标签: 微差压压力传感器

中投顾问发布的《2016-2020年中国传感器行业深度调研及投资前景预测报告》指出，近年来，传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造，而且可导致建立新型工业，是21世纪新的经济增长点。 　　 　　传感器产业作为国内外公认的具有发展前途的高技术产业，以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。 　　    2007-2014年我国传感器行业得到较好的发展，行业工业总产值总体呈上升趋势，在GDP中的占比维持在0.10%-0.15%之间。 　　 　　在发展高科技，实现产业化、大力加强传感器的开发和在国民经济中的普遍应用等一系列政策导向和支持下，在蓬勃发展的中国电子信息产业市场的推动下，传感器已形成了一定的产业基础，并在技术创新、自主研发、成果转化和竞争能力等方面有了长足进展。一批基于MEMS(微机电系统)技术的新型传感器正在进入市场。传感器设计技术、材料控制技术、生产技术、可靠性技术和测试技术不断发展成熟，量产能力逐步提高。力学量传感器、气体传感器、温度传感器、光学传感器、电压敏传感器、 压力传感器 等传统传感器，不仅在国内市场份额逐步增长，同时还有部分出口。 　　 　　中投顾问发布的《2016-2020年中国传感器行业深度调研及投资前景预测报告》表示，在国家大力加强传感器的开发和应用的一系列政策引导和支持下，我国传感器行业面临良好的发展前景，未来成长空间可期。 　　 我国传感器行业发展趋势 　　一是产业规模将迅速扩大。在物联网、移动互联网和高端装备制造快速发展的推动下，传感器的典型应用市场发展迅速。预测未来5年将是中国传感器市场稳步快速发展的5年，平均销售增长率将达到30%以上。 　　 　　二是汽车电子、信息通信成为增长最快的典型应用市场。2013年，中国传感器四大应用领域为工业、汽车电子产品、通信电子产品、消费电子产品专用设备，其中工业和汽车电子产品占市场份额的42%左右，而发展最快的是汽车电子和通信电子应用市场。此外，医疗、环境监测、油气管道、智能电网、可穿戴设备等领域的创新应用将成为新热点，有望在未来创造更多的市场需求。 　　 　　三是流量传感器、 压力传感器 和温度传感器仍将占据市场主要份额。流量传感器和 压力传感器 广泛应用于工业控制、汽车电子、自动化控制等领域，这些领域的高速发展将带动这些传感器继续保持主要市场份额。此外，随着智能家居、智能穿戴、消费电子等应用领域的发展，温度传感器市场份额也会稳步提升。 更多有关压力传感器详情：http://www.huallsens.com/h-col-112.html

不同的封装形式会对 压力传感器 产生不同的应力影响，大小不同的应力会造成 压力传感器 的不同的漂移特性。 下面小编给大家分享一下 MEMS压力传感器 的封装意义及要求。   一、封装作用与意义 硅片与载体或与管壳的连接，不仅对集成电路而且对传感器来说，都是重要环节。供集成电路的壳体，有玻 封、塑封、金属壳封装自己陶瓷封装，主要隔离环境大气中水汽、氧以及各种腐蚀性气体以及屏蔽电磁干扰的影响。但对传感器来说 则要视具体情况而定。有的传感器要隔离环境影响。例如温度或 微型压力传感器 应比暖电磁干扰。有的传感器则希望与环境接触良好，尽可能 与被测传感量直接耦合沟通。温度传感器要测量所在环境的温度，与环境之间不希望有大的热阻。霍尔器件要测量所在环境的 磁感应强度，不能加以磁屏蔽，但要求与大气隔离，免受潮气等的影响。在集成电路制造中，芯片与管壳或与基座是机械上 相互链接的，一般来说，制药安装牢固，不怕机械冲击、震动就可。在传感器制造中，芯片安装在玻璃、硅、陶瓷 或金属基座上，安装的方法或基座材料选择不合适，或者使传感器不能感知被测或者环境因素干扰传感器对被测量 的传感。传感器的封装与集成电路的封装相比区别明显，要求更为严格。因此对穿昂起的封装技术的研究有着更重要的意义。   二、对 压力传感器 的封装的要求 依据传感器的结构、所依赖的物理原理以及被测量的不同，对不同传感器提出不同的要求。概括起来，大致偶几个方面的 要求：1.机械上是坚固的，不怕震动，不怕冲击；2.避免热应力对芯片的影响；3.电器上芯片与环境或大地是 绝缘的或芯片与大地是电链接的；4.热链接（温度传感器）或尽可能与环境热隔离；5.电磁屏蔽的或非屏蔽的（磁传感器） ；6.气密且耐水压力的（ 压力传感器 ）；7.光屏蔽的或聚光的（光电传感器）。 更多有关压力传感器详情：http://www.huallsens.com/h-col-112.html