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  • 热度 2
    2019-10-28 10:45
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    ​所需软件 AutoCAD(或者其他CAD软件) AbleSoftwareR2V(链接:https://pan.baidu.com/s/16RYYCFzm_S9OGWeBuV1dKg 提取码:tt63 ) Allegro word 操作步骤 新建一个Word,输入自己想做的中文丝印(字体和其大小请参照下图提供的,这是我研究了之后得出的最好的) 截图,另存为bmp图片格式 用AbleSoftwareR2V软件打开保存的图片 矢量化图片(一定要在文字上先用鼠标拖拽一个选区) 得出下图所示 为了保证丝印的完整和平滑,一定要做以下处理 另存为DXF格式文件 在AutoCAD软件里面可以对其进行编辑,如果到时候导入allegro大小不合适,可以调整一下再导入 导入到Allegro 打开Allegro新建一个package symbol 导入DXF(DXF文件名必须是字母或者数字或者两者组合) 现在是线条的样式,如果觉得可以就添加refdes,保存之后就可以作为封装使用了 填充 点选丝印边线进行填充(注意选择的层) 添加refdes保存为封装模式,使用时就当做封装调用就行了 更多请添加公众号
  • 热度 3
    2018-8-31 14:23
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    工作岗位:入门级PCB工程师(Level-1) 能力要求: 1、能制作简易的封装,如DIP10等到; 2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作,并能制订简易的布线线宽和间距等规则; 3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理、有序的布局和布线; 4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改,达到100%布通并DRC完全通过; 5、具备基本的机械结构和热设计知识; 6、掌握双面板走线的一些基本要求。 工作内容: 1、简单PCB的设计和修改(如结构简易的前面板、单片机小系统板等); 2、复杂PCB中规定部分的走线; 3、与自己设计PCB相关的调试; 4、写相关的开发、调试日志。 工作职责:对PCB中自己设计部分负责。 工作岗位:初级PCB工程师(Level-2) 能力要求: 1、能根据手册和实物制作较复杂的封装,如带灯RJ-45座等,并保证外形、焊盘等尺寸完全正确(按实物测量至少保证可插入); 2、较熟悉掌握至少一种PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规则; 3、能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和有序的布局和布线,能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性设计、美观等方面的要求,自己不能确定时及时向更高级PCB工程师请教或共同探讨; 4、能在他人或自定规则下熟练手动或自动布线并修改,达到100%布通并DRC完全通过,基本上不存在线宽瓶颈、内层孤岛等问题,布线过程中能看出少量原理设计上低级错误并提出,并能正确进行引脚和门交换,能正确修改网络表和原理图; 5、能正确导入、导出机械图纸并基本看懂结构尺寸要求; 6、能在他人所制定规则或指导下进行一些高速和模拟PCB设计并基本稳定; 7、丝印标志清晰明了,能独立完成出GERBER等设计输出工作并校对; 8、具备基本的可制造性方面知识并用于实践,所设计板子50%以上可用于生产。 工作内容: 1、较复杂PCB的设计和修改(如调度机中除CPU板外的板,十六画面分割器板等); 2、复杂PCB中规定部分的走线; 3、与自己设计PCB相关的调试; 4、对所有更低级PCB工程师的工作指导; 5、写相关的开发、调试日志; 6、必要时(指自己一定时间内暂时无相应的设计任务,或某一PCB设计工作时间紧迫,必须抽调或加强设计人员时,下同)胜任任意低级PCB工程师的工作。 工作职责:对PCB中自己设计部分负责。 工作岗位:中级PCB工程师 (Level-3) (可根据个人具体能力现细分为A、B、C三档,A最高,B次之) 能力要求: 1、能完全看懂各种原版器件手册和布线手册,能独立制作极复杂的封装,如放置开关,并保证各种能力完全正确(按实物测量至少保证插入),能自行根据原理和结构要求寻找合适器件或替换品; 2、熟练掌握至少一种PCB设计软件的操作和技巧并能制订详细的布线规则; 3、能根据系统要求提出各功能板块划分和整合意见,能对任意多个元件和网络的PCB独立或分工进行合理和各功能板块布局和布线,能在布局布线过程中随时考虑热设计、结构设计、SI、PI、EMC、美观、可制造性等方面的要求并提出解决方案,能对入门级和初级PCB工程师提供一些布局和布线中的要求和规则参考等; 4、能正确进行板的叠层结构设计,并在满足性能要求下尽量减少层数、降低成本; 5、具有较多的阻抗、时延、过冲、串扰、环路、信号回路、平面完整性、内层分割槽隙、信号端接等方面的高速和模拟PCB设计知识,能独立或在SI工程师等指导下完成关键信号和区域的SI仿真和分析并提出改进意见; 6、能在规则驱动下熟练手动或自动布线并修改通过,整板具有一定的美感,布线过程中能看出原理设计中80%以上低级错误并提出,能熟练正确进行引脚和门交换; 7、能与原理和结构设计工程师极好沟通,能看懂较复杂的机械图纸,并能提出一些原理、器件选择和结构上与PCB设计有关的合理改进意见,帮助系统设计早日成功; 8、测试点和丝印标记清晰明了、无差错,极少犯PCB设计中的低级错误,一般不会因PCB设计错误导致改版,对90%以上的PCB加工厂家工程总是回馈能自行解决; 9、具备较多的可制造性方面知识并用天实践,所设计板子70%以上可用于直接量产。 