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  • 热度 4
    2022-8-5 14:30
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    飞凌嵌入式FET6254-C核心板基于TI Sitara™ AM62x 系列工业级处理器设计开发,采用ARM Cortex-A53架构,主频最高可达1.4GHz;并集成了丰富的接口,可广泛应用于的工业环境,如人机界面(HMI)、边缘计算、零售自动化、充电桩控制单元(TCU)和医疗设备等。 那么作为一代经典AM335x的继任者,AM62x到底表现如何?有哪些优势?接下来让我们细细了解。 1 AM335x VS AM62x 相较于经典的AM335x处理器,AM62x有着更丰富的功能以及更强大的其性能,参数对比如下: 光看数据没意思?那就来跑个分! 我们通过跑分工具Nbench分别对AM335x和AM62x进行测试,具体的跑分表现如下: AM335x跑分结果 AM62x跑分结果 对比结果的差距可以说是很明显了,相较于AM335x,这颗 AM62x的整数处理性能要高2.6倍,浮点数处理性能高3.6倍 。 如果说AM335x是前十年的经典,那么AM62x就将是接力AM335x续写下个十年经典的新生力量! 2 AM62x功能专项测试 1. IEEE 1588精确时间对时测试(PTP) 精确的时间同步技术在控制系统中占有重要地位,随着嵌入式控制系统应用范围的不断增长和应用规模的不断扩大,同步系统内各分散节点的时钟同步变得越来越重要。一些对时间高度敏感的工业集群,需要高精度的时间对时,才能保证集群的正常运行。 一般的网络时间同步协议(NTP)只能将时间差保持在毫秒级内,不能满足时间精确度的要求。而 AM62x支持IEEE1588精确时间对时协议,能够将设备间的时间差缩小到纳秒(ns)级内 。 接下来对其测试, 我们需要两台开发板,一台做为主机,另一台做从机(测试机)。 root@ok6254:~# ethtool -T eth1#检查网卡是否支持 root@ok6254:~# ptp4l -E -2 -H -i eth1 -m #主机设置为主钟 root@ok6254:~# ptp4l -E -2 -H -i eth1 -m -s #从机设置为从钟 图中的 master offset ,即PTP协议中定义的主从端时间差,单位为ns。可见当对时稳定时,两台开发板的时间差相差在几十纳秒内,时间差很小。 2. M核独立运行测试 AM6254是一颗多核异构处理器,采用Cortex-A53+Cortex-M4F的处理核加控制核架构组合;通过M4F内核及其专用外设实现功能安全特性,并且M4F内核的启动和运行不再依赖A53内核,使其运行更加稳定,使用更加灵活。 在实际应用中,M核的程序运行在裸机或者简单的操作系统上,所以一般M核的运行速度快,稳定性高,一般用于简单但重要的控制,比如故障处理、开关控制等。 A核中运行着Linux操作系统,相对复杂的系统意味着崩溃重启的风险也相对更高,运行的稳定性和速度都不如M核,但是A核功能丰富强大,能够实现许多M核无法实现的功能,比如信息采集、数据处理等。 目前的许多双架构嵌入式处理器因为M核的运行依赖于A核的运行,当A核中的Linux系统崩溃后,M核也无法正常工作,此时M核负责的重要工作也无法维持。而 AM62x的M核和A核是相互独立的,A核的运行状态对M核的运行没有任何影响,其稳定性大大提高 。 点亮M核流水灯: root@ok6254:~# cd/sys/class/remoteproc/remoteproc0 root@ok6254:/sys/class/remoteproc/remoteproc0# firmware root@ok6254:/sys/class/remoteproc/remoteproc0# state M核和A核一起运行(绿色流水灯和蓝色流水灯) 重启A核 root@ok6254:~# fltest_reset_a53.sh M核独立运行,A核重启(绿色流水灯亮,蓝色流水灯熄灭) 3. GPMC NOR Flash读写测试 格式化GPMC NOR Flash root@ok6254:/# cat/proc/mtd root@ok6254:/# flash_erase-j /dev/mtd0 0 0 挂载NOR Flash到文件系统 root@ok6254:/# mount-t jffs2 /dev/mtdblock0 /mnt/ NOR Flash读写测试 root@ok6254:/#dd if=/dev/zero of=/dev/mtdblock0 bs=1M count=16 conv=fsync 写入: 读取: 通过测试结果可以得知,AM62x的写入和读取速度分别是“257KB/s”和“10.8MB/s”,成绩还是很不错的。 测试过程大家可参考往期视频 《FET6254-C核心板上手:更强的后浪》 (Tips:点击标题即可观看,视频1分48"处开始测试) 3 总结 通过以上对比和测试可以看出,搭载TI Sitara™ AM62x的FET6254-C核心板不管是性能还是功能,相较于前辈FET335xD进步都是非常巨大的,并且还向下兼容了FET335xD-C的接口。 AM62x同样提供10年+的供货生命周期,使医疗、工业等领域的长生命周期产品可以无须担心长期供应问题。 因此用AM62x来替代已经在售十年之久的AM335x,无疑是一个非常好的选择。
