程技术CAM在制作含“金手指”(金插头)工艺的多层板资料时，普通产品“金手指”(金插头)区域的内层叠铜80mil，光电产品、内存条等产品，该区域内层叠铜40mil; ● 不做“金手指”工艺，但是要斜边的，线路叠铜也要按“金手指”的要求做; ● “金手指”引线宽度12mil，按线路一起补偿，电流“金手指”宽度40mil，长度与引线同“金手指”; ● 光电产品的“金手指”在采用“镀金+金手指”工艺时，其焊盘线路不补偿，“金手指”离板边距离≥0.5MM，对于板厚公差+/-0.1MM时，要在“金手指”外围拼版空隙处添加辅助铜，金手指部位外形拐角处加0.4MM非金属化孔。 3、电镀镍金 厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的“金手指”PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高，所以只应用于“金手指”等局部镀金处理。 4、沉镍金 厚度常规1u”，最高可达3u”，因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板，对于耐磨性能要求不高的“金手指”PCB，也可以选择整板沉金工艺，沉金工艺成本较电金工艺成本低很多，沉金工艺的颜色是金黄色。 “金手指”的可制造性检测 除了以上讲到的“金手指“可制造性设计问题外，还可以通过华秋DFM软件，在生产前做“金手指”设计文件的相关问题检测，提前规避生产过程中出现的可制造性问题。 “金手指”产品一般成本都比较高，如果在制造过程中出现问题，且未及时发现等留在成品出现时，带来的损失是不可估量的，所以需要提前使用华秋DFM软件检测设计文件，以此来减少成本并提高生产效率。 有需要可以访问官网下载体验。

         PCI总线分为32位和64位两种。AD线有32条，可拓展为64条，工作频率为33MHZ/66MHZ，最大传输速率133MB/S。      PCI标准又分为三种：3.3V、5V和通用标准。标准不同，金手指的类型不同。见上图：        3.3V标准时，如果为32位总线，则可选124=62x2金手指（公）和插槽（母）或188=94x2的金手指（公）和插槽（母），其中12、13引脚是开口key引脚，没有定义。即实际为120=60x2和184=92x2两种金手指和插槽。如果为64位总线时，则必须选择188=94x2的金手指（公）和插槽（母），其中12、13引脚是开口key引脚，没有定义，即实际为184=92x2的金手指和插槽。        5V标准时，如果为32位总线，则可选124=62x2金手指（公）和插槽（母）或188=94x2的金手指（公）和插槽（母），其中50、51引脚是开口key引脚，没有定义。即实际为120=60x2和184=92x2两种金手指和插槽。如果为64位总线时，则必须选择188=94x2的金手指（公）和插槽（母），其中50、51引脚是开口key引脚，没有定义，即实际为184=92x2的金手指和插槽。        通用标准合并了3.3V和5V的标准，即如果为32位总线，则可选124=62x2金手指（公）和插槽（母）或188=94x2的金手指（公）和插槽（母），其中12、13和50、51引脚是开口key引脚，没有定义。即实际为116=58x2和180=90x2两种金手指和插槽。如果为64位总线时，则必须选择188=94x2的金手指（公）和插槽（母），其中12、13和50、51引脚是开口key引脚，没有定义，即实际为180=90x2的金手指和插槽。        金手指都是双面的，其A、B面定义见下面图。可看出下图即为通用标准PCI总线，12、13和50、51引脚开口。    根据PCI规范R2.2版本英文版，PCI总线硬件设计注意事项如下：   系统板设计 1、上下拉电阻：引脚上下拉电阻设计，参见4.3.3节。只对系统板有上下拉，子卡不上下拉。 2、PRSNT1#和PRSNT2#引脚：系统板上要用0.01uf的高频电容将PRSNT1#和PRSNT2#去耦。当系统板要用PRSNT1#和PRSNT2#引脚时，需要将其在系统板上用5k左右的电阻上拉。参见4.3.7节。 3、Reserved 引脚处理：此引脚需要悬空。参见4.3.7节。 4、PIN38B和PIN49B如果在一般的PCI规范中应该为地线。 外设板（add-in card）设计 1、功率要求：子卡（add-in card）功率不能超过25W，参见4.3.4节。并且需要在子卡电源输入引脚上加去耦电容以得到干净的电源。 2、PRSNT1#和PRSNT2#引脚作用：一是表示子卡插入，二是向系统板指示子卡总功率需求大小。功率需求见4.4.1节。接地或者悬空表示各种功率大小。 3、JTAG：如果子卡不用JTAG引脚，则需要把TDI和TDO连接起来，以保证扫描链完整。参见4.4.1节。 4、PIN38B和PIN49B如果在一般的PCI规范中应该为地线。参见4.4.1节。 5、PCB设计：推荐用4层板，5v和3.3v在电源层分割。但是不能在这两电源上面跨走高速信号线，即一条高速信号线不能在3.3v层上一段又走到5.5层上走，要走也要换层。参见4.4.3.2节。高速信号不要跨在3.3v和5v电源层上面走过，否则参考平面一会为3.3v一会为5v不好。非要走可以换层走即3.3v上面走时在顶层，到5.5v平面时换为走底层。如果非要在3.3v和5.5v上面跨走，则要在5v和3.3v上面跨接10nf的电容，电容布置在信号线跨点的250mil以内。 6、电源地布线：连接器的电源/地引脚和电源/层的过孔间距最大只能为250mil（至少20mil宽）.参见4.4.2.1节。 7、电源去耦：5v、3.3v和VI/O电源从主机通过金手指进来需要用至少0.01uf的去耦电容。另外通用的标准需要在每个VI/O引脚上加一个47nf的电容去耦。见4.4.2.1节。 8、PCB走线长度：所有线从金手指到板卡内不能超过1500mil（除了中断、JTAG、SMBus和System Pin。）；64位系统里面增加的引脚不能超过2000mil；CLK线到子卡距离应该为2500+-100mil，不足此长应该绕为此长，并且只能驱动一个负载芯片。 9、阻抗匹配：当输入电容在8pf以上时走线阻抗应该在60~100欧，当输入电容在8pf以下时走线阻抗应该在51~100间。走线速率应该选150ps~190ps/inch的材料。     PCI三种标准的引脚信号定义见另一篇文章：PCI三种标准引脚信号定义 为学习笔记，有些图片来自网络，如有错误请大家指点。