工作内容: 1、极复杂PCB的设计和修改(如8路DVR底板、PC主板等); 2、与自己设计PCB相关的调试和指定部分的SI仿真; 3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供; 4、写相关的开发、调试日志; 5、制作和维护单位内部PCB标准封装库和标准布线模块; 6、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。 工作职责: 1、对PCB中自己设计部分负责; 2、对单位内部PCB标准封装库和标准布线模块中自己设计部分负责; 3、对自己的SI仿真结果和解决方案负责。 工作岗位:高级PCB工程师(Level-4) 能力要求: 1、掌握各种常见PCB设计软件之间的文档转换,转出文档基本可用于修改; 2、熟悉高速和模拟PCB设计中的所有要求,所设计或指导他人设计板子80%以上不存在相关问题; 3、具备丰富的可制造性方面知识并用于实践和指导工作,所设计或指导他人设计板子90%以上可用于直接量产; 4、熟练高速规则控制下的高密度布局、布线,并且所布模块或板子在稳定可靠的同时能做到80%以上非常具有美感; 5、非常富有创新性,能经常提出各种对提高PCB设计工作效率、PCB设计质量、系统中PCB结构分配等有建设性的提议。 工作内容: 1、参与系统设计中与PCB相关部分的分析、规划和仿真; 2、组织和进行PCB设计培训; 3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供; 4、定相关的开发、调试日志; 5、SI仿真模型搜索、建立和规档; 6、整板和系统SI、PI、EMC仿真,PCB可制造性能评价,有问题PCB原因分析并提出有效的解决方案; 7、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。 工作职责: 1、对所有自己的工作负责; 2、对所有对他人的指导工作负责。
  • 热度 3
    2018-8-23 09:32
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    PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,那么今天小编给大家总结一下两者的区别。 什么是镀金? 我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)。 原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。 电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 什么是沉金? 沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。 沉金板与镀金板的区别 1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。 3.沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4.沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5.随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。 6.沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7.一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 8.现在市面上金价昂贵,为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板,而只做焊盘上有镍金的沉金板,在价格上确实便宜不少。 其他称呼 1.沉金板与化金板是同一种工艺产品,电金板与闪金板也是同一种工艺产品,其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已,沉金板与电金板多见于大陆同行称呼,而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2.沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板,镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的。 3.金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板,镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 中国唯一经人社部、中国职协联合认证的高速PCB设计考试认证/培训就业平台, 关注快点PCB平台,新鲜出炉的行业信息/技术干货马上呈上~
  • 热度 2
    2018-8-22 09:15
