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  • 热度 2
    2023-4-28 11:30
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    双方将联合开发高性价比、高可靠性的 5G NR FR1 小基站射频单元( RU )参考设计 5G 开放式 RAN 基带芯片和电信级软件提供商比科奇, 与 为 无线基础设施 市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司 iCana 联合 宣布 :双方 建立 全新的 战略合作伙伴关系,旨在利用 双方 各自的 优势 共同开发 5G 开放式 RAN 小 基站 射频 单元参考平台 。联合推出的 5G NR FR1 小 基站 射频 单元( RU ) 参考设计将 使 客户能够以 更快 、更高效 、 更 具成本优势 地 将 其 产品推向市场。 比科奇 专为小基站设计 的创新数字预失真( DPD )技术与 iCana 支持 DPD 功能的 4 W 、 8 W 、 20 W 功率放大器(采用 GaAs 和 GaN 技术实现)相结合,提供了一种高效的解决方案,降低了功耗、复杂性、尺寸和成本,同时保持了高性能和 高 可靠性。 比科奇首席执行官蒋颖波博士表示:“我们很高兴能够与 iCana 合作,为客户创造更多的机会。移动运营商一直在要求我们降低功耗和尺寸,我们正在与 iCana 合作设计新一代 开放式 RAN 射频 单元( RU ),使我们共同的客户能够实现功耗降低和尺寸缩减。 近两年来, 我们 一直在多方面与 iCana 进行 深入的讨论和 合作,我们很高兴 现在 能够宣布我们的工作成果。” iCana 首席执行官 Glenn Vandevoorde 表示: “我们很高兴能与比科奇 合作 研究 高效节能的小基站 RU 解决方案。我们将共同利用两家公司的优势和资源,为市场提供性能卓越 兼具成本竞争力 的解决方案, 一同 推动小基站基础设施的广泛部署。” 比科奇和 iCana 皆为行业组织小基站论坛( Small Cell Forum , SCF )的 5G NR FR1 参考设计的主要贡献者,该成果 于 2021 年 12 月发表在 SCF 文档 SCF251.10.01 : https://www.scf.io/en/documents/251_5G_NR_FR1_Reference_Design.php 。 这一参考设计平台均基于该研究成果中的多项规范。 比科奇 与 iCana 联合开发的 5G NR FR1 小基站 RU 参考设计计划于 2023 年第四季度 正式发布 。 关于比科奇 比科奇是一家 为 5G 小基站设备商提供支持开放 式 RAN 标准的基带系统级芯片( SoC )和电信级可靠性软件产品的半导体公司。 公司成立于 2018 年,在中国杭州、北京以及英国布里斯托尔设有研发工程中心。比科奇创始成员在领导团队设计基带产品方面具有丰富的经验和卓著的成绩。比科奇是 中国通信标准化协会、小基站论坛( Small Cell Forum )、 O-RAN 联盟和 RISC-V 国际基金会等信息通信行业和标准组织的会员,公司产品获得了国内外多个奖项。 关于 iCana iCana 是一家无晶圆厂半导体器件供应商,专注于无线通信射频芯片解决方案的设计和制造。 iCana 的主要市场是 5G NR FR1 和 FR2 基础设施以及汽车连接。通过管理从 IC 设计到认证和批量生产的端到端过程, iCana 致力于提供无与伦比的性能和可靠性。 iCana 总部位于中国台湾,在比利时、新加坡和美国设有研发中心。
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    2023-4-26 16:29
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    适合下一代蜂窝网络的优化芯片解决方案
