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回流焊是一种常见的表面贴装技术，用于在电子产品制造中将表面贴装元件（SMD）焊接到印刷电路板（PCB）上。回流焊的过程是将贴装元件放置在PCB上，然后将整个装配件送入回流炉中进行加热，使焊膏熔化并将贴装元件焊接到PCB上。回流焊技术具有以下重要性： 1. 提高焊接质量：回流焊技术能够提供高质量的焊接效果，减少焊接缺陷和失效率，从而提高电子产品的生产质量。 2. 增加生产效率：回流焊技术采用了自动化设备，可以快速高效地完成焊接过程，减少了人工操作的复杂性和繁琐度，因此可以大大提高生产效率。 3. 适应小型化趋势：随着电子产品的逐渐小型化，电子器件的外形和引脚数目也越来越小。传统手工焊接已无法满足电子产品的生产需求，而回流焊技术能够为小型化电子产品提供高质量的组装效果。 4. 减少环境污染：回流焊使用的焊料是环保型物质，可以减少对环境的污染，符合可持续发展的发展理念。 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

现今的电子工业真的是越来越发达了，随着电子零件越作越小，电子产品也跟着越来越轻薄短小了。这些细小零件脚对SMT制程来确实是一项挑战，但更大的挑战其实是电路板的组装作业，因为大零件需要较多的焊锡印刷于焊脚上，这样才能确保其焊锡的牢靠度。接下来就由SMT贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家总结一下在SMT贴片中如何局部增加焊锡膏。 1.人工加入锡膏 将锡膏手动加在需要局部增加焊锡的地方。这个方法的好处的机动性高。 但是，手动点锡膏的缺点就一大堆了： a、需要多增加一个人力。 如果这个人力可以共享其他人力就比较没关系，比如说炉前的目检，或是炉前的人工置件。基本上要计算人力的配置。 质量较难控制。 b、 人工点锡膏的锡膏量及位置都无法精确控制，比较适合那些需要较大锡膏量的零件。 容易作业失忽。 c、人工加点锡膏有可能会因为勿动作而接触到其他已经印刷好锡膏的地方，造成锡膏的形状破坏，进而引起短路或空焊。也可能移动到其他已经置好的零件，造成零件偏移。 2.导入自动点锡膏机 早期的SMT产线的配置，都配有一台点胶机，这台点胶机的目的是将红胶点在SMD零件的下面，将零件黏贴在PCB上面，防止后面过波峰焊时发生零件掉落于锡炉之中问题。这台点胶机其实也可以用来点锡膏，只要将锡膏加到针筒中就可以将锡膏点在需要加点锡膏的地方来局部增加锡膏量。 3.使用阶梯式钢板来增加锡量 「阶梯式钢板」又分为局部加厚及局部打薄，这种特殊钢板藉由局部增加钢板厚度来增加锡膏印刷量，或是局部降低钢板厚度而减少锡膏量。这种STEP-UP钢板也可以克服一些零件脚位不够平整的问题，STEP-DOWN则可以有效控制FINE PICTH零件脚短路的问题。 4.使用预成型锡片 这种预成型锡块基本上就是把锡膏变成固体并压成小块，它可以被作成各种式样形状来符合实际的需求，可以用来补足因钢板印刷限制所造成的锡膏量不足，而且这「种预成型锡片」一般也都会作成卷带包装，就跟电阻电容这种小零件一样，可以利用SMT机器来贴件以节省人力，并避免人员操作的失误。 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

