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回首2012， 中国的集成电路产业开始由自娱自乐走向国际舞台，开始由默默无闻转向吸引全球目光。成功与失败、喜悦与遗憾、幸福与苦涩、憧憬与忧心。我们共同经历着。迎来2013，在这接“2”连“3”的时刻，在众多对中国集成电产业有着重大影响的事件中，选出2012年中国集成电路产业十大新闻/现象。对应去年的十大流行语，来回顾一下我们的2012中国芯。 第三：逆势而上，中芯国际销售额创新高： 赞 事件 ：2012年11月5号，中芯国际公布了2012年第三季度的财务报告：第三季的销售额创出新高，由Q2的4.2亿美元上升至Q3的4.6亿美元。比2011年同期增长50.3%。毛利率由Q2的24.1%上升至Q3的 27.5%。 中芯国际新的管理层上台以来，令人“赞”的数据还远不止这些：在去年全球半导体产业衰退的大环境下，在中芯国际2011年差点提前过“2012”的特殊背景下，中芯国际逆势而上：2012年全年的销售额会接近16.9亿美元（基于中芯国际Q3财报对Q4的预测），创下公司成立以来的历史新高；而去年的Q2和Q3全部盈利，预估Q4应该也可以盈利（同上），接连三个季度盈利更是让人看到了持续盈利，稳健发展的喜人局面；而喊了多年的先进工艺（45/40纳米）也终于量产了，第一次对中芯的销售额有贡献（2012年Q1季报中，45/40纳米第一次有销售额贡献）。自从新的管理层加入中芯以来，中芯国际产能只增长了 6％，年收入增长却超过28％。更难能可贵的是，毛利率由1.4％提升至接近30%。净利润方面也成功转亏为盈（取自中芯国际2012 年Q2和Q3财报），这说明公司实现了高质量的复苏和增长。而公司的股价也在半年内由最低点的1.47美元增长到3.24美元，增长了120%！（基于美股股价，截至本文结稿之日 2013年1月11号）。而每个季度都在好转，每个季度都有好消息的表现，更是让业界“漫卷诗书喜欲狂”。 点评 ：在我的十大里面，单独点评中芯，不是因为它是中国最大的半导体公司；不是因为它是承接设备材料和设计封装产业的重要载 体。而是因为它是中国半导体产业的一面镜子，是众多中国半导体公司的缩影。他的历史，问题，挑战和希望在我们大多数的半导体公司身上都或多或少地存在着。 也正因如此，在写中芯国际时我必须更加谨慎和理智，全部引用上市公司的财报，全部引用公开的数据，让数据和事实来呈现中芯的转变。让我们冷静下来，用理智 去思考背后的原因。而这对中国半导体产业的发展有着至关重要的意义。 一个季度进步不难，难的是每个季度都在进步。如果你了解中芯国际新管理层上台前的特殊背景，中芯国际复杂的历史，芯片代工业在当今的竞争格局，你会发现这些令人超“赞”的数字背后是专业而团结的领导团队，高超而熟练的管理艺术，科学而高效的运营效率。要知道2010年中芯国际销售额创当时新高主要是全球产业超过30%的增长以及代工价格的提高；而去年中芯国际销售额创历史新高，则是在全球产业超过2%的衰退，代工价格还在下降的艰难情况下实现的。并且因为众所周知的原因，2012年中芯并没足够的资源进行大规模产能扩张。那么这背后业绩还增长的原因就是内部管理的改善和运营效率的提升。 从全球来看，如今的芯片代工产业也已经进入一个“都认为应该做，又都不愿以做”矛盾局面中。产业的独特性，寡头竞争的艰巨性，运营、技术、商业、管理的兼具性使得每年都有几家芯片代工厂开“十八大”。事实上，2012年中国大多数代工厂业绩并不好，大多数销售额有下降，且不说盈利，甚至还有三家换了管理层。在芯片代工业进入大者恒大，赢家通吃的新时代，以及面临每年需要巨额投资的产业发展规律，作为后进入的中国的芯片代工厂已经进入一个非常艰难的生存发展时代：与行业领先者的差距事实上在拉大，特别是在先进工艺技术上，每追赶一代都变得愈发地困难。 在这种格局下，中国的芯片代工产业怎样发展？这是一个业界都在思索的问题。而有一个务实，专业，团结的管理层则是所有答案中都要有的选项。中芯国际新的管理层接手以来，没有华丽的口号，没有高调的宣传。然而踏踏实实做事却带来了这些令股东，令员工，令业界称“赞”的数字和业绩。 美妙的言语往往能拨动我们的情绪，但是枯燥的数据却更能告诉我们事实真相。