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    2021-7-16 11:20
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    接着上一篇文章的Linux开发环境搭建,文章中详细讲解了 VMware14.1.1虚拟机安装、基于虚拟机安装Ubuntu14.04.3操作系统、安装Ubuntu14.04.3操作系统、安装虚拟机工具、 设置虚拟机共享目录等步骤。 接下来,继续以创龙科技的TL335x-EVM(AM3352/AM3354/AM3358/AM3359)ARM Cortex-A8架构的开发板为例,给大家详细演示如何搭建一个优良的Linux 开发环境! 由于开发案例篇幅过长,给大家分为上下版本,分别是(基于虚拟机安装Ubuntu14.04.3操作系统)和(基于虚拟机安装Ubuntu14.04.3操作系统),本篇幅为下,可查看上篇。感兴趣的小友,欢迎点赞评论区留言和我探讨! 目 录 3 Linux Processor SDK安装 3.1 安装Linux Processor SDK 3.2 交叉编译工具链配置 3 Linux Processor SDK安装 3.1 安装Linux Processor SDK 执行以下命令在Ubuntu用户根目录下新建AM335x工作目录。 Host# mkdir /home/tronlong/AM335x 图 69 将产品资料“4-软件资料\Tools\Processor-SDK\ti-processor-sdk-linux-rt-am335x-evm-04.03.00.05-Linux-x86-Install.bin”路径下的Linux Processor SDK开发包,复制到AM335x工作目录。 进入AM335x工作目录,执行如下命令安装Linux Processor SDK开发包。 Host# cd /home/tronlong/AM335x Host# ./ti-processor-sdk-linux-am335x-evm-03.00.00.04-Linux-x86-Install.bin 图 70 在弹出的安装界面中,点击Next,如下图所示。 图 71 继续点击Next,直到进入安装路径选择界面。 图 72 在安装路径选择界面中,输入Linux Processor SDK开发包安装路径。 安装路径为“/home/tronlong/ti-processor-sdk-linux-rt-am335x-evm-04.03.00.05”。 图 73 一直点击Next,直到进入Linux Processor SDK开发包安装进度条界面,等待安装完成。 图 74 用时大约为5~10min后,Linux Processor SDK开发包安装完成,弹出如下界面,点击Finish完成安装。 图 75 3.2 交叉编译工具链配置 交叉编译工具链可用于编译U-Boot、内核、应用程序等。Linux Processor SDK开发包已自带交叉编译工具链,需进行配置方可使用。 在Ubuntu下执行如下命令打开“/etc/profile”环境变量配置文件。 Host# sudo gedit /etc/profile 在文件最后添加以下内容,将Linux Processor SDK开发包中的交叉编译工具链路径加入系统环境变量中。 注意:$PATH:之后没有空格。 export PATH=$PATH:/home/tronlong/ti-processor-sdk-linux-rt-am335x-evm-04.03.00.05/linux-devkit/sysroots/x86_64-arago-linux/usr/bin/ 图 76 确认添加内容无误后,保存退出。执行如下命令使能交叉编译工具链,然后重启Ubuntu。 Host# source /etc/profile Host# sudo reboot 图 77 接着重启虚拟机,并重新进入系统。输入“arm”,然后连续双击Tab键,即可从弹出的编译器列表中看到arm-linux-gnueabihf-gcc-6.2.1,代表交叉编译工具链版本为:gcc-6.2.1,如下图所示。至此,交叉编译工具链配置完成。 图 78 感谢观看,接下来还将分享到更多关于嵌入式开发、Linux相关的知识汇总分享,欢迎关注!
