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  • 2025-1-15 09:48
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    一文读懂,数字隔离芯片如何实现电气隔离?
    数字隔离芯片是现代电气工程师在进行电路设计时所必须考虑的一种电子元件,主要用于保护低压控制电路中敏感电子设备的稳定运行与操作人员的人身安全。其不仅能隔离两个或多个高低压回路之间的电气联系,还能防止漏电流、共模噪声与浪涌等干扰信号的传播,有效增强电路间信号传输的抗干扰能力,同时提升电子系统的电磁兼容性与通信稳定性。 容耦隔离芯片的典型应用原理图 值得一提的是,在电子电路中引入隔离措施会带来传输延迟、功耗增加、成本增加与尺寸增加等问题,而数字隔离芯片的目标就是尽可能消除这些不利影响,同时满足安全法规的要求。 不同类型的隔离芯片,如何实现电气隔离? 从如何实现电气隔离功能的角度上看,隔离芯片可以分为容耦隔离芯片、磁耦隔离芯片和光耦隔离芯片三大类,其中容耦隔离芯片和和磁耦隔离芯片属于新型的数字隔离芯片。 容耦隔离是一种基于电容通高频阻低频的原理来实现信号传输与电气隔离的技术。 在信号输入阶段,来自MCU的电信号首先经过编码和调制电路,被转换为高频载波信号。通常采用开关键控(OOK)调制方式,例如,在 OOK 调制方式中,当输入信号为高电平时,发送高频载波信号;当输入信号为低电平时,不发送信号。 容耦隔离芯片的结构简示图 在信号传输阶段,调制后的高频信号通过芯片内部的隔离电容传输到输出端。由于电容具有隔直流通交流的特性,所以可以有效地阻断直流分量和低频干扰信号,只允许高频调制信号通过。 在信号接收阶段,接收到的高频信号首先经过前置放大器进行放大和预处理,然后进入解调器进行解调。解调器根据调制方式的不同,采用相应的解调算法将高频信号还原为原始的数字信号。例如,对于 OOK 调制信号,解调器通过检测信号的有无来恢复出原始的数字信号。最后,经过解码电路将解调后的信号转换为与输入信号逻辑对应的电信号输出。 磁耦隔离是一种采用电磁感应原理来实现信号传输与电气隔离的技术。 在信号输入阶段,来自MCU的电信号会经过驱动电路的处理转换为1ns的脉冲信号,当输入信号发生变化时,如从低电平变为高电平或反之,芯片会产生相应的窄脉冲信号加载到变压器的初级线圈上。 磁耦隔离芯片的结构简示图 在信号传输阶段,变压器初级线圈在脉冲信号的作用下产生磁场变化,根据电磁感应定律,变化的磁场会在次级线圈中感应出电动势。由于变压器的初、次级线圈之间具有良好的磁耦合,磁场能有效地从初级线圈传递到次级线圈,从而将初级线圈的信号以磁场为媒介耦合到次级线圈。 在信号接收阶段,次级端电路检测到感应电动势后,对其进行处理和解码,将其还原为与输入信号逻辑对应的1ns脉冲信号。而后,脉冲信号经过电路处理后在输出端重新恢复为最初的电信号。 光耦隔离是一种使用光电耦合器来实现信号传输与电气隔离的技术。 在信号输入阶段,来自MCU的电信号会通过LED,LED会根据电信号电流的大小和变化产生相应强度和变化的光信号。例如:输入高电平时,通过LED的电流较大,LED发光强度较强;输入低电平时,通过LED的电流较小或无电流,LED发光强度较弱或不发光。 光耦隔离芯片的结构简示图 在信号传输阶段,LED发出的光信号会通过光耦内部的PI、空气等透明隔离介质,传输到输出端的光敏元件中。在此过程中,由于光信号的传输是通过透明隔离介质进行的,因此输入和输出端在电气上是完全隔离的。 在信号接收阶段,光敏二极管、光敏三极管或光控晶闸管等光敏元件在接收到光信号后,会根据光信号的强度、频率等特性还原出相应的电信号。例如,光敏三极管在接收到光信号后,其内部的光敏区吸收光子产生电子-空穴对,从而使三极管的电流发生变化,实现光信号到电信号的转换。 不同类型的隔离芯片,孰优孰劣? 综上所诉,容耦隔离芯片是利用电场信号来实现的信息传输与电气隔离,采用CMOS工艺,具备抗干扰能力较强、数据传输速率较高、集成度较高、功耗较小、体积较小、成本较低等优点,常用于高速数字信号的隔离。 磁耦隔离芯片是利用磁场信号来实现的信息传输与电气隔离,采用CMOS工艺,具备数据传输速率较高、集成度较高与体积较小等优点,但其存在功耗相对容耦隔离芯片较大、易受外部磁场干扰与应用成本较高等缺点,常用于高速数字信号的隔离。 光耦隔离芯片是利用光信号来实现的信息传输与电气隔离,具备技术成熟度较高、抗干扰能力较强与成本较低等优点,但其存在数据传输速率较低、功耗较高、体积较大、隔离等级受限与光衰等缺点,常用于低速和中速数字信号的隔离。 现阶段,数字隔离芯片将进一步取代传统光耦隔离芯片已成为业内共识,其中容耦隔离芯片是业内主流的技术发展方向。在数字隔离芯片的技术赛道上,容耦隔离芯片在抗干扰能力与成本方面均优于磁耦隔离芯片,在下游市场端渗透更快,应用领域亦更加宽泛。 