虽然我们更容易相信前者，其实是在当今的中国。让你掷地有声的并不是你的美妙言语，而是踏踏实实的脚步声音。 空谈误国，实干兴邦，我想对产业也是这样吧。   第四：整合加速 国际公司对国内公司并购放缓，国内公司并购爆发： 中国式并购 事件 ：国际公司对国内公司整合案例：2012年5月，Spansion收购隆智半导体；10月 Diodes收购收购龙鼎微电子；12月，Diodes宣布收购新进半导体。国内公司之间整合案例：2012年2月展讯收购穿越电子；3月锐迪科收购互芯；3月天利半导体收购新相集成电路；同样在2012年同方国芯收购国微电子；大唐电信收购联芯；海信收购华亚微电子的电视芯片部分；而华虹NEC和宏力半导体也在2012年完成合并。 很明显，国际公司对国内公司的并购开始放缓，而国内公司之间的并购合并确是“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”（以上这些还只是公开的，就像中国式“隐婚” 一样，去年中国还有几起国内公司之间参股或者并购的例子，出于七大姑八大姨的原因“做”而不“宣”。倒也是，住在一起就可以了，还领证干吗呢？） 点评 ：虽然国际公司对国内公司的并购有放缓趋势，但随着移动互联大潮，手机和平板这两大移动产品由Made in China向Design in China的 转变；以及海外人才的回归和本土人才的成长。中国不仅成为市场上的全球半导体主战场，也将很快会成为产业链上的必争之地。可以预见国际公司对国内公司的整 合还会“春风吹又生”。对我们业界而言，而在这些并购面前，既不能盲目排外，也不宜听之任之。而要辩证地看外国企业对中国企业的并购：一方面是中国企业的 价值得到了国际企业的认可，虽然在这个“认可”中，中国市场和研发团队是主要因素。但国际公司如能带来先进的管理经验，领先的技术和产品。这也能促进中国 产业的发展，这是值得赞许和鼓励的。“硬币都是有两面”的，如果外国企业对于平台企业的收购，或由开放平台变为自己的生产基地；或者对产业链里“稀缺资 源”的收购。那么必须慎重。政府也应该重视，建立相应的评估体系，来认真审查这种收购对国家安全或产业安全的影响。华为中兴等中国企业在美国并购遭到的 “待遇”带来的不能仅仅是失败的结果。   虽然中国公司之间的的并购案例在去年全球160多 例并购案例中还是“小荷才露尖尖角”，但随着国内公司中优质公司，有实力的公司和有意愿的公司的逐渐增多，国内公司之间的并购则会越来越多。而就像“中国 式结婚”一样，这“中国式并购”的幸福与苦恼却是必须总结的，这样才能推动企业并购和产业发展。就像“中国式结婚”：结婚的不仅仅是两个人，而是两个家庭 甚至两家的社会关系。“中国式并购”面临的问题也更多：双方股东的融合，双方管理层的磨合，以及双方员工的结合。 与美国公司的合并更多是出于对“文化”的认同不一样，“中国式的并购”往往是出于对“人”---尤其是并购双方的管理层的认同。 所以双方管理层的磨合就至关重要。这里需要的不仅仅是耐心，更多的是包容，理解和鼓励。   我 和几家并购或被并购的公司的管理层都有深入交流，去了解“中国式并购”后的酸甜苦辣：公司合并后就“近距离来看对方缺点”，这个时候就发现对方由“看起来 很美好”到“合起来很烦恼”。有的蜜月期还没过，就开始了抱怨，指责。甚至有的刚牵手就想分手。这需要双方管理层更多智慧和耐心。美好的婚姻都是经过磨难 的，公司之间的合并更是如此。   而同样，业界对这些并购的企业也请多给些耐心，多给些鼓励。 “中国式并购”如果失败了，别人看的是笑话，自己付出的确是心血。因为我们是产业的参与者，而不是匆匆过客。 “中国式的并购”从和而不同到和而求同，最后到和而大同，这是一个过程，更是一段历史。而这段历史也是中国集成电路产业通过整合做大做强的历史。   下期预告 ：有句话叫“帅的惊动了党中央”，知道2012年业内哪件事情惊动了党中央吗？2012年最火的是江南Style,知道业内哪个Style最火吗？敬请期待下文十大流行语点评2012年中国集成电路产业十大现象（三）之“中国好声音”和“设计Style”。  