  • 热度 15
    2021-6-21 11:05
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    缺芯! 涨价! 交期52周! 从2020年底开始到现在,相信听到的、看到的最多的都是这几个关键词了,这引发了不只是消费类市场的恐慌,也引发了工业类市场的恐慌。众所周知,相对比消费类市场,工业类市场的产品更加稳定、更新换代速度较慢、生命周期更长。但是即便如此,长时间的“供货慌”,还是会对工业类市场造成冲击,因此除了积极寻求更多的供货渠道,寻求替代物料也成了维持产品生命力的又一出路,特别是主处理器。 以工业网关以及工业HMI产品为例,目前市场里主流的处理器是恩智浦(NXP)的i.MX 6ULL和德州仪器(TI)的AM335x,两款处理器都有着低成本、高性能的特点,且均为单核ARM处理器,对于客户的技术开发来说,基本可做到无缝对接。 下面介绍下两款处理器的资源对比↓↓ 表1 图 1 i.MX 6ULL处理器功能框图 图 2 AM335x处理器功能框图 从上表可知AM335x主频、显示分辨率较高,并具有双千兆网口、3D加速器、McASP、eCAP、eQEP等额外资源,且具有与FPGA进行高速通信的并行接口GPMC,也就是可通过FPGA拓展更多DI/DO、UART、CAN、网口、光口等接口。 为满足客户对于产品功能以及产品价格的需求,我司基于TI AM335x推出了2款工业级核心板,分别为邮票孔版本和B2B版本。目前此两款产品供货稳定,价格218元起,更低价格,欢迎来电咨询。 SOM-TL335x-S核心板(邮票孔) 创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板,通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 图 3 核心板正面图 图 4 核心板背面图 图 5 核心板硬件框图 图 6 核心板机械尺寸图(顶层透视图) SOM-TL335x核心板(B2B) 创龙科技SOM-TL335x是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 图 7 核心板正面图 图 8 核心板背面图 图 9 核心板硬件框图 图 10 核心板机械尺寸图 以上两款产品提供丰富的开发资料,缩短您的产品开发时间。资料包括: (1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期; (2)提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序; (3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。 开发案例主要包括: * Linux应用开发案例 * Linux-RT应用开发案例 * Qt开发案例 * EtherCAT开发案例 划重点! 以上产品供货稳定,芯片库存充足,欢迎咨询。 如需获取案例源码、开发例程等,留言或私信探讨。
  • 热度 3
    2020-3-4 09:10
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    工业物联网是物联网在工业领域的应用,是工业自动化与信息化深度融合的产物,相比一般的物联网,工业物联网有着更高的要求,比如极低的延时,极高的可靠性和信息安全性。 工业物联网架构一般包括感知层、网络层、平台层和应用层,具体体现为智能工业设备,传感器、云平台、智能控制设备、网关、边缘计算等。 而其中工业物联网网关和云扮演基础性的作用,这与工业物联网特性很相关,比如性能要求、可靠性要求和信息安全性要求,另外网关的特殊拓扑地位也使它很容易和边缘计算结合。 针对网关市场的庞大市场需求,米尔推出了基于 TI AM335x 系列处理器的开发平台 MYD-C335X-GW ,该平台采用核心板 + 底板的设计,其中 MYC-C335X-GW 核心板集成了电源管理芯片、 DDR3/DDR3L 、 eMMC/Nand Flash 、 EEPROM 、以及 160 PIN 的板对板信号扩展( 80*2 );底板提供了 12V 电源供电、双千兆以太网、一路光口、 LVDS 、 RGB LCD 、用于 4G LTE 的 MINI PCI-E 接口、 WIFI 及蓝牙模块、 USB HOST 、 RS485 、 RS232 等外设接口。 产品特点 一、满足多种物联网协议,让设备轻松上云 在 工业物联网时代, 米尔 为您的网关设计量身打造 MYD-C335X-GW 开发板,能够 满足物联网 MQTT 、 TCP/IP 等多种协议,让边缘计算变得简单快捷,让终端设备的连接更稳定可靠 ,让你的设备轻松上云。 二、面积更小,连接更可靠 米尔 MYC-C335X-GW 核心板采用 TI 335X 系列处理器, 性能强劲, 主频高达 1Ghz ,板上集成 DDR3 、 flash/eMMC 、 EEPROM 等内存以及 PMIC 电源管理芯片, 8 层高密度高速电路板设计,采用板对板连接器 ( 80PIN*2 ) 进行信号扩展, 稳定可靠,同时核心板面积较传统插针款减少 45% 。 三、强大的通信接口 + 出色 HMI 显示 产品支持双千兆网口,一路光口, WiFi/ 蓝牙, 4G LTE 等高速通信应用接口,同时提供 RGB LCD 和 LVDS 两种显示,不但满足网关设计的高速通信要求,还能提供出色的 HMI 显示功能。 