tag 标签: CAM350

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    2014-12-11 09:49
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      每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350 中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。   1.导入文件   首先自动导入文件(File--Import--Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit--Layers--Align)并设定原点位置(Edit--Change--Origin--Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列(Edit--Layers--Reorder),将没用的层删除(Edit--Layers--Reorder)。   2.处理钻孔   当客户没有提供钻孔文件时,可以用孔径孔位转成 Flash(Utilities--Draw--Custom,Utilities--Draw--Flash--Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilities--Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。   接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis--Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info--Measure--Object-Object)是否满足制程能力。   3.线路处理   首先测量最小线径、线距(Analysis--DRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit--Change--Dcode),检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏,用Edit--Layers--Snap Pad to Drill 命令;如果钻孔有偏,则用Edit--Layers--Snap Drill to Pad 命令),线路PAD 的Ring 是否够大(Analysis--DRC),线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消(Edit--Delete)。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。   4.防焊处理   查看防焊与线路PAD 匹配情况(Analysis--DRC)、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距(将线路与防焊拷贝到一层,然后用Analysis--DRC 命令检查此层)、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点(Add--Flash)。   5.文字处理   检查文字线宽(Info--Report--Dcode)、高度(Info--Measure--Point- point)、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注:   a:UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层,但不可加在零件区域和文字框内(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。   b:客户有特殊要求或PCB 无文字层时,UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加在防焊层上。   6.连片与工作边处理   按所指定的连片方式进行连片(Edit--Copy)、加工作边。接着加AI 孔(钻孔编辑状态下,Add--Drill Hit)、定位孔、光学点、客户料号(Add--Text)、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角(Edit--Line Change--Fillet,如果需导圆角则用下述命令:Edit--Line Change--Chamfer)。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。   7.排版与工艺边的制作   按剪料表上的排版方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。   8.合层   操作:Tables--Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性(正、负),Dark 为正片属性(加层),Clear 为负片属性(减层)。   在做以上检查合处理工作的同时,应对客户原始资料做审查并记录《D/SMLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符,应按规范作适当修改或知会主管处理。   9.输出钻孔和光绘资料   CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积(Analysis--Copper Area)。   经专人检查后,打印孔径孔位和钻孔报告表,等资料确认合格后即可输出钻孔(File--Export--Drill Data)和光绘资料(File--Export--Composites)。钻孔输出格式:Leading 3,3 公制(发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制)。   光绘资料输出格式:Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。
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    2013-7-27 19:53
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      版权声明 :转载时请以超链接形式标明文章原始出处和作者信息及 本声明 http://fpga-lab.blogbus.com/logs/33035703.html    我的一个PowerPCB输出的Gerber 数据在自动导入CAM350时,各层无法对齐,不知道为什么,如何才能对齐? 解决方案: 如果有源PCB文件最好是重新导入一次,这个应该是在导出gerber file的时候选择的对其方式造成的(你上面提到的可能是选择centered对其方式的结果)。 如果要在输出gerber file的时候各层都是对其的,请选择偏移方式,即在对其选项里面选择offset,然后在X、Y坐标里面输入的数据,将图像调整到显示区域内,注意,每个层的offset值要相同。这样导出的gerber file就是对其的了。 如果是没有源PCB文件,哪就只能在CAM工具里面手工对其了。 如下所示: 方法二: CAM350可以的。每一层单独打开后用ALT+E+M+A移动所有元素,再打开另一层找到相应的点放下就可以了。以此将所有的层都可以对齐。或用ALT+E+L+L对齐层也可以。  
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    CAM350事实上,文件的扩展名不同,只是输出底片文件的CAD软体不同罢了,其实质是一样的,都是GerberFile。可能造成我们输入错误的因素有:a)输入gerberfile时的单位选错(MetricorEnglish)b)如果gerberfile是RS-274格式的,读错其配套的aperture文件(最可能)c)软体本身的bug下面,我就对a和b进行说明:a)一般来说,gerberfile都是英制的,因为大多数CAD软体为西方国家的产品。到目前为止,我只碰到过一次gerberfile是英制的。如果使用CAM350的AutoImport功能输入RS-274X格式的gerberfile,操作如下:1.选择CAMEditor中的AutoImport选项。[pic]2.在对话框中,点选gerberfile是公制还是英制(EnglishorMetric),按Finish完成。[pic]3.需要注意,要输入的所有gerberfile必须放在同一文件夹中,不能同时有不相关文件在这一文件夹中,才能正确读取这一文件夹中的gerberfile。b)标准的gerberfile格式可分为RS-274与RS-274X两种,其不同在于:•RS-274格式的gerberfile与aperture是分开的不同……
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