2012年7月份的三场行业盛事：安富利电子元件亚洲的X-fest 2012 技术研讨会在北京开始第一站。2012年飞思卡尔智能车大赛在华南赛区拉开帷幕。2012 ARM® 嵌入式开发应用研讨会在上海开始第一站。 今年，安富利电子元件安排了12门技术课程，分别基于赛灵思的全新 Artix(TM)-7、Kintex -7(TM) 和 Virtex (TM) 7 FPGA，以及新的 Zynq(TM)-7000 可扩展处理平台 (EPP) 系列。来自亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.)、赛普拉斯 (Cypress)、Maxim、美光科技 (Micron Technology)、TE Connectivity、德州仪器、Aldec、ARM、Mathworks、飞索半导体(Spansion)和其他公司的业内专家也将在现场演示真实的解决方案。 X-fest研讨会将为与会的工程师提供实用的工具和知识，帮助他们应对现有及未来的设计应用挑战，并扩展产品生命周期。此外，与会者完全能够根据自己的兴趣和需求，从 3 组学习专题中选择4门课程，定制一天的学习方案： 　　-- FPGA基础专题包含 4 门课程，致力于解决FPGA新手与资深设计师都会 面临的一些常见设计问题。课题将围绕赛灵思 28nm 7 系列 FPGA，包 括电源设计、存储器接口优化、时钟和 PCIe 接口实现等。 -- 应用专题深入钻研用Zynq(TM)-7000可扩展处理平台(EPP)和 7系列FPGA 进行设计时，所需要的设计方法和技巧。课题以应用为主，包括无线通信、 电机控制、视频和现实世界模拟处理。 -- The Zynq(TM)-7000 EPP 专题的四门课程将专注于讲述基于ARM(R)双核 Cortex(TM)-A9 MPCore(TM)的器件。主题包括 Zynq-7000 EPP 架构的 基本介绍、Zynq-7000 EPP 开发工具概述和使用 Zynq-7000 EPP 的可编程 逻辑时的软件加速技巧。 ARM近年来陆续推代表业界领先水平的Cortex TM-M0/M0+/M3/M4内核，致力于以标准的处理器架构涵盖从8位到带DSP增强的32位微控制器的丰富应用。另外，通过蓬勃发展的ARM微控制器的生态系统，包括开发工具、软件标准、操作系统和中间件，开发人员将得到丰富的资源和支持。工欲善其事，必先利其器。为了使开发人员能充分利用硬件的特性，ARM提供性能卓越的端到端的开发工具——例如RVDS系列：针对全系列ARM SoC芯片；以及KEIL系列：针对32bit ARM MCU，能有效地帮助工程师提升开发效率，改善软件运行效率，减小代码尺度，实现产品差异化。特别是ARM最新发布的、面向于Linux开发的Development Studio 5（简称DS-5TM），DS-5集成：Eclipse开发环境、同时内嵌GCC和ARMCC编译器、最新的ARM Debugger和优化工具Profiler，为基于Linux内核的操作系统开发，提供完美的End-to-End解决方案。 DS-5完全支持Android开发，相对于开源的开发工具，Android开发者更得到以下好处： 利用DS-5内嵌编译器，获得更高代码性能和更好代码密度； 利用全新的ARM Debugger更稳定地进行调试开发； 利用ARM Profiler对应用程序的C/C++源码进行优化和系统优化； 支持最新的ARM Cortex系列处理器，并针对ARM架构进行优化； 完全兼容AndroidTM SDK，在Eclipse集成开发环境下无缝切换DS-5和SDK； 借助于ARM最新的仿真器：DSTREAM实现JTAG中断调试和实时追踪调试

Infocomm 2012 北京图片报道            

第十九届国际广告新媒体、新技术、新设备、新材料展示交易会  举办地址：北京朝阳区北三环东路六号 中国国际展览中心 举办时间：2012年4月17日～2012年 4月19日 InfoComm China 2012 举办地点：北京市国家会议中心 举办时间：2012年4月11日～2012年 4月13日 EMC 2012  China 2012第十七届中国国际电磁兼容与微波技术交流展览会 举办地点：北京市国家会议中心 举办时间：2012年4月17日～2012年 4月19日   第八届中国国际轨道交通技术展览会 举办地点：北京市国家会议中心 举办时间：2012年4月26日～2012年 4月28日 中国国际模型博览会 展会场馆：北京展览馆 展会日期：2012年4月30日～2012年5月3日  

