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  • 热度 24
    2012-4-6 16:02
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    PCB板上芯片封装(COB)     PCB 板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。     裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。PCB板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路PCB板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。     COB主要的焊接方法:     (1)热压焊     利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃PCB板上芯片COG。     (2)超声焊     超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦,使AI丝和AI膜表面产生塑性变形,这种形变也破坏了AI层界面的氧化层,使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合,从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头,一般为楔形。     (3)金丝焊     球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点),又无方向性,焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。     COB封装流程     第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。     第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路PCB板上。     第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路PCB板上。     第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。     第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。     第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热PCB板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。     第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCBPCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。     第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。     第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。     第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。     第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。     与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。     某些PCB板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能,因为它们去掉了大部分或全部封装,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴随着这些技术,可能存在一些性能问题。在所有这些设计中,由于有引线框架片或BGA标志,衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。
  • 热度 37
    2011-12-29 15:22
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    COB-邦定基础知识     为避免新接触 邦定工艺 的人像我当初一样有茫然无助的感觉,特将我们所了解的一点资料写下来供参考。限于单位的投资,我们所用是设备不是很全,也不是特别的先进,但是已能满足生产一般产品的需要,同时由于本身的经验不足,错误之处在所难免,请行家指正。 一、需要准备的设备,工具清单: 编号  设备工具  用      途   1  邦定机  目前多为 ASM 的 AB520 , 510 , 500 之类。   2  滴胶机  封胶   3  针筒或滴胶机  点胶   4  显微镜( 40X )  检查   5  检测工装  检查   6  烘箱  用于邦定胶的固化   7  真空吸笔  吸取裸片   8  绘图橡皮  清洁 PCB   9  镜头纸  擦拭镜头等   10  防静电小刷子  清洁焊盘   11  铝制托盘  用于封胶后固化   12  加热台  热胶用   13  干燥皿  存放裸片 二、辅料: 1 、邦定胶     用于裸片的包封,有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分。冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度,冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品需要自行选择。亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。 2 、红胶——用于绝缘裸片粘接,此项也可以直接用邦定胶进行粘接。 3 、导电银胶——用于需用导电胶粘接的裸片,可视需要决定是否购买 4 、铝线或金线——裸片与 PCB 的连接 . 三、几点注意事项: 1 、普通的真空吸笔本身容易损坏,并且在使用时由于其笔头处有金属,容易划伤裸片,所以建议使用真空泵,吸笔头套上硅胶管保证安全。 2 、邦定前应该对裸片进行检查,看是否有划伤,氧化等现象。 3 、做好防静电措施。 4 、裸片平时应存放在干燥皿中,防止受潮。
