标签: 多媒体芯片产品

Tensilica日前宣布参展2009 CES (2009消费类电子展)，本届CES将于2009年1月 7～11号在美国Las Vegas举行。   Tensilica专家团队将共同参与本次盛会，与各界嘉宾共同探讨未来 多媒体 SoC相关的各种话题。同时，Tensilica将现场展示其杰出的HIFI2音频、388VDO视频方案及多家客户量产的多媒体芯片产品，如数字电视多媒体处理器芯片，手机/PMP/MP3多媒体应用处理器等。   Tensilica公司展位及会议室的地址为：Las Vegas Convention Center South Hall 3 (2nd floor)，会议地点号码为#35672MP。