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PCB板在生产加工之前，需要在其表面涂覆一层保形涂层，可以保护线路板避免受到环境影响产生不良，市面上的涂层有各种各样的材料，那你知道什么材料的涂层效果最好吗？跟随PCBA厂商_安徽英特丽的脚步，一起来了解吧。 一、什么是线路板保形涂层 保形涂层是一种特种聚合成膜材料，用于保护电路板、元件和其他电子元件免受腐蚀性空气、湿度、热量、真菌和污染物(如灰尘和泥土)所造成的不利环境条件的影响。 二、保形涂层有哪些分类 一般来说，市面上共有5种常见的保形涂层。 1、丙烯酸粘合剂 丙烯酸粘合剂易于溶解在许多有机溶剂中，因此便于完成对板的修复工作，并且通常仅提供具有选择性的耐化特性。丙烯酸粘合剂具有速干、抗霉性好、固化期间不收缩和防潮性好等优点。但缺点在于耐磨性低、容易被刮擦、碎裂和剥落。 2、环氧树脂 环氧树脂通常是双组份化合物，混合后开始固化。环氧树脂具有良好的耐磨性和耐化特性，以及合理的防潮性。但这种涂料很难去除和返工。由于在聚合过程中会发生薄膜收缩，因此建议在精密元件周围使用缓冲液。在低温下固化可使收缩率降至最低。 3、聚氨酯 聚氨酯具备良好的防潮性和耐化特性。由于其耐化特性较好，因此去除涂料需要使用剥离剂(可能会留下离子残留物)。这些残留物可能需要彻底地清洁，以防止底板腐蚀。聚氨酯可以通过焊接进行返工，但通常会产生影响产品外观的褐色残留物。 4、硅酮 120℃)、潮湿敏感、耐化学、腐蚀、抗真菌等环境。 5、氨基甲酸乙酯 氨基甲酸乙酯具有很强的保护性、硬度和较高的耐溶剂性，可提供卓越的耐磨性和低透湿性。此外，它还具有良好的低温适应性，但在高温环境下无法良好工作，且大部分不能修复或返工。 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

SMT贴片技术随着时代发展走向了成熟的阶段，但随着电子产品向小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。下面就由合肥SMT贴片加工厂商为大家分享一下关于BGA贴装的内容。 一、什么是BGA?有什么特点？ SMT贴片中的BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 BGA贴片特点有：封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高;电性能好，整体成本低等。 二、BGA元件的注意事项 1、钢网方面 在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡，依据高精密的表层组装生产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合，另外还能够适度扩大钢网张口总面积。 2、锡膏方面 BGA器件的脚位间隔较小，因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小，过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。 3、焊接温度设定方面 在SMT贴片加工全过程中一般是使用回流焊炉，在为BGA封装元器件开展焊接以前，必须依照加工规定设定每个地区的温度并使用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。 4、焊接后检测方面 在SMT加工以后要对BGA封装的器件开展严苛检测，进而防止出现一些贴片式缺点。 更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。

SMT贴片加工存在一道道工艺流程，是一个复杂且严谨的过程，在加工过程中需要用到很多机器设备，它们的作用不同，比如印刷机主要用来印刷锡膏，贴片机用来把电子元器件贴装到焊盘上，下面要聊的AOI和SPI都是贴片加工中的检测设备，那都是检测设备，它们之间存在什么不同吗？下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编，为大家总结一下AOI和SPI在smt贴片加工中的作用有哪些吧。希望能帮助到大家。 1、什么是AOI/SPI SPI:锡膏检测设备（Solder Paste Inspection），它的工作原理是用光学手段获取被测物图形，一般通过一传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方法进行比较，分析和判断，相当于将人工目检自动化，智能化。 AOI：自动光学检测仪（AutomaticOpticalInspector），它的工作原理是高清CCD摄像头自动扫描pcba产品，采集图像与数据库对比，检测并标记不良处。 2、AOI/SPI的作用是什么 SPI：作用是检测锡膏印刷后的高度、体积、面积、短路和偏移量是否合格，将SPI放置在锡膏印刷之后，能够将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就筛选出来，这样可以提高回流焊接后的通过率，节省成本。 AOI：作用是检测回流焊接后的PCB焊点是否存在不良，可以更精准、更迅速进行检测不良，提高生产品质。 SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。 3、它们之间有什么不同 两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。 更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。

在SMT贴片加工中时常会遇到特殊的电子元器件，比如说MSD潮湿敏感元器件，行业简称湿敏元件，这类元器件特殊在容易收到环境温湿度及静电的影响，所以在日常加工中加强对湿敏元器件的存储和管理十分重要，接下来安徽英特丽为大家介绍一下SMT贴片中的湿敏元件管理方法。 一、关于湿敏元器件 部分表面贴装元件容易吸收空气中的湿气，经过高温回流焊后，容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件"。一般湿敏元件有：IC、BGA等器材。IC是由不同材质的材料组成，而这些材料的结合部位会产生或多或少的缝隙，这些缝隙可能肉眼无法观察。当集成电路芯片放置到环境中时，环境中的水分会通过渗透作用渗透到芯片内部，从而造成芯片受潮,在后期焊接中表现的危害极大。 二、管控湿敏元器件 1、环境控制 在实际的SMT贴片加工中，生产车间温度控制在18-28℃之间，湿度控制在40%-60%之间，存储时的湿度要适当下调一下，温度则一样。不仅如此，SMT贴片厂的物料员还需要每隔四个小时对其进行温湿度监控，看看是否在正常范围之内，并将数据记录在文档中。 2、制程管控 a、一般MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件，用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件下维持要求的温度。烘烤不及格的元器件需要退回仓库并且不能用于生产。 b、在SMT贴片加工的生产线上拆卸元器件时需要佩戴防静电手环、手套以及手腕带，在做好静电防护的基础上才能打开真空包装。 c、如果收到的是散装的湿度元器件，则要根据《湿度敏感元件管制标签》的标准来对元器件进行检测查看从而确定是否合格并做好标准。 d、拆开包装之后，在回流焊之前不能长时间的暴露在空气中。 更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。

在 SMT 贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，安徽英特丽小编为大家分享一下出现立碑的原因及对应解决办法。 一、产生立碑的原因分析 1、铜铂两端产生张不均，页面不平整； 2、预热温度不合理，预热升温速率太快； 3、机器贴装偏移，贴装精度差，元件偏移严重； 4、锡膏印刷厚度不均，印刷精度差，错位严重； 5、炉温设置不当，炉温过高或过低； 6、吸咀磨损严重，贴装时位置放置偏移； 二、相应的处理措施 1、开钢网时将焊盘两端开成一样 2、调整预热升温速率，使pcb板在各个温区符合相应温度要求； 3、调整机器贴装偏移，及时调试，避免出现硬件问题； 4、调整印刷机位； 5、调整回焊炉温度 6、 更换 OK 吸咀；