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  目前业内最常见的板级ESD 保护器件主要有以下三种，它们的关键属性如下： 多层压敏电阻 (MLV) ：这类基于氧化锌的器件可提供 ESD 保护和低级别的电涌保护。它们的小形状因子 ( 尺寸已下降到 0402 和 0201) 使得它们非常适合于便携式应用 。 硅保护阵列 (TVS) ：这类分立和多通道器件设计用于保护数据线和 I/O 线免受 ESD 和低级别瞬态浪涌的伤害。它的关键特性是非常低的钳位电压，这允许它们保护最敏感的电路。 聚合物 ESD 抑制器 (PESD) ：这是最新的技术，设计用于产生最小的寄生电容值 (0.2pF) 。这一特性允许它们用于高速数字和射频电路，而不会引起任何信号衰减。