容耦隔离芯片,“守护”电子系统的最优选 作为传统光耦隔离芯片的升级/替代方案,华普微自主研发的隔离芯片采用了业内主流的容耦技术,可通过OOK调制方式,令发射器通过隔离栅发送高频载波表示一种数字状态,而不发送信号则表示另一种数字状态。数据信号在接收时,接收器在将信号进行预处理后进行信号解调,并通过缓冲级产生输出。容耦隔离芯片的功耗基本不随着传输数据速率的变化而改变。 这种基于开关键控(OOK)的调制策略,不仅能有效抵抗共模干扰,确保设备在高噪声环境下稳定可靠地运行,还具备低电磁辐射、响应速度快与实现成本低等优势,使得采用容耦技术的隔离芯片成为了各类电子系统中保障低压控制回路安全性的理想选择。 展望未来,随着容耦隔离芯片技术水平的不断提升,可以预见,容耦隔离芯片作为保障电子电路安全的关键组件,将在新能源汽车、工业控制、智能电网、信息通讯等多个领域展现出更加广泛的应用潜力。 想进一步了解可4001189180、邮箱sales@hoperf.com或者移步https://www.hoperf.cn/。
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    2014-4-26 14:16
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       EDN博客精华文章   作者: jerrymiao   在工业控制等环境中,常会有电气噪声干扰传输线路。RS-485收发器采用平衡发送和差分接收,具有抑制共模干扰的能力,且设备简单,价格低廉,能够进行长距离通信,因而得到了广泛的运用。但由于双绞线上的电平损耗,使得RS-485收发器的最大传输距离约为1200m,要进行更远距离的传输则需要使用中继器。   本设计电路简单,能适应不同的波特率,且能够自动收发及信号隔离保护。其具体电路如下图所示。 点击看原图 图1,采用ADM2483构成的隔离RS-485中继器   本设计中采用了ADI公司基于iCoupler磁耦隔离技术的RS-485收发器——ADM2483,该芯片内部集成有三路数字信号隔离通道以及一个低功耗RS-485收发器。该芯片是本方案实现隔离的关键。ADM2483隔离电压为2.5KV,信号传输速率500Kbps,总线可挂载256个节点。    硬件电路   ADM2483是隔离RS-485收发器,因此需要隔离电源模块供电,这里我们选用5V输入,5V输出的电源隔离模块为485中继器两边电路供电。其中,ADM2483的逻辑输入端与ADM4851方向的电路使用同一5V电源VDD1,ADM2483的总线端使用隔离电源模块输出的5V电源VDD2,两边电路不可共地,以保证电路的隔离。   RS-485信号的收发由74HC123控制,74HC123,非触发状态下Q端是低电平,两个RS-485收发器都处于接收状态。   RS-485收发器的空闲状态是高电平,在任一方RS-485接收器收到数据时,起始位的从1到0的变化触发单稳振荡器的Q端变为高电平,使另一方的485中的发送器处于工作状态;同时,74HC123的复位端的低电平清除另一振荡器的Q端,保证接收数据的RS-485中发送器处于关闭状态,消除了同时向相反方向传输数据的可能性。   由于此设计只有在传输低电平数据位时,输出端RS-485收发器的输出使能才打开,并输出低电平。当传输高电平数据位时,输出端RS-485收发器的输出使能关闭,RS-485收发器的输出状态为高阻。因此,在RS-485收发器的总线端需加上拉、下拉电阻和匹配电阻构成的偏置电路,当输出为高阻状态时,在匹配电阻上形成表示高电平的差分信号输出。   当中继器处于空闲状态时,中继器两端的收发器均处于接收状态。为保证数据传输的正确和较高的速度,应调整外接的R、C数值,使产生的脉冲宽度略大于1个字节的数据传输时间。    电阻、电容   考虑到电路的特殊情况,如其中一分节点485收发器被击穿短路,为防止总线中其它分节点的通信收到影响,在485收发器的输出端串联了R1、R2、R6、R7四个20欧左右的电阻。这样本机的硬件故障就不会使整个总线通信受到影响。   R4、R9为485双绞线的终端匹配电阻,典型值约为120欧,加入终端匹配电阻,以减少线路上传输信号的反射。   由于485收发器采用差分信号传输,为了确保输出信号的确定性,则需要在485收发器的输出端加入上拉及下拉电阻。R3、R8为上拉电阻,R5、R10为下拉电阻。   R15为PV引脚的上拉电阻,PV脚是ADM2483的电源监控脚,当此引脚电平高于2.0V,芯片工作,低于2.0V时,芯片不工作。此引脚可外接电源监控芯片,若不使用,则可接10K的上拉电阻保持高电平。   电容C3、C4为ADM2483的去耦电容。   在74HC123电路中,R12、R14用来确定触发输入脚A的输入状态。R11、C1及R13、C2组成的RC电路,用来调整此隔离型485中继器的传输速率。   此电路为隔离型485中继器的参考设计电路,具体的应用可根据需要修改调整。   此文章由ADuM磁隔离芯片技术支持撰写!如有纰漏之处还望大家批评指正!