tag 标签: 技术

相关帖子
相关博文
  • 热度 7
    2021-2-1 15:32
    686 次阅读|
    0 个评论
    USB 3.2 Framework框架 &Interoperability 标准测试
    原创声明 作者:GRL实验室/ 曾威华 Wing Tseng 本篇文章将针对 USB3.2 框架及标准测试做介绍,这两部分属于协议层 (Protocol Layer) 及 Function 的测试。 USB3.2 框架 (Framework) 测试 Framework 测试因为主要的测试项目皆为 TD9.X 开头,所以我们说的 Chapter9 或 CV 测试也是在指 Framework 测试。使用的软件工具是 USB-IF 协会提供的 Command Verifier ,目前 CV 工具有 USB30CV 、 USB20CV 、 HUB30CV 、 XHCICV 、 EHCICV 和 MHU3CV 。一个待测物需要测试其最高速及 High Speed 、 Full Speed 的 Chapter9 ,另外还需测试该待测物的 Device Class Test ,接着我们将对最常见的 Chapter9 测试做介绍。 USB 装置状态被分类为以下几种, 见表 ( 一 ) : 表 ( 一 ) 连接 USB3.2 主机 (Host) 和装置 (Device) 后会互相向对方请求许多描述 (Descriptor) ,在请求这些 Descriptor 时会用 到 Setup Packet , Setup Packet 的组成整理如表 ( 二 ) : 表 ( 二 ) bRequest 的标准装置请求 (Standard Device Requests) 整理如下表 ( 三 ) : 在 Framework 测试中,测试目的为待测物的固件宣告是否正确及小部分的 Function 测试 ( 如: Function Remote Wakeup 和 Enumeration 测试 ) ,测试软件会对我们的待测物发送不同的 bRequest 及 Function 的测试,即可比对待测物的宣告是否如实际状况相同。当中几个常见的测试失败有: U1 及 U2 没开启、 Self-Power 或 Bus-Power 宣告错误、 bcdUSB 的版本命名宣告错误。 USB3.2 Interoperability 测试 在 USB3.2 产品拿认证的测试当中,一定会需要测试产品的功能性,这是 IOP(Interoperability) 测试的目的。测试 原理就是将我们的待测物与 Gold Tree 连接起来之后,进行我们整个 Gold Tree 及待测物的功能性验证,若整个 Gold Tree 及待测物的功能性都能够正常运作,则代表通过此测试。因 USB 接口最多可以接 5 层 Hub ,所以 Gold Tree 的设计都是在这样的环境下做测试。这边提供范例为 USB3.2 Gen2 Peripheral 的 Modified IOP 测试环境如图 ( 一 ) : 图 ( 一 ) 来源 : xHCI Interoperability Test Procedures 接着就可利用 IOP 环境图来测试待测物的功能性,测试步骤整理如下表 ( 四 ) 表 ( 四 ) 以 USB3.2 Gen2 Peripheral 测试为例子,测试完待测物在其最高速 SuperSpeedPlus 的 IOP 环境之后,还需将待测物分别降速到 SuperSpeed 、 High Speed 及 Full Speed 的 IOP 环境去做测试,测试步骤整理如表 ( 五 ) : 表 ( 五 ) 若今天 USB3.2 产品可能是 Compound Device 甚至是要过 Silicon 测试时,所需要测试的 Gold Tree 环境也更为多样,因测试目的及原理皆大同小异,所以我们就举一个例子为代表。 另外在 IOP 的 CTS 之中,除了与 Gold Tree 的功能性测试之外,还有与省电状态相关的 U1/U2 测试及 L1/LPM 测试,针对不同 USB3.2 产品所需测项也整理如表 ( 六 ) : 表 ( 六 ) U1/U2 测试、 LPM 测试及 L1 测试的测试标准也整理如表 ( 七 ) : 表 ( 七 ) 最后则是我们 Current Measurement 的部分,用于 Upstream Port 测试,测试目的为待测物在不同状态时的电流拉载不可超过规范值,以确保待测物的功耗不会过高且在安全的范围值之内。 Current Measurement 测试会搭配 CV 测试工具, SuperSpeedPlus/High Speed 和 SuperSpeed/High Speed 的 Current Measurement 使用到 USB30CV , High Speed/Full Speed 的 Current Measurement 使用到 USB20CV 。在 USB3.2 产品最大电流拉载宣告分有 High Power 及 Low Power 两种定义整理如表 ( 八 ) : High/Full Speed 的 Current Measurement 测试在 EHCI Controller 下,规范整理如表 ( 九 ) : SuperSpeed/High Speed 的 Current Measurement 测试在 xHCI Controller 下,规范整理如表 ( 十 ) : SuperSpeedPlus/High Speed 的 Current Measurement 测试在 ASMedia Add-in Card ( ASM3142 ) 下,规范整理如表 ( 十 一 ) : 参考文献: Universal Serial Bus 3.2 Specification, September 22, 2017 Unibersal Serial Bus Type-C Cable and Connector Specification, July 14, 2017 xHCI Interoperability Test Procedures For Peripherals, Hubs and Hosts, Revision 0.95, October 2018 作者: GRL 测试工程师曾威华 Wing Tseng 擅长 USB 、 PCIe 、 SATA 接口测试。 GRL 技术文章作者及讲师。希望帮助大家顺利测试拿到接口 Logo ,彼此互相交流共同成长飞翔。 本文件中规格特性及其说明若有修改恕不另行通知。
