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根据对PCBA的维护和分析经验，可以将维护方法归纳为七大类，下面就由PCBA加工厂商_安徽英特丽小编为大家整理方法具体如下: 一、目视法 目视是一切维护的基础。一片不良PCBA拿到手上,我们需要做的第一件事就是进行一个全面的PCBA的外观检查,看看有无断线﹑Open﹑Short﹑冷焊﹑缺件﹑多件﹑错件﹑跪脚以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑变形或被烧毁等等，尤其要注意PCBA背面是否有连锡?另外还要看有缺陷的PCBA是否修理好了，BGA焊点是否有规律，其他部位是否有烙铁移动的痕迹。目视检查是维修分析的第一步，也是非常重要的一步。 二、比较法 比较可以分为以下几个方面: 1. 按测量方法可分为: A.电阻测量的比较;B.电压和波形测量的比较;C.当前电流测量的比较。 2. 按外观可分为: A.多件及缺件比较;B.错误零件的比较;C.同一零件不同厂家的比较。 3.按功能测试可分为: A.不同工位功能测试的比较；B.良次品功能测试的比较；C.不同规格夹具的功能测试比较；D.不同外部设备功能测试的比较。 比较是一个捷径，可以帮助我们快速发现问题。通过比较不同的维修方法，我们可以及时准确地找到问题的关键。 三、触摸法 严格来说，触摸法又称温度传感法，即用手直接感受PCBA上芯片组或其他部件的温度，直观判断PCBA是否正常工作。方法可用于生产线的实际维护分析和功能测试。在PCBA生产过程中，对于那些设备热但功能测试正常的PCBA，我们有一个让操作员触摸设备以确定PCBA质量的例子 四、手压法 手动压制法主要适用于bgaopen、冷焊或锡裂纹等不良现象。可用于通电测试和正常电阻值测试。其优点是可以减少相关测量和维护的繁琐步骤，大大缩短维护时间。手动压制法也有一定的应力。对于一个成熟的维修分析员来说，当用手按压PCBA时，力应该是合适的。不要用力过大，不要抬起PCB的一端，然后用手按压BGA，以防PCB断电或断开。 五、断路法 开路法是测量PCBA元件电阻值的常用方法。所谓开路法是指断开线路并单独检查。通常用于判断冷焊、开路、部分零件短路或某点电阻值过大或过小等。在断开电路的过程中，我们有时需要移除一些电阻器、电感器、三极管或其他部件，有时需要拾取一些芯片的引脚。消除芯片附近的漏极电阻以测量上限信号是断路法的典型应用。 六、去污法 PCBA上有些不良现象，如电池漏电流过大或其它外接设备功能测试不良等，我们在量测或更换零件以前，可以目视一下看嫌疑的地方有无锡渣其它杂物等，必要的时候要对其进行清洗，对某些不良现象这一招会有奇特的疗效。 七、替换法 替换法也有一定的原则。我们可以根据自己对各种pcba的了解和维护经验来决定先更换哪个，后更换哪个。其次，一些关键点信号的测量也可以作为我们替换的基础。在实际维护中，对于目前难以找到的有缺陷的PCBAs，我们的更换是更换法的典型应用。 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

作为SMT加工组装和互连使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展， SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎100%的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同，SMT贴片加工有下面一些主要特征： 1、高密度：由于SMT贴片加工引脚数高达几百甚至数千条，引脚中心距已可达到0.3mm，因此电路板上的高进度BGA要求细线、细间距，线宽从0.2~0.3mm缩小到0.1mm甚至0.05mm， 2.54mm网格之间过双线已发展到过4根、5根甚至6根导线。细线、细间距极大地提高了SMT的组装密度。相应的SMT贴片加工设备精密度高的情况下相应的贴片加工厂都能够完成。 2、小孔径：SMT中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的，在金属化孔内也不再进行焊接，金属化孔仅仅作为层与层之间的电气互连，因此要尽可能地减小孔径，为SMT贴片提供更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。1 s& 3、热膨胀系数低：任何材料受热后都会膨胀，高分子材料通常高于无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时会对材料造成破坏。由于SMT引脚多且短，器件本体与SMT之间的CTE不一致，由热应力而造成器件破坏的事情经常会发生，因此要求SMT电路板基材的CTE应尽可能地低，以适应与器件的匹配性。 4、耐高温性能好：现今的SMT电路板多数需要双面贴装元器件，因此要求SMT贴片加工的电路板能耐两次回流焊温度，而且现今多用无铅焊接，焊接温度要求更高，并要求焊接后SMT贴片电路板变形小、不起泡，焊盘仍有优良的可焊性， SMT贴片电路板表面仍有较高的光滑度。 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