MYD-C335X-GW 开发板接口示意图: 系统框图: 四、配套 MEasy 软件支持,开发更便捷 米尔针对用户的产品设计提供了丰富的资源支持,其中包括: l 网页服务器,网络配置及 DEMO 应用 l 系统框架, MQTT 等联网协议 DEMO 产品应用场景 米尔 MYD-C335X-GW 开发板 专为工业级网关打造,同时拥有出色的 HMI 接口功能设计,广泛应用于社会的各个领域,它的具体应用场景包括: 水、气、汽管网、地下管廊环境监测; EMS (能源管理系统)信号采集、传输; 市政供、排水管网、管沟监测 ; 生产制造、加工企业生产过程信号采集、数据传输; MES (制造执行系统)信号采集、数据传输; 危化场所环境监测,大气环境监测信号采集、数据传输; 农业大棚环境监测信号采集、数据传输; 养殖环境监测信号采集、数据传输; 医药、食品仓储环境监测信号采集、数据传输。 工业现场 PLC 、变频器、机器人等设备远程维护; 工程机械远程维护和管理; 车间设备与工艺系统的远程维护和管理; 小区二次供水水泵远程监测及控制; 油气田和油井等现场的监测和控制; 蒸汽管道和供暖管道的远程监测; 智能楼宇、智慧工厂 其他工业 4.0 领域应用 ...... 工业物联网作为当今炙手可热的领域,伴随着 5G 和 AIOT 等技术快速发展,米尔 MYD-C335X-GW 开发平台能够轻松助力你的各类设备上云,为工业网关和 HMI 设计量身打造,高速率、低延迟、多连接,更加稳定和安全地实现万物互联。 目前, MYC-C335X-GW 系列核心板和 MYD-C335X-GW 系列开发板已隆重上市,用户可前往米尔淘宝官方店进行购买。更多产品信息请查看: http://www.myir-tech.com/product/myc_c335x_gw.htm
  • 2018-5-31 11:21
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    基于TI AM335x创龙开发板U-Boot编译
    分享一下基于广州创龙TL335x-IDK开发板的U-Boot编译。希望能帮助上你。 板子特点如下:  基于 TI AM335x ARM Cortex-A8 CPU,主频可高达 1GHz,运算能力可高达 2000DMIPS,搭配DDR3,兼容 eMMC 和 NAND FLASH,超高性价比;  2 个 PRU 协处理器,支持 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet POWERLINK、Sercos 等工业协议;  内部集成 SGX530 3D 图形加速器和 24bit LCD 触摸屏控制器,分辨率高达 2048*2048;  特色接口:两路 EtherCAT 百兆工业以太网口,并集成 1 路千兆网口、2 路 CAN、8 路内部 ADC、3 路 UART、1 路 SPI、2 路 PWM、2 路 eCAP 等接口,适用于各种工业应用现场;  核心板结构紧凑,体积小,尺寸仅 58mm*35mm;  工业级精密 B2B 连接器,0.5mm 间距,稳定,易插拔,防反插。 1 安装 U-Boot源代码 U-Boot 源码为光盘资料"U-Boot\U-Boot 源码\u-boot-xxx.tar.gz",复制到"/media/tl335x/"。创建安装目录"/media/tl335x/u-boot",并且解压安装到该目录下。 在 tl335x 目录下执行"mkdir u-boot",建立 u-boot 文件夹,再将源码解压至该目录下,命令如下: Host# mkdir u-boot Host# tar zxvf u-boot-xxx.tar.gz -C /media/tl335x/u-boot/ 2 清理 U-Boot 进入 U-Boot 的安装目录"media/tl335x/u-boot"。执行以下命令: Host# cd /media/tl335x/u-boot/ Host# make CROSS_COMPILE=/media/tl/tl335x/ti-processor-sdk-linux-am335x-evm-03. 00.00.04-Linux-x86-Install/linux-devkit/sysroots/x86_64-arago-linux/usr/bin/arm-linu x-gnueabihf- O=am335x_evm am335x_evm_config all -j 4 3 编译 U-Boot 执行以下命令进行 U-Boot 编译: Host# make CROSS_COMPILE=/media/tl/tl335x/ti-processor-sdk-linux-am335x-evm-03. 00.00.04-Linux-x86-Install/linux-devkit/sysroots/x86_64-arago-linux/usr/bin/arm-linu x-gnueabihf- O=am335x_evm am335x_evm_config all -j 4 如果出现以下错误提示。 说明最新版本的设备树编译器没有安装。执行如下指令,安装成功后再次编译,如无出现错误则忽略: Host# apt-get install device-tree-compiler Linux 操作提醒:-j4 是一个编译选项,CPU 将使用 4 个线程进行编译。 编译完成后会在 U-Boot 源码的顶层目录生成 u-boot.img 和 MLO 文件。如下图所示: 想了解更多有关信息可以点击创龙官网链接:http://www.tronlong.com/
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