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    PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解,以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧,本次课程将通过对静态铜箔和动态铜箔的设计的讲解,学习PCB铜皮设置。 本期学习重点: 1. 静态铜箔的操作用法 2.动态铜箔的操作用法 3. 静态与动态铜箔的区分 本期学习难点: 1. 静态铜箔的操作用法 2.动态铜箔的操作用法 一、 铜箔(shape)的操作用法 1. 绘制铜皮时工具栏最常用命令如图示,红框内为常用命令。 2. 菜单工具栏介绍: 3. 铜箔(shape)的操作用法如下: 绘制铜皮-- 选择铜皮-- 避让,清除drc-- 对应掏空铜皮-- 优化铜皮边缘-- 删除孤岛铜皮。 4. 铜箔(shape)的具体操作步骤: 铜皮常用的三种类型如分别是:动态铜箔、静态铜箔及网格铜箔。 点击“ 绘制铜皮”命令,在控制面板出现如图界面,选择静态及层 面 然后将铜皮沿焊盘绘制好,注意铜皮与焊盘一样宽,防止阻焊露铜(即在焊盘周围开阻焊窗的地方有铜皮,附着力不强容易产生铜屑,污染板面)。 现在铜皮是空网络,在工具栏选择shape select (铜皮选择)命令,选中铜皮右键出现如右图所示界面。 然后再选择 assign net,之后点击焊盘附上网络即可。 接着调DRC,按工具栏中“避让”命令,左键铜皮,再点右键出现如图界面。 选择Parameters,先确认参数设置。 设好参数后,OK,右键铜皮选择Void All,便会避让所有DRC。 接着选择工具栏“shape edit boundary”命令,将直角、锐角削除。 二、动态铜箔 1. 建立动态铜箔,点击“绘制铜皮”命令,在控制面板出现如图界面,选择动态类型。 2. 铺好需要的大小,如图是动态铜箔的效果,可自动避让与本身网络不相关的VIA、同层Clines、symbols等。 三、如何为平面层建立Shape (一)使用Shape的菜单 项为VCC电源层建立Shape Polygon命令,并在options选项中设置如下图: 注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc,并且为静态的Static solid,然后在pcb里面沿着边缘绘制出需要的Shape形状。 (二)使用Z-copy命令为GND地层建立Shape 在Edit-Z-Copy命令,修改options界面如下图,然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕。 选择Shape菜单中的Select Shape or Void,然后用鼠标选中刚才创建的shape,并右键选中Assign Net为复制成的GND Shape创建网络名,具体的如图。
  • 热度 1
    2018-8-17 09:39
    850 次阅读|
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    PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解,以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧,本次课程将通过对约束管理器的讲解,学习PCB设计规则的设置。 本期学习重点: 1. 线宽、线距与特殊规则 2.区域约束规则 本期学习难点: 1. 线宽、线距与特殊规则 一、 物理规则(physical) (一)线宽设置: 1. 设置默认线宽规则:点选 Physical Constraint Set 即可出现 Default 的 Physical 相关设定值,如 Line Width、Neck width等等 2. 设置特殊线宽规则:点选 Default 按鼠标右键,执行 Create Physical CSet 加入新规则,并在主界面中修改其值。 然后在分配网络,左边点击 Net-All Layers,右边为所需设置的网络分配规则,如下图所示: (二)开关打开的途径: 1. 在菜单analyze下,选择analysis modes 命令,如下图所示,关于物理规则相关的开关。 二、间距规则(spacing) (一)线间距设置: 1. 设置默认间距规则:单击 Spacing,再点击 All Layers,如下图所示。右边有一个DEFAULT 就是默认规则,可以修改其值。按住 Shift 键,点击第一个和最后一个即可选中所示,然后输入一个值,这样就都修改了。 2. 设置特殊间距约束:点选 Default 按鼠标右键,执行 Create-Spacing CSet,加入新规则(自定义命名)。其值是从默认规则拷贝的,按住 Shift 键选中所有,输入所需要的数值(以12mil为例)即可。 然后为所需要设置的网络分配规则,单击左边的 Net-All Layers,在右边工作簿中,为 GND 网络设置 12_MIL_SPACE 规则,在 Referenced Spacing CSet 下选中12_MIL_SPACE,如下图所示。 (二)开关打开的途径: 1. 在菜单analyze下,选择analysis modes 命令,如下图所示,关于间距规则相关的开关。 以上便是PCB设计软件allegro中约束管理器的讲解,更多行业技术内容请关注【快点儿PCB学院】公众号。
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