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    2014-4-21 09:52
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      行业发展趋势  SMT行业发展新趋势:绿色无铅工艺                                        在第七届深圳NEPCON展的SMT高级论坛上,电子制造业中无铅工艺的应用成为人们关注的话题之一。专家和与会者对无铅工艺的原理、标准、应用和对企业的影响等问题展开了讨论。与会人士认为,虽然无铅工艺广泛使用,但仍有许多问题亟待解决,但它必将成为SMT装配发展的未来趋势。在激烈的市场竞争作用下,EMS企业将加快此工艺应用的步伐。     90年代初,无铅工艺率先由美国提出,当时美国制定了一个标准来限制产品中的含铅量。但是由于当时无铅工艺还不成熟,加上这样做会加大厂商的制造成本,所以标准最终未能执行。但是无铅工艺的发展没有停滞,在欧洲和日本越来越多的厂商开始重视此项工艺。90年代后期,日本电子制造业为了重新获得技术优势,开始大力发展无铅工艺技术,并把此技术作为日本电子制造业发展的突破口。98年松下电子推出以无铅焊料技术所生产的Mini-Disk后,该产品在市场的占有率由4.7%升至15%。索尼东芝与NEC等公司陆续提出无铅产品的计划,这些使得无铅工艺的应用中日本走在全球厂商前面。     然而,无铅技术在生产过程中的实施还存在着一些困难。第一,在选择无铅焊锡供应商时,如果忽视无铅合金兼容性的问题,可能造成产品的腐蚀和损坏。第二,由于无铅波峰焊比一般波峰焊要高20度到30度,高温会使PCB板变形翘起,所以生产用于基站等大型设备的PCB仍很困难。第三,无铅焊接过程中焊脚提起、锡须和焊点中的空洞等焊接缺陷比锡铅工艺中发生的多,检测变得更加复杂。第四,由于表面张力和粘度的改变使得返工十分困难。第五,焊接过程的温度、时间和合金成分的确定没有统一的标准。许多大厂商都意识到问题的严重性,他们已经开始致力于解决这些问题。     目前,替代锡_铅成为无铅焊锡的合金材料有三种---锡/银/铜、锡/铜和锡/银/铜/铋。美国和欧洲的厂商看好Sn/Ag/Cu合金,而日本的厂商则倾向于Sn/Ag/Cu/Bi合金。伟创力公司的先进安装技术总监兼任美国SMTA协会常务理事易继辉表示,现在国际上还没有统一的无铅工艺标准。伟创力公司正在联合Solectron、Celestica、Sanmina、SCI和Jabil这5家公司,讨论在材料、回流焊温度、PCB、装配过程和检测等方面制定统一的标准。而这6家EMS提供商产值的总和占到全球电子制造业总产值的50%以上。     早些时候,飞利浦半导体、亿恒科技及意法微电子也联合提出了世界上第一个无铅半导体器件的鉴定标准。飞利浦半导体环境部门官员Leo Klerks先生表示:"欧洲提出了世界第一个电子设备和元件的无铅建议标准,部分原因是由于欧洲委员会立法限制使用含铅产品。"该规定自2006年1月1日起生效,届时铅、汞、镉及其它材料将在电子器件中被禁用。     与此同时,日本也在积极制定无铅技术应用的标准。日本焊接协会(JIS)正在加紧探讨无铅焊锡的标准和评测方法,希望能够尽早制定JIS规格。电子信息技术产业协会(JEITA)也计划立项制订有关封装方法的标准。易继辉说:"无铅技术将会给EMS带来不小的影响。首先,制造商需要提高生产工艺。其二,厂商原有的设备可能不能满足新工艺的要求。第三,无铅工艺会增加企业的成本。 Tel:0755-28237561   Fax:0755-28237559 Mob:13682653163 Email:smt@szpcba.net   Web:http://www.szpcba.net 阿里巴巴诚信通会员网址:http://shop1357408123228.1688.com   地址:深圳市龙华民治大道沙园埔工业区A栋4楼 (欢迎来厂参观)      
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    2014-3-15 08:41
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      SMT加工中的抛料率怎么解决 SMT加工常用软件: Panasonic Fuji Universal Juki Yamaha Samsung Siemens Sanyo SMT编程没有任何门槛和高技术含量。大概分析以下几点: 一.获取坐标 1.拥有完整的坐标档案包括:XY坐标。角度。位置编号。这样的档案最好,直接与BOM整合就可以了。 2.EDA文件,如protel .powerpcb的原始PCB文件。需要从这些软件中再输出坐标。 3.GERBER文件。这种数据最烦琐。需要很麻烦的转化和处理。现在的gc power place最强 二.结合BOM 用坐标文件与BOM整合,删除多余的位置加入元件料号。 三.开始编程 1.一般每个工厂都有自己的编程方式,这个很灵活,可以自己编写的小软件。可以购买专业的离线软件。可以是设备厂家自带的编程软件。如:松下的panapro 环球的ups 2.用这些软件对刚才的坐标文件进行处理,基本程序都包含.mark data .pcb data, location data . offset data. Components data .等。 3.对程式进行优化,这个要结合机器的配置。需要长时间观察和理解。好软件的话基本自动优化就可以了。 4.转出程式,导出上料表。   Tel:0755-28237561   Fax:0755-28237559 Mob:13682653163 Email:smt@szpcba.net     Web:http://www.szpcba.net 阿里巴巴诚信通会员网址: 地址:深圳市龙华民治大道沙园埔工业区 A 栋 4 楼 (欢迎来厂参观)