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影响无铅焊锡丝波峰焊通孔填充不良的因素分析              前面我们有提到无铅焊锡丝波峰焊通孔填充不良的现象，今天就这种现象我们分析以下是关键因素影响无铅焊锡丝及无铅焊锡条波峰焊通孔填充不良的因素分析： （1）波峰焊个组件的可靠性。波峰焊组件（包括元器件引脚和PCB通孔焊盘）的可焊性决定了界面的润湿性，直接影响通孔填充高度。 （2）助焊剂的选型与涂覆。助焊剂的选型决定了可焊端氧化膜的除膜工艺能力，从而影响了可焊端表面对焊料的润湿性能。涂覆均匀到位，使孔壁内部全部均匀涂覆，焊锡才能爬升到位。 （3）波峰焊设备的维护保养。如果波峰焊设备工作在不正常的条件下。会影响产品的通孔填充性。特别是设备的预热性能，必须确保板预热的均匀性和板背面的温度达到目标值，否则严重影响焊锡爬升。 （4）波峰焊参数的设定。轨道倾角、链速、助焊剂喷涂均匀度、预热温度与时间、焊接温度与时间、波峰高度等工艺参数的设定直接影响产品的通孔填充性。 （5）PCB孔径与元件引脚直径的匹配。从焊料爬升高度h看，以小间隙为佳，但是过小的间隙又会对插件等工序带来困难。因此，波峰焊接时为使焊料能填满孔隙，必须在安装设计时保证合适的孔径比。