作者：磐石之心  9月28日从通信展回来后就赶上了国庆节，休息一个小长假以后，我打开相机看了下自己在通信展上拍的一些照片。重新对“2011.通信展”进行了梳理，发现了不少很有看点的东西，国内终端厂商们无论是纷纷发力云端，还是落地3G终端细分行业及应用，所表现出的“百花齐放”之态，都是看点十足！这篇文章就梳理下我通过参观华为、中兴、大唐电信三家国内终端厂商展台，谈谈对2012年中国通信行业发展趋势的一些判断。 TD-LTE将是通信行业重点 作为第四代通信技术，TD-LTE具有中国自主知识产权。虽然2G、3G时代，我们都落后了。但是在4G时代，我们终于赶上了，与国外企业站在一个时间点上发展TD-LTE。在华为、中兴、大唐电信的展台，都能看到TD-LTE的影子。 在华为展台，展示了现场LTE网络与深圳TD-LTE规模试验网以80公里时速行驶的汽车上的人员进行高清视频会议。中兴展台，展示了100G、LTE、PON为代表的全方位宽带解决方案。而大唐电信集团更是将TD-LTE作为展示的重点，在“TD-LTE”展区，大唐电信展出了于今年正式推出的TD-LTE一体化小基站商用产品；在“网络产品及服务” 展区，展出了2/3G融合优化、LTE系列产品规划测试演进、自动路测全套解决方案、三方优化和网覆服务、全制式测试软件、RAN侧工具的重点模块等。此外，还展示了业界首款TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片 DTivyTM L1760。 此外，我还在中国移动的展台看到了LTE的展示，这也预示着2012年绝对是TD-LTE快速发展的一年，除了网络建设外，TD-LTE终端也将大量上市。 云计算会呈爆炸式增长 几乎业内所有人都认为云计算是最有增长潜力的市场，而从三家厂商的展示来看，云计算的确已经红的发紫了。 在华为 “云改变IT”展区中，华为将展示云平台应用于个人、家庭、企业业务，带来精彩“云端”生活。在中兴展台展示云操作系统、云资源池、虚拟桌面等应用模块，而且还搭建了“云箱”解决方案，即集装箱式数据中心。 大唐电信更是一改往日形象，展示了融合物联网、移动互联网、云计算、广电网的物联网解决方案。具备面向智慧城市、十多个重点行业的整体解决方案提供能力，在城市运行管理服务中心、数字城管、平安城市、电子政务、电子商务、科技助老、移动支付、应急联动、智慧矿山、智慧旅游、智慧交通、智慧物流、智慧农业、智慧环保、智慧水利、智慧商业等领域拥有核心技术、产品和成熟应用案例。 3G产业融合趋势更加明显 毫无疑问，3G终端及其应用方案是本次通信展的主要看点，国内终端厂商的集体发力就已经确定了本次展会的阵营格局。无论是华为的运营云、云储存，还是中兴的“云管”解决方案，再到大唐电信终端公司高调“落地”全线3G终端细分市场及应用，其实都是各自在寻找行业突破，整个通信行业的产业价值链也正在向终端和应用两端延伸，看点十足！ 这次通信展上，终端制造商争相展出的打上自家深刻“烙印”3G移动终端及应用方案，给整个行业带了巨大惊喜。其中以全新的“终端+应用”的理念和一整套产业应用案例亮相的大唐电信终端公司及其产品，让人印象深刻。比如，大唐电信终端展出的老人手机AirWe TG200L及与之配套的“一键”实现代拨号码、代发短信、实时定位差位置、对接“北京社区服务中心”的亲情通服务平台解决方案；配备有内置摄像头、全球GPS卫星定位系统、内置打印机、一维条码扫描仪、磁卡读取器等，通过接入警务系统数据和应用平台，便可实现现场执法的警务通终端及应用方案；可构建从一维码、二维码、RFID频射卡扫描到数据上传录入、货单打印等一体化的物流行业终端应用方案，在国内3G终端市场重新布局的情况下，向我们展示了一种新一轮行业发展中的关键因素。 看了今年的通信展，我们可以预测2012年通信展我们将见到3G产业融合趋势将会更加明显，多个成熟的TD-LTE智能终端将进行更多的展示，越来越多的云计算中心、云计算应用也会成为下一届通信展展示的重点。