众所周知，SMT贴片加工作为整个PCBA产品加工的前置阶段，其中包含了很多加工流程，较为重要的就是回流焊接，而焊接不良直接影响着后期产品的可靠性能，所以要具体分析焊接不良，并加以解决。今天就由专业的smt贴片厂家_安徽英特丽小编为大家分析一下smt贴片焊接不良现象其中的焊点剥离的主要原因有哪些，希望能帮助到大家。 一、SMT贴片焊点剥离的可能原因 在通孔波峰焊中有时会出现焊点剥离问题，在SMT回流焊中也会出现。这种现象是在焊点和焊垫之间存在故障，并且发生了剥离。造成这种现象的主要原因是无铅合金与基材之间的热膨胀系数不同，从而导致凝固过程中剥离部件上的应力过大并使其分离。一些焊料合金的非共晶特性也导致了这种现象。 二、SMT贴片焊点剥离的解决方法 1、一般情况下会选择以下两种方法加以解决：一种是选择合适的焊料合金；另一种是选择合适的焊料合金。另一种是控制冷却速度，使焊点尽快凝固，形成很强的结合力。 2、除这些方法外，PCB设计还可用于减小应力幅度，即减小穿过孔的铜环的面积。在日本，一种流行的做法是使用SMD焊盘，该焊盘通过使用绿色防油层限制了铜环的面积。但是这种方法有两个缺点。一是打火机的剥离不容易看到。其次，在生油和焊盘之间的界面处形成了SMD焊盘，从使用寿命的角度来看，这是不理想的。 一些撕裂出现在焊点中，称为撕裂或撕裂。业内一些供应商认为，如果此问题通过焊点出现在顶部，则可以接受。主要是因为通孔质量的关键部分不 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

PCB板在生产加工之前，需要在其表面涂覆一层保形涂层，可以保护线路板避免受到环境影响产生不良，市面上的涂层有各种各样的材料，那你知道什么材料的涂层效果最好吗？跟随PCBA厂商_安徽英特丽的脚步，一起来了解吧。 一、什么是线路板保形涂层 保形涂层是一种特种聚合成膜材料，用于保护电路板、元件和其他电子元件免受腐蚀性空气、湿度、热量、真菌和污染物(如灰尘和泥土)所造成的不利环境条件的影响。 二、保形涂层有哪些分类 一般来说，市面上共有5种常见的保形涂层。 1、丙烯酸粘合剂 丙烯酸粘合剂易于溶解在许多有机溶剂中，因此便于完成对板的修复工作，并且通常仅提供具有选择性的耐化特性。丙烯酸粘合剂具有速干、抗霉性好、固化期间不收缩和防潮性好等优点。但缺点在于耐磨性低、容易被刮擦、碎裂和剥落。 2、环氧树脂 环氧树脂通常是双组份化合物，混合后开始固化。环氧树脂具有良好的耐磨性和耐化特性，以及合理的防潮性。但这种涂料很难去除和返工。由于在聚合过程中会发生薄膜收缩，因此建议在精密元件周围使用缓冲液。在低温下固化可使收缩率降至最低。 3、聚氨酯 聚氨酯具备良好的防潮性和耐化特性。由于其耐化特性较好，因此去除涂料需要使用剥离剂(可能会留下离子残留物)。这些残留物可能需要彻底地清洁，以防止底板腐蚀。聚氨酯可以通过焊接进行返工，但通常会产生影响产品外观的褐色残留物。 4、硅酮 120℃)、潮湿敏感、耐化学、腐蚀、抗真菌等环境。 5、氨基甲酸乙酯 氨基甲酸乙酯具有很强的保护性、硬度和较高的耐溶剂性，可提供卓越的耐磨性和低透湿性。此外，它还具有良好的低温适应性，但在高温环境下无法良好工作，且大部分不能修复或返工。 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

SMT贴片技术随着时代发展走向了成熟的阶段，但随着电子产品向小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。下面就由合肥SMT贴片加工厂商为大家分享一下关于BGA贴装的内容。 一、什么是BGA?有什么特点？ SMT贴片中的BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 BGA贴片特点有：封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高;电性能好，整体成本低等。 二、BGA元件的注意事项 1、钢网方面 在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡，依据高精密的表层组装生产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合，另外还能够适度扩大钢网张口总面积。 2、锡膏方面 BGA器件的脚位间隔较小，因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小，过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。 3、焊接温度设定方面 在SMT贴片加工全过程中一般是使用回流焊炉，在为BGA封装元器件开展焊接以前，必须依照加工规定设定每个地区的温度并使用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。 4、焊接后检测方面 在SMT加工以后要对BGA封装的器件开展严苛检测，进而防止出现一些贴片式缺点。 更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。