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    时间: 2024-9-24 16:16
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    COB灯带定电流驱动IC(NU505)特性:无需专用PCB设计支持PWM调光60V极限耐压小于1%/V电源或负载调变率 125℃~160℃接面温度电流缓降保护 -40℃~85℃环境工作温度绿色环保封装.产品说明:NU505是系列产品,有丰富的电流档位可选。具有良好的负载调变率,能适应较宽的电源电压及负载电压波动,有效解决LED灯带前后亮度不一致的问题。NU505双引脚设计,在各种LED产品的应用中取代传统的分压电阻。提供了DFN1006-2L(SOD882)及SOD123两种封装形式,其中DFN1006-2L焊盘完全兼容主流COB灯带使用的分压电阻0402封装。在大功率COB电光源一体的紧凑布局上更灵活。SOD123完全兼容主流LED灯带的分压电阻1206封装。无需再设计专用PCB,应用便捷。NU505采用集成电路的设计,有别于传统的CRD对温度较为敏感,又无法在异常超高温情况下控制减小输出功率。NU505具有过温保护功能,其特点是电流斜坡下降。当芯片温度在-40℃~125℃时,保持设定电流输出,125℃时,过温保护功能激活。开始减少电流输出降低芯片功率,160℃时关闭输出,当温度下降时电流提升,保持温度与电流的平衡。有效解决LED热失效的难题。提高了产品可靠性,延长LED使用寿命。应用场合:LED灯带 一般LED照明  COB大功率光源   COB灯带  UVC光源电流档位10mA、15mA、20mA、……100mA,从10mA起每增加5mA电流分一个档位,至100mA。 
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    时间: 2024-9-2 15:57
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    COB灯带定电流LED驱动IC(NU505)特性:无需专用PCB设计支持PWM调光60V极限耐压小于1%/V电源或负载调变率 125℃~160℃接面温度电流缓降保护 -40℃~85℃环境工作温度绿色环保封装.产品说明:NU505是系列产品,有丰富的电流档位可选。具有良好的负载调变率,能适应较宽的电源电压及负载电压波动,有效解决LED灯带前后亮度不一致的问题。NU505双引脚设计,在各种LED产品的应用中取代传统的分压电阻。提供了DFN1006-2L(SOD882)及SOD123两种封装形式,其中DFN1006-2L焊盘完全兼容主流COB灯带使用的分压电阻0402封装。在大功率COB电光源一体的紧凑布局上更灵活。SOD123完全兼容主流LED灯带的分压电阻1206封装。无需再设计专用PCB,应用便捷。NU505采用集成电路的设计,有别于传统的CRD对温度较为敏感,又无法在异常超高温情况下控制减小输出功率。NU505具有过温保护功能,其特点是电流斜坡下降。当芯片温度在-40℃~125℃时,保持设定电流输出,125℃时,过温保护功能激活。开始减少电流输出降低芯片功率,160℃时关闭输出,当温度下降时电流提升,保持温度与电流的平衡。有效解决LED热失效的难题。提高了产品可靠性,延长LED使用寿命。应用场合:LED灯带一般LED照明COB大功率光源COB灯带UVC光源电流档位10mA、15mA、20mA、……100mA,从10mA起每增加5mA电流分一个档位,至100mA。
  • 所需E币: 0
    时间: 2023-4-14 18:04
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    NU520芯片是为倒装芯片应用而设计的 最容易使用的线性恒流LED驱动器强粘接垫设计VDD7~60V电源电压60V输出电压5~200mA恒流调节器小于-0.05%/V线路/负荷调节IPN≦20mA65~85°C结温度电流斜坡下降热保护IPN≧150mA135~165°C结温度电流斜坡下降热保护-40~110℃工作温度 NU520倒装恒流芯片来自数能Numen研发的一款线性驱动芯片,倒装COB恒流灯带无焊线封装工艺,恒流裸片(NU520)直接与PCB板一体化,封装层无焊线空间,封装层更轻薄,降低热阻,提升光品质.产品性能更稳定节能舒适等优势。1:LED倒装芯片最佳伴侣2:倒装一次性贴装完成3:无电源/去电源化光源板4:可以直接和倒装LED芯片起贴装完成。5:支持PWM双色调光6:光源采用倒装晶片,散热好,光衰小应用:恒流LED(CCLED)恒流COBCOB灯条磁吸灯,射灯, 订货型号:例:NU520-200,NU520-150应用案例:
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    时间: 2020-6-30 17:13
    大小: 1.14MB
    上传者: 电子阔少
    COB封装绑定IC,COB封装绑定IC
  • 所需E币: 4
    时间: 2020-1-6 14:00
    大小: 61.5KB
    上传者: 978461154_qq
    为避免新接触邦定工艺的人像我当初一样有茫然无助的感觉,特将我们所了解的一点资料写下来供参考。限于单位的投资,我们所用是设备不是很全,也不是特别的先进,但是已能满足生产一般产品的需要,同时由于本身的经验不足,错误之处在所难免,请行家指正。……
  • 所需E币: 4
    时间: 2020-1-6 14:19
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    上传者: 978461154_qq
    封装技术介绍……