  • 热度 3
    2020-1-16 14:33
    1455 次阅读|
    1 个评论
    新蓝牙音频技术标准——LE Audio
    日前,蓝牙技术联盟( Bluetooth SIG )公开了即将应用在音频方面的下一代蓝牙技术标准“ LE Audio (Low Energy Audio, 低功耗音频 ) ”,这不同于一般的蓝牙格式,如蓝牙 (Bluetooth 5) ,这是蓝牙音频的新标准。 新蓝牙音频技术标准 LE Audio 的主要特点是 全新的高音质、低功耗音频解码器 LC3 , 支持多重串流音频( Multi-Stream Audio ) , 支持广播音频技术 。 LE Audio 将基于低功耗蓝牙无线通信 (Bluetooth Low Energy) Classic Audio 将基于经典蓝牙无线通信 (Bluetooth Classic) LE Audio 不仅能够支持 Classic Audio 相同的音频产品和用例,还将提升蓝牙传输音频的性能,其新特性能够提升性能并带来新的使用场景。 低复杂度通信编解码器( Low Complexity Communication Codec, LC3 ) LE Audio 使用了一种新的编解码 LC3 ,该编码采样率: 8 、 16 、 24 、 32 、 44.1 、 48kHz ,比特率: 16-320kbps ,帧速率: 7.5 、 10ms ,能在功耗更低的低数据速率条件下实现更高质量的音频。 支持多重串流音频( Multi-Stream Audio ) 支持广播音频技术 提供更高的音质 多重串流音频( Multi-Stream Audio ) 助力打造性能更卓越的入耳式耳机,多重串流音频功能将实现在智能手机等单一音频源设备( source device )、单个或多个音频接收设备( sink device )间,同步进行多重且独立的音频串流传输。 能提高蓝牙耳机的用户体验 提升连接稳定性 降低延迟现象 广播音频( Broadcast Audio )技术 LE Audio 增加的广播音频技术使单一音频源设备能够向不限数量的音频接收器设备广播一个或多个音频串流。 实现音频分享功能(一个音频,多人分享) Bluetooth SIG 已经确认 LE Audio 的蓝牙规格将在今年上半年发布,届时将能进一步了解 LE Audio 的完整功能以及开发时程。
  • 热度 7
    2019-1-15 18:02
    1153 次阅读|
    0 个评论
    读后感《美国限制AI技术出口,中国AI迎来重大利好?》
    美国限制AI技术出口,中国AI迎来重大利好? 2019-01-11 https://www.esmchina.com/news/4654.html?utm_source=ESMC Article Alert1 AI毕业生月薪4万元起步…… 呵呵,开口就是钱,又是唯钱是图大有钱图的理念。 美国的AI技术和中国的AI技术根本不一样! 打个比喻,美国是开发,中国是生产,各有所长,各尽所能,推动人类进程...... 有意思的是非洲国家对技术不闻不问? ------------------------------ ------------------------------ ------------------------------ ------------------------------
  • 热度 3
    2018-11-16 15:56
    1490 次阅读|
    6 个评论
    不能评论,就这样说说…
    排名自然是这样,后话说:美国算力为王,中国数量占优。正是,美国是地球工厂的开发部科学开发在先,中国是生产部技术应用其后,满足人类普及使用,两者不可或缺。呵呵,哪工程部呢?有的,不但需要排名……
  • 热度 8
    2018-4-21 17:56
    666 次阅读|
    0 个评论
    中兴禁运事件发酵仅需一日,就站上了全球通讯行业的舆论风口。 人民日报火速发表评论:《发展国产芯片,这事不能再拖了》、《中国将不计成本加大芯片投资》。 然随后芯片工程师“中国的芯片有多烂,工作十年的工程师告诉你,别再认为自己在中国做芯片很牛逼了。”的口水大有一泻千里之势。 “10年来我做工程师赚的钱,只有房产升值的零头,我有10年的技术经验,但中国并不需要什么经验丰富的工程师,中国只有工厂,需要工人,10年前我毕业时如此,现在依然,甚至还倒退了。” 中兴之哀:不仅是央央国企轰然倾倒的乏身无术,更刺痛了国民不能接受而不得不接受的缺“芯”事实。 一夜间,据说“集成电路”企业利润达2000万即可上市,还有快速通道。 只能说......是托了中兴的福。 中美贸易摩擦的大背景下,美国利用中国在基础芯片、软件领域的技术欠缺,希望通过封杀中国企业增强自己在谈判桌上的筹码。 这也让我们看到中国在核心技术、科技创新方面的薄弱,这正是中国产业的“痛点”。 商业模式的热钱,房地产的高涨,是时候为高科技让路了。 在高科技产业基础的芯片半导体领域,人才和技术是集成电路发展的核心。 “人才是第一资源”,中国高等教育电子设计人才培养刻不容缓。 在电子设计人才培养领域,迈威科技一步一脚印,致力于高校公共培训教育平台中心建设与打造,融合了现代信息化教学装备与系统、基于人工智能的考试认证云平台、电子设计教学与就业整体解决方案典型应用。 众所周知,PCB板级设计--数字芯片--模拟芯片,涉及到的技术是逐级上升的。 而第一层次的PCB设计属于电子设计的应用级别,迈威科技便是在高速PCB设计领域不断提速对提升电子设计人才培养质量的创新探索,正为培养高水平应用型的电子设计人才不懈努力。 “核心技术靠化缘是要不来的,只有自力更生。” 这场贸易大战揭露了中国缺“芯”的事实,但我们相信文化自信可以安抚工程师吐槽的愤懑。 不管外界如何纷扰,加大真正的自主研发、自主创新,人才培养投入力度,才是当务之急,一日不可懈怠。
相关资源
广告