    5G 开放式 RAN 小基站将如何提高安全性和灵活性,加快新一代网络技术的部署 作者:张炜博士,比科奇微电子(杭州)有限公司业务拓展总监 随着 5G 时代的到来,网络正朝着开放化的方向发展演化。移动网络运营商( MNO )和通信服务提供商( CSP )正在寻求能减少成本和加快部署的解决方案,以满足未来几年苛刻的网络覆盖和容量目标。这使得蜂窝设备供应商在提供 4G 、 5G 、双模、宏基站以及室内外小基站等设备时在成本和性能的平衡上面临巨大挑战。因此,设备供应商转向芯片厂商,寻求具有实现灵活度、低成本、低功耗,并可以支持例如开放式接入网络( RAN )和行业标准接口的芯片解决方案。 5G RAN 和分布式网络 在过去的 3-4 年里,开放式无线接入网络因能为蜂窝网络供应链提供多样化的解决方案,允许新厂商与日趋集中的现有头部厂家展开竞争,从而成为行业组织和政府部门广泛讨论的一个热门话题。运营商的成本压力、对网络安全的需求以及对设备供应商多元化的期望促使设备商去寻求既能满足严格要求又能获得最佳实践的方案。 除了 3GPP 定义的核心网络和 RAN 设备之间的接口,以及小基站论坛( Small Cell Forum , SCF )定义的 MAC 和 PHY 之间的 FAPI 接口外, O-RAN 联盟等运营商领导的组织也一直在为分布式网络的开放式前传接口标准进行开发和集成工作。这种 RAN 的拆分架构包括中央单元( CU )、分布式单元( DU )和无线单元( RU ),使得来自多个供应商的 RAN 设备能够互联互通,通过引入行业竞争来降低成本。这种架构还提供了额外的网络扩展能力以满足运营商提高容量和覆盖范围的需求。 分布式网络( Disaggregated networks )是在 LTE ( 4G )时代提出的一个概念,它使用云化的 RAN 来作为网络的一种拆分方式,并且现在变得逐渐盛行起来,其中一些 RAN 处理可以卸载到现成的商用( Commercial off-the-shelf , COTS )服务器或基于 X86 处理器的服务器上,然后通过标准化接口连接到低成本的无线单元。在超低成本的无线单元和基带单元( BBU )之间会使用 CPRI 接口;但是 CPRI 接口存在较多私有内容,需要对这部分进行标准化以实现设备供应商的多样化。 采用前传或回传基础设施架构的另一个因素是,在这种架构下企业专网发展和全新的部署网络都可受益于核心网络、基带和无线设备之间的光纤投资。这样可以在 DU 和 RU 之间实现高传输带宽和低延迟的前传连接,允许在 DU 中进行更多的 RAN 处理,并使 RU 变得更简单。对于前传基础设施是“非理想”的铜缆情况,较好的部署方式是使用完全集成的 RAN ,或是赋予无线单元更多的处理能力的拆分形式为 split 2 或 split 6 的架构。 在不同的应用场景中,与 RAN 架构和规范一起发挥作用的还有各种部署用例,包括: · 提供广域网络覆盖的大型室外基站:往往采用具有多达 64 根天线的大规模多路输入多路输出( mMIMO )模式,以提供高能效的定向波束。 · 低频段的室外微蜂窝基站:提供最高可达 4T4R 或 8T8R 的覆盖能力,并对能效有较高要求的解决方案。 · 室内企业级应用的无线单元:发射功率会因为需要以太网供电( PoE ),以及安装在墙壁或天花板使用时仅能用散热器来散热而受到严格限制。 · 中立网络服务提供商的无线单元:采用多载波解决方案,带宽需要比 100MHz FR1 宽 2-3 倍。 · 服务于多样化频谱的解决方案:由于全球 5G NR 的频谱多样性比 LTE 更显著,因此对信道频段、带宽和载波聚合有非常多的挑战,这导致众多客户特制的射频前端设计和灵活的基带解决方案,并且客户寻求芯片厂商提供支持这类解决方案的芯片设计。 · 低时迟应用:诸如视频点播等需要边缘服务器来实现最高的性能和效率。 · 双模 5G/LTE 无线单元、非独立接入( Non-Standalone Access , NSA )和支持频谱重耕的应用:要求在同一个无线单元内同时支持 5G 和 LTE ,或能通过软件升级进行灵活切换,以最大限度降低运营商的物料清单( BOM )成本。 5G 带来挑战,开放性的 RAN 提供解决方案 全新的 5G 网络给设备商带来了无数挑战: 一, 由于环境保护政策的限制和用电成本的经济性考虑,运营商必须确保所部署的 5G 基础设施是低功耗的、能满足可持续性目标的解决方案,这对 5G 的实施和成功部署至关重要。此外,无线单元需要在没有主动散热的情况下运行,并且在许多情况下需要在 PoE 供电功率限制范围内运行。 二, 由 3GPP 、 O-RAN 联盟和 SCF 定义的下一代开放接口,例如 O-RAN 联盟的开放前传,正在进一步优化和发展标准过程中。现有成熟且经过优化的系统级芯片( SoC )即使包括了 eCPRI 等接口,也需要具备扩展性支持实现进一步演进的标准。 三, 运营商、私有网络服务商和中立第三方网络提供商等不同类型客户的需求,需要灵活的 RAN 来满足多样化的频谱要求和载波带宽,但现有的第一代解决方案不太理想,根源在于此类方案通常基于昂贵且耗电的服务器、加速卡和现场可编程逻辑门阵列( FPGA )实现。 虽然 Open RAN 等 5G 标准不是万能的解决方案,但它们可以(也确实)解决了其中一些挑战,并为 5G 设备商和运营商提供了一条更快、更具成本效益的设备 / 服务的上市路径。运营商正在以更低的物料( BOM )成本为目标,希望通过优化的芯片解决方案来实现批量部署。在 Open RAN 等生态系统中,设备商的多元化将促进竞争,从而降低成本。诸如比科奇等芯片供应商已经形成了高性能基带 SoC 产品和以降低系统功耗的产品路线图。硬化的基带 /RFIC 中的数字预失真( Digital Pre-Distortion , DPD )算法有助于提高射频功率效率。设备商、运营商以及诸如 O-RAN 联盟和电信基础设施项目( TIP )等组织都设立了开放性 RAN 实验室,正在不断测试开放性 RAN 接口的互操作性。 结论 未来的网络必须以开放、灵活、优化和可互操作的芯片为基础,并由业内一流设备商来组成的多样化生态系统。为了竞争,作为挑战者的开放性 RAN 设备商需要获得支持 Open RAN 等 5G 标准的芯片,并且他们可以在公开市场上购买到这些芯片,以便与传统供应商竞争。 PC802 是业界首款专为 5G NR/LTE 小基站的分布式和一体化 RAN 架构而设计的 PHY SoC ;凭借 PC802 SoC ,比科奇通过赋能设备制造商中的新加入者和挑战者企业,使其能够在开放性 RAN 设备市场上竞争,也为 Open RAN 等新的 5G 标准的发展做出贡献。 (本文英文版也发表于 CIE 杂志,作者 Vicky Messer ,比科奇产品管理副总裁)
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    2023-4-17 13:14
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    3 月 31 日- 4 月 2 日,中国电动汽车百人会论坛(2023)在北京钓鱼台国宾馆盛大举行。紫光展锐受邀出席并通过智能汽车论坛主题演讲、展台展示等活动,和政府有关部门及产业链上下游行业机构和领先企业代表,围绕全球汽车产业形势、新能源汽车和智能网联汽车发展等多个话题展开深入交流。 本次论坛以“推进中国汽车产业现代化”为主题,由中国电动汽车百人会主办,清华大学、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车技术研究中心、中国汽车工程研究院协办。作为国家的第三方智库,中国电动汽车百人会汇聚来自政、产、学、研等各界人士,致力于推动电动汽车和智能网联汽车变革,持续推动车辆制造、能源供给、交通及信息化等领域的融合发展。 紫光展锐首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870解决方案演示亮相中国电动汽车百人会论坛(2023) 当前,智能汽车产业迎来重大变局,智能电动车被视为继PC和智能手机之后,又一个超级智能终端应用。智能电动车对车规级SoC集成能力、供应链安全、工程和质量能力,以及对通信、计算等底层技术都提出了更多创新需求。芯片作为承载这一系列需求的“基石”,将与汽车产业实现更深入的融合。 作为世界领先的平台型芯片设计企业,紫光展锐在汽车电子领域积极布局并持续投入,基于深厚的技术创新积累,能提供满足智能汽车对网联化、智能化等需求的领先芯片产品和解决方案,为智能汽车全生态链提供底层技术。 2022年,紫光展锐推出首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870,该平台配置车规级6nm先进制程处理器,具有小尺寸、低功耗、高集成度等优势。A7870符合智能座舱要求的AEC-Q100车规设计,支持-40—85℃工作环境温度,集成八核处理器架构设计,具有93K DMIPS超强CPU运算能力;GPU采用NATT 4 core @850Mhz,支持217 GFLOPS浮点运算;NPU拥有高达8TOPS算力,可为定制化的智能座舱场景提供可靠的平台基础。 目前,紫光展锐已成功与多家头部汽车集团合作,搭载展锐芯片的车型已实现规模量产。基于展锐A7870的客户车型,也正在积极推进量产中。 面向未来,紫光展锐将在车联网、智能座舱、自动驾驶、智慧出行、智慧能源等领域展开全面布局,凭借5G和全场景连接能力、先进工艺下的芯片设计能力、复杂系统的集成能力、安全可靠的工程能力,构建智能汽车底层技术,不仅帮助客户和合作伙伴实现硬件上的齐套,还将协助孵化软件和解决方案的生态系统,为主机厂、Tier1、方案商等众多生态伙伴提供底层技术,为智能汽车时代新产业生态的形成贡献力量。
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    2023-4-4 16:10
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    RedCap作为轻量级5G技术,精准适配中低速物联网场景,提高物联网终端设备工作效率与网络性价比,加速5G规模化应用。为促进5G RedCap产业链上下游深度融合,中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室(以下简称“5G OPENLAB”)依托中国联通物联网产业联盟的5G生态聚合力,成立RedCap模组与终端、测试认证等专项工作组,广和通率先加入工作组,并已共同完成《中国联通5G OPENLAB实验室RedCap端网协同测试规范》。 早在2022年9月,广和通便参与了中国联通物联网产业联盟举办的“5G物联网芯模创新研讨会”,现场与中国联通、芯片商及终端厂商进行探讨,首次明确了国产化RedCap芯片及模组的产业发展路径。 近期,广和通与中国联通已携手多家产业链合作伙伴完成并发布了《中国联通5G OPENLAB实验室RedCap端网协同测试规范》,基于实验室领先的5G R17 RedCap端网协同测试环境完成了测试验证。 规范中不仅涵盖RedCap终端接入控制、峰值速率、用户面时延、移动性等基础业务功能的测试要求,更是针对多网络切片、终端节电、5G LAN、VoNR等增强特性在中国联通5G行业专网中的应用,创新制定了端网协同的测试标准,为RedCap终端与联通多场景专网体系的适配提供了技术依据,也为RedCap终端在智能制造、能源电力、视频监控等行业场景中的应用奠定了坚实基础。 RedCap模组与终端、测试认证工作组的设立将有助于持续扩大RedCap生态合作的广度与深度,以测试认证促进RedCap模组终端往纵深发展,打通产业发展难点,推动5G RedCap技术往“能用、好用”方向发展,拓宽RedCap应用场景。 广和通将与中国联通携手合作,围绕5G RedCap进行技术 探讨、成果发布、行业研讨,与产业链生态伙伴共同推进RedCap应用场景快速规模化落地。
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    2023-3-21 09:59
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    5G技术的发展在近几年是极为迅速的,它具有高速率、低时延和大连接的特点,目前的5G方案分为毫米波和Sub-6GHz,除了Sub-6GHz现在正在飞速发展外,毫米波的进步也是日新月异的。毫米波,顾名思义,是指波长在1-10mm之间的电磁波,现在它不再仅仅停留在研究层面,而是正快速进入商业层面并逐渐覆盖生活周边。 随着5G手机的普及,我们会发现Sub6拥挤的信道环境已经无法满足用户对于高数据量高速率的需求,因此各大手机厂商也逐渐将目光投向毫米波。可以说,毫米波是下一代手机的发展方向,从而满足普罗大众在流媒体时代对数据传输速率越来越高的要求。 然而快速发展的新5G标准依旧存在着一些问题,毫米波相对于Sub6来讲过于“脆弱”,所以很容易被身体,墙壁,衣服甚至是手机外壳挡住。 现在的手机壳随着大众的需要出现了越来越多的材质和样式,金属手机壳外观靓丽、手感和散热好、抗摔,但容易出现信号屏蔽的问题,而随着5G、无线充电等新型无线传输方式的广泛应用,这将成为一个亟待解决的问题,目前硅胶,塑料,皮革等材料的应用也逐渐火热起来。那么这些不同材质的手机壳会对手机的毫米波天线造成怎样的影响? 当需要为5G毫米波手机配备一个手机外壳时,如何评估和选取一款合适的材料成为手机设计厂家不可避免会遇到的问题,如何在前期快速便捷的实现材料的阻隔分析,并在产线中高效经济的进行抽检与验证?又有什么手段可以对各种材料进行毫米波遮挡性能分析? 手持式毫米波阻隔测试方案可以实现随时随地完成对阻隔材料的测试,并且能够根据需求进行相应的调整,大大缩短前期材料测试所需的时间,结合设备本身的存储能力,只需要一次测试、一次导出,就能够直接实现对多重材料的分析与对比,在保证结果准确的情况下可以大大节省工程师的时间。另外在产线测试中,也提供了基于模块化的毫米波阻隔测量方案,能够高效经济的完成多个样品的测试,并与设计情况进行对比,从而验证产品的生产质量并及时产生报告反馈。 在整个测试过程中采用了“一收一发”的形式,可以使用手持式信号发生器或迷你信号发生器来发射一束特定频率、特定功率的信号,通过定向天线的约束向某一方向发射,穿过待测物后在另一侧由实时频谱仪或虹科手持式频谱仪接收信号,并反馈接受到的该频率上的信号功率大小,从而通过测量得到的衰减效果来反应材料的阻隔和遮挡能力。
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