标签: dfm设计

  我把目录给整理了一下，并且把一部分以图形的方式画了出来，全部画出来以后可以通过图形化的方式把内容给联系起来，这样对我也是一种直观的整理方式。   对《汽车电子硬件设计》的建议       第0章 汽车电子和产业概览  汽车电子企业和汽车电子产业链 汽车电子企业的变化 我国的汽车电子产业     第1章 汽车电子环境 1.1 气候与化学环境 基本温度实验、模块的外壳防护等级、湿热试验、化学环境和盐雾 1.2 机械负荷 振动、冲击和跌落 1.3 电气负荷 过电压与反电压、开路与短路、地偏移和供电的非理想情况 1.4 电磁兼容  电源传导干扰、静电     第2章 汽车电子开发流程 2.1 质量体系 TS16949、八项基本原则 2.2 电子产品的开发流程 模块的开发流程、V型过程、职责划分、团队构建、Review方法、文件系统、流程化的思考     第3章 汽车电子硬件设计方法 3.1 可靠性预测 元器件失效率计算、失效分布、使用的修正和降额设计 3.2 最坏情况分析 基本介绍、极值分析法、均方根分析、蒙特卡罗分析、PSPICE 3.3 DFMEA 故障解决方法、DFMEA的基本内容 3.4 故障树分析 基本介绍、实际应用 3.5 潜在路径分析 熔丝盒问题、潜在电路的分析 3.6 热分析 稳态的散热计算、热特性参数、PCB导线设置     第4章 元器件注意事项 4.1 对于元器件的规范要求 ROHS、氧化和湿敏 4.1 电阻 选值、元件工艺、最坏精度、散热分析、防浪涌能力 、大封装问题   4.2 电容 数字电路的噪声、旁路电容和去耦电容、MLCC电容、铝电解电容、钽电容、容值偏差 4.3 二极管 特性和参数、稳压管的使用、细致的功耗计算 4.4 三极管 饱和的条件、注意事项 4.5 功率MOSFET管 开启关闭特性、直接耦合驱动电路 三章内容联系     第5章 汽车电子低压电源设计  5.1电源反接保护  二极管电路、PMOS管电路、NMOS管电路、继电器、开关控制电路的设计 5.2 瞬态抑制 静电电容、TVS管的使用、MOV的使用 5.3 电压监测 迟滞门限和状态图、过压与欠压电路、Bulk电容 5.4 低压降稳压器 稳压原理、LDO的热分析、电容ESR引起的震荡 5.5 静态电流的管理 静态电流的限制、静态电流控制策略     第6章 汽车电子输入与输出接口 6.1 输入输出的规范化整理 连接器的选型考虑、I/O功能框图 6.2 开关输入设计的基础要求 开关和线束、输入开关状态分析 6.3 低电平和高电平有效电路接口 设计约束、电路的正向设计、从外部到内部的验证、从内部到外部的验证、实际微调 6.4 模拟输入接口 组合开关的电路、电流转换电路 6.5 智能功率器件 开关的功耗分析、感性负载保护、反接保护、故障诊断电路与波形、模拟诊断的计算 6.6 继电器应用 继电器参数分析、继电器的各种电压、浪涌电压的抑制、触点保护     第7章 主控单元与模块设计 7.1 单片机的输入输出口 IO驱动能力、MCU功耗分析、AD转化误差、内置AD的使用、未使用的引脚 7.2 单片机的时钟与复位 复位详解、时钟选择、高速CAN的时钟精度   第8章 电子制图设计 8.1 原理图设计 原理图绘制要点、 BOM的整理和规范 8.2 地线策略 地线策略设计目标、地线间的连接处理 8.3印刷电路板的设计 布局规则、走线的规则 8.4 DFM设计 可制造性的设计要点、可测试性设计 8.5印刷电路板的加工过程和工艺   第9章 汽车电子工程师的成长与杂谈 9.1 汽车电子硬件工程师的成长 9.2 认识汽车产品质量的重要性 9.3 硬件工作内容和重心的转变 9.4 在组织中学习和规范化改进 9.5 汽车电子领域工程师的工作机会和发展机遇 9.6 给毕业生和在校学生的几条建议

内容提纲： DFM概念 DFM优点和好处 不良设计在生产中的危害 SMT中常见问题 焊接工艺对PCB设计的要求 小结 可制造性设计DFM——Design for manufacture 是PCB设计保证符合后续产品可制造性质量的有效方法，DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 • HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。 不正确的设计不仅会导致组装质量下降，还会造成贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率，增加返修率，直接影响产品质量、产量和加工成本，严重时还会造成印制电路板报废等质量事故。 • 又由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。 一不良设计在SMT生产制造中的危害 • 1. 造成大量焊接缺陷。 • 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 • 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 • 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。 • 5. 返修后影响产品的可靠性 • 6. 造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。 • 7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。 点此下载：http://mobile.cetimes.com/Item/31399.html