标签: 振铃

如何高效控制原边振铃

GBT17626.12-2013电磁兼容试验和测量技术振铃波抗扰度试验.pdf

电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电知识也是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻电容电感，每个元器件在电路中必然有其作用，有兴趣了解的网友，下载学习学习吧。

阐述了带有振铃功能的新型SLICPBL38710/1的主要特性，工作原理及控制使用法。……

振铃扬声器及机壳声结构的分析(诺记)振铃扬声器及机壳声结构的分析一、振铃扬声器的结构该扬声器为外磁式动圈扬声器，振动系统与磁路系统由注塑外壳连为一体。外径约16mm。振膜前有开孔的前盖，上面贴有声阻材料（似为无纺布），布上并粘有一层薄垫圈；T铁极芯中心开有一通孔，经后盖板与大气相通，孔口贴有声阻材料（丝绢类）。其结构示意图见图1。振膜声阻材料音圈前盖外壳接插件上夹板磁体铁孔声阻材料图1振铃扬声器结构示意图二、机壳声结构的描述当扬声器放入机壳时，扬声器前盖将与一个极薄的腔体V1相耦合，从前盖孔出来的声波，首先进入该腔体，再通过一个狭缝MA1（约8X1mm）进入另一个体积较大的腔体V2，然后经机壳出声孔MA2与大气相通。振膜背面所辐射的声波，经极芯中心的孔及后盖板上的声阻材料，进入机壳。中一个较大的腔体V（相当于与大气相通）振膜前面的等效声结构，见图2所示。CAf(Vf)CA1(V1)CA2(V2)P振膜MAfRAf图２MA1振膜前的等效声结构MA2-1-三、扬声器安装至机壳后的等效声学线路扬声器安装至机壳后，其等效声学线路如图3所示。UDRASMADCASMAfRAfMA1MA2pCAfCA1CA2ZARCABMRCABABA图３扬声器安装至机壳后的等效声学线路图中：p振膜的驱动压力（Pa），且p=BλiSD（M）；（A）；（M2）；B为磁感应强度（T）λ为音圈导线的有效长度i为音圈中的信号电流SD为振膜的等效面积UD振膜的容积速度（M3s）……

开关电源及D类功放中，因寄生电容和寄生电感的存在，导致电路产生谐振振铃，而振铃有着频率高、幅度大的特点，是导致EMC的关键因素，也是导致电路工作不正常的关键点之一。为解决这个问题，本文分析了振铃的产生原理，并用仿真电路验证，最后采用了缓冲电路（Snubber）的方法来消除谐振振铃，通过计算及实验，Snubber电路可以有效的抑制谐振振铃的产生，从而达到了消除谐振振铃的目的。