根据对PCBA的维护和分析经验，可以将维护方法归纳为七大类，下面就由PCBA加工厂商_安徽英特丽小编为大家整理方法具体如下: 一、目视法 目视是一切维护的基础。一片不良PCBA拿到手上,我们需要做的第一件事就是进行一个全面的PCBA的外观检查,看看有无断线﹑Open﹑Short﹑冷焊﹑缺件﹑多件﹑错件﹑跪脚以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑变形或被烧毁等等，尤其要注意PCBA背面是否有连锡?另外还要看有缺陷的PCBA是否修理好了，BGA焊点是否有规律，其他部位是否有烙铁移动的痕迹。目视检查是维修分析的第一步，也是非常重要的一步。 二、比较法 比较可以分为以下几个方面: 1. 按测量方法可分为: A.电阻测量的比较;B.电压和波形测量的比较;C.当前电流测量的比较。 2. 按外观可分为: A.多件及缺件比较;B.错误零件的比较;C.同一零件不同厂家的比较。 3.按功能测试可分为: A.不同工位功能测试的比较；B.良次品功能测试的比较；C.不同规格夹具的功能测试比较；D.不同外部设备功能测试的比较。 比较是一个捷径，可以帮助我们快速发现问题。通过比较不同的维修方法，我们可以及时准确地找到问题的关键。 三、触摸法 严格来说，触摸法又称温度传感法，即用手直接感受PCBA上芯片组或其他部件的温度，直观判断PCBA是否正常工作。方法可用于生产线的实际维护分析和功能测试。在PCBA生产过程中，对于那些设备热但功能测试正常的PCBA，我们有一个让操作员触摸设备以确定PCBA质量的例子 四、手压法 手动压制法主要适用于bgaopen、冷焊或锡裂纹等不良现象。可用于通电测试和正常电阻值测试。其优点是可以减少相关测量和维护的繁琐步骤，大大缩短维护时间。手动压制法也有一定的应力。对于一个成熟的维修分析员来说，当用手按压PCBA时，力应该是合适的。不要用力过大，不要抬起PCB的一端，然后用手按压BGA，以防PCB断电或断开。 五、断路法 开路法是测量PCBA元件电阻值的常用方法。所谓开路法是指断开线路并单独检查。通常用于判断冷焊、开路、部分零件短路或某点电阻值过大或过小等。在断开电路的过程中，我们有时需要移除一些电阻器、电感器、三极管或其他部件，有时需要拾取一些芯片的引脚。消除芯片附近的漏极电阻以测量上限信号是断路法的典型应用。 六、去污法 PCBA上有些不良现象，如电池漏电流过大或其它外接设备功能测试不良等，我们在量测或更换零件以前，可以目视一下看嫌疑的地方有无锡渣其它杂物等，必要的时候要对其进行清洗，对某些不良现象这一招会有奇特的疗效。 七、替换法 替换法也有一定的原则。我们可以根据自己对各种pcba的了解和维护经验来决定先更换哪个，后更换哪个。其次，一些关键点信号的测量也可以作为我们替换的基础。在实际维护中，对于目前难以找到的有缺陷的PCBAs，我们的更换是更换法的典型应用。 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

作为SMT加工组装和互连使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展， SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎100%的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同，SMT贴片加工有下面一些主要特征： 1、高密度：由于SMT贴片加工引脚数高达几百甚至数千条，引脚中心距已可达到0.3mm，因此电路板上的高进度BGA要求细线、细间距，线宽从0.2~0.3mm缩小到0.1mm甚至0.05mm， 2.54mm网格之间过双线已发展到过4根、5根甚至6根导线。细线、细间距极大地提高了SMT的组装密度。相应的SMT贴片加工设备精密度高的情况下相应的贴片加工厂都能够完成。 2、小孔径：SMT中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的，在金属化孔内也不再进行焊接，金属化孔仅仅作为层与层之间的电气互连，因此要尽可能地减小孔径，为SMT贴片提供更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。1 s& 3、热膨胀系数低：任何材料受热后都会膨胀，高分子材料通常高于无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时会对材料造成破坏。由于SMT引脚多且短，器件本体与SMT之间的CTE不一致，由热应力而造成器件破坏的事情经常会发生，因此要求SMT电路板基材的CTE应尽可能地低，以适应与器件的匹配性。 4、耐高温性能好：现今的SMT电路板多数需要双面贴装元器件，因此要求SMT贴片加工的电路板能耐两次回流焊温度，而且现今多用无铅焊接，焊接温度要求更高，并要求焊接后SMT贴片电路板变形小、不起泡，焊盘仍有优良的可焊性， SMT贴片电路板表面仍有较高的光滑度。 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

众所周知，SMT贴片加工作为整个PCBA产品加工的前置阶段，其中包含了很多加工流程，较为重要的就是回流焊接，而焊接不良直接影响着后期产品的可靠性能，所以要具体分析焊接不良，并加以解决。今天就由专业的smt贴片厂家_安徽英特丽小编为大家分析一下smt贴片焊接不良现象其中的焊点剥离的主要原因有哪些，希望能帮助到大家。 一、SMT贴片焊点剥离的可能原因 在通孔波峰焊中有时会出现焊点剥离问题，在SMT回流焊中也会出现。这种现象是在焊点和焊垫之间存在故障，并且发生了剥离。造成这种现象的主要原因是无铅合金与基材之间的热膨胀系数不同，从而导致凝固过程中剥离部件上的应力过大并使其分离。一些焊料合金的非共晶特性也导致了这种现象。 二、SMT贴片焊点剥离的解决方法 1、一般情况下会选择以下两种方法加以解决：一种是选择合适的焊料合金；另一种是选择合适的焊料合金。另一种是控制冷却速度，使焊点尽快凝固，形成很强的结合力。 2、除这些方法外，PCB设计还可用于减小应力幅度，即减小穿过孔的铜环的面积。在日本，一种流行的做法是使用SMD焊盘，该焊盘通过使用绿色防油层限制了铜环的面积。但是这种方法有两个缺点。一是打火机的剥离不容易看到。其次，在生油和焊盘之间的界面处形成了SMD焊盘，从使用寿命的角度来看，这是不理想的。 一些撕裂出现在焊点中，称为撕裂或撕裂。业内一些供应商认为，如果此问题通过焊点出现在顶部，则可以接受。主要是因为通孔质量的关键部分不 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）