标签: 防静电管

如果把静电当做突如其来的洪水，那 ESD整改 的基本思路可以概括为三字“堵”“防”“疏”。 “堵”顾名思义就是把ESD堵在产品的外面，使之不能进入到产品的PCB上，例如：将金属外壳的地与PCB的地完全隔开，但有时候受板子的限制，金属壳的地与PCB的地隔开的距离不是很远，又因ESD的耦合能力很强；此时如果让金属壳的地与PCB之间的地直接隔开，很容易造成二次放电。所以这时可以用阻值大的磁珠进行串联隔离。 “防”就是用ESD静电管去防护，这首先我们要了解ESD干扰的途径，假如ESD是从端口进来，那静电管要加在靠近端口的敏感信号上（例如：USB端口的D+、D-）；假如是干扰到芯片了，那就要在靠近芯片的引脚上加静电管，避免ESD从后端耦合进芯片从而导致静电管失效。还值得一提的是静电管是提供一个泄放路径，不能吸收消化掉ESD，所以我们要确保泄放路径上没有其他敏感信号线。 “疏”的最终目的是改变ESD的电流回路路径，减小回路面积。这一般就要使PCB板上的地铺完整，过孔要多，保持地阻抗的一致性。

  超低电容ESD保护方案   　     ESD:就是当静电能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。是一种极快的瞬间脉冲电流。ESD的特点是持续时间短（在0.7~1ns之间），低能量，瞬时高电压。       便携式电子产品（例如手机、PDA、GPS、移动数字电视等）已成为移动生活的必需品。而这些电子产品由于频繁地与人体接触，很容易受到静电放电ESD的冲击。另一方面，这些电子产品中的IC大多是采用最先进的半导体工艺技术，它们所使用的组件闸极氧化层很薄且接面很浅，容易受到ESD的冲击而造成损伤。因此，这些电子产品需要额外的ESD保护组件来避免ESD冲击造成系统死机，甚至硬件受到损坏。　　          针对这些便携式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求：         第一，为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求，ESD保护组件的尺寸必须够小，例如0402封装尺寸，甚至0201封装尺寸，以达到在PCB设计上兼具高集成度及高度可扩展的优势。 　　第二，ESD保护组件引脚本身的寄生电容必须要小，以避免信号受到干扰。例如使用在天线上的ESD保护组件，必须考虑到天线所使用的频段，以及不同频段所能够接受的最小寄生电容值，通常使用在天线上的ESD保护组件其寄生电容值必须小于1pF，甚至更低。 　　第三，ESD保护组件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择，必须考虑信号上下摆动的最高及最低电压，以避免信号受到影响。例如，使用在手机中的天线，信号最高电压通常会超过10V且最低电压会低于0V，必须选择适用于该信号电压的双向ESD保护组件；使用在GPS中的天线，最高电压通常小于5V且最低电压不会低于0V，可使用5V单向的ESD保护组件。 　　第四，ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV的ESD冲击。 　　第五，也是最重要的一点，ESD保护组件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压必须要足够低，除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成永久的损伤，还要能确保信号传输不会受到ESD的干扰。 　　针对这些便携式电子产品，对于ESD保护组件的设计需要同时符合上述所有要求，因此设计难度变得很高。 　　安达森科技提供专业的ESD解决方案，针对便携式电子产品，推出一系列0402 、0603、低电容、双向/单向的ESD保护组件。其中0402 封装大小，可以满足便携式电子产品的轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。如此小的封装尺寸使其可以集成到系统模块，作为系统ESD防护将更具弹性。　　        随着消费者对便携式电子产品的使用质量要求越来越高，ESD保护组件的箝制电压也需要设计得越来越低，安达森科技将持续提供更好的ESD整改，esd解决方案与ESD防